TSMC:n osake laski, vaikka tekoälymyynti teki ennätyksen

TSMC:n osakekurssin lasku samaan aikaan ennätyksellisen tekoälyvetoisen liikevaihdon kanssa ei ole ristiriita. Osakemarkkinat hinnoittelevat ennen kaikkea tulevaa kasvua ja riskejä, eivät pelkästään viimeisintä myyntiraporttia. Saatavilla olevien tietojen perusteella laskua selittivät teknologiaosakkeiden yleinen paine, yhtiöön jo valmiiksi kohdistuneet korkeat odotukset sekä sijoittajien huomio pitkän aikavälin valmistusteknologian tiekarttaan. Näyttöä TSMC:n lähiajan tekoälykysynnän heikkenemisestä ei ole. 111

Ennätysliikevaihto vahvisti kysynnän – ja nosti rimaa

TSMC:n elokuun liikevaihto oli 514,81 miljardia Taiwanin dollaria eli noin 16,35 miljardia Yhdysvaltain dollaria. Se kasvoi 53,3 % vuodentakaisesta ja 10,1 % heinäkuusta. Kuukausittainen liikevaihto kasvoi jo neljättä kuukautta peräkkäin, mikä kertoo tekoälysiruihin liittyvän kysynnän jatkuneen vahvana. 1112

Tulos on liiketoiminnan kannalta selvästi myönteinen. Kun sijoittajat kuitenkin odottavat jo poikkeuksellisen vahvaa tekoälyvetoista kasvua, hyväkään luku ei välttämättä riitä nostamaan kurssia. Huomio voi siirtyä siihen, vastaavatko tuleva kasvu, kannattavuus ja kapasiteetin laajennus yhä koveneviin odotuksiin. Osakeliikkeen yhteydessä raportoitiin myös laajemmasta teknologia- ja puolijohdeosakkeiden heikkoudesta, johon vaikuttivat korkojen nousuun, inflaatioon ja Yhdysvaltain keskuspankin tulevaan korkopäätökseen liittyvät huolet. 1

Varovaisin tulkinta on siis, että kyse oli odotusten ja riskien uudelleenhinnoittelusta lyhyellä aikavälillä, ei TSMC:n nykyisen operatiivisen suorituskyvyn kyseenalaistamisesta.

High-NA EUV on merkittävä siirtymä, ei A14:n viivästys

High-NA EUV eli suuren numeerisen apertuurin äärimmäisen ultraviolettilitografia on hollantilaisen ASML:n seuraavan sukupolven teknologia kehittyneiden sirurakenteiden kuviointiin. TSMC on ilmoittanut aikovansa ottaa High-NA EUV:n kehittyneiden prosessien volyymituotantoon vuodesta 2030 alkaen. 23

TSMC ja ASML ajavat samanaikaisesti koko toimialan siirtymää nykyisistä 6 tuuman fotomaskeista 12 tuuman fotomaskeihin. Ilmoitetut välitavoitteet ovat:

• 2030: TSMC:n High-NA EUV -volyymituotanto kehittyneissä prosesseissa
• 2031: 12 tuuman fotomaskien pilottilinja
• 2033: suurempiin maskeihin perustuvan litografiajärjestelmän täysi tuotantovalmius kehittyneitä prosesseja varten 23

Päivämäärät kuvaavat siirtymän vaiheita, eivät sitä, että TSMC joutuisi odottamaan vuoteen 2033 saakka ennen High-NA EUV:n käyttöä. Ilmoitusta käsitelleen raportoinnin mukaan alkuvaiheen High-NA-tuotanto voi käyttää nykyisiä 6 tuuman maskeja, ja 12 tuuman formaatti tulee käyttöön myöhemmin. 27

Tämä ero on sijoittajalle olennainen. 12 tuuman maskiohjelma on pidemmän aikavälin hanke, jolla pyritään parantamaan High-NA EUV:n taloudellisuutta ja tuotantopotentiaalia. Toimitetun tiekartan perusteella se ei ole edellytys TSMC:n seuraavalle nimetyllä solmulle.

