Google, TSMC et les TPU : le vrai sujet n’est pas MediaTek, mais CoWoS

Autrement dit, l’idée selon laquelle Google aurait décidé de ne plus passer du tout par MediaTek ne doit pas être traitée comme un fait établi.

La formulation la plus prudente serait plutôt la suivante : Google pourrait vouloir reprendre une partie du contrôle sur les commandes de wafers, la réservation de capacité CoWoS et les calendriers de production chez TSMC. Mais cela ne signifie pas automatiquement que MediaTek disparaîtrait des volets I/O, SerDes, qualité ou intégration technique.

La répartition actuelle : Google conçoit le cœur, MediaTek coordonne des briques clés

Selon TechNews, dans la coopération entre Google et MediaTek autour des TPU, Google prend en charge la conception du Compute Die — la partie calcul — ainsi que l’achat de mémoire HBM, c’est-à-dire de mémoire à très haut débit. MediaTek, de son côté, serait responsable de la conception de l’I/O Die, des achats de wafers et de l’intégration en packaging en aval.

Inside, citant The Information, décrit une logique proche : la prochaine puce TPU resterait très largement conçue par Google, tandis que MediaTek fournirait principalement les entrées-sorties de communication entre le TPU et les composants associés, aiderait à valider le contrôle qualité de production et jouerait aussi le rôle d’intermédiaire pour passer commande auprès de TSMC.

C’est une nuance essentielle. MediaTek n’apparaît pas comme un simple « revendeur » entre Google et TSMC, ni comme le concepteur principal complet du TPU. Son rôle semble plutôt se situer dans les interfaces, la coordination industrielle et l’intégration. Si Google modifie le circuit de commande vers TSMC, c’est donc d’abord la répartition du contrôle industriel qui pourrait changer, pas nécessairement toute la coopération technique.

Pourquoi TSMC est au centre : CoWoS est devenu le ticket d’entrée pour produire en volume

Les TPU de Google sont des puces personnalisées pour l’intelligence artificielle, rattachées à la catégorie des ASIC, ces circuits conçus pour des usages très spécifiques. Mais dans la course actuelle aux puces d’IA, la conception n’est qu’une partie de l’équation. L’autre question, souvent plus difficile, est l’accès aux capacités de fabrication avancée et de packaging.

Next Apple, citant des informations de Wccftech, rapporte que la stratégie à deux fournisseurs de Google lui permettrait de chercher des capacités CoWoS chez TSMC à la fois via MediaTek et via Broadcom, afin d’accélérer la production des TPU v7e. Business Weekly indique également que MediaTek aurait ajouté de la capacité en procédés avancés et en packaging CoWoS chez TSMC pour les projets Google v7e et v8e, et que la capacité CoWoS fournie par TSMC à MediaTek pour les projets Google en 2027 pourrait être multipliée par plus de sept.

Le facteur temps pèse aussi lourd. Business Weekly rapporte qu’il faut environ huit à neuf mois entre la mise en production des wafers, l’achèvement du packaging CoWoS et les tests. Le même article indique que, si la certification se déroule bien, la production issue des essais à risque du v7e pourrait être utilisée comme une fourniture quasi équivalente à la production de masse.

Dans ce contexte, il devient logique que Google veuille une visibilité plus directe sur les goulets d’étranglement : qui obtient les créneaux CoWoS, à quel rythme, et avec quelle priorité.

Les quatre raisons possibles d’un lien plus direct avec TSMC

1. Sécuriser une capacité CoWoS rare

Plusieurs reportages relient la montée en volume des TPU de Google à la disponibilité du CoWoS chez TSMC. Si la demande pour les TPU v7e ou v8e augmente rapidement, un accès plus direct aux calendriers de wafers et de packaging donnerait à Google une meilleure visibilité sur les volumes disponibles et réduirait les incertitudes liées à une coordination à plusieurs étages.

2. Réduire les coûts, sans garantie publique que ce soit moins cher

Inside rapporte que Google prévoyait de travailler avec MediaTek pour développer des TPU moins coûteux, en partie parce que l’offre de MediaTek était inférieure à celle de Broadcom. Cela montre que Google cherchait déjà à optimiser le coût de ses TPU.

En revanche, les informations disponibles ne permettent pas d’affirmer qu’une commande plus directe auprès de TSMC serait mécaniquement moins chère. Elle pourrait réduire certains niveaux de coordination et de négociation, mais le coût réel dépendrait des contrats, des engagements de capacité, des choix de packaging et du partage des responsabilités industrielles.

