Le pari d’ingénierie de Huawei : un SSD de 122 To grâce au packaging Die‑on‑Board
Huawei atteint 122 To par SSD principalement grâce à une innovation d’assemblage appelée Die‑on‑Board (DoB), qui monte directement les dies NAND sur la carte plutôt que dans des puces empaquetées. Ces SSD haute densité sont utilisés dans les systèmes de stockage distribués OceanStor Pacific, capables d’atteindre jus...
Huawei atteint 122 To par SSD principalement grâce à une innovation d’assemblage appelée Die‑on‑Board (DoB), qui monte directement les dies NAND sur la carte plutôt que dans des puces empaquetées.
Ces SSD haute densité sont utilisés dans les systèmes de stockage distribués OceanStor Pacific, capables d’atteindre jusqu’à 4 Po de capacité dans un châssis 2U.
Huawei prépare aussi des SSD pour l’IA allant jusqu’à 245 To, comme l’OceanDisk LC 560 avec environ 14,7 Go/s en lecture séquentielle.
La stratégie diffère de concurrents comme Micron, qui augmentent la capacité grâce à des NAND 3D très avancées, par exemple le SSD 6600 ION basé sur de la NAND QLC à 276 couches.
How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.SHigh‑capacity enterprise SSD designs increasingly rely on advanced stacking and packaging techniques to push single‑drive capacity past 100TB.
Prompt IA
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.S. export restrictions on advanced NAND chips, what is its Die-on-Board packaging techn. Article summary: Huawei appears to have reached 122TB mainly by changing packaging, not by suddenly gaining access to the newest export-restricted NAND. According to a recent analyst-briefing report, Huawei used proprietary Die-on-Board . Topic tags: general, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "# How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD Packaging Technology. Parking garage as metaphor for a 122TB SSD innovation for die, packages, and form factors. When we t" source context "How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD ..." Reference image 2: visual subject "# Huawei’s new stack
openai.com
Une idée simple : augmenter la densité par le packaging
La capacité d’un SSD dépend en grande partie du nombre de dies NAND qu’il peut contenir. Dans le cas de Huawei, la progression vers des SSD d’environ 122 To ne vient pas principalement d’une nouvelle génération de mémoire flash, mais d’une façon différente d’assembler les composants.
Selon des analyses industrielles, l’entreprise a développé une méthode propriétaire appelée Die‑on‑Board (DoB). Cette technique place directement les dies NAND sur la carte électronique (PCB) du SSD au lieu de les enfermer d’abord dans des boîtiers de puce classiques.
En supprimant cette étape intermédiaire, Huawei peut placer davantage de dies dans le même volume physique, ce qui augmente fortement la capacité totale du disque.
Autrement dit, l’innovation repose surtout sur la densité d’assemblage, plutôt que sur une avancée dans la gravure des semi‑conducteurs.
Ce qui distingue le packaging Die‑on‑Board
Dans la plupart des SSD d’entreprise, la fabrication suit un processus classique :
les dies NAND sont empilés et enfermés dans des boîtiers (souvent TSOP ou BGA)
ces puces empaquetées sont ensuite soudées sur la carte du SSD
Ce processus facilite la production industrielle mais ajoute aussi du volume inutile : boîtier, structures de liaison, espace entre composants.
Avec Die‑on‑Board, Huawei élimine cette couche intermédiaire. Les dies sont directement montés sur le PCB dans une approche proche du packaging au niveau du wafer.
Studio Global AI
Continuez vos recherches
Cette page comprend une réponse basée sur la source que vous pouvez continuer dans Studio Global.
Quelle est la réponse courte à « Le pari d’ingénierie de Huawei : un SSD de 122 To grâce au packaging Die‑on‑Board » ?
Huawei atteint 122 To par SSD principalement grâce à une innovation d’assemblage appelée Die‑on‑Board (DoB), qui monte directement les dies NAND sur la carte plutôt que dans des puces empaquetées.
Quels sont les points clés à valider en premier ?
