Yhdessä nämä kaksi ilmoitusta muodostavat Huawein koko kattavan strategian omavaraisuudelle: suunnitellaan kehittyneitä siruja ilman maailman hienostuneimpia valmistusvälineitä, toimitetaan ne lippulaivalaitteissa ja ajetaan niitä laajalla kotimaisella käyttöjärjestelmäekosysteemillä yli 20 eri toimialalla.

Mihin Hongtu-suunnitelma tähtää

Huawein johtokunnan jäsen ja kuluttajaliiketoimintaryhmän puheenjohtaja Yu Chengdong esitteli Hongtu-suunnitelman virallisesti HDC 2026 -tapahtumassa. Sen julkilausuttuna tavoitteena on muuttaa Huawein rooli pelkästä OpenHarmonyn teknisestä avustajasta koko kehitys-, sertifiointi- ja kaupallistamisketjun kattavaksi mahdollistajaksi .

Suunnitelman laajuus on tietoisesti mittava. Huawein mukaan se kattaa yli 200 sirutyyppiä, yli 1 200 laiteluokkaa ja yli 20 toimialaa, mukaan lukien sähköverkot ja vesilaitokset. Ekosysteemikumppanit ovat jo julkaisseet yli 100 toimialakohtaista HarmonyOS-versiota avoimen lähdekoodin hankkeen alla .

Kehittäjäkonferenssissa esitetyt luvut auttavat hahmottamaan mittakaavaa: avoimen lähdekoodin OpenHarmony-hankkeella on yli 13 000 maailmanlaajuista avustajaa, yli 140 miljoonaa riviä kumulatiivista koodia, yli 3 200 ekosysteemikumppania ja yhteensä yli 1,3 miljardia ekosysteemilaitetta .

Hongtu-suunnitelma ei ole läpimurto sirujen suunnittelussa, vaan se on mahdollistava kerros. Sen tarkoitus on ratkaista ongelma, jossa edistyksellisetkin piirit jäävät torsoksi, jos ohjelmistopino on hajanainen tai riippuvainen ulkomaisista alustoista. Yhdysvaltojen vientirajoitusten alla, jotka estävät myös Googlen mobiilipalveluiden käytön, Hongtun tehtävä on varmistaa, että sähköverkon anturi, tehdasohjain, älykello ja älypuhelin voivat kaikki toimia samalla, kotimaisesti hallinnoidulla käyttöjärjestelmällä.

Sirutiekartta: Tau-skaalauslaki ja LogicFolding

Strategian puolijohdepuolen julkisti He Tingbo 25. toukokuuta 2026 IEEE:n ISCAS-konferenssissa Shanghaissa. Hänen esityksensä toi esiin kaksi toisiinsa kytkeytyvää ideaa:

• Tau (τ) -skaalauslaki on uusi suorituskyvyn kehittämisen viitekehys, joka korvaa Mooren lain keskittymisen transistorien geometriseen kutistamiseen signaalin etenemisajan optimoinnilla. Se toimii neljän samanaikaisen optimointikerroksen kautta: komponentti-, piiri-, siru- ja järjestelmätaso .
• LogicFolding-arkkitehtuuri on tämän fyysinen toteutus. Se on kolmiulotteinen pinoamistekniikka, joka taittaa logiikkapiirejä pystysuunnassa. Näin kriittisten kytkentäreittien matkat lyhenevät ja transistoritiheys kasvaa ilman, että tarvitaan pienempiä litografian solmukohtia .

Huawei väittää, että yhdistelmä tuottaa noin 55 prosentin parannuksen transistoritiheydessä perinteisiin tasomaisiin malleihin verrattuna samalla valmistusprosessilla ja 41 prosentin parannuksen suorituskyky-ytimien energiatehokkuudessa . Yhtiön tiekartta tähtää 1,4 nanometrin prosessia vastaavaan transistoritiheyteen vuoteen 2031 mennessä. Tämä saavutettaisiin kolmikerrospinoamisella, ei varsinaisella 1,4 nanometrin etsauksella .

