Paluun symboliikkaa on vaikea liioitella. He Tingbo katosi lähes täysin julkisuudesta sen jälkeen, kun Yhdysvallat lisäsi Huawein kauppasaartolistalleen toukokuussa 2019. Tuo päätös katkaisi yhtiöltä pääsyn maailman kehittyneimpiin sirujen valmistustyökaluihin toimittajilta, kuten ASML:ltä, TSMC:ltä ja Applied Materialsilta. Hänen paluunsa olikin yhtä paljon geopoliittinen kannanotto kuin tekninen esitys .
Perinteinen Mooren laki on perustunut geometriseen skaalaukseen: siihen, kuinka monta yhä pienempää transistoria saadaan ahdettua tietylle piipinta-alalle. Tau-skaalauslaki kääntää katseen toisaalle. Se mittaa aikaa – tau (τ) – eli sitä, kuinka nopeasti signaali kulkee komponentin, piirin, sirun ja lopulta koko laskentajärjestelmän läpi . Se on ajatuksellinen hyppy kysymyksestä "Kuinka pienen tästä saamme?" kysymykseen "Kuinka nopeasti tämä saadaan liikkumaan?" .
Tämän käytännössä mahdollistava arkkitehtuuri kantaa nimeä LogicFolding. Sen sijaan, että transistoreja yritettäisiin kutistaa yhdessä tasossa käyttäen äärimmäistä ultraviolettilitografiaa (EUV), joka on Huawein ulottumattomissa, LogicFolding pinoaa logiikkapiirit pystysuoraan 3D-rakenteeksi. Huawein mukaan tekniikka kasvattaa tehotiheyttä noin 55 prosenttia ja parantaa energiatehokkuutta – kaikki tämä hyödyntäen kypsiä, saatavilla olevia valmistusprosesseja . He Tingbo julkaisi aiheesta myös matemaattisen viitekehyksen, 'A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems', ChinaXiv.org-tietoarkistossa .
Huawein julkinen tavoite on yltää transistorien tehotiheydessä 1,4 nanometrin luokan prosessia vastaavalle tasolle vuoteen 2031 mennessä – ilman, että yhtiö koskaan omistaisi ASML:n edistyneimpiä EUV-litografiakoneita . Ensimmäisen täysin Tau-lain mukaisesti suunnitellun Kirin-sirun on määrä ilmestyä Mate-sarjan laitteeseen myöhemmin tänä vuonna .
Tau-skaalauslain merkitystä on mahdotonta erottaa siitä pakotelaatikosta, jossa Huawei on toiminut vuodesta 2019 lähtien. Kun pääsy maailman edistyneimpiin valmistustyökaluihin estettiin, yhtiön puolijohdekehitys olisi paperilla törmännyt kattoon varsin kypsiin valmistusprosesseihin. Tau-laki on yritys murtaa tämä katto muuttamalla koko pelin säännöt .
Huawei väittää soveltaneensa tätä viitekehystä hiljaisuudessa viimeisten kuuden vuoden ajan ja tuoneensa massatuotantoon peräti 381 erilaista sirumallia tähän lähestymistapaan pohjautuen . He Tingbo kuvaili kokemusta Xinhua-uutistoimistolle lausahduksella: "Se, ettei ole paluuta, on tie voittoon." .
Strategia asemoi koko kilpailuasetelman uudelleen. Sen sijaan, että Huawei yrittäisi kiriä perinteistä Mooren lain käyrää – mikä vaatisi vapaata pääsyä maailmanlaajuisiin litografian toimitusketjuihin – yhtiö pyrkii vakuuttamaan teollisuuden siitä, että todellisen kehityksen mittari on laskennan nopeus järjestelmätasolla, ei transistorimäärä tuotespesifikaatiossa . Tämä on yritys määritellä puolijohdejohtajuus Kiinan omilla ehdoilla – erityiskohteena tekoälyklusterit ja palvelinkeskukset, joissa järjestelmätason viiveet ovat yksittäisen transistorin tiheyttä tärkeämpiä .
On elintärkeää huomioida, ettei yksikään riippumaton taho ole vielä varmentanut Huawein suorituskyky- tai tuottavuusväitteitä. Paljon siteerattu 1,4 nanometrin vastaava tehotiheys vuoteen 2031 mennessä on Huawein oma ennuste, ei riippumattomasti mitattu tulos . Pystysuoraan pinottujen logiikkapiirien kaupallinen elinkelpoisuus on ollut koko teollisuudelle vuosien haaste lämmönhallinnan ja valmistuksen monimutkaisuuden vuoksi. On edelleen avoin kysymys, pystyykö LogicFolding ratkaisemaan nämä ongelmat mittakaavassa.
Silti Tau-skaalauslaki on todellinen virstanpylväs: se on ensimmäinen kerta, kun suuri kiinalainen teknologiayritys on yrittänyt asettaa globaalille puolijohdeteollisuudelle täysin uuden ohjaavan periaatteen, sen sijaan että vain seuraisi lännessä kirjoitettua käsikirjoitusta .