Huawei atteint 122 To par SSD principalement grâce à une innovation d’assemblage appelée Die‑on‑Board (DoB), qui monte directement les dies NAND sur la carte plutôt que dans des puces empaquetées. Ces SSD haute densité sont utilisés dans les systèmes de stockage distribués OceanStor Pacific, capables d’atteindre jusqu’à 4 Po de capacité dans un châssis 2U.
Que dois-je faire ensuite en pratique ?
Huawei prépare aussi des SSD pour l’IA allant jusqu’à 245 To, comme l’OceanDisk LC 560 avec environ 14,7 Go/s en lecture séquentielle.
Le pari d’ingénierie de Huawei : un SSD de 122 To grâce au packaging Die‑on‑Board
Huawei atteint 122 To par SSD principalement grâce à une innovation d’assemblage appelée Die‑on‑Board (DoB), qui monte directement les dies NAND sur la carte plutôt que dans des puces empaquetées. Ces SSD haute densité sont utilisés dans les systèmes de stockage distribués OceanStor Pacific, capables d’atteindre jus...
Huawei atteint 122 To par SSD principalement grâce à une innovation d’assemblage appelée Die‑on‑Board (DoB), qui monte directement les dies NAND sur la carte plutôt que dans des puces empaquetées.
Ces SSD haute densité sont utilisés dans les systèmes de stockage distribués OceanStor Pacific, capables d’atteindre jusqu’à 4 Po de capacité dans un châssis 2U.
Huawei prépare aussi des SSD pour l’IA allant jusqu’à 245 To, comme l’OceanDisk LC 560 avec environ 14,7 Go/s en lecture séquentielle.
La stratégie diffère de concurrents comme Micron, qui augmentent la capacité grâce à des NAND 3D très avancées, par exemple le SSD 6600 ION basé sur de la NAND QLC à 276 couches.
How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.SHigh‑capacity enterprise SSD designs increasingly rely on advanced stacking and packaging techniques to push single‑drive capacity past 100TB.
Prompt IA
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openai.com
Une idée simple : augmenter la densité par le packaging
La capacité d’un SSD dépend en grande partie du nombre de dies NAND qu’il peut contenir. Dans le cas de Huawei, la progression vers des SSD d’environ 122 To ne vient pas principalement d’une nouvelle génération de mémoire flash, mais d’une façon différente d’assembler les composants.
Selon des analyses industrielles, l’entreprise a développé une méthode propriétaire appelée Die‑on‑Board (DoB). Cette technique place directement les dies NAND sur la carte électronique (PCB) du SSD au lieu de les enfermer d’abord dans des boîtiers de puce classiques.
En supprimant cette étape intermédiaire, Huawei peut placer davantage de dies dans le même volume physique, ce qui augmente fortement la capacité totale du disque.
Autrement dit, l’innovation repose surtout sur la densité d’assemblage, plutôt que sur une avancée dans la gravure des semi‑conducteurs.
Ce qui distingue le packaging Die‑on‑Board
Dans la plupart des SSD d’entreprise, la fabrication suit un processus classique :
les dies NAND sont empilés et enfermés dans des boîtiers (souvent TSOP ou BGA)
ces puces empaquetées sont ensuite soudées sur la carte du SSD
Ce processus facilite la production industrielle mais ajoute aussi du volume inutile : boîtier, structures de liaison, espace entre composants.
Avec Die‑on‑Board, Huawei élimine cette couche intermédiaire. Les dies sont directement montés sur le PCB dans une approche proche du packaging au niveau du wafer.
Studio Global AI
Continuez vos recherches
Cette page comprend une réponse basée sur la source que vous pouvez continuer dans Studio Global.
Quelle est la réponse courte à « Le pari d’ingénierie de Huawei : un SSD de 122 To grâce au packaging Die‑on‑Board » ?
Huawei atteint 122 To par SSD principalement grâce à une innovation d’assemblage appelée Die‑on‑Board (DoB), qui monte directement les dies NAND sur la carte plutôt que dans des puces empaquetées.
