Pourquoi l’IA renchérit la mémoire des PC et des smartphones

L’essor des infrastructures d’intelligence artificielle crée un goulot d’étranglement sur la mémoire. Le secteur doit à la fois produire la mémoire très haut de gamme des accélérateurs IA et la DRAM ainsi que le stockage flash présents dans les PC, smartphones et serveurs classiques. Or les fabricants ont davantage intérêt à consacrer leurs capacités à la HBM, à la DRAM serveur de grande capacité et au stockage d’entreprise, plus rémunérateurs. Cette réorientation resserre l’offre disponible pour les composants grand public. 4152

Le problème : une capacité limitée redirigée vers l’IA

La HBM (High Bandwidth Memory, ou mémoire à très haute bande passante) est une forme premium de DRAM, assemblée à proximité des accélérateurs d’IA. Sa fabrication mobilise non seulement des capacités de DRAM, mais aussi des opérations complexes d’empilement, de test et de packaging avancé. Parallèlement, les serveurs d’IA consomment de grandes quantités de mémoire serveur classique et de NAND flash pour le stockage d’entreprise.

Ces capacités ne se remplacent ni ne s’augmentent instantanément. Lorsque Samsung, SK hynix et Micron donnent la priorité aux produits destinés à l’IA, l’offre de DRAM conventionnelle se contracte. S&P Global identifie ce basculement vers la HBM comme un facteur direct de pénurie sur la DRAM classique et de hausse des prix. 41

Le marché est en outre très concentré : ces trois groupes représentent environ 90 à 95 % de la capacité mondiale de production de DRAM. Un changement dans leur mix de production se répercute donc à l’échelle mondiale. 47

Une hausse de plus de 200 % ? Il faut nuancer ce chiffre

L’affirmation selon laquelle le prix de la DRAM pourrait bondir de plus de 200 % sur un an doit être lue avec prudence : il s’agit d’une prévision de TechInsights, et non d’un relevé définitif couvrant l’ensemble du marché. 36

Les données publiées signalent néanmoins une pression exceptionnelle. TrendForce prévoyait une nouvelle hausse de 13 à 18 % d’un trimestre sur l’autre pour les prix contractuels de la DRAM conventionnelle au troisième trimestre 2026, dans un marché toujours extrêmement tendu. 51 De son côté, une statistique coréenne sur le prix unitaire à l’exportation de la DRAM a fait état d’une progression annuelle de 401 % sur une partie du mois d’août. Il s’agit d’un indicateur commercial, et non d’un tarif universel des contrats ou des produits vendus au détail. 33

En pratique, l’ampleur de la hausse varie selon le type de puce, le contrat, le pays et la période. Mais la tendance est clairement à la hausse.

« Vendu jusqu’en 2027 » ne signifie pas que toute la RAM disparaît

Les annonces évoquant une mémoire « épuisée » jusqu’en 2027 ne veulent pas dire que tous les types de RAM et de flash seront introuvables jusque-là. Les éléments les plus solides concernent la HBM de pointe et la mémoire serveur haute densité, qui font l’objet d’allocations très serrées et de commandes engagées longtemps à l’avance.

La totalité de la production HBM 2026 de Micron aurait ainsi été vendue, tandis que les capacités DRAM et HBM prévues en 2027 chez les trois grands fabricants seraient largement allouées. 3440 Il faut y voir un marché sous allocation : les clients disposant de contrats de long terme ou considérés comme stratégiques sont servis en priorité ; les autres doivent composer avec des prix plus élevés, moins de souplesse ou des spécifications alternatives.

Ce que cela peut changer pour les acheteurs de PC et de smartphones

Quand la mémoire devient plus chère, les constructeurs disposent de peu de leviers :

• absorber une partie du surcoût, au prix de marges plus faibles ;
• augmenter les prix de vente, surtout sur les configurations dotées de beaucoup de RAM ou de stockage ;
• revoir les configurations et les promotions, avec moins de mémoire dans certains modèles ou moins de remises ;
• adapter les volumes de production lorsque les composants souhaités sont trop coûteux ou difficiles à obtenir.

IDC anticipe un effet à la fois sur les prix et sur les volumes. Son scénario actuel prévoit un recul mondial de 11,3 % des livraisons de PC en 2026, tandis que le chiffre d’affaires progresserait de 1,6 % grâce à la hausse du prix moyen de vente. Pour les smartphones, IDC prévoit une baisse de 12,9 % des livraisons en 2026 et estime que les difficultés d’approvisionnement en mémoire devraient se prolonger durant 2026, probablement bien au-delà en 2027. Ce sont des prévisions, pas des résultats acquis : la demande des consommateurs limitera aussi la capacité des marques à répercuter les coûts. 56

Les machines les plus chargées en mémoire — PC gaming, stations de travail, téléphones haut de gamme et appareils équipés de SSD de grande capacité — sont généralement davantage exposées. Les fabricants peuvent toutefois modifier leurs configurations pour amortir le choc.

Pourquoi les nouvelles usines ne résoudront pas la pénurie demain

Ouvrir une usine de semi-conducteurs est un processus long : construction, installation des équipements, qualification des procédés, amélioration des rendements, puis montée en cadence. La HBM ajoute une difficulté supplémentaire, car les capacités d’empilement et de packaging avancé doivent progresser en même temps que la production de puces DRAM.

Des capacités supplémentaires sont attendues. Le site M15X de SK hynix devrait être utilisé d’ici le milieu de 2027, tandis que l’usine P5 de Samsung est attendue pour 2028. 21 Mais certains autres projets majeurs de SK hynix ne prévoient l’arrivée des équipements en salle blanche qu’à la fin de 2028 ou en 2029. Cela illustre l’écart entre une annonce d’investissement et une offre réellement livrable. 17

TrendForce estime que plusieurs fournisseurs ajouteront des capacités en 2027, mais que les travaux, l’installation des machines et la préparation des matériaux retarderont une montée en production significative. 52

Un répit possible en 2028, mais très inégal selon les produits

Un apaisement à l’horizon 2028 est possible, sans être garanti, et il pourrait différer fortement entre les familles de mémoire.

TrendForce prévoit que le NAND flash pourrait basculer vers une offre plus abondante au second semestre 2027, avec l’arrivée de nouvelles capacités et une demande faible dans l’électronique grand public. Pour la DRAM, l’allocation persistante de capacité à la HBM, la demande des serveurs IA et les achats de mémoire serveur devraient continuer de restreindre l’offre et de soutenir les prix. 52

Samsung a également averti qu’il ne s’attendait pas à une hausse significative de l’offre additionnelle avant 2028. 53 Les variables décisives seront le rythme de construction des centres de données IA, les rendements de fabrication de la HBM, les capacités de packaging avancé, la vitesse de montée en cadence des nouvelles usines et un éventuel retour de capacités vers la DRAM conventionnelle.

La Chine peut aider certains marchés, mais pas rapidement la HBM de pointe

Les deux principaux acteurs chinois de la mémoire n’occupent pas le même créneau :

• YMTC produit principalement du NAND flash. Une hausse de sa production pourrait, à terme, peser sur l’offre de SSD clients et d’autres produits flash. Elle ne remplace toutefois pas directement la DRAM avancée et la HBM les plus contraintes par l’IA.
• CXMT est l’acteur chinois le plus pertinent pour la DRAM. L’entreprise aurait commencé une production à petite échelle de HBM3E destinée à des développeurs chinois de puces IA, mais sa capacité à produire en grand volume reste à démontrer. 4

Les contrôles à l’exportation ajoutent de l’incertitude. Reuters indique que YMTC figure sur l’Entity List américaine, ce qui limite son accès à des fournisseurs, logiciels et outils de production d’origine américaine ; de nouvelles restrictions susceptibles de toucher YMTC et CXMT sont aussi envisagées. 1

La Chine pourrait donc prendre davantage d’importance dans la DRAM conventionnelle et le NAND, particulièrement pour sa demande intérieure. Mais les éléments disponibles ne permettent pas d’y voir une solution rapide à la pénurie de HBM de pointe.

À retenir

La tension sur la mémoire ne se résume pas à une flambée de la demande pour une seule puce haut de gamme. C’est un problème d’allocation des wafers, du packaging avancé et des engagements de fourniture pluriannuels. Voilà pourquoi la course à la HBM peut aussi renchérir la DRAM et le flash utilisés dans les PC, les smartphones et les systèmes d’entreprise.

Le scénario le plus étayé reste celui d’un marché tendu jusqu’en 2027, puis d’une détente possible mais inégale avec la montée en cadence de nouvelles capacités. Le NAND pourrait se normaliser en premier ; la DRAM et la HBM devraient rester plus contraintes tant que la demande des centres de données IA dépassera l’offre qualifiée. 5253