Nvidia a investi 3,5 milliards de dollars en obligations convertibles de MediaTek. MediaTek vise plus de 2 milliards de dollars de revenus liés aux puces IA pour data centers en 2026 et cible 15 % à 20 % d’un marché estimé à 80 milliards de dollars en 2027.
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Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How is MediaTek expanding from mobile chips into PCs and AI data centers through Nvidia’s $3.5 billion investment and NVLink Fusion partners. Article summary: MediaTek is moving from handset SoCs toward two higher-value markets: low-power AI PCs and hyperscaler-designed AI accelerators. The evidence supports a strengthening Taiwan-based design-and-manufacturing ecosystem, but . Topic tags: general, general web, user generated, news. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts w
MediaTek cherche à transformer son savoir-faire dans les systèmes sur puce pour smartphones en une activité plus large, couvrant les PC avec IA exécutée localement et les accélérateurs personnalisés pour data centers. Cette stratégie prend forme autour d’un partenariat renforcé avec Nvidia, d’une nouvelle famille de puces pour ordinateurs portables et de l’accès aux procédés de pointe de TSMC. Mais les chiffres les plus ambitieux pour les data centers restent, à ce stade, des objectifs de l’entreprise plutôt que des ventes déjà enregistrées.
Nvidia a investi 3,5 milliards de dollars dans des obligations convertibles émises par MediaTek, dans le cadre d’un approfondissement de leur collaboration sur l’IA, de la périphérie réseau (« edge ») au cloud. 30 Le partenariat prévoit que MediaTek propose la plateforme NVLink Fusion de Nvidia à ses clients développant des puces IA personnalisées.
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L’enjeu est l’intégration au système. Un ASIC — circuit intégré conçu pour une tâche ou un client précis — peut être optimisé pour les charges de travail d’un grand fournisseur de cloud. Mais il doit aussi fonctionner avec les interconnexions à très haut débit, la mémoire, les logiciels et les serveurs du data center. NVLink Fusion est conçu pour permettre à ces processeurs sur mesure de s’intégrer à l’infrastructure de Nvidia, plutôt que d’évoluer comme des solutions isolées. 23
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Pour MediaTek, cela renforce l’offre adressée aux hyperscalers, ces très grands opérateurs de cloud : concevoir du silicium spécifique tout en conservant une voie d’intégration dans des infrastructures de type Nvidia. Pour Nvidia, l’intérêt est aussi de maintenir les déploiements de puces sur mesure dans son environnement technologique.
MediaTek prévoyait d’abord plus de 1 milliard de dollars de revenus d’ASIC pour data centers en 2026, avant de relever son attente à plus de 2 milliards de dollars. 45
34 Reuters rapporte également que le groupe a porté son estimation du marché adressable des puces IA sur mesure en 2027 à 80 milliards de dollars, avec un objectif de part de marché de 15 % à 20 %.
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Appliqué mécaniquement à cette taille de marché, cet objectif représente un potentiel de 12 à 16 milliards de dollars. Il ne s’agit cependant ni d’une prévision formelle de chiffre d’affaires de MediaTek ni de contrats déjà signés : c’est le montant implicite qui résulterait de la réalisation simultanée de l’estimation de marché et de l’objectif de part de marché.
MediaTek a aussi indiqué que son premier projet d’ASIC accélérateur IA pour un hyperscaler américain était en bonne voie vers la production et pourrait atteindre plusieurs milliards de dollars en 2027, sur la base des capacités de production déjà sécurisées. 38 La nuance est essentielle : la feuille de route affichée paraît crédible, mais son exécution dépendra de la demande des clients, des capacités de fabrication, de la réussite des produits et de l’économie des puces personnalisées.
