Ulkoistaminen ei sinänsä ole uutta. Intel alkoi jo Pat Gelsingerin toimitusjohtajakaudella valmistuttaa grafiikkapiirejä ja joitakin suorittimien laskentapiirejä TSMC:llä. Tanin Computex-puheenvuoro kuitenkin antaa ymmärtää, että järjestelystä on tullut Intelin pysyvä toimintaperiaate eikä väliaikainen poikkeus.

Nova Lake näyttää, kuinka tärkeä TSMC:stä on tullut

Konkreettisin esimerkki uudesta strategiasta on Intelin tuleva Nova Lake -suoritinarkkitehtuuri. Alan sisäpiiriläisten ja toimitusketjuraporttien mukaan sen keskeisiä piirejä saatetaan valmistaa TSMC:n 2 nanometrin prosessilla.

Ratkaisu ei välttämättä tarkoita, että Intel olisi luovuttamassa valmistuskilpailua. Se voidaan nähdä myös käytännöllisenä vaihtokauppana: Intel saa käyttöönsä huippuluokan tuotantokapasiteettia lippulaivatuotteilleen ja voi keskittää oman 18A-prosessinsa sekä tulevan 14A-teknologiansa muihin tuotteisiin, kuten Panther Lakeen ja Clearwater Forestiin.

Intelin talousjohtaja David Zinsner on aiemmin vihjannut, että riippuvuus ulkopuolisista valimoista jää pitkäaikaiseksi. Hänen mukaansa Intel tulee sijoittamaan tuotteita TSMC:n valmistukseen "ikuisesti, oikeastaan", koska TSMC on yhtiölle hyvä kumppani.

Intel ulkoistaa tällä hetkellä noin 30 prosenttia kiekko- eli wafer-tuotannostaan. Yhtiö on lisäksi arvioinut pitkän aikavälin tavoitteeksi 15–20 prosentin osuuden.

TSMC:n merkitys ei rajoitu 2 nanometriin. Aiemmat raportit ovat yhdistäneet Intelin tuotteita myös TSMC:n 3 nanometrin prosessiin, mikä korostaa sitä, että Intel käyttää eri valmistajia rinnakkain tuotteen, suorituskyvyn ja markkinoille saapumisen aikataulun mukaan.

Vuoden 2025 yhteisyritysneuvottelut eivät ole vahvistettu sopimus

Intelissä ja TSMC:ssä on vuonna 2025 liikkunut myös paljon laajempaa yhteistyötä koskevia tietoja. The Informationin ja useiden muiden medioiden mukaan yhtiöt keskustelivat alustavasti yhteisyrityksestä, joka olisi operoinut Intelin sirutehtaita. Raportoidussa mallissa TSMC olisi saanut 20 prosentin osuuden vastineeksi valmistusosaamisen jakamisesta ja Intelin työntekijöiden kouluttamisesta.

Lopullista sopimusta ei kuitenkaan ole vahvistettu. TSMC kiisti syyskuussa 2025 käyneensä keskusteluja sijoituksista tai kumppanuuksista. Raporttien mukaan myös TSMC:n sisällä yhteisyrityshankkeeseen liittyi vastustusta.

Tanin Computex-kommentit eivät ilmoittaneet uudesta omistusjärjestelystä tai Intelin tehtaiden yhteisestä operoinnista. Ne koskivat ennen kaikkea asiakas–toimittaja-suhdetta, tuotannon ulkoistamista ja yhtiöiden välistä luottamusta. Siksi yhteisyritystä koskevia tietoja on syytä pitää edelleen alustavina, ei toteutuneena yritysjärjestelynä.

Kumppaneita ja kilpailijoita samaan aikaan

Intel ja TSMC ovat puolijohdealan tyypillinen esimerkki niin sanotusta coopetition-asetelmasta: yhtiöt tekevät yhteistyötä, mutta kilpailevat samalla keskenään.

• Yhteistyö: Intel on TSMC:n merkittävä asiakas kehittyneiden prosessien tuotannossa. Tan kuvasi Intelia suureksi ja tärkeäksi asiakkaaksi sekä puhui yhtiöiden tiiviistä ekosysteemistä.
• Kilpailu: Intel yrittää osoittaa, että sen oma 18A-prosessi ja myöhempi 14A-suunnitelma voivat vastata TSMC:n valmistusteknologian tasoon tai ohittaa sen.
• Epätasapaino: Intel tarvitsee TSMC:n tuotantokapasiteettia alueilla, joilla sen oma tuotanto ei vielä pysty vastaamaan kaikkiin tarpeisiin. Samalla Intel markkinoi omia valimopalvelujaan ulkopuolisille asiakkaille.

