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CIOE 2026 met en lumière la montée en débit des réseaux pour l’IA
Organisé du 9 au 11 septembre à Shenzhen, CIOE 2026 place les interconnexions des clusters d’IA au centre de ses conférences et démonstrations. Le 800G se déploie à grande échelle, tandis que le 1,6T monte en puissance ; LPO, NPO et CPO cherchent à réduire consommation et contraintes de distance électrique.
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Points clés à retenir
- Organisé du 9 au 11 septembre à Shenzhen, CIOE 2026 place les interconnexions des clusters d’IA au centre de ses conférences et démonstrations.
- Le 800G se déploie à grande échelle, tandis que le 1,6T monte en puissance ; LPO, NPO et CPO cherchent à réduire consommation et contraintes de distance électrique.
- LightCounting anticipe une hausse de 65 % du marché des émetteurs récepteurs Ethernet en 2026, mais les disponibilités en XPUs et ASIC de commutation peuvent freiner l’expansion des clusters.
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openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How is the 27th China International Optoelectronic Expo (CIOE), opening September 9, 2026 in Shenzhen, highlighting an AI-compute-driven opt. Article summary: CIOE 2026 is positioning itself as a practical showcase of an AI-infrastructure optical-interconnect up-cycle: scaling GPU clusters is moving demand from 400G toward volume 800G and emerging 1.6T links, while forcing des. Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
CIOE 2026 offre un bon aperçu de la manière dont l’intelligence artificielle recompose les communications optiques. Organisée du 9 au 11 septembre au Shenzhen World Exhibition & Convention Center, la 27e China International Optoelectronic Exposition associe son salon à des sessions consacrées aux réseaux de calcul pour l’IA, aux interconnexions optiques à très haut débit et à la transmission optique. 36
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Le constat est simple : à mesure que les systèmes d’IA relient un nombre croissant d’accélérateurs, de commutateurs et de systèmes de stockage, les réseaux doivent fournir davantage de bande passante tout en maîtrisant latence et consommation électrique. Cette contrainte pousse le secteur au-delà des liaisons 400G établies, vers le déploiement massif du 800G, les modules 1,6T et des architectures qui rapprochent l’optique des puces réseau. 3
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Du 400G au 800G, puis au 1,6T
Le programme du CIOE présente les technologies 800G et 1,6T comme entrant progressivement dans la phase de commercialisation. Son forum sur les clusters de calcul IA relie explicitement l’essor des très grands clusters à la transition vers le 1,6T et au-delà. 6
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Cela ne signifie pas que toutes les liaisons de centres de données passeront immédiatement au débit maximal. Les besoins varient selon la distance, l’architecture des commutateurs et le rythme de renouvellement des infrastructures : 400G, 800G et 1,6T devraient donc coexister. Mais la tendance est bien à une densité de bande passante supérieure, car toujours plus de données circulent entre calcul, stockage et commutation.
Dans ses prévisions d’avril, le cabinet LightCounting table sur une croissance de 65 % du marché des émetteurs-récepteurs Ethernet en 2026. Dans une précédente projection sur les clusters IA, il estimait le marché des optiques Ethernet à 26 milliards de dollars en 2026, contre 16,5 milliards en 2025. 21
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Une prévision de LightCounting largement reprise dans la presse place par ailleurs le chiffre d’affaires cumulé des modules 800G et 1,6T autour de 14,6 milliards de dollars, soit environ 64 % du marché total des modules optiques en 2026. Il s’agit d’une projection, et non d’une mesure de demande effectivement réalisée. 19
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La vitesse du module ne suffit plus
À ces débits, la longueur des trajets électriques et l’efficacité énergétique comptent autant que la vitesse affichée par le module optique. Les documents du CIOE mettent donc en avant plusieurs architectures, plutôt qu’un successeur unique aux optiques enfichables classiques.
- Optiques enfichables : elles restent la solution dominante pour les liaisons « scale-out », entre systèmes ou nœuds, grâce à leur standardisation et leur compatibilité.
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- LPO (Linear-drive Pluggable Optics) : cette approche retire le DSP du module. Le CIOE la présente comme particulièrement adaptée aux interconnexions courtes à l’intérieur d’une baie, où la faible consommation est prioritaire.
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- NPO (Near-Packaged Optics) : l’optique est placée plus près du boîtier du commutateur. Le CIOE met en avant son haut niveau d’intégration et un déploiement plus simple que certaines alternatives ; son forum estime que la NPO pourrait atteindre les usages finaux avant la CPO, grâce à une meilleure compatibilité avec l’écosystème existant.
