TSMC dope les perspectives d’ASML dans l’EUV, mais l’exécution devient le vrai défi

Les investissements dans l’IA et les centres de données envoient un signal très favorable à ASML : avant d’augmenter leur production de puces de pointe, les fabricants doivent sécuriser leurs équipements de lithographie. La hausse des besoins de TSMC en machines et de ses dépenses dans les procédés avancés améliore donc la visibilité commerciale d’ASML.

Mais une vague de commandes ne fait pas disparaître le risque opérationnel. ASML doit fabriquer et livrer des systèmes rares et extrêmement complexes ; de leur côté, ses clients doivent disposer d’usines — les fabs — prêtes à installer, qualifier et exploiter ces équipements.

Les dépenses de TSMC constituent un signal direct pour la lithographie

Selon Cliff Hou, co-directeur général délégué des opérations de TSMC, l’estimation interne des besoins trimestriels du groupe en équipements de fabrication de puces avait atteint, en juillet, environ 1,9 fois le niveau projeté en décembre 2025. TSMC relie cette hausse à l’augmentation de ses capacités pour répondre à la demande liée à l’IA. 1

Le fondeur taïwanais a relevé son programme d’investissements 2026 à 60–64 milliards de dollars, dont environ 70 % à 80 % seraient consacrés aux procédés avancés. 2 Par ailleurs, TSMC viserait une capacité de production en 3 nm de 180 000 wafers par mois d’ici fin 2026. 6

Tout ce budget ne revient évidemment pas à ASML : une fab moderne requiert aussi des équipements de dépôt, de gravure, de métrologie, d’inspection, de packaging, ainsi que des infrastructures. Toutefois, l’expansion des nœuds les plus avancés est très intensive en lithographie, et la lithographie EUV (extrême ultraviolet) constitue une étape essentielle de la fabrication de puces de pointe.

Pour ASML, ce contexte donne une lecture plus concrète de la demande qu’une simple prévision générale sur le cycle des semi-conducteurs.

ASML relève ses prévisions et augmente ses capacités

ASML prévoit désormais un chiffre d’affaires net 2026 compris entre 43 et 45 milliards d’euros, contre une précédente fourchette de 36 à 40 milliards d’euros. L’entreprise a indiqué que les prises de commandes avaient été extrêmement robustes au premier semestre. 28

Sa réponse industrielle est tout aussi significative :

• une capacité 2026 d’environ 65 systèmes EUV à faible ouverture numérique (low-NA EUV) ; 28
• une hausse prévue de 30 % de cette capacité en 2027 ; 28
• l’étude d’une nouvelle augmentation de 30 % en 2028 ; 28
• une hausse de 30 % de la capacité de systèmes DUV à immersion en 2027. 28

Le mécanisme est clair : les fondeurs et fabricants de mémoire s’engagent dans de nouvelles capacités de production avancée, et ASML augmente l’offre de machines de lithographie nécessaires à ces usines. Reuters a rapporté que cette expansion de capacité visait à répondre à ce que le directeur général d’ASML qualifie de demande client « extrêmement forte ». 17

L’enjeu ne se limite pas aux ventes de scanners

L’installation d’un parc plus important de machines peut aussi soutenir l’activité de services d’ASML. Le groupe a identifié l’augmentation des ventes d’EUV et la croissance de son activité de gestion de la base installée comme les principaux moteurs attendus de sa croissance en 2026. 29

L’opportunité commerciale ne s’arrête donc pas à la livraison d’un scanner. Les fabs ont besoin d’assistance continue, de mises à niveau et de services liés à la mise en service puis à l’exploitation des machines pendant la montée en cadence. Une expansion durable des capacités de pointe peut ainsi alimenter à la fois les ventes de systèmes et les revenus récurrents associés au parc installé.