3. Raccourcir la chaîne de décision

Dans le modèle décrit par TechNews, MediaTek prend en charge les achats de wafers et l’intégration packaging en aval. Inside ajoute que MediaTek aide au contrôle qualité et joue le rôle d’entité qui passe commande auprès de TSMC.

Si Google veut suivre plus directement les étapes de mise en production, de packaging, de test et de qualification, une implication plus directe auprès de TSMC aurait donc une logique industrielle. Cela ne revient pas forcément à exclure MediaTek : Google pourrait simplement séparer plus clairement la gestion de la capacité de production des tâches d’I/O et d’ingénierie.

4. Réduire la dépendance à un seul partenaire ASIC

L’arrivée de MediaTek dans la chaîne TPU de Google était déjà interprétée comme une manière de diversifier les risques. Next Apple rapporte que Google dépendait fortement de Broadcom dans l’architecture TPU, notamment pour l’IP, l’I/O et l’intégration système, et que la recherche d’une seconde source visait à réduire les risques de coûts, d’approvisionnement et de rythme technologique liés à un partenaire unique.

Inside indique aussi que, même si Google se tourne vers MediaTek, sa relation avec Broadcom pourrait se poursuivre, ce qui impliquerait un partage des commandes TPU entre Broadcom et MediaTek.

Un rapprochement plus direct avec TSMC s’inscrirait dans la même logique : éviter qu’un seul partenaire ne concentre à la fois la conception, l’intégration, les commandes et l’accès à la capacité critique.

Ce que cela signifie pour MediaTek : une redistribution des rôles, pas une sortie immédiate

Les reportages disponibles ne décrivent pas MediaTek comme déjà évincé. TechNews indique que MediaTek est entré dans la conception des TPU de huitième génération de Google, les TPUv8x, avec une contribution au chiffre d’affaires attendue à partir du quatrième trimestre 2026. Le même article précise que le marché interprète aussi certains revenus de projets ultérieurs comme potentiellement liés au TPUv8e.

TechNews ajoute que l’une des raisons pour lesquelles MediaTek a pu obtenir des commandes de Google face à Broadcom tient à sa technologie SerDes IP, utilisée pour améliorer l’efficacité des transmissions.

Si Google se rapproche davantage de TSMC, l’interprétation la plus solide est donc la suivante :

• Google pourrait reprendre davantage de contrôle sur les wafers, le packaging et les délais ;
• MediaTek pourrait conserver des rôles liés à l’I/O Die, au SerDes, au contrôle qualité ou à l’intégration système ;
• la capacité CoWoS de TSMC resterait l’une des variables centrales de toute la chaîne d’approvisionnement TPU.

C’est précisément pourquoi les deux idées peuvent coexister : Google peut vouloir traiter plus directement avec TSMC tout en continuant à s’appuyer sur MediaTek pour certaines briques techniques.

Les trois signaux à surveiller

D’abord, la capacité CoWoS réellement attribuée aux projets Google. Business Weekly évoque une multiplication par plus de sept, en 2027, de la capacité CoWoS fournie par TSMC à MediaTek pour les projets Google. Si ce chiffre se confirme, il pèsera directement sur la vitesse de montée en volume des TPU.

Ensuite, l’avancement du v7e. Business Weekly rapporte que le TPU v7e opéré par MediaTek pour Google devrait entrer en essai à risque à la fin du premier trimestre 2026, et que la possibilité d’utiliser ces sorties comme produits destinés aux clients dépendra de la certification.

Enfin, l’évolution du rôle précis de MediaTek. Si son périmètre se déplace progressivement des achats de wafers et de l’intégration packaging vers l’I/O, le SerDes, la qualité et le support système, cela confirmerait moins une éviction qu’un redécoupage des responsabilités.

Conclusion : le sujet central, c’est le contrôle industriel

Si Google envisage de commander plus directement auprès de TSMC pour ses prochains TPU, le cœur du dossier tient aux capacités de production, aux coûts, aux délais et au contrôle de la chaîne d’approvisionnement. Cela ne prouve pas que MediaTek ait perdu sa compétence technique ni qu’il soit automatiquement sorti du projet.

Les informations disponibles montrent au contraire que MediaTek reste associé à des fonctions clés autour de l’I/O, des achats de wafers, de l’intégration packaging et des générations futures de TPU. Tant que Google, TSMC et MediaTek ne donnent pas de confirmation plus explicite, l’hypothèse la plus prudente est celle d’une chaîne TPU rendue plus directe et plus diversifiée — avec une pression accrue sur la répartition du pouvoir autour du CoWoS.