Ensimmäinen LogicFoldingia käyttävä kaupallinen piiri on Kirin 2026, jonka kaupallisen nimen odotetaan olevan Kirin 9050. Se tulee debytoimaan Mate 90 -sarjassa syksyllä 2026, todennäköisesti syyskuussa . Huawein oma lehdistötiedote 11. kesäkuuta vahvisti aikataulun nimenomaisesti: "Syksyllä 2026 julkaistavat Kirin-piirit ovat ensimmäiset, jotka hyödyntävät LogicFolding-arkkitehtuuria" . Sirun varhaisiin tavoitteisiin kuuluu 3,1 GHz:n huippukellotaajuus suorituskykyytimelle ja noin 238 miljoonan transistorin tiheys neliömillimetriä kohden (MTr/mm²). Tämä asettaisi sen joidenkin raporttien mukaan kilpailemaan Intelin 18A-valmistussolmun kanssa .

Näihin väitteisiin liittyy kuitenkin ratkaiseva varaus: mitään suorituskyky- tai tiheyslukuja ei ole todennettu riippumattomasti. "1,4 nanometriä vastaava" -merkintä viittaa pinoamisesta johtuvaan tiheyteen, ei todelliseen 1,4 nm:n litografiseen prosessiin. Todellinen kilpailukyky selviää vasta, kun tuotteet tulevat markkinoille ja niille tehdään puolueettomia testejä .

HarmonyOS 7 ja syksyn 2026 yhteistahdistus

HarmonyOS 7:n julkaisu on ajoitettu tukemaan laitteistojulkistusta. HDC 2026 -tapahtumassa 12. kesäkuuta Huawein kuluttajaliiketoimintaryhmän toimitusjohtaja He Gang kertoi, että HarmonyOS 7 julkaistaan kuluttajille syksyllä 2026. Kehittäjien Beta 1 -version julkinen rekrytointi alkoi samana päivänä .

Syksyn aikataulu HarmonyOS 7:lle, Kirin 2026 -piirille ja Mate 90 -sarjalle tarkoittaa, että Huawei aikoo tuoda uuden laitteistonsa ja uuden ohjelmistonsa markkinoille yhtenäisenä, integroituna kokemuksena. Tämä sama integraatio on Hongtu-suunnitelman ytimessä: se on määrä monistaa sadoille muille piireille ja toimialoille.

Miten kolme kerrosta asettuvat yhteen

Yhtenäisenä strategiana tarkasteltuna Huawein ilmoitukset palvelevat kolmea erillistä mutta toisiinsa kytkeytyvää kerrosta:

• Piirisuunnittelu: Tau-skaalauslaki ja LogicFolding-arkkitehtuuri tarjoavat tien transistoritiheyden ja energiatehokkuuden kasvattamiseen ilman EUV-litografiaa .
• Ensimmäinen kaupallinen piiri: Syksyn 2026 Mate 90 -sarjan Kirin 2026 tuo tämän lähestymistavan todellisiin, toimitettaviin tuotteisiin .
• Ekosysteemi ja käyttöjärjestelmä: Hongtu-suunnitelma ja HarmonyOS 7 muodostavat ohjelmistokerroksen, jonka ansiosta yli 200 sirutyyppiä, 1 200 laiteluokkaa ja yli 20 toimialaa voivat hyödyntää yhtä kotimaista alustaa .

Yhdysvaltojen vientirajoitusten ympäristössä, jossa EUV-litografian, edistyneiden suunnitteluohjelmistojen (EDA) ja Googlen mobiilipalveluiden saanti on estetty, pino toimii suljettuna silmukkana: suunnittele edistyneitä siruja vaihtoehtoisilla arkkitehtuureilla, toimita ne lippulaivalaitteissa ja aja niitä yhtenäisellä kotimaisella käyttöjärjestelmäekosysteemillä, jota Huawei hallitsee piistä sovelluskerrokseen asti.

