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Pourquoi l’assemblage des puces est devenu le nouveau frein à l’essor de l’IA
La demande en puces pour l’IA dépasse les capacités de packaging avancé ; Yole Group prévoit près de 28 milliards de dollars d’investissements liés à cette technologie en 2026. Le packaging avancé assemble plusieurs puces, comme un processeur et de la mémoire, dans un même ensemble pour qu’elles échangent rapidement...
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Points clés à retenir
- La demande en puces pour l’IA dépasse les capacités de packaging avancé ; Yole Group prévoit près de 28 milliards de dollars d’investissements liés à cette technologie en 2026.
- Le packaging avancé assemble plusieurs puces, comme un processeur et de la mémoire, dans un même ensemble pour qu’elles échangent rapidement des données.
- ASE prévoit environ 10,5 milliards de dollars de dépenses d’investissement au total en 2026.
Prompt IA
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Longtemps cantonné aux coulisses de la fabrication, le packaging avancé est devenu un frein concret à la production de processeurs pour l’intelligence artificielle. Alors que les entreprises cherchent à répondre à la forte demande, la capacité à assembler les puces compte désormais autant pour l’approvisionnement que la production du silicium lui-même. 1
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À quoi sert le packaging avancé ?
Cette étape consiste à réunir plusieurs éléments de silicium — par exemple un processeur et de la mémoire — sur une même base afin qu’ils puissent communiquer à grande vitesse. 30 Elle prend de l’importance à mesure que les processeurs graphiques et centraux intègrent un nombre croissant de puces distinctes.
Pat Gelsinger estime que certains modèles en réunissent au moins dix, et parfois jusqu’à vingt. Selon lui, le packaging avancé pourrait à terme représenter jusqu’à la moitié de la valeur d’un produit à base de puces. 1
Il s’agit d’une estimation, et non d’une proportion valable pour tous les composants. Elle souligne toutefois l’enjeu stratégique de cette étape : assembler plusieurs éléments pour en faire un processeur opérationnel peut peser autant sur l’approvisionnement que fabriquer les puces elles-mêmes.
Une capacité qui ne suit pas la demande
Selon Reuters, la demande en processeurs pour l’IA dépasse les capacités disponibles de packaging avancé. Nvidia, AMD et des fournisseurs taïwanais augmentent leur production, tandis que les fabricants d’équipements conçoivent de nouveaux outils pour accompagner cette montée en puissance. 13
Les prévisions de marché reflètent ce changement. Yole Group s’attend à ce que les revenus du packaging avancé dépassent ceux du packaging traditionnel pour la première fois en 2026. Les dépenses d’investissement consacrées à cette technologie pourraient, elles, approcher les 28 milliards de dollars. 8
13 Ce sont des prévisions, pas des résultats acquis, mais elles donnent une idée de l’ampleur des investissements attendus.
Les industriels mettent des milliards sur la table
ASE Technology a annoncé une hausse de 2 milliards de dollars de son budget d’investissement prévu pour 2026, qui doit ainsi atteindre environ 10,5 milliards de dollars. L’entreprise invoque une forte demande. Ce montant concerne l’ensemble de ses dépenses : il ne correspond pas uniquement à un client ou à une technologie de packaging en particulier. 3
Par ailleurs, un article citant un responsable du secteur non nommé affirme que Nvidia fournit plusieurs milliards de dollars pour soutenir l’expansion de Siliconware Precision Industries (SPIL), filiale d’ASE et fournisseur important de packaging pour les puces Nvidia. Faute de confirmation publique par Nvidia des conditions de l’opération, il s’agit d’un financement rapporté par une source anonyme, et non d’un accord officiellement détaillé. 2
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Powertech et Broadcom participent également à cette dynamique : des informations font état d’un projet de coentreprise de 400 millions de dollars dans le packaging avancé, à Singapour. 7 Ces exemples montrent que la réponse passe à la fois par l’extension des capacités de fournisseurs établis et par de nouveaux partenariats.
Un enjeu au-delà de la fabrication des puces
TSMC domine certaines des technologies de packaging les plus sophistiquées, dont le CoWoS, sigle de « chip-on-wafer-on-substrate ». 30 Face à la demande liée à l’IA et à la pression sur les capacités existantes, les industriels cherchent à accroître la production et les fournisseurs d’équipements mettent au point de nouveaux outils.
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En clair, fabriquer davantage de wafers — les disques de silicium sur lesquels sont produites les puces — ne suffit pas nécessairement à augmenter le nombre de processeurs pour l’IA disponibles. Il faut aussi pouvoir les assembler. Les budgets annoncés et les projets en préparation témoignent d’une mobilisation du secteur, mais ne prouvent pas que les contraintes actuelles ont déjà été levées. 3
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Quelle est la réponse courte à « Pourquoi l’assemblage des puces est devenu le nouveau frein à l’essor de l’IA » ?
La demande en puces pour l’IA dépasse les capacités de packaging avancé ; Yole Group prévoit près de 28 milliards de dollars d’investissements liés à cette technologie en 2026.
Quels sont les points clés à valider en premier ?
La demande en puces pour l’IA dépasse les capacités de packaging avancé ; Yole Group prévoit près de 28 milliards de dollars d’investissements liés à cette technologie en 2026. Le packaging avancé assemble plusieurs puces, comme un processeur et de la mémoire, dans un même ensemble pour qu’elles échangent rapidement des données.
Que dois-je faire ensuite en pratique ?
ASE prévoit environ 10,5 milliards de dollars de dépenses d’investissement au total en 2026.