Le Japon élargit le potentiel, sans confirmer un plan de recrutements

Les ambitions japonaises dans les fabs avancées constituent un débouché géographique potentiel supplémentaire pour l’installation et le support des équipements ASML. Lorsqu’une usine est construite puis monte en cadence, ses fournisseurs peuvent devoir mobiliser des équipes à proximité pour l’installation, la qualification, le support applicatif, la disponibilité des machines et la logistique des pièces détachées.

Toutefois, les sources disponibles n’établissent pas l’existence d’une hausse précise des effectifs d’ASML au Japon, ni d’un objectif de recrutement local chiffré. L’activité des fabs japonaises peut raisonnablement être considérée comme une source potentielle de demande de services et de support, mais pas comme la confirmation d’une expansion des recrutements d’ASML sans éléments primaires plus solides.

Le risque central : l’exécution de toute la chaîne de construction

Le relèvement des prévisions de ventes et les ajouts de capacité d’ASML sont encourageants. Mais la demande ne devient du chiffre d’affaires comptabilisé que si une longue chaîne d’opérations se déroule dans les délais.

ASML doit obtenir les composants nécessaires auprès de ses fournisseurs et assembler ses systèmes. Ses clients, eux, doivent avoir achevé les bâtiments, les salles blanches, les réseaux d’utilités et disposer d’équipes qualifiées pour réceptionner et faire monter en cadence ces équipements.

Un retard à l’un de ces maillons peut repousser la reconnaissance du chiffre d’affaires, même si la demande structurelle liée à l’IA reste forte. La décision d’ASML d’accroître ses capacités EUV à faible ouverture numérique et DUV à immersion souligne que l’offre d’équipements constitue elle-même une contrainte. 28

La même logique vaut pour les calendriers d’expansion des clients. Si TSMC ou d’autres projets de fabs avancées prennent du retard, ASML peut conserver l’opportunité à long terme, mais voir les réceptions de systèmes, les installations et les revenus de services reportés à des trimestres, voire des années, ultérieurs.

Des attentes élevées rendent le titre plus sensible aux déceptions

La position stratégique d’ASML dans la lithographie avancée lui donne une exposition forte aux investissements dans les semi-conducteurs de pointe. Elle crée aussi des attentes exigeantes. Reuters a relevé les inquiétudes des investisseurs quant à la capacité du groupe à honorer des commandes record ; les questions sur les capacités ont contribué à un recul du cours après des résultats publiés plus tôt en 2026. 33

Pour suivre le dossier, les indicateurs les plus utiles sont donc opérationnels plutôt que simplement liés au thème de l’IA :

1. Les investissements de TSMC dans les nœuds avancés et ses plans d’achats d’équipements, qui donnent une indication avancée de la demande des fondeurs.
2. La montée en capacité EUV d’ASML, afin de vérifier que les volumes prévus deviennent des systèmes livrés et acceptés.
3. Les calendriers de construction et de qualification des fabs clientes, car un scanner ne peut contribuer à temps si le site n’est pas prêt.
4. La croissance de la base installée, qui montre si l’augmentation du parc de machines soutient aussi les revenus de services.

À retenir

La hausse à près du double des besoins en équipements de TSMC, son programme d’investissement 2026 de 60–64 milliards de dollars et ses objectifs de production sur les nœuds avancés renforcent les perspectives de demande pour ASML. Les prévisions 2026 d’ASML, à 43–45 milliards d’euros, sa capacité d’environ 65 systèmes EUV à faible ouverture numérique et ses projets d’augmentation de production montrent que l’entreprise s’organise en conséquence. 1228

L’enjeu n’est désormais pas tant de savoir si l’IA nécessitera davantage de capacité de production de puces avancées, mais si cette expansion pourra être exécutée sans accroc : ASML doit livrer ses systèmes de lithographie à grande échelle, tandis que ses clients doivent construire, équiper et qualifier leurs fabs dans les temps. Le Japon peut renforcer l’opportunité dans l’installation et les services, mais toute affirmation sur une hausse précise des effectifs d’ASML dans le pays reste, à ce stade, non étayée par les éléments disponibles.