- CPO (Co-Packaged Optics) : les moteurs optiques sont intégrés avec les ASIC de calcul ou de commutation sur un même substrat de packaging. Le CIOE indique que cette architecture ramène la longueur d’interconnexion à environ 1 à 2 cm, afin de viser moins de latence, moins de consommation et une densité de bande passante plus élevée.
En pratique, les modules enfichables ne disparaissent pas. Le marché se diversifie : les modules standardisés restent essentiels là où l’interopérabilité et la maintenance priment, tandis que NPO et CPO répondent aux portions les plus denses et les plus contraintes en énergie des réseaux d’IA. 16
Ce que le salon révèle de la chaîne d’approvisionnement chinoise
L’Information and Communication Expo du CIOE couvre la chaîne des communications optiques, des puces et composants aux modules, équipements, matériaux pour semi-conducteurs et solutions destinées aux centres de données d’IA. 39
Les organisateurs ont notamment mis en avant l’écosystème 800G et 1,6T d’Accelink. Les documents du CIOE citent également Eoptolink parmi les entreprises développant des modules optiques à haut débit et des feuilles de route de packaging de nouvelle génération. 1
8 L’agenda du forum sur les interconnexions optiques pour clusters IA inclut Accelink et des activités optiques liées à HGTECH, aux côtés d’acteurs des composants, des puces, des équipements et du cloud.
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Ces présences témoignent d’une activité réelle de développement technologique et produit. Elles ne constituent toutefois pas, à elles seules, une preuve de volumes de production importants, de contrats clients ou de parts de marché durables : ces éléments exigent des données distinctes sur les livraisons et les déploiements.
Cuivre, photonique et fibre vont coexister
La montée en puissance des réseaux d’IA ne raconte pas une histoire où « l’optique remplace le cuivre ». Les supports du CIOE incluent des connecteurs à haut débit aux côtés de modules, de moteurs optiques et de systèmes de commutation, signe que plusieurs technologies d’interconnexion resteront nécessaires selon la distance à couvrir. 3
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Les avancées sur les modules et le packaging ne sont d’ailleurs qu’une partie de l’équation. Le programme consacré à la transmission évoque aussi la fibre creuse et le multiplexage spatial comme pistes émergentes pour le transport optique de grande capacité et sensible à la latence. 6 Les organisateurs indiquent que la fibre creuse progresse vers des déploiements plus larges, mais il s’agit d’une transition technologique différente et plus précoce que l’adoption généralisée des modules enfichables à très haut débit.
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Le point de vigilance pour les acheteurs et les investisseurs
La demande n’est pas le seul facteur qui déterminera la croissance des modules optiques. LightCounting avertit que les pénuries de XPUs — les processeurs et accélérateurs utilisés pour l’IA — et d’ASIC de commutation pourraient limiter l’expansion des clusters IA en 2026, malgré une forte demande de connectivité. 20
C’est la réserve essentielle à garder en tête. Le principal message du CIOE n’est pas que toutes les architectures optiques émergentes ont déjà trouvé leur marché, mais que l’IA oblige toute la chaîne d’interconnexion à évoluer. La compétition se joue désormais sur la capacité à fournir efficacement de la bande passante, depuis les pistes électriques et les liaisons cuivre jusqu’au packaging photonique, aux modules optiques, aux commutateurs et à la fibre, à l’échelle exigée par les clusters d’IA.
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Les gens demandent aussi
Quelle est la réponse courte à « CIOE 2026 met en lumière la montée en débit des réseaux pour l’IA » ?
Organisé du 9 au 11 septembre à Shenzhen, CIOE 2026 place les interconnexions des clusters d’IA au centre de ses conférences et démonstrations.
Quels sont les points clés à valider en premier ?
Organisé du 9 au 11 septembre à Shenzhen, CIOE 2026 place les interconnexions des clusters d’IA au centre de ses conférences et démonstrations. Le 800G se déploie à grande échelle, tandis que le 1,6T monte en puissance ; LPO, NPO et CPO cherchent à réduire consommation et contraintes de distance électrique.
Que dois-je faire ensuite en pratique ?
LightCounting anticipe une hausse de 65 % du marché des émetteurs récepteurs Ethernet en 2026, mais les disponibilités en XPUs et ASIC de commutation peuvent freiner l’expansion des clusters.