Tanin yhteistyötä korostava sanavalinta vaikuttaa harkitulta. TSMC:n kanssa toimiva suhde on Intelin tuotesuunnitelmille tärkeä, joten julkinen kumppanuuspuhe auttaa vähentämään riippuvuuteen liittyvää kitkaa.

Tekoäly tekee joustavuudesta entistä tärkeämpää

Tanin Computex-keynoten otsikko oli "The Next Era of AI" eli tekoälyn seuraava aikakausi. Valmistusstrategia liittyy suoraan hänen laajempaan näkemykseensä tekoälyn kehityksestä.

Tanin mukaan niin sanottu agenttinen tekoäly, joka pystyy koordinoimaan monivaiheisia tehtäviä, kasvattaa prosessoreiden kysyntää. Tällaiset järjestelmät tarvitsevat suorittimia ohjaamaan työkuormia datakeskuksissa, reunalaitteissa ja tietokoneissa.

"Jokainen näistä ekosysteemeistä edustaa kokonaisen sukupolven mahdollisuutta", Tan sanoi.

Tässä ympäristössä Intelin ei kannata sitoa jokaista tuotetta yhteen valmistuspaikkaan. Tekoälyn kasvattama laskentakysyntä suosii yhtiötä, joka pystyy käyttämään sitä prosessia, joka tarjoaa kulloinkin parhaan yhdistelmän suorituskykyä, kapasiteettia ja markkinoillepääsyn nopeutta.

Intelin uusi pelikirja

Computex 2026:ssa Tan esitteli käytännössä uuden Intelin pelikirjan: yhtiö kilpailee TSMC:tä vastaan valmistusteknologian kehittämisessä, mutta pitää TSMC:tä välttämättömänä kumppanina tuotteissa, jotka tarvitsevat sen kapasiteettia.

Strategia on pragmaattinen ja kaksiraiteinen. Intel yrittää palauttaa uskottavuutensa 18A-tuotannon ja tulevien prosessien avulla, mutta ei enää tavoittele täydellistä riippumattomuutta ulkopuolisista valmistajista. Samalla TSMC:n 3 ja 2 nanometrin prosessit tarjoavat väylän kilpailukykyisiin tuotteisiin aikana, jolloin tekoäly kiihdyttää sirujen kysyntää.

Intelille ratkaisevaa ei siis ole enää se, valmistetaanko jokainen siru omissa tehtaissa. Ratkaisevaa on, pääseekö oikea tuote markkinoille oikealla teknologialla ja oikeaan aikaan.

Ulkoistaminen ei sinänsä ole uutta. Intel alkoi jo Pat Gelsingerin toimitusjohtajakaudella valmistuttaa grafiikkapiirejä ja joitakin suorittimien laskentapiirejä TSMC:llä. Tanin Computex-puheenvuoro kuitenkin antaa ymmärtää, että järjestelystä on tullut Intelin pysyvä toimintaperiaate eikä väliaikainen poikkeus.

Nova Lake näyttää, kuinka tärkeä TSMC:stä on tullut

Konkreettisin esimerkki uudesta strategiasta on Intelin tuleva Nova Lake -suoritinarkkitehtuuri. Alan sisäpiiriläisten ja toimitusketjuraporttien mukaan sen keskeisiä piirejä saatetaan valmistaa TSMC:n 2 nanometrin prosessilla.

Ratkaisu ei välttämättä tarkoita, että Intel olisi luovuttamassa valmistuskilpailua. Se voidaan nähdä myös käytännöllisenä vaihtokauppana: Intel saa käyttöönsä huippuluokan tuotantokapasiteettia lippulaivatuotteilleen ja voi keskittää oman 18A-prosessinsa sekä tulevan 14A-teknologiansa muihin tuotteisiin, kuten Panther Lakeen ja Clearwater Forestiin.

Intelin talousjohtaja David Zinsner on aiemmin vihjannut, että riippuvuus ulkopuolisista valimoista jää pitkäaikaiseksi. Hänen mukaansa Intel tulee sijoittamaan tuotteita TSMC:n valmistukseen "ikuisesti, oikeastaan", koska TSMC on yhtiölle hyvä kumppani.

Intel ulkoistaa tällä hetkellä noin 30 prosenttia kiekko- eli wafer-tuotannostaan. Yhtiö on lisäksi arvioinut pitkän aikavälin tavoitteeksi 15–20 prosentin osuuden.

TSMC:n merkitys ei rajoitu 2 nanometriin. Aiemmat raportit ovat yhdistäneet Intelin tuotteita myös TSMC:n 3 nanometrin prosessiin, mikä korostaa sitä, että Intel käyttää eri valmistajia rinnakkain tuotteen, suorituskyvyn ja markkinoille saapumisen aikataulun mukaan.

