CXMT, DUV et ASML : le pari chinois qui secoue les actions des puces
CXMT a levé 57,92 milliards de yuans, soit environ 8,6 milliards de dollars, avec un montant potentiel proche de 9,8 milliards en cas d’exercice de l’option de surallocation [1][2][8]. L’entreprise chinoise détenait 7,67 % du marché mondial de la DRAM fin 2025 et veut financer l’augmentation de ses capacités ainsi q...
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CXMT a levé 57,92 milliards de yuans, soit environ 8,6 milliards de dollars, avec un montant potentiel proche de 9,8 milliards en cas d’exercice de l’option de surallocation [1][2][8].
L’entreprise chinoise détenait 7,67 % du marché mondial de la DRAM fin 2025 et veut financer l’augmentation de ses capacités ainsi que sa recherche développement [12].
Une entreprise soutenue par l’État à Shanghai aurait commencé à produire des machines de lithographie DUV à immersion, mais seulement cinq unités sont prévues en 2026, contre 131 systèmes expédiés par ASML en 2025 [1]...
La réaction des marchés a été brutale : Micron a reculé de 8,9 %, SK Hynix de 14 % et Samsung de jusqu’à 13,4 % le 28 juillet [35][37].
How is China's growing semiconductor self-sufficiency, exemplified by CXMT's $9.8 billion Shanghai stock offering for DRAM market expansionChina's semiconductor self-sufficiency push, highlighted by CXMT's $9.8 billion IPO and domestic immersion DUV lithography production, is reshaping global chip market dynamics.
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La Chine vient de frapper un grand coup dans sa quête d’autonomie technologique — mais les marchés ont peut-être déjà regardé trop loin dans le futur.
D’un côté, ChangXin Memory Technologies, ou CXMT, premier fabricant chinois de mémoires DRAM, a bouclé l’une des plus importantes introductions en Bourse de l’année. De l’autre, une entreprise soutenue par l’État à Shanghai aurait commencé à fabriquer des machines de lithographie DUV à immersion, un équipement essentiel à la production de semi-conducteurs.
Ces deux annonces ont suffi à faire vaciller les actions de Micron, SK Hynix, Samsung et ASML. Pourtant, les volumes annoncés et les performances actuelles des outils chinois restent très éloignés de ceux des leaders mondiaux.
CXMT se constitue un trésor de guerre
CXMT a levé 57,92 milliards de yuans, soit environ 8,6 milliards de dollars, lors de son introduction sur le marché STAR de la Bourse de Shanghai. Si l’option de surallocation de 15 % est exercée intégralement, le montant total pourrait atteindre près de 9,8 milliards de dollars .
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CXMT a levé 57,92 milliards de yuans, soit environ 8,6 milliards de dollars, avec un montant potentiel proche de 9,8 milliards en cas d’exercice de l’option de surallocation [1][2][8].
Quels sont les points clés à valider en premier ?
CXMT a levé 57,92 milliards de yuans, soit environ 8,6 milliards de dollars, avec un montant potentiel proche de 9,8 milliards en cas d’exercice de l’option de surallocation [1][2][8]. L’entreprise chinoise détenait 7,67 % du marché mondial de la DRAM fin 2025 et veut financer l’augmentation de ses capacités ainsi que sa recherche développement [12].
Que dois-je faire ensuite en pratique ?
Une entreprise soutenue par l’État à Shanghai aurait commencé à produire des machines de lithographie DUV à immersion, mais seulement cinq unités sont prévues en 2026, contre 131 systèmes expédiés par ASML en 2025 [1]...
Le titre a bondi de 466 % lors de ses débuts le 27 juillet, propulsant CXMT parmi les entreprises cotées les plus valorisées de Chine . Fondée en 2016, la société détenait 7,67 % du marché mondial de la DRAM au quatrième trimestre 2025 .
La DRAM — mémoire vive dynamique utilisée notamment dans les ordinateurs, les serveurs et les smartphones — est dominée par Samsung Electronics, SK Hynix et Micron. CXMT veut désormais utiliser les fonds levés pour accroître sa production de plaquettes de silicium et financer ses travaux de recherche. Ses objectifs de capacité se situent autour de 300 000 à 380 000 plaquettes par mois .
Mais le détail des investissements invite à la prudence. Le prospectus répartit 29,5 milliards de yuans entre trois projets : la modernisation des technologies DRAM, la recherche sur une nouvelle génération de DRAM et la mise à niveau des lignes de fabrication de plaquettes. Aucun projet HBM — la mémoire à très haut débit recherchée pour les accélérateurs d’intelligence artificielle — n’y est spécifiquement identifié, et aucun financement précis pour une expansion HBM à court terme n’est divulgué .
La lithographie DUV chinoise progresse, avec de fortes réserves
Selon un article de The Information cité par Reuters, un fabricant basé à Shanghai et soutenu par l’État aurait commencé à produire des machines de lithographie DUV à immersion. Les premières livraisons seraient prévues cette année pour SMIC, Hua Hong Semiconductor et CXMT . Le nom du fabricant n’a pas été rendu public, notamment en raison de la sensibilité politique du programme .
La lithographie sert à inscrire les motifs des circuits sur les plaquettes de silicium. Les machines DUV à immersion figurent parmi les équipements les plus avancés encore accessibles aux fabricants chinois depuis que les restrictions ont limité l’accès aux systèmes EUV — la lithographie ultraviolette extrême, indispensable aux procédés les plus avancés .