Miksi 12 tuuman maskisiirtymä voi silti painaa mielialaa

Suurempiin maskeihin siirtyminen on monivuotinen toteutusohjelma, jossa on sovitettava yhteen laitteet, maski-infrastruktuuri ja tuotannon valmius. Vaikka tiekartta on selkeä, sijoittajien on arvioitava riskiä siitä, että kustannukset, saannot, käyttöönoton aikataulu tai koko ekosysteemin valmius poikkeavat suunnitelmista.

Kyse on ensisijaisesti tulevasta kilpailukyvystä ja toteutuskyvystä, ei välittömästä liikevaihto-ongelmasta. Markkinat voivat alentaa osakkeen arvostusta, jos yhtiön hintaan sisältyy oletus vuosien onnistuneesta teknisestä toimituksesta. Puolijohdeteollisuudessa johtava valmistusteknologia on erityisen keskeinen kilpailuetu.

Samsung ja SK hynix ovat High-NA:ssa aiemmin liikkeellä – mutta vertailu ei ole suora

Samsung ja SK hynix tavoittelevat High-NA EUV:n käyttöä DRAM-muistien volyymituotannossa vuonna 2028, kun TSMC:n ilmoittama tavoite on vuosi 2030 kehittyneiden logiikkaprosessien tuotannossa. 17

Aikatauluista saa helposti kielteisen otsikon, mutta niitä ei pidä tulkita suoraksi mittariksi samojen markkinoiden teknologiajohtajuudesta. Samsungin ja SK hynixin tavoitteet koskevat muisteja, kun taas TSMC:n suunnitelma koskee kehittyneitä logiikkaprosesseja. Tuotteet, valmistusvaiheet ja kilpailutilanteet ovat erilaisia.

Muistivalmistajien aiempi käyttöönotto voi silti vaikuttaa sijoittajatunnelmaan, koska kilpailijat voivat saada aiemmin kokemusta laitteiden käyttämisestä suuressa mittakaavassa. Se on mahdollinen mielikuva- ja toteutusriski, ei todiste siitä, että TSMC:n logiikkaprosessien tiekartta olisi myöhässä.

A14, A13 ja A12 etenevät aiemmalla aikataululla

TSMC:n julkaistun prosessitiekartan mukaan A14:n volyymituotanto alkaa vuonna 2028. A14-perheen jatkoversiot A13 ja A12 on suunniteltu tuotantoon vuonna 2029. 3340

Koska TSMC:n High-NA EUV -käyttöönotto on suunniteltu vuodelle 2030, saatavilla olevat tiedot eivät tue väitettä, että A14 viivästyisi 12 tuuman fotomaskiohjelman vuoksi tai olisi siitä riippuvainen. Tiekartat osoittavat pikemminkin kahta toisiinsa liittyvää mutta erillistä aikajanaa:

1. Lähivuosien prosessitoteutus: A14 vuonna 2028, sitten A13 ja A12 vuonna 2029.
2. Pidemmän aikavälin litografian kehitys: High-NA EUV vuodesta 2030, ja suurempien maskien ekosysteemin kypsyminen vuoteen 2033 asti. 2333

Mitä sijoittajat käytännössä punnitsevat

TSMC:n sijoitustarina sisältää sekä vahvaa kasvuvauhtia että merkittäviä toteutusvaatimuksia. Myönteisellä puolella elokuun ennätysliikevaihto osoitti tekoälysirujen kysynnän pysyneen vahvana. 11

Riskipuolella sijoittajat voivat punnita esimerkiksi:

• arvostusta, johon sisältyy oletus pitkään jatkuvasta nopeasta kasvusta;
• puolijohde- ja kasvuosakkeiden herkkyyttä koroille ja makrotalouden muutoksille; sekä
• tarvetta onnistua kehittyneissä prosessiteknologioissa, High-NA EUV:ssä ja laajemmassa valmistusekosysteemissä. 123

Keskeinen johtopäätös on, ettei yhden päivän kurssilasku yksinään osoita tekoälysyklin heikentyvän tai A14:n liukuneen aikataulusta. Vakuuttavia nykyisiä tuloksia verrataan nyt poikkeuksellisen korkeaan tulevan suorittamisen vaatimustasoon. TSMC:n vuosien 2030–2033 High-NA- ja maskitiekartta tuo sijoittajien seurattavaksi pidemmän aikavälin teknisen riskin, kun taas A14, A13 ja A12 pysyvät erikseen ilmoitetulla vuosien 2028–2029 aikataulullaan. 2333