La visite surprise du président de Samsung chez MediaTek révèle une stratégie plus large contre TSMC
La visite de Lee Jae‑yong au siège de MediaTek à Taïwan montre que Samsung cherche activement à convaincre l’un des principaux clients de TSMC de transférer une partie de sa production de puces. MediaTek est fortement lié aux technologies avancées de TSMC, notamment les procédés 3 nm et les premiers développements e...
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La visite de Lee Jae‑yong au siège de MediaTek à Taïwan montre que Samsung cherche activement à convaincre l’un des principaux clients de TSMC de transférer une partie de sa production de puces.
MediaTek est fortement lié aux technologies avancées de TSMC, notamment les procédés 3 nm et les premiers développements en 2 nm, ce qui rend tout changement difficile mais stratégiquement majeur.
Samsung mise sur une offre intégrée combinant fabrication de puces, mémoire et packaging — tout en s’appuyant sur des contrats importants comme celui de 16,5 milliards de dollars avec Tesla — mais doit encore résoudre...
How does Samsung’s Chairman Lee Jae‑yong’s surprise visit to MediaTek signal Samsung’s strategy to win foundry business away from TSMC, andSamsung’s outreach to MediaTek highlights the intensifying rivalry with TSMC for advanced semiconductor manufacturing customers.
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La visite surprise de Lee Jae‑yong, président de Samsung Electronics, au siège de MediaTek à Taïwan n’était pas une simple rencontre de courtoisie. Elle s’inscrit dans une stratégie plus large visant à attirer de nouveaux clients majeurs pour l’activité de fabrication de puces (foundry) de Samsung, dominée aujourd’hui par le géant taïwanais TSMC.
Selon plusieurs sources industrielles, la rencontre avec le directeur général de MediaTek, Rick Tsai, aurait porté sur une possible coopération dans la fabrication de semi‑conducteurs et le renforcement des chaînes d’approvisionnement mondiales.
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La visite de Lee Jae‑yong au siège de MediaTek à Taïwan montre que Samsung cherche activement à convaincre l’un des principaux clients de TSMC de transférer une partie de sa production de puces.
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La visite de Lee Jae‑yong au siège de MediaTek à Taïwan montre que Samsung cherche activement à convaincre l’un des principaux clients de TSMC de transférer une partie de sa production de puces. MediaTek est fortement lié aux technologies avancées de TSMC, notamment les procédés 3 nm et les premiers développements en 2 nm, ce qui rend tout changement difficile mais stratégiquement majeur.
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Samsung mise sur une offre intégrée combinant fabrication de puces, mémoire et packaging — tout en s’appuyant sur des contrats importants comme celui de 16,5 milliards de dollars avec Tesla — mais doit encore résoudre...
Dans un secteur où les relations commerciales se construisent sur des cycles technologiques de plusieurs années, le fait que le président de Samsung lui‑même se déplace souligne l’importance stratégique de ces discussions.
Pourquoi MediaTek est une cible stratégique
MediaTek est l’un des plus grands concepteurs de semi‑conducteurs « fabless » au monde — c’est‑à‑dire qu’il conçoit des puces mais ne possède pas ses propres usines. Ses processeurs équipent des smartphones, des équipements réseau, des systèmes automobiles et des infrastructures de centres de données.
Le point crucial est que la production de ses puces les plus avancées repose largement sur TSMC, leader mondial de la fabrication de semi‑conducteurs.
Par exemple :
MediaTek a développé des processeurs haut de gamme fabriqués avec la technologie 3 nm de TSMC.
L’entreprise participe également aux premiers développements autour du procédé 2 nm de TSMC, notamment la variante N2P, destinée aux futurs systèmes‑sur‑puce haut de gamme.
Cette dépendance technologique signifie que l’écosystème de conception, les outils et les calendriers de MediaTek sont étroitement alignés avec TSMC. Si Samsung parvenait à capter ne serait‑ce qu’une partie de ces volumes, ce serait un succès stratégique majeur.
La stratégie de Samsung : vendre une offre « complète » de semi‑conducteurs
La visite de Lee Jae‑yong s’inscrit dans une série d’initiatives visant à renforcer l’activité foundry de Samsung.
Le dirigeant a récemment rencontré plusieurs responsables de grandes entreprises technologiques, dont la PDG d’AMD Lisa Su, afin de renforcer la coopération autour des puces destinées à l’intelligence artificielle — discussions qui incluent à la fois la fabrication de processeurs et les semi‑conducteurs mémoire.
C’est là que Samsung possède un avantage structurel : contrairement à TSMC, qui se concentre uniquement sur la fabrication, Samsung est aussi le premier fabricant mondial de mémoire.
À l’ère de l’IA, cet atout devient stratégique. Les processeurs avancés — notamment pour les centres de données et l’entraînement de modèles d’IA — dépendent fortement de mémoire à très haute bande passante (HBM) pour gérer d’énormes volumes de données.
Samsung peut donc proposer aux clients une offre plus intégrée :
fabrication de puces logiques
fourniture de mémoire
packaging et intégration
Dans l’industrie, cette approche est souvent décrite comme un modèle “clé en main” des semi‑conducteurs, réunissant plusieurs étapes de la chaîne de valeur dans un même écosystème.
Des signes de regain pour Samsung Foundry
Cette offensive commerciale intervient alors que Samsung tente de relancer sa division de fabrication pour compte de tiers.
Un exemple marquant est l’accord de 16,5 milliards de dollars signé avec Tesla pour produire les puces d’IA de nouvelle génération du constructeur automobile, appelées AI6. La production est prévue dans l’usine avancée de Samsung au Texas et le contrat court jusqu’en 2033.
Cet accord représente l’un des plus grands contrats de fonderie jamais obtenus par Samsung et fournit un client majeur pour ses capacités de production avancées.
Attirer d’autres acteurs majeurs comme MediaTek permettrait à Samsung :
d’augmenter l’utilisation de ses usines les plus avancées
de renforcer sa crédibilité auprès des grands concepteurs de puces
de construire un écosystème capable de rivaliser avec celui de TSMC
Les obstacles : rendement et verrouillage de l’écosystème
Malgré ces efforts, plusieurs obstacles importants subsistent.
Le premier concerne le rendement de fabrication (yield) — c’est‑à‑dire la proportion de puces fonctionnelles obtenues sur chaque wafer. Un rendement faible augmente les coûts et les risques pour les clients.
Des rapports indiquent que Samsung a rencontré des difficultés sur certains procédés avancés, notamment en 3 nm, ce qui a conduit plusieurs grandes entreprises à privilégier TSMC pour leurs puces les plus critiques.
TSMC bénéficie aussi d’un avantage structurel majeur : un écosystème technologique et des relations clients consolidées sur plusieurs décennies. Des entreprises comme Apple, Nvidia, Qualcomm ou MediaTek utilisent déjà ses bibliothèques de conception, ses outils et ses procédés pour leurs produits les plus avancés.
Changer de partenaire de fabrication implique souvent des années de travail d’ingénierie et représente un risque industriel important.
Pourquoi cette visite reste importante
Même si Samsung ne décroche pas immédiatement un contrat massif avec MediaTek, la visite de Lee Jae‑yong envoie un signal clair : la compétition avec TSMC s’intensifie au plus haut niveau.
Plutôt que de se limiter à des démarches commerciales classiques, Samsung mobilise directement son président pour convaincre les acteurs clés de la chaîne mondiale des semi‑conducteurs.
En résumé, la stratégie de Samsung semble désormais reposer sur trois axes :
cibler directement les plus grands clients fabless de TSMC
proposer une solution intégrée combinant fabrication et mémoire
renforcer sa crédibilité grâce à de grands contrats comme celui conclu avec Tesla
Reste à savoir si cette approche suffira à entamer la domination de TSMC dans la fabrication de puces avancées. Une chose est sûre : avec l’explosion de la demande liée à l’IA, la rivalité entre les deux géants ne fait que commencer.