Le pari d’ingénierie de Huawei : un SSD de 122 To grâce au packaging Die‑on‑Board

Une idée simple : augmenter la densité par le packaging

La capacité d’un SSD dépend en grande partie du nombre de dies NAND qu’il peut contenir. Dans le cas de Huawei, la progression vers des SSD d’environ 122 To ne vient pas principalement d’une nouvelle génération de mémoire flash, mais d’une façon différente d’assembler les composants.

Selon des analyses industrielles, l’entreprise a développé une méthode propriétaire appelée Die‑on‑Board (DoB). Cette technique place directement les dies NAND sur la carte électronique (PCB) du SSD au lieu de les enfermer d’abord dans des boîtiers de puce classiques.

En supprimant cette étape intermédiaire, Huawei peut placer davantage de dies dans le même volume physique, ce qui augmente fortement la capacité totale du disque.

Autrement dit, l’innovation repose surtout sur la densité d’assemblage, plutôt que sur une avancée dans la gravure des semi‑conducteurs.

Ce qui distingue le packaging Die‑on‑Board

Dans la plupart des SSD d’entreprise, la fabrication suit un processus classique :

• les dies NAND sont empilés et enfermés dans des boîtiers (souvent TSOP ou BGA)
• ces puces empaquetées sont ensuite soudées sur la carte du SSD

Ce processus facilite la production industrielle mais ajoute aussi du volume inutile : boîtier, structures de liaison, espace entre composants.

Avec Die‑on‑Board, Huawei élimine cette couche intermédiaire. Les dies sont directement montés sur le PCB dans une approche proche du packaging au niveau du wafer.

Cette architecture apporte plusieurs avantages :

• densité plus élevée : davantage de dies peuvent tenir sur la carte
• moins de volume perdu dans les boîtiers
• plus de flexibilité d’empilement pour organiser les dies

Résultat : la capacité par SSD peut grimper bien plus haut sans dépendre d’une NAND de dernière génération.

Où ces SSD très denses sont utilisés aujourd’hui

Huawei déploie déjà ces disques dans sa gamme de stockage distribué OceanStor Pacific, conçue pour les charges de travail impliquant d’énormes volumes de données non structurées.

Par exemple, le système OceanStor Pacific 9926 propose :

• des SSD NVMe de 15,36 To, 30,72 To et 61,44 To dans les configurations actuelles
• 36 emplacements de disques dans un châssis 2U
• jusqu’à environ 4 Po de capacité dans 2U, selon la configuration et les mécanismes de réduction de données

Des configurations utilisant des SSD de 122,88 To ont également été évoquées dans l’industrie, permettant d’atteindre des densités de stockage de plusieurs pétaoctets dans un seul boîtier.

Ces infrastructures visent surtout des environnements très gourmands en stockage, notamment :

• les data lakes pour l’IA
• les plateformes de streaming et de contenu
• les systèmes de sauvegarde et d’archivage
• les ensembles massifs de données non structurées

Prochaine étape : des SSD de 245 To pour l’IA

Huawei a aussi dévoilé une nouvelle génération de SSD orientés charges de travail d’intelligence artificielle, regroupés sous la marque OceanDisk.

Le modèle phare, OceanDisk LC 560, met l’accent sur la capacité maximale. Les caractéristiques rapportées incluent :

• jusqu’à 245 To par SSD
• environ 14,7 Go/s de bande passante en lecture séquentielle
• une optimisation pour les grands ensembles de données et l’entraînement de modèles d’IA

L’objectif est de mieux gérer les volumes massifs de données nécessaires aux clusters d’entraînement, tout en réduisant la dépendance à des technologies mémoire coûteuses comme la HBM (High Bandwidth Memory).

Face à Micron : deux stratégies pour atteindre 245 To

Huawei n’est pas seul dans la course aux SSD géants. Des acteurs établis comme Micron ont atteint des capacités similaires, mais avec une approche différente.

Le Micron 6600 ION est un SSD d’entreprise commercialisé avec :

• jusqu’à 245,76 To de capacité utilisable
• de la NAND 3D QLC à 276 couches (G9)
• des déploiements prévus pour les data centers hyperscale, cloud et entreprise

La différence stratégique est claire :

• Micron mise sur des NAND toujours plus avancées et empilées
• Huawei optimise surtout le packaging et l’architecture système pour tirer plus de capacité des dies disponibles

Pourquoi le packaging devient un facteur clé

L’arrivée de SSD dépassant les 100 To montre que l’évolution du stockage ne dépend plus uniquement de la miniaturisation des semi‑conducteurs.

Des innovations au niveau :

• du packaging
• de l’architecture du contrôleur
• du firmware
• de l’intégration système

peuvent aussi faire bondir la capacité d’un disque.

La technologie Die‑on‑Board de Huawei illustre comment un fabricant peut augmenter la densité de stockage même lorsque l’accès aux technologies de pointe est limité. En parallèle, des acteurs comme Micron continuent de repousser les limites grâce à des NAND toujours plus complexes.

Dans les deux cas, l’industrie converge vers un objectif commun : des SSD uniques approchant ou dépassant le quart de pétaoctet, capables d’alimenter les immenses infrastructures de données de l’ère de l’IA.