Quels sont les points clés à valider en premier ?
Huawei atteint 122 To par SSD principalement grâce à une innovation d’assemblage appelée Die‑on‑Board (DoB), qui monte directement les dies NAND sur la carte plutôt que dans des puces empaquetées. Ces SSD haute densité sont utilisés dans les systèmes de stockage distribués OceanStor Pacific, capables d’atteindre jusqu’à 4 Po de capacité dans un châssis 2U.
Que dois-je faire ensuite en pratique ?
Huawei prépare aussi des SSD pour l’IA allant jusqu’à 245 To, comme l’OceanDisk LC 560 avec environ 14,7 Go/s en lecture séquentielle.
densité plus élevée : davantage de dies peuvent tenir sur la carte
moins de volume perdu dans les boîtiers
plus de flexibilité d’empilement pour organiser les dies
Résultat : la capacité par SSD peut grimper bien plus haut sans dépendre d’une NAND de dernière génération.
Où ces SSD très denses sont utilisés aujourd’hui
Huawei déploie déjà ces disques dans sa gamme de stockage distribué OceanStor Pacific, conçue pour les charges de travail impliquant d’énormes volumes de données non structurées.
Par exemple, le système OceanStor Pacific 9926 propose :
des SSD NVMe de 15,36 To, 30,72 To et 61,44 To dans les configurations actuelles
36 emplacements de disques dans un châssis 2U
jusqu’à environ 4 Po de capacité dans 2U, selon la configuration et les mécanismes de réduction de données
Des configurations utilisant des SSD de 122,88 To ont également été évoquées dans l’industrie, permettant d’atteindre des densités de stockage de plusieurs pétaoctets dans un seul boîtier.
Ces infrastructures visent surtout des environnements très gourmands en stockage, notamment :
les data lakes pour l’IA
les plateformes de streaming et de contenu
les systèmes de sauvegarde et d’archivage
les ensembles massifs de données non structurées
Prochaine étape : des SSD de 245 To pour l’IA
Huawei a aussi dévoilé une nouvelle génération de SSD orientés charges de travail d’intelligence artificielle, regroupés sous la marque OceanDisk.
Le modèle phare, OceanDisk LC 560, met l’accent sur la capacité maximale. Les caractéristiques rapportées incluent :
jusqu’à 245 To par SSD
environ 14,7 Go/s de bande passante en lecture séquentielle
une optimisation pour les grands ensembles de données et l’entraînement de modèles d’IA
L’objectif est de mieux gérer les volumes massifs de données nécessaires aux clusters d’entraînement, tout en réduisant la dépendance à des technologies mémoire coûteuses comme la HBM (High Bandwidth Memory).
Face à Micron : deux stratégies pour atteindre 245 To
Huawei n’est pas seul dans la course aux SSD géants. Des acteurs établis comme Micron ont atteint des capacités similaires, mais avec une approche différente.
Le Micron 6600 ION est un SSD d’entreprise commercialisé avec :
jusqu’à 245,76 To de capacité utilisable
de la NAND 3D QLC à 276 couches (G9)
des déploiements prévus pour les data centers hyperscale, cloud et entreprise
La différence stratégique est claire :
Micron mise sur des NAND toujours plus avancées et empilées
Huawei optimise surtout le packaging et l’architecture système pour tirer plus de capacité des dies disponibles
Pourquoi le packaging devient un facteur clé
L’arrivée de SSD dépassant les 100 To montre que l’évolution du stockage ne dépend plus uniquement de la miniaturisation des semi‑conducteurs.
Des innovations au niveau :
du packaging
de l’architecture du contrôleur
du firmware
de l’intégration système
peuvent aussi faire bondir la capacité d’un disque.
La technologie Die‑on‑Board de Huawei illustre comment un fabricant peut augmenter la densité de stockage même lorsque l’accès aux technologies de pointe est limité. En parallèle, des acteurs comme Micron continuent de repousser les limites grâce à des NAND toujours plus complexes.