Paluun symboliikkaa on vaikea liioitella. He Tingbo katosi lähes täysin julkisuudesta sen jälkeen, kun Yhdysvallat lisäsi Huawein kauppasaartolistalleen toukokuussa 2019. Tuo päätös katkaisi yhtiöltä pääsyn maailman kehittyneimpiin sirujen valmistustyökaluihin toimittajilta, kuten ASML:ltä, TSMC:ltä ja Applied Materialsilta. Hänen paluunsa olikin yhtä paljon geopoliittinen kannanotto kuin tekninen esitys .
Perinteinen Mooren laki on perustunut geometriseen skaalaukseen: siihen, kuinka monta yhä pienempää transistoria saadaan ahdettua tietylle piipinta-alalle. Tau-skaalauslaki kääntää katseen toisaalle. Se mittaa aikaa – tau (τ) – eli sitä, kuinka nopeasti signaali kulkee komponentin, piirin, sirun ja lopulta koko laskentajärjestelmän läpi . Se on ajatuksellinen hyppy kysymyksestä "Kuinka pienen tästä saamme?" kysymykseen "Kuinka nopeasti tämä saadaan liikkumaan?" .
Tämän käytännössä mahdollistava arkkitehtuuri kantaa nimeä LogicFolding. Sen sijaan, että transistoreja yritettäisiin kutistaa yhdessä tasossa käyttäen äärimmäistä ultraviolettilitografiaa (EUV), joka on Huawein ulottumattomissa, LogicFolding pinoaa logiikkapiirit pystysuoraan 3D-rakenteeksi. Huawein mukaan tekniikka kasvattaa tehotiheyttä noin 55 prosenttia ja parantaa energiatehokkuutta – kaikki tämä hyödyntäen kypsiä, saatavilla olevia valmistusprosesseja . He Tingbo julkaisi aiheesta myös matemaattisen viitekehyksen, 'A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems', ChinaXiv.org-tietoarkistossa .
Huawein julkinen tavoite on yltää transistorien tehotiheydessä 1,4 nanometrin luokan prosessia vastaavalle tasolle vuoteen 2031 mennessä – ilman, että yhtiö koskaan omistaisi ASML:n edistyneimpiä EUV-litografiakoneita . Ensimmäisen täysin Tau-lain mukaisesti suunnitellun Kirin-sirun on määrä ilmestyä Mate-sarjan laitteeseen myöhemmin tänä vuonna .
Tau-skaalauslain merkitystä on mahdotonta erottaa siitä pakotelaatikosta, jossa Huawei on toiminut vuodesta 2019 lähtien. Kun pääsy maailman edistyneimpiin valmistustyökaluihin estettiin, yhtiön puolijohdekehitys olisi paperilla törmännyt kattoon varsin kypsiin valmistusprosesseihin. Tau-laki on yritys murtaa tämä katto muuttamalla koko pelin säännöt .
Huawei väittää soveltaneensa tätä viitekehystä hiljaisuudessa viimeisten kuuden vuoden ajan ja tuoneensa massatuotantoon peräti 381 erilaista sirumallia tähän lähestymistapaan pohjautuen . He Tingbo kuvaili kokemusta Xinhua-uutistoimistolle lausahduksella: "Se, ettei ole paluuta, on tie voittoon." .
Strategia asemoi koko kilpailuasetelman uudelleen. Sen sijaan, että Huawei yrittäisi kiriä perinteistä Mooren lain käyrää – mikä vaatisi vapaata pääsyä maailmanlaajuisiin litografian toimitusketjuihin – yhtiö pyrkii vakuuttamaan teollisuuden siitä, että todellisen kehityksen mittari on laskennan nopeus järjestelmätasolla, ei transistorimäärä tuotespesifikaatiossa . Tämä on yritys määritellä puolijohdejohtajuus Kiinan omilla ehdoilla – erityiskohteena tekoälyklusterit ja palvelinkeskukset, joissa järjestelmätason viiveet ovat yksittäisen transistorin tiheyttä tärkeämpiä .
On elintärkeää huomioida, ettei yksikään riippumaton taho ole vielä varmentanut Huawein suorituskyky- tai tuottavuusväitteitä. Paljon siteerattu 1,4 nanometrin vastaava tehotiheys vuoteen 2031 mennessä on Huawein oma ennuste, ei riippumattomasti mitattu tulos . Pystysuoraan pinottujen logiikkapiirien kaupallinen elinkelpoisuus on ollut koko teollisuudelle vuosien haaste lämmönhallinnan ja valmistuksen monimutkaisuuden vuoksi. On edelleen avoin kysymys, pystyykö LogicFolding ratkaisemaan nämä ongelmat mittakaavassa.
Silti Tau-skaalauslaki on todellinen virstanpylväs: se on ensimmäinen kerta, kun suuri kiinalainen teknologiayritys on yrittänyt asettaa globaalille puolijohdeteollisuudelle täysin uuden ohjaavan periaatteen, sen sijaan että vain seuraisi lännessä kirjoitettua käsikirjoitusta .