Pitävätkö tiheys- ja suorituskykyväitteet paikkansa, selviää vasta, kun Mate 90 saapuu kauppoihin ja riippumaton testaus alkaa. Toistaiseksi strategian rakenne on selvempi kuin sen tulokset. Huawei on kertonut markkinoille, mitä se aikoo rakentaa. Syksyn lanseeraus on tämän strategian ensimmäinen todellinen testi.

Yhdessä nämä kaksi ilmoitusta muodostavat Huawein koko kattavan strategian omavaraisuudelle: suunnitellaan kehittyneitä siruja ilman maailman hienostuneimpia valmistusvälineitä, toimitetaan ne lippulaivalaitteissa ja ajetaan niitä laajalla kotimaisella käyttöjärjestelmäekosysteemillä yli 20 eri toimialalla.

Mihin Hongtu-suunnitelma tähtää

Huawein johtokunnan jäsen ja kuluttajaliiketoimintaryhmän puheenjohtaja Yu Chengdong esitteli Hongtu-suunnitelman virallisesti HDC 2026 -tapahtumassa. Sen julkilausuttuna tavoitteena on muuttaa Huawein rooli pelkästä OpenHarmonyn teknisestä avustajasta koko kehitys-, sertifiointi- ja kaupallistamisketjun kattavaksi mahdollistajaksi .

Suunnitelman laajuus on tietoisesti mittava. Huawein mukaan se kattaa yli 200 sirutyyppiä, yli 1 200 laiteluokkaa ja yli 20 toimialaa, mukaan lukien sähköverkot ja vesilaitokset. Ekosysteemikumppanit ovat jo julkaisseet yli 100 toimialakohtaista HarmonyOS-versiota avoimen lähdekoodin hankkeen alla .

Kehittäjäkonferenssissa esitetyt luvut auttavat hahmottamaan mittakaavaa: avoimen lähdekoodin OpenHarmony-hankkeella on yli 13 000 maailmanlaajuista avustajaa, yli 140 miljoonaa riviä kumulatiivista koodia, yli 3 200 ekosysteemikumppania ja yhteensä yli 1,3 miljardia ekosysteemilaitetta .

Hongtu-suunnitelma ei ole läpimurto sirujen suunnittelussa, vaan se on mahdollistava kerros. Sen tarkoitus on ratkaista ongelma, jossa edistyksellisetkin piirit jäävät torsoksi, jos ohjelmistopino on hajanainen tai riippuvainen ulkomaisista alustoista. Yhdysvaltojen vientirajoitusten alla, jotka estävät myös Googlen mobiilipalveluiden käytön, Hongtun tehtävä on varmistaa, että sähköverkon anturi, tehdasohjain, älykello ja älypuhelin voivat kaikki toimia samalla, kotimaisesti hallinnoidulla käyttöjärjestelmällä.

Sirutiekartta: Tau-skaalauslaki ja LogicFolding

Strategian puolijohdepuolen julkisti He Tingbo 25. toukokuuta 2026 IEEE:n ISCAS-konferenssissa Shanghaissa. Hänen esityksensä toi esiin kaksi toisiinsa kytkeytyvää ideaa:

• Tau (τ) -skaalauslaki on uusi suorituskyvyn kehittämisen viitekehys, joka korvaa Mooren lain keskittymisen transistorien geometriseen kutistamiseen signaalin etenemisajan optimoinnilla. Se toimii neljän samanaikaisen optimointikerroksen kautta: komponentti-, piiri-, siru- ja järjestelmätaso .
• LogicFolding-arkkitehtuuri on tämän fyysinen toteutus. Se on kolmiulotteinen pinoamistekniikka, joka taittaa logiikkapiirejä pystysuunnassa. Näin kriittisten kytkentäreittien matkat lyhenevät ja transistoritiheys kasvaa ilman, että tarvitaan pienempiä litografian solmukohtia .