Vuoden 2025 yhteisyritysneuvottelut eivät ole vahvistettu sopimus

Intelissä ja TSMC:ssä on vuonna 2025 liikkunut myös paljon laajempaa yhteistyötä koskevia tietoja. The Informationin ja useiden muiden medioiden mukaan yhtiöt keskustelivat alustavasti yhteisyrityksestä, joka olisi operoinut Intelin sirutehtaita. Raportoidussa mallissa TSMC olisi saanut 20 prosentin osuuden vastineeksi valmistusosaamisen jakamisesta ja Intelin työntekijöiden kouluttamisesta.

Lopullista sopimusta ei kuitenkaan ole vahvistettu. TSMC kiisti syyskuussa 2025 käyneensä keskusteluja sijoituksista tai kumppanuuksista. Raporttien mukaan myös TSMC:n sisällä yhteisyrityshankkeeseen liittyi vastustusta.

Tanin Computex-kommentit eivät ilmoittaneet uudesta omistusjärjestelystä tai Intelin tehtaiden yhteisestä operoinnista. Ne koskivat ennen kaikkea asiakas–toimittaja-suhdetta, tuotannon ulkoistamista ja yhtiöiden välistä luottamusta. Siksi yhteisyritystä koskevia tietoja on syytä pitää edelleen alustavina, ei toteutuneena yritysjärjestelynä.

Kumppaneita ja kilpailijoita samaan aikaan

Intel ja TSMC ovat puolijohdealan tyypillinen esimerkki niin sanotusta coopetition-asetelmasta: yhtiöt tekevät yhteistyötä, mutta kilpailevat samalla keskenään.

• Yhteistyö: Intel on TSMC:n merkittävä asiakas kehittyneiden prosessien tuotannossa. Tan kuvasi Intelia suureksi ja tärkeäksi asiakkaaksi sekä puhui yhtiöiden tiiviistä ekosysteemistä.
• Kilpailu: Intel yrittää osoittaa, että sen oma 18A-prosessi ja myöhempi 14A-suunnitelma voivat vastata TSMC:n valmistusteknologian tasoon tai ohittaa sen.
• Epätasapaino: Intel tarvitsee TSMC:n tuotantokapasiteettia alueilla, joilla sen oma tuotanto ei vielä pysty vastaamaan kaikkiin tarpeisiin. Samalla Intel markkinoi omia valimopalvelujaan ulkopuolisille asiakkaille.

Tanin yhteistyötä korostava sanavalinta vaikuttaa harkitulta. TSMC:n kanssa toimiva suhde on Intelin tuotesuunnitelmille tärkeä, joten julkinen kumppanuuspuhe auttaa vähentämään riippuvuuteen liittyvää kitkaa.

Tekoäly tekee joustavuudesta entistä tärkeämpää

Tanin Computex-keynoten otsikko oli "The Next Era of AI" eli tekoälyn seuraava aikakausi. Valmistusstrategia liittyy suoraan hänen laajempaan näkemykseensä tekoälyn kehityksestä.

Tanin mukaan niin sanottu agenttinen tekoäly, joka pystyy koordinoimaan monivaiheisia tehtäviä, kasvattaa prosessoreiden kysyntää. Tällaiset järjestelmät tarvitsevat suorittimia ohjaamaan työkuormia datakeskuksissa, reunalaitteissa ja tietokoneissa.

"Jokainen näistä ekosysteemeistä edustaa kokonaisen sukupolven mahdollisuutta", Tan sanoi.

Tässä ympäristössä Intelin ei kannata sitoa jokaista tuotetta yhteen valmistuspaikkaan. Tekoälyn kasvattama laskentakysyntä suosii yhtiötä, joka pystyy käyttämään sitä prosessia, joka tarjoaa kulloinkin parhaan yhdistelmän suorituskykyä, kapasiteettia ja markkinoillepääsyn nopeutta.

Intelin uusi pelikirja

Computex 2026:ssa Tan esitteli käytännössä uuden Intelin pelikirjan: yhtiö kilpailee TSMC:tä vastaan valmistusteknologian kehittämisessä, mutta pitää TSMC:tä välttämättömänä kumppanina tuotteissa, jotka tarvitsevat sen kapasiteettia.

Strategia on pragmaattinen ja kaksiraiteinen. Intel yrittää palauttaa uskottavuutensa 18A-tuotannon ja tulevien prosessien avulla, mutta ei enää tavoittele täydellistä riippumattomuutta ulkopuolisista valmistajista. Samalla TSMC:n 3 ja 2 nanometrin prosessit tarjoavat väylän kilpailukykyisiin tuotteisiin aikana, jolloin tekoäly kiihdyttää sirujen kysyntää.

Intelille ratkaisevaa ei siis ole enää se, valmistetaanko jokainen siru omissa tehtaissa. Ratkaisevaa on, pääseekö oikea tuote markkinoille oikealla teknologialla ja oikeaan aikaan.