Puces pour l’IA : TSMC augmente son budget et prépare de nouvelles capacités

La demande de puces pour l’intelligence artificielle pousse TSMC à investir à deux niveaux : fabriquer davantage de plaquettes avec ses procédés les plus avancés et développer les étapes nécessaires pour transformer ces plaquettes en puces utilisables. Le groupe a porté son budget d’investissement pour 2026 de 52–56 milliards à 60–64 milliards de dollars. Au deuxième trimestre, le calcul haute performance, ou HPC — une activité qui comprend notamment des puces destinées à l’IA — représentait 66 % de son chiffre d’affaires. 112

À quoi serviront les 60 à 64 milliards de dollars ?

TSMC prévoit de consacrer environ 70 à 80 % de son budget 2026 aux procédés de fabrication avancés. Près de 10 % iront aux technologies spécialisées, tandis que 10 à 20 % financeront notamment le packaging avancé, les tests et la fabrication des masques utilisés pour produire les puces. Augmenter la fabrication des plaquettes ne suffit donc pas : les étapes qui suivent comptent aussi dans la montée en capacité. 10

Le signal de demande apparaît dans les résultats du groupe. Le chiffre d’affaires de l’activité HPC a progressé de 20 % entre le premier et le deuxième trimestre 2026, pour atteindre 66 % du chiffre d’affaires total au deuxième trimestre. Les technologies de 7 nanomètres ou moins ont, elles, généré 77 % du chiffre d’affaires lié aux plaquettes. 211

Une position dominante, mais des usines à faire monter en puissance

Selon TrendForce, TSMC détenait 72,5 % du marché mondial de la fonderie de semi-conducteurs au deuxième trimestre 2026. La fonderie désigne ici la fabrication de puces pour le compte d’autres entreprises. Le cabinet indique également que la demande de processeurs pour serveurs d’IA a entièrement réservé les capacités de TSMC en 5, 4 et 3 nanomètres pendant ce trimestre. Cette tension éclaire la hausse des investissements, sans dire à elle seule quand de nouvelles capacités seront disponibles. 6

À Taïwan, TSMC prévoit de construire 13 usines consacrées aux procédés de pointe et au packaging avancé au cours des prochaines années. Par ailleurs, un article relayé par TrendForce, sur la base de sources de la chaîne d’approvisionnement, évoque une capacité mensuelle en 2 nanomètres qui passerait d’environ 90 000 plaquettes fin 2026 à 110 000 mi-2027, avec une hausse également attendue en 3 nanomètres. Ces chiffres sont des projections rapportées par la presse, pas des objectifs confirmés par TSMC. 3433

Arizona : que représentent les 44 milliards approuvés par Taïwan ?

Le ministère taïwanais des Affaires économiques indique avoir approuvé, depuis décembre 2020, des demandes de TSMC portant au total sur 44 milliards de dollars d’investissements aux États-Unis. Il s’agit de la valeur cumulée des demandes autorisées : ni d’une nouvelle dépense de 44 milliards de dollars, ni du coût total du développement américain de l’entreprise. 21

TSMC affiche pour l’Arizona un engagement plus large de 265 milliards de dollars, qui comprend une enveloppe supplémentaire de 100 milliards annoncée en 2026. Le projet prévoit de nouvelles usines de fabrication de plaquettes et des installations de packaging avancé. Son directeur général n’a toutefois pas donné de calendrier de construction pour les usines supplémentaires : il a indiqué que leur lancement dépendrait des conditions du marché. 1738

A16, A14 : la feuille de route ne vaut pas capacité disponible

L’expansion doit aussi accompagner les prochaines générations de procédés. L’A16 prévoit une alimentation électrique par l’arrière de la puce, destinée aux produits de calcul haute performance ; dans sa feuille de route publiée, TSMC situait le début de sa production en volume au second semestre 2026. L’entreprise prévoit ensuite une entrée en production de l’A14 en 2028. Ces échéances technologiques ne signifient pas que toutes les capacités correspondantes sont déjà accessibles aux clients. 4953

À l’approche de la publication des résultats d’octobre, le point à suivre est donc le passage des sommes prévues aux capacités construites, puis aux puces effectivement produites. Le budget de 2026 est relevé et les projets sont annoncés ; les volumes évoqués pour 2027 et le rythme du développement en Arizona devront encore être confirmés par leur réalisation. 101733