L’autre axe de diversification de MediaTek est le PC. Le Dimensity CX C10 Max est le premier produit de la famille Dimensity Compute Experiences (CX), destinée à des ordinateurs portables Googlebook haut de gamme et ultraportables. 11
Fabriquée selon le procédé 3 nm de TSMC, cette puce réunit un processeur à huit cœurs « All Big Core », un GPU à onze cœurs et une NPU de huitième génération annoncée à 55 TOPS — une mesure de performance pour les calculs d’IA. MediaTek la positionne pour des machines fraîches, silencieuses et sans ventilateur, capables d’exécuter localement des usages d’IA privés. 14 Un prochain Googlebook de Lenovo est annoncé comme premier appareil intégrant cette puce.
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L’importance stratégique dépasse les volumes de vente, encore inconnus. Longtemps associée aux puces mobiles et aux appareils de type Chromebook, MediaTek se dote avec CX d’une identité produit tournée vers des portables plus premium, où l’autonomie, les contraintes thermiques et l’IA locale comptent autant que les performances classiques du processeur.
Les systèmes Windows RTX Spark de Lenovo et Acer signalent un intérêt plus large des constructeurs pour les PC IA locaux reposant sur Nvidia. Mais les éléments disponibles n’établissent pas que ces machines utilisent des processeurs MediaTek ou qu’elles constituent des contrats remportés par MediaTek. Elles doivent donc être vues comme un indicateur du marché global des PC IA, et non comme une démonstration de revenus pour le groupe taïwanais.
L’expansion de MediaTek compte au-delà d’un seul concepteur de puces, car ses produits s’appuient sur la chaîne de fabrication avancée de Taïwan. Selon Counterpoint Research, TSMC détenait 73 % du marché mondial des fonderies indépendantes — les usines qui fabriquent des puces pour le compte de clients tiers — aux premier et deuxième trimestres 2026. Samsung Foundry affichait 7 % au deuxième trimestre. 51
Cet écart donne à l’écosystème taïwanais une échelle considérable dans la fabrication sous contrat, alors que la demande se déplace vers les puces IA avancées, les PC et le silicium personnalisé. Le Dimensity CX C10 Max, gravé en 3 nm par TSMC, relie directement l’offensive de MediaTek dans le PC aux capacités de production de pointe de TSMC. 11
Des informations font par ailleurs état de pertes trimestrielles d’environ 1 000 à 2 000 milliards de wons pour les activités Foundry et System LSI de Samsung depuis la fin de 2025. 55 Associée au différentiel de parts de marché dans les fonderies, cette situation confère à Taïwan un avantage à court terme dans le modèle réunissant concepteurs de puces sans usine et fondeurs indépendants.
Les éléments disponibles suggèrent un renforcement de la position taïwanaise dans la conception de puces logiques avancées et la fabrication en fonderie : MediaTek cible des marchés informatiques à plus forte valeur, tandis que TSMC conserve une domination marquée parmi les fonderies indépendantes.
Il serait néanmoins excessif d’y voir une victoire permanente et totale sur la Corée du Sud. La part de marché des fonderies indépendantes ne mesure pas l’ensemble de l’industrie des semi-conducteurs. Samsung demeure un acteur majeur, et les ambitions de MediaTek dans les data centers ne sont pas encore devenues des revenus réalisés en 2027. La conclusion la plus étayée est donc que l’alliance avec Nvidia, le lancement PC de MediaTek et l’échelle industrielle de TSMC renforcent l’élan actuel de Taïwan dans le calcul pour l’IA — sans figer l’issue de la concurrence.
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Nvidia a investi 3,5 milliards de dollars en obligations convertibles de MediaTek.
Nvidia a investi 3,5 milliards de dollars en obligations convertibles de MediaTek. MediaTek vise plus de 2 milliards de dollars de revenus liés aux puces IA pour data centers en 2026 et cible 15 % à 20 % d’un marché estimé à 80 milliards de dollars en 2027.
Le Dimensity CX C10 Max, gravé en 3 nm chez TSMC, marque l’entrée de MediaTek dans les PC portables premium, fins et sans ventilateur de la catégorie Googlebook.