ASML:n osake nousi 3,25 % – mitä High-NA-EUV:n käyttöönotto kertoo?

ASML:n Yhdysvaltain pörssissä noteerattu osake päätti 2. lokakuuta 3,25 prosentin nousuun, 1 867,31 dollariin. Sijoittajat suuntasivat katseensa yhtiön 14. lokakuuta julkaistavaan tulokseen ja arvioivat samalla asiakkaiden kasvavaa kiinnostusta seuraavan sukupolven High-NA-EUV-laitteisiin. Suunnitelmat kertovat, että siruvalmistajat valmistautuvat teknologian käyttöön, mutta ne eivät kerro, montako laitetta on tilattu tai milloin suunnitelmat näkyvät ASML:n myynnissä. 1625

Mikä nosti osaketta?

Nousu sopii yhteen myönteisen laitealanäkymän kanssa: useat asiakkaat ovat kertoneet, milloin ne aikovat ottaa High-NA-EUV:n käyttöön. Käytettävissä olevat tiedot eivät kuitenkaan osoita, että osake olisi noussut yhden yksittäisen uutisen vuoksi. Sijoittajien mielialaan vaikutti myös odotus lokakuun tulosjulkistuksesta. 25

EUV-litografiassa käytetään erittäin lyhyttä ultraviolettivaloa piirien rakenteiden kuvioimiseen piikiekoille. High-NA on tämän teknologian uudempi versio. Sen järjestelmien hinnaksi on arvioitu noin 400 miljoonaa dollaria kappaleelta, joten käyttöönoton laajeneminen voisi olla ASML:lle merkittävä kasvumahdollisuus. Kallis laite ja asiakkaan julkistama käyttöönottoaikataulu eivät silti vielä tarkoita vahvistettua tilausta. 6

Käyttöönotto etenee eri tahtiin

Samsung ja SK Hynix tavoittelevat High-NA-EUV:n käyttöä DRAM-muistien tuotannossa vuonna 2028. TSMC:n suunnitelma on myöhempi: se tähtää teknologian suurvolyymikäyttöön edistyneiden sirujen valmistuksessa vuodesta 2030 alkaen. Aikataulut kertovat kiinnostuksen ulottuvan sekä muistien että logiikkapiirien valmistukseen, mutta yhtiöiden toteutuspolut ja etenemisvauhti voivat erota toisistaan. 133

Intel ja ASML kertovat, että High-NA-laitteilla on käsitelty yhteensä yli miljoona piikiekkoa. Luku kattaa laitteiden sertifiointia ja testausta, tutkimus- ja kehitystyötä sekä volyymituotantoa tietyillä kerroksilla osassa Intelin prosessoreita. Se on merkki teknisestä ja tuotannollisesta edistymisestä, mutta ei tarkoita, että miljoona kiekkoa olisi valmistettu täysimittaisessa High-NA-tuotannossa. 17

Myös maskien kehitystä tarvitaan

Samsung on liittynyt alan hankkeeseen, jossa kehitetään 12 tuuman fotomaskialustaa High-NA-EUV:tä varten. Fotomaski toimii piirirakenteen mallina, joka siirretään piikiekolle. Suurempaan formaattiin siirtyminen on osa teknologian ympärille rakentuvan kokonaisuuden kehittämistä – ei todiste siitä, että uusi alusta tai siihen liittyvät laitehankinnat olisivat valmiita Samsungin vuoden 2028 tuotantotavoitteeseen mennessä. 18

Siirtymä on suunniteltu pidemmälle aikajänteelle. ASML:n ja TSMC:n yhteishankkeessa tavoitellaan 12 tuuman maskien pilottilinjaa vuoteen 2031 mennessä ja litografiajärjestelmien täyttä valmiutta edistyneiden sirujen tuotantoon vuoteen 2033 mennessä. Yhtiöiden mukaan High-NA-tuotannossa voidaan sitä ennen käyttää nykyisiä kuuden tuuman maskeja. 19

Nykyinen EUV-liiketoiminta on tärkeämpi lähiajan mittari

High-NA on ASML:lle ennen kaikkea pidemmän aikavälin mahdollisuus. Nykyisten EUV-järjestelmien kysyntä kertoo yhtiön lähiajan näkymistä: Reutersin mukaan noin 200 miljoonaa dollaria maksavat laitteet olivat lähes loppuunmyytyjä vuoden 2027 loppuun asti. 33

ASML on kertonut suunnittelevansa tavanomaisen, matala-NA:n EUV-kapasiteettinsa kasvattamista 30 prosentilla vuonna 2027 vuoteen 2026 verrattuna. Yhtiö selvittää lisäksi, voisiko kapasiteettia kasvattaa vielä 30 prosenttia vuonna 2028. Kysynnän täyttäminen ja kapasiteettisuunnitelmien toteuttaminen ovat lähivuosien keskeisiä kysymyksiä High-NA:n rinnalla. 40

Mitä suunnitelmat eivät vielä kerro?

Julkistetut käyttöönottopäivät eivät paljasta High-NA-laitteiden tilausten kokonaismäärää, toimitusaikatauluja tai sitä, millä vauhdilla suunnitelmat muuttuvat liikevaihdoksi. Myöskään Intelin kiekkomäärä ei kuvaa pelkästään kaupallista volyymituotantoa. Siksi teknologian käyttöönottoaikatauluista ei voi suoraan johtaa luotettavaa myyntiennustetta. 171819

Kilpailun vaikutus on toinen avoin kysymys. Yhden lähteen mukaan kiinalainen SMEE pyrkii kehittämään vaihtoehtoja DUV-laitteiden segmentissä. Käytettävissä olevissa tiedoissa ei kuitenkaan eritellä laitteiden toimituksia eikä osoiteta, että ne syrjäyttäisivät ASML:n tuotteita. Kilpailun vaikutuksen kokoa ASML:n liiketoimintaan ei siis voi näiden tietojen perusteella arvioida. 38

Myös osakkeen arvostus vaikuttaa siihen, miten sijoittajat suhtautuvat viivästyksiin tai odotettua pienempiin tilauksiin. Lähteet eivät tarjoa yhtä luotettavaa arvostuslukua, jonka avulla osakkeen hinnan suhdetta tulevaan kasvuun voisi ratkaista. Varovainen johtopäätös on tämä: asiakkaiden aikataulut ovat myönteinen merkki High-NA-teknologian etenemisestä, mutta ne eivät takaa ASML:lle tulevaa myyntiä, katteita tai osaketuottoa.