Pour l’instant, l’échelle de production annoncée n’a rien à voir avec celle d’ASML. La Chine viserait environ cinq machines en 2026, puis une vingtaine en 2027. À elle seule, ASML en a expédié 131 en 2025 .
Autre limite importante : les outils chinois seraient encore en retrait en matière de performances et de fiabilité. Ils doivent subir des essais supplémentaires avant de pouvoir être adoptés à grande échelle dans les usines de semi-conducteurs . SMIC aurait toutefois commencé à tester une machine de lithographie à immersion de Yuliangsheng dès septembre 2025 .
Les estimations sur le calendrier de rattrapage restent très dispersées. Certaines projections situent l’arrivée d’une lithographie DUV à immersion capable de produire des puces de classe 7 nanomètres au milieu des années 2030, tandis que la lithographie EUV chinoise ne serait pas attendue avant environ 2040 .
Pourquoi les actions de la mémoire ont chuté
Les investisseurs n’ont pas attendu que les nouvelles capacités chinoises atteignent leur vitesse de croisière pour réagir. La perspective d’une forte progression de CXMT, combinée à une production locale d’équipements, a nourri la crainte d’une future vague d’offre excédentaire sur le marché de la DRAM.
Micron Technology a perdu 8,9 % le 28 juillet. Le titre reculait de plus de 29 % depuis le début du mois et se dirigeait vers sa pire performance mensuelle en onze ans .
SK Hynix a chuté de 14 % en une séance en Corée du Sud, tandis que ses certificats de dépôt américains ont reculé de 9 % .
Samsung Electronics a baissé de jusqu’à 13,4 % en cours de séance le 28 juillet .
ASML a perdu environ 11 % après les informations sur les outils DUV chinois, même si des analystes de JPMorgan estiment que l’impact devrait rester limité, y compris à moyen terme .
Les marchés sud-coréens ont été particulièrement sensibles à l’hypothèse selon laquelle CXMT pourrait aussi produire ses propres équipements de fabrication de puces . Le mouvement a dépassé les seuls fabricants de mémoire : SanDisk a reculé de 11 % et Nvidia de 5 % lors de la vaste correction des valeurs américaines liées aux semi-conducteurs .
ASML sous pression, mais toujours très difficile à rattraper
ASML se retrouve au cœur d’un étau entre les États-Unis et la Chine, pour reprendre la formule de Reuters . Le groupe néerlandais demeure le principal fournisseur mondial de machines de lithographie avancées. Ses systèmes DUV à immersion et EUV restent nettement supérieurs aux équipements chinois en matière de précision, de productivité et de maturité industrielle .
Les volumes annoncés en Chine sont, pour l’instant, marginaux face à ceux d’ASML. Le groupe néerlandais a réalisé environ 29 % de ses ventes en Chine en 2025, principalement grâce aux machines DUV et aux services associés . La montée en puissance d’une offre locale pourrait donc peser à terme sur une partie de cette activité, mais elle ne constitue pas encore une menace immédiate pour la position mondiale d’ASML.
La pression réglementaire ajoute une autre incertitude. Le projet de loi américain MATCH Act viserait explicitement à empêcher ASML de vendre des équipements ou d’en assurer la maintenance auprès de sociétés chinoises comme SMIC, Hua Hong, Huawei, CXMT et YMTC. Selon des estimations citées par TechWire Asia, le texte pourrait exposer 10 à 15 % du chiffre d’affaires global d’ASML .
Ce que les marchés risquent de sous-estimer
La réaction boursière traduit moins une perte immédiate de parts de marché qu’une révision des anticipations. Trois réserves sont particulièrement importantes.
Premièrement, les informations sur les machines DUV reposent sur des sources anonymes citées par The Information. Les systèmes ne sont pas encore produits à un volume comparable à celui d’ASML ni démontrés à grande échelle dans des usines commerciales .
Deuxièmement, l’IPO de CXMT finance surtout l’expansion et la modernisation de la DRAM existante. L’absence de projet HBM clairement budgété limite, à ce stade, la menace sur le segment le plus stratégique de la mémoire pour l’intelligence artificielle, où Samsung et SK Hynix sont particulièrement présents .
Troisièmement, CXMT et SMIC restent dépendantes, sur le plan opérationnel, d’équipements occidentaux accumulés auparavant. Elles n’ont pas accès à la lithographie EUV nécessaire pour combler rapidement l’écart de rendement et de densité avec les leaders des procédés avancés, notamment TSMC et SK Hynix .
À retenir
La Chine transforme progressivement son ambition d’autonomie des semi-conducteurs en capacité industrielle concrète. L’IPO de CXMT lui fournit des moyens considérables pour développer sa production de DRAM, tandis que les premiers outils DUV fabriqués localement pourraient réduire sa dépendance à l’égard de fournisseurs étrangers.
Mais il y a encore un long chemin entre cinq machines produites en 2026 et une alternative crédible aux équipements d’ASML. De même, financer davantage de capacité DRAM ne suffit pas à détrôner Samsung, SK Hynix ou Micron, surtout sur la mémoire HBM liée à l’IA.
Le plongeon des actions reflète donc surtout la peur d’une concurrence chinoise durable et d’une future surcapacité. À court terme, le déplacement réel des parts de marché devrait rester très limité.
