ASML peut-il augmenter sa production d’EUV et réussir le passage au High-NA ?

ASML doit relever deux défis distincts : fabriquer davantage de systèmes de lithographie EUV — une technologie utilisant l’ultraviolet extrême pour graver les motifs des puces — et permettre à ses clients de produire à un coût acceptable avec la génération suivante, dite High-NA. Un carnet de commandes rempli rend l’expansion plausible ; il ne garantit ni les livraisons futures ni une adoption rapide des nouvelles machines.1244

Plus de machines : un objectif, pas encore des livraisons

Les systèmes EUV actuels d’ASML sont presque, et non totalement, réservés pour 2027. Après une rencontre avec le directeur financier du groupe, des analystes de JPMorgan ont indiqué qu’ASML visait environ 30 % de hausse de production en 2028 et étudiait les moyens de fabriquer plus de 110 machines EUV cette année-là. Il s’agit de perspectives de capacité, pas d’un nombre de livraisons confirmé.1

ASML a également lancé la construction d’une usine à Eindhoven, aux Pays-Bas, alors que ses clients prennent des engagements pour les machines High-NA, dont le prix avoisine 400 millions de dollars l’unité.2 Accroître la capacité d’assemblage ne règle cependant qu’une partie du problème : une fois installée, chaque machine doit trouver sa place dans un procédé de fabrication viable.1244

Intel ouvre la voie, les autres avancent à leur rythme

Intel et ASML indiquent que le High-NA sert déjà à la fabrication en grande série de certaines couches d’une partie des processeurs Intel. Ils font aussi état de plus d’un million de plaquettes de silicium traitées au total, en comptant la certification et les essais des équipements, la recherche-développement et la production. Ce chiffre témoigne d’une expérience d’exploitation ; il ne correspond pas à un million de plaquettes commercialisables issues de la seule production High-NA.1451

Les calendriers rapportés sont plus lointains chez d’autres fabricants : Samsung prévoit un usage en production de masse de mémoires DRAM d’ici 2028, tandis que l’emploi par TSMC pour des puces avancées est envisagé à partir de 2030. En septembre 2026, Reuters indiquait qu’Intel utilisait ces machines en production, mais pas encore Samsung ni TSMC pour une fabrication en grande série.22644 Le passage au High-NA s’annonce donc progressif, selon les clients et les applications.

Ce que doit rapporter une machine à 400 millions de dollars

L’intérêt du High-NA tient notamment à sa capacité à imprimer des motifs plus fins en une seule exposition. Selon une comparaison rapportée, le modèle EXE:5200B peut produire en une exposition des détails environ 1,7 fois plus petits que ceux accessibles à la plateforme NXE. Pour certains motifs, cela pourrait éviter plusieurs étapes de gravure avec l’EUV classique.19 Cela ne signifie ni que les puces entières seront 1,7 fois plus petites, ni que leur fabrication sera 1,7 fois plus rapide.

Pour justifier l’investissement, les étapes économisées doivent s’accompagner d’une cadence, d’une disponibilité des machines et d’un rendement en puces conformes suffisants. Les éléments disponibles ne montrent pas que tous les clients potentiels ont déjà franchi ce seuil économique. Le travail d’ASML avec les fabricants sur des masques de plus grande taille montre, lui aussi, que les modalités pratiques de la production continuent d’évoluer.244

Une usine aux Pays-Bas ne crée pas automatiquement des usines de puces en Europe

Frank Heemskerk, vice-président exécutif d’ASML, a déclaré que l’entreprise ne vendait actuellement aucune machine de fabrication de puces en Europe, attribuant cette situation au manque d’investissements et de nouvelles usines de semi-conducteurs.4 Pour le deuxième trimestre 2026, les données rapportées donnent à l’Europe une part nulle des ventes nettes de systèmes, loin derrière la Corée du Sud et Taïwan.11 Il s’agit d’une mesure de chiffre d’affaires, à ne pas confondre avec une part exacte des machines livrées. Cela ne signifie pas non plus que l’Europe n’a aucune usine de puces existante ni qu’ASML n’y exerce aucune autre activité.

La distinction est décisive pour la politique industrielle européenne : développer la fabrication d’équipements à Eindhoven ne crée pas, à lui seul, de capacité européenne supplémentaire de production de plaquettes. Cet écart complique l’ambition du European Chips Act, le règlement européen destiné à accroître la part de l’Union dans la production mondiale de semi-conducteurs.2450

Pourquoi l’action a reculé malgré la demande

Le jeudi 24 septembre, un article de marché situait l’action ASML cotée aux États-Unis à 1 713,41 dollars vers 10 h 45, heure de New York, en baisse d’environ 1,8 %. Elle a finalement clôturé à 1 722,50 dollars, soit −1,27 % : le premier chiffre était un cours en séance, pas le bilan de la journée.2329

Ce repli s’inscrivait dans une baisse plus large des valeurs des semi-conducteurs sur fond de hausse des rendements obligataires.18 GuruFocus comparait par ailleurs le cours en séance à son estimation « GF Value » d’environ 1 260 dollars — un repère issu d’un modèle, et non une valeur intrinsèque démontrée.23 Des commandes solides peuvent donc coexister avec des interrogations sur la valorisation et la capacité d’exécution d’ASML. Les chiffres de marché cités ne démontrent pas qu’une défaillance du High-NA ou un retard de livraison a causé la baisse de ce jour-là.