Lightspring veut industrialiser les connexions des puces photoniques

Fabriquer une puce photonique ne suffit pas : il faut encore la relier, de façon fiable, à des fibres optiques, à des lasers et à d’autres composants. C’est cette étape d’assemblage, plutôt que la fabrication des circuits eux-mêmes, que cible Lightspring. Implantée à Besançon, l’entreprise veut transformer ces connexions en éléments fabriqués directement sur la puce. 46

Pourquoi s’attaquer aux connexions ?

Selon les chiffres rapportés lors de sa levée de fonds, l’assemblage optique représente environ la moitié du coût d’une puce photonique. Cette proportion donne la mesure du problème économique ; elle ne signifie pas que Lightspring a déjà réduit ce coût de moitié. 46

L’enjeu concerne notamment les architectures envisagées pour placer des connexions optiques au plus près du matériel informatique. Si son procédé se révèle reproductible, il pourrait faciliter leur intégration. Il reste toutefois à démontrer qu’il répond aux exigences d’une production en volume. 1719

Une lithographie 3D directement sur la puce

Lightspring utilise la polymérisation à deux photons, une technique de lithographie 3D, pour créer sur les puces des microlentilles, des guides d’onde et des éléments qui façonnent les faisceaux lumineux. L’objectif est de remplacer une partie des opérations d’assemblage et d’alignement par une étape de fabrication programmable. Selon l’entreprise, les connexions peuvent être réalisées directement en un seul passage. 118

Lightspring développe aussi des recettes de fabrication, des modèles de composants et des logiciels de conception. Un kit de conception de procédé — ou PDK — pourrait permettre de réutiliser des structures de connexion plutôt que de repartir de zéro pour chaque projet. Parmi les applications citées figurent les liaisons entre fibre et puce, ou entre laser et puce. 11921

L’entreprise vise une perte optique inférieure à 0,5 dB par interface, d’après les informations publiées à l’occasion du financement. Il s’agit d’un objectif, pas d’un résultat vérifié indépendamment dans une production qualifiée. Les éléments disponibles ne démontrent pas non plus que le procédé fonctionne avec tous les matériaux et équipements, ni qu’il supprime tout besoin d’alignement. 1718

Ce que finance la levée — et ce qu’il reste à prouver

Annoncé le 22 septembre 2026, le tour d’amorçage de 3,1 millions d’euros a été mené par Atlantic et OVNI Capital, avec la participation de Concept Ventures, Ixcore, Plug and Play Ventures et de business angels du secteur. Une base de données financière recense séparément une subvention de 350 000 euros. Ces deux montants totalisent 3,45 millions d’euros ; d’autres financements publics sont signalés, portant le total au-delà de 3,5 millions d’euros, sans que leur montant exact soit établi dans les éléments disponibles. Une source secondaire présente la subvention comme liée au concours i-Lab. 481417

Issu de travaux menés à l’institut FEMTO-ST, le projet doit désormais franchir une autre étape : faire d’un procédé de recherche une offre industrielle. Les projets rapportés comprennent un agrandissement de l’équipe à 12 personnes et une montée en capacité de fabrication. Les outils de conception et les recettes de procédé pourraient aider à travailler avec des clients et à répéter la fabrication ; ni la feuille de route ni le financement ne valent cependant qualification industrielle. 361920

La preuve décisive viendra des conditions réelles de production : pertes optiques, fiabilité, cadence, rendement et coût par interface. Pour l’heure, Lightspring propose une piste pour lever un obstacle à l’industrialisation des puces photoniques — pas la démonstration que cet obstacle est déjà levé. 1718