Pourquoi l'étape clé d'Intel sur le 18A-P a propulsé ASML vers un nouveau record annuel

Le 17 juin 2026, l'action d'ASML s'est envolée de 6,2 %, atteignant un nouveau sommet sur 52 semaines à 1 923,05 $, avant de clôturer à 1 915,24 $ . Le catalyseur immédiat ? L'annonce par Intel, lors du symposium VLSI à Honolulu, que sa version optimisée du nœud 18A-P était entrée en production à risque (ou risk production) conformément au calendrier prévu . Cette hausse de 6,1 % n'était pas un feu de paille. Elle s'appuie sur de solides résultats trimestriels et une révision à la hausse des prévisions annuelles, confirmant ce que les investisseurs pressentaient : chaque avancée crédible dans la fabrication de pointe accroît la demande pour les machines de lithographie irremplaçables d'ASML.

Ce qu'Intel a annoncé au Symposium VLSI

L'étape clé du 18A-P

Intel Foundry a confirmé lors du symposium VLSI 2026 que le 18A-P — la première variante optimisée de la famille Intel 18A — est entré en production à risque, respectant le calendrier communiqué aux clients et partenaires en 2025 . Pour rappel, la production à risque est la phase durant laquelle un fabricant teste le procédé sur des produits réels avant de lancer la production en grande série. Elle survient généralement six mois avant la production commerciale à plein régime .

Des améliorations de performance mesurables

Le 18A-P n'est pas un nœud de gravure entièrement nouveau. C'est un raffinement compatible avec la base 18A d'Intel, qui a déjà introduit simultanément les transistors RibbonFET (à grille enrobante) et la technologie d'alimentation par l'arrière PowerVia . Les améliorations du 18A-P sont significatives :

• 9 % de performances supplémentaires à puissance égale (iso-puissance), ou 18 % de consommation en moins à performance identique (iso-performance), par rapport au nœud 18A de base .
• Amélioration d'environ 50 % de la conductivité thermique, obtenue grâce à de nouvelles variantes de transistors RibbonFET (haute performance et basse consommation), de nouveaux matériaux et un contrôle plus strict de la variabilité du procédé .
• Gain d'efficacité des transistors d'environ 12 % et réduction de la résistance, ce qui se traduit par une fréquence plus élevée à courant de fuite égal .
• Amélioration de 20 à 40 % de la résistance thermique et réduction de 10 à 30 % de la résistance des vias (interconnexions entre couches) grâce aux progrès des matériaux et de la conception .
• Compatibilité ascendante totale avec le 18A, ce qui signifie que les conceptions existantes des clients peuvent être portées sans nouvelle qualification, accélérant ainsi la montée en cadence de la production .

Pourquoi cette étape est cruciale pour les ambitions d'Intel dans la fonderie

L'Intel 18A-P vise à la fois les produits "maison" — les puces clients Panther Lake et les prochains processeurs Xeon Diamond Rapids pour serveurs — et les clients externes de la fonderie. Tenir le calendrier de la production à risque est un signal de crédibilité fort pour attirer ces clients. Des rumeurs insistantes font état d'un potentiel contrat de fonderie d'environ 10 milliards de dollars avec Apple. Un tel contrat représenterait le plus gros gain externe jamais enregistré par Intel Foundry et un tournant pour l'unité qu'Intel cherche à positionner comme une alternative crédible au géant taïwanais TSMC . La réussite du 18A-P renforce le dossier d'Intel auprès de clients de premier plan comme Apple.

Le lien avec ASML : pourquoi le marché a réagi

Le quasi-monopole d'ASML sur la lithographie ultraviolet extrême (EUV) et EUV à Haute Ouverture Numérique (High-NA) signifie que toute expansion de la fabrication de pointe — que ce soit chez Intel, TSMC ou Samsung — se traduit par des commandes de machines. Rien qu'au premier trimestre 2026, Intel a acheté deux systèmes High-NA EUV, sur un total de plus de 4,1 milliards d'euros de ventes de systèmes EUV enregistrées par ASML .

La montée en puissance du 18A-P d'Intel dans les délais signale une demande soutenue et pluriannuelle pour ces outils. Si Intel Foundry réussit à gagner des volumes externes avec des clients comme Apple, la quantité de plaquettes de silicium à traiter augmentera, et des machines ASML seront requises pour les couches de gravure les plus fines. Comme l'expliquait un commentaire de marché, « ASML est le seul fournisseur de systèmes de lithographie EUV. Toute poussée crédible d'une fonderie, même concurrente, génère plus de volumes de production nécessitant les machines d'ASML » .

Le contexte plus large d'ASML en 2026

La nouvelle d'Intel ne tombe pas dans le vide. L'action ASML était déjà soutenue par des fondamentaux solides :

Résultats du T1 2026

Publiés le 15 avril, les résultats étaient robustes :

• Chiffre d'affaires net : 8,8 milliards d'euros (conforme aux prévisions)
• Marge brute : 53,0 % (haut de la fourchette de prévisions)
• Résultat net : 2,8 milliards d'euros
• Bénéfice par action (BPA) GAAP : 7,15 € (8,26 $ par ADR), supérieur aux attentes des analystes de 7,70 $

Prévisions 2026 revues à la hausse

ASML a également resserré et relevé ses objectifs annuels :

• Chiffre d'affaires 2026 : entre 36 et 40 milliards d'euros (contre 34-39 Md€ auparavant)
• Marge brute 2026 : entre 51 % et 53 %
• Chiffre d'affaires attendu au T2 2026 : entre 8,4 et 9,0 milliards d'euros

Lors de la conférence sur les résultats, le directeur financier Roger Dassen a précisé que la fourchette de prévisions intégrait « les résultats potentiels des discussions en cours sur les contrôles à l'exportation » . La révision à la hausse est explicitement motivée par une forte demande en infrastructures d'IA et en semi-conducteurs avancés .

Le 18A-P expliqué simplement

Pour les non-initiés, le processus Intel 18A est la recette de fabrication de puces la plus avancée de l'entreprise. Il a introduit deux innovations majeures : les transistors RibbonFET (un nouveau type de transistor qui enveloppe la grille autour du canal pour un meilleur contrôle du courant) et la technologie PowerVia (qui alimente la puce par l'arrière pour réduire les goulets d'étranglement électriques).

Le 18A-P est une version optimisée de cette même recette. Il ne nécessite ni nouvelles usines ni puces entièrement repensées ; il est rétrocompatible avec la conception du 18A original . Intel affirme qu'il permet de fabriquer des puces soit 9 % plus rapides sans consommer plus, soit 18 % moins énergivores à vitesse équivalente. L'amélioration thermique (une chaleur évacuée environ 50 % mieux) est cruciale car les puces modernes dégagent énormément de chaleur, et sa gestion est vitale pour la fiabilité et la performance .

Pour ASML, chaque plaquette de silicium avancée produite par Intel est passée par une machine EUV du Néerlandais. Plus Intel produit, plus il a besoin d'outils — et ASML est le seul au monde à vendre l'équipement capable de graver les motifs les plus fins sur ces puces.