Dans les deux cas, l’industrie converge vers un objectif commun : des SSD uniques approchant ou dépassant le quart de pétaoctet, capables d’alimenter les immenses infrastructures de données de l’ère de l’IA.
yicaiglobal.comChina's Huawei Unveils Solid-State Drives for AI Computing
densité plus élevée : davantage de dies peuvent tenir sur la carte
moins de volume perdu dans les boîtiers
plus de flexibilité d’empilement pour organiser les dies
Résultat : la capacité par SSD peut grimper bien plus haut sans dépendre d’une NAND de dernière génération.
Où ces SSD très denses sont utilisés aujourd’hui
Huawei déploie déjà ces disques dans sa gamme de stockage distribué OceanStor Pacific, conçue pour les charges de travail impliquant d’énormes volumes de données non structurées.
Par exemple, le système OceanStor Pacific 9926 propose :
des SSD NVMe de 15,36 To, 30,72 To et 61,44 To dans les configurations actuelles
36 emplacements de disques dans un châssis 2U
jusqu’à environ 4 Po de capacité dans 2U, selon la configuration et les mécanismes de réduction de données
Des configurations utilisant des SSD de 122,88 To ont également été évoquées dans l’industrie, permettant d’atteindre des densités de stockage de plusieurs pétaoctets dans un seul boîtier.
Ces infrastructures visent surtout des environnements très gourmands en stockage, notamment :
les data lakes pour l’IA
les plateformes de streaming et de contenu
les systèmes de sauvegarde et d’archivage
les ensembles massifs de données non structurées
Prochaine étape : des SSD de 245 To pour l’IA
Huawei a aussi dévoilé une nouvelle génération de SSD orientés charges de travail d’intelligence artificielle, regroupés sous la marque OceanDisk.
Le modèle phare, OceanDisk LC 560, met l’accent sur la capacité maximale. Les caractéristiques rapportées incluent :
jusqu’à 245 To par SSD
environ 14,7 Go/s de bande passante en lecture séquentielle
une optimisation pour les grands ensembles de données et l’entraînement de modèles d’IA
L’objectif est de mieux gérer les volumes massifs de données nécessaires aux clusters d’entraînement, tout en réduisant la dépendance à des technologies mémoire coûteuses comme la HBM (High Bandwidth Memory).
Face à Micron : deux stratégies pour atteindre 245 To
Huawei n’est pas seul dans la course aux SSD géants. Des acteurs établis comme Micron ont atteint des capacités similaires, mais avec une approche différente.
Le Micron 6600 ION est un SSD d’entreprise commercialisé avec :
jusqu’à 245,76 To de capacité utilisable
de la NAND 3D QLC à 276 couches (G9)
des déploiements prévus pour les data centers hyperscale, cloud et entreprise
La différence stratégique est claire :
Micron mise sur des NAND toujours plus avancées et empilées
Huawei optimise surtout le packaging et l’architecture système pour tirer plus de capacité des dies disponibles
Pourquoi le packaging devient un facteur clé
L’arrivée de SSD dépassant les 100 To montre que l’évolution du stockage ne dépend plus uniquement de la miniaturisation des semi‑conducteurs.
Des innovations au niveau :
du packaging
de l’architecture du contrôleur
du firmware
de l’intégration système
peuvent aussi faire bondir la capacité d’un disque.
La technologie Die‑on‑Board de Huawei illustre comment un fabricant peut augmenter la densité de stockage même lorsque l’accès aux technologies de pointe est limité. En parallèle, des acteurs comme Micron continuent de repousser les limites grâce à des NAND toujours plus complexes.
Dans les deux cas, l’industrie converge vers un objectif commun : des SSD uniques approchant ou dépassant le quart de pétaoctet, capables d’alimenter les immenses infrastructures de données de l’ère de l’IA.
yicaiglobal.comChina's Huawei Unveils Solid-State Drives for AI Computing
