Des articles décrivent un circuit présumé pour acheminer en Chine de la mémoire à bande passante élevée (HBM) fabriquée par Samsung et SK hynix, malgré les restrictions américaines à l’exportation. Le procédé consisterait à associer la mémoire à des processeurs serveur peu performants, à expédier l’ensemble, puis à récupérer les puces mémoire une fois en Chine. Les informations disponibles évoquent aussi des prix élevés et des difficultés d’approvisionnement local, sans établir l’ampleur de ces envois ni confirmer indépendamment chaque étape.
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Le procédé de récupération de la mémoire
D’après des articles qui citent The Information, des intermédiaires placeraient la mémoire HBM sur un support avec un processeur serveur d’entrée de gamme. Le colis serait ensuite exporté comme un produit reposant sur ce processeur. Le contournement présumé jouerait sur une évaluation qui prendrait en compte les performances de calcul du processeur plutôt que la mémoire qui l’accompagne.
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À l’arrivée en Chine, des techniciens chaufferaient les composants pour ramollir la soudure, retirer les piles de puces HBM et se débarrasser des processeurs. L’opération serait délicate et risquerait d’endommager la mémoire.
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Certains récits évoquent un transit par Hong Kong avant l’entrée en Chine continentale. Il s’agit d’allégations de contournement des restrictions, et non de la preuve que ces expéditions seraient légalement exemptées des contrôles à l’exportation.
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Des prix rapportés en forte hausse
Un courtier de Shenzhen aurait indiqué un prix d’environ 4 000 dollars pour une unité HBM3E. D’autres articles comparent ce montant à quelques centaines de dollars auparavant, mais les informations disponibles ne permettent ni de confirmer cette comparaison de façon indépendante ni d’en déduire un prix valable pour l’ensemble du marché.
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Ces informations sur l’approvisionnement interviennent alors que la production chinoise de mémoire avancée reste limitée. Reuters a rapporté que CXMT prévoyait de lancer la production de HBM3E, malgré des rendements estimés entre 20 et 30 %, contre environ 70 % chez SK hynix. Ces chiffres proviennent de personnes proches du dossier, et non de données d’entreprise auditées.
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Huawei et DeepSeek : des projets encore à confirmer
Les puces mémoire acheminées de cette manière seraient notamment destinées à des clients de l’écosystème d’intelligence artificielle de Huawei. Des articles indiquent séparément que Huawei aurait demandé à certains clients de se procurer eux-mêmes la mémoire et que l’Ascend 960DT serait attendu au premier trimestre 2027. Ces éléments décrivent des informations rapportées et des échéances prévues, pas des accords clients ou une disponibilité commerciale confirmés.
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Un autre article affirme que DeepSeek prévoit d’entraîner principalement son modèle V5 sur des puces Huawei Ascend 950, avec un projet attendu en 2027. Selon le même récit, les puces Ascend auraient jusqu’ici surtout servi à l’inférence chez DeepSeek, c’est-à-dire à faire fonctionner un modèle déjà entraîné. Ni Huawei ni DeepSeek n’a confirmé ce projet dans les éléments disponibles.
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Si ce plan se concrétise, il marquerait une extension importante du rôle des puces Ascend. Mais un projet d’entraînement ne prouve pas qu’un entraînement complet et à grande échelle a déjà eu lieu. Les informations disponibles ne vérifient ni les résultats d’un tel entraînement ni l’existence d’un approvisionnement chinois fiable et autonome en mémoire avancée pour l’IA.
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