Huawei väittää, että yhdistelmä tuottaa noin 55 prosentin parannuksen transistoritiheydessä perinteisiin tasomaisiin malleihin verrattuna samalla valmistusprosessilla ja 41 prosentin parannuksen suorituskyky-ytimien energiatehokkuudessa . Yhtiön tiekartta tähtää 1,4 nanometrin prosessia vastaavaan transistoritiheyteen vuoteen 2031 mennessä. Tämä saavutettaisiin kolmikerrospinoamisella, ei varsinaisella 1,4 nanometrin etsauksella .

Ensimmäinen LogicFoldingia käyttävä kaupallinen piiri on Kirin 2026, jonka kaupallisen nimen odotetaan olevan Kirin 9050. Se tulee debytoimaan Mate 90 -sarjassa syksyllä 2026, todennäköisesti syyskuussa . Huawein oma lehdistötiedote 11. kesäkuuta vahvisti aikataulun nimenomaisesti: "Syksyllä 2026 julkaistavat Kirin-piirit ovat ensimmäiset, jotka hyödyntävät LogicFolding-arkkitehtuuria" . Sirun varhaisiin tavoitteisiin kuuluu 3,1 GHz:n huippukellotaajuus suorituskykyytimelle ja noin 238 miljoonan transistorin tiheys neliömillimetriä kohden (MTr/mm²). Tämä asettaisi sen joidenkin raporttien mukaan kilpailemaan Intelin 18A-valmistussolmun kanssa .

Näihin väitteisiin liittyy kuitenkin ratkaiseva varaus: mitään suorituskyky- tai tiheyslukuja ei ole todennettu riippumattomasti. "1,4 nanometriä vastaava" -merkintä viittaa pinoamisesta johtuvaan tiheyteen, ei todelliseen 1,4 nm:n litografiseen prosessiin. Todellinen kilpailukyky selviää vasta, kun tuotteet tulevat markkinoille ja niille tehdään puolueettomia testejä .

HarmonyOS 7 ja syksyn 2026 yhteistahdistus

HarmonyOS 7:n julkaisu on ajoitettu tukemaan laitteistojulkistusta. HDC 2026 -tapahtumassa 12. kesäkuuta Huawein kuluttajaliiketoimintaryhmän toimitusjohtaja He Gang kertoi, että HarmonyOS 7 julkaistaan kuluttajille syksyllä 2026. Kehittäjien Beta 1 -version julkinen rekrytointi alkoi samana päivänä .

Syksyn aikataulu HarmonyOS 7:lle, Kirin 2026 -piirille ja Mate 90 -sarjalle tarkoittaa, että Huawei aikoo tuoda uuden laitteistonsa ja uuden ohjelmistonsa markkinoille yhtenäisenä, integroituna kokemuksena. Tämä sama integraatio on Hongtu-suunnitelman ytimessä: se on määrä monistaa sadoille muille piireille ja toimialoille.

Miten kolme kerrosta asettuvat yhteen

Yhtenäisenä strategiana tarkasteltuna Huawein ilmoitukset palvelevat kolmea erillistä mutta toisiinsa kytkeytyvää kerrosta:

• Piirisuunnittelu: Tau-skaalauslaki ja LogicFolding-arkkitehtuuri tarjoavat tien transistoritiheyden ja energiatehokkuuden kasvattamiseen ilman EUV-litografiaa .
• Ensimmäinen kaupallinen piiri: Syksyn 2026 Mate 90 -sarjan Kirin 2026 tuo tämän lähestymistavan todellisiin, toimitettaviin tuotteisiin .
• Ekosysteemi ja käyttöjärjestelmä: Hongtu-suunnitelma ja HarmonyOS 7 muodostavat ohjelmistokerroksen, jonka ansiosta yli 200 sirutyyppiä, 1 200 laiteluokkaa ja yli 20 toimialaa voivat hyödyntää yhtä kotimaista alustaa .

Yhdysvaltojen vientirajoitusten ympäristössä, jossa EUV-litografian, edistyneiden suunnitteluohjelmistojen (EDA) ja Googlen mobiilipalveluiden saanti on estetty, pino toimii suljettuna silmukkana: suunