Le point crucial est que la production de ses puces les plus avancées repose largement sur TSMC, leader mondial de la fabrication de semi‑conducteurs.
Par exemple :
Cette dépendance technologique signifie que l’écosystème de conception, les outils et les calendriers de MediaTek sont étroitement alignés avec TSMC. Si Samsung parvenait à capter ne serait‑ce qu’une partie de ces volumes, ce serait un succès stratégique majeur.
La visite de Lee Jae‑yong s’inscrit dans une série d’initiatives visant à renforcer l’activité foundry de Samsung.
Le dirigeant a récemment rencontré plusieurs responsables de grandes entreprises technologiques, dont la PDG d’AMD Lisa Su, afin de renforcer la coopération autour des puces destinées à l’intelligence artificielle — discussions qui incluent à la fois la fabrication de processeurs et les semi‑conducteurs mémoire.
C’est là que Samsung possède un avantage structurel : contrairement à TSMC, qui se concentre uniquement sur la fabrication, Samsung est aussi le premier fabricant mondial de mémoire.
À l’ère de l’IA, cet atout devient stratégique. Les processeurs avancés — notamment pour les centres de données et l’entraînement de modèles d’IA — dépendent fortement de mémoire à très haute bande passante (HBM) pour gérer d’énormes volumes de données.
Samsung peut donc proposer aux clients une offre plus intégrée :
Dans l’industrie, cette approche est souvent décrite comme un modèle “clé en main” des semi‑conducteurs, réunissant plusieurs étapes de la chaîne de valeur dans un même écosystème.
Cette offensive commerciale intervient alors que Samsung tente de relancer sa division de fabrication pour compte de tiers.
Un exemple marquant est l’accord de 16,5 milliards de dollars signé avec Tesla pour produire les puces d’IA de nouvelle génération du constructeur automobile, appelées AI6. La production est prévue dans l’usine avancée de Samsung au Texas et le contrat court jusqu’en 2033.
Cet accord représente l’un des plus grands contrats de fonderie jamais obtenus par Samsung et fournit un client majeur pour ses capacités de production avancées.
Attirer d’autres acteurs majeurs comme MediaTek permettrait à Samsung :
Malgré ces efforts, plusieurs obstacles importants subsistent.
Le premier concerne le rendement de fabrication (yield) — c’est‑à‑dire la proportion de puces fonctionnelles obtenues sur chaque wafer. Un rendement faible augmente les coûts et les risques pour les clients.
Des rapports indiquent que Samsung a rencontré des difficultés sur certains procédés avancés, notamment en 3 nm, ce qui a conduit plusieurs grandes entreprises à privilégier TSMC pour leurs puces les plus critiques.
TSMC bénéficie aussi d’un avantage structurel majeur : un écosystème technologique et des relations clients consolidées sur plusieurs décennies. Des entreprises comme Apple, Nvidia, Qualcomm ou MediaTek utilisent déjà ses bibliothèques de conception, ses outils et ses procédés pour leurs produits les plus avancés.
Changer de partenaire de fabrication implique souvent des années de travail d’ingénierie et représente un risque industriel important.
Même si Samsung ne décroche pas immédiatement un contrat massif avec MediaTek, la visite de Lee Jae‑yong envoie un signal clair : la compétition avec TSMC s’intensifie au plus haut niveau.
Plutôt que de se limiter à des démarches commerciales classiques, Samsung mobilise directement son président pour convaincre les acteurs clés de la chaîne mondiale des semi‑conducteurs.
En résumé, la stratégie de Samsung semble désormais reposer sur trois axes :
Reste à savoir si cette approche suffira à entamer la domination de TSMC dans la fabrication de puces avancées. Une chose est sûre : avec l’explosion de la demande liée à l’IA, la rivalité entre les deux géants ne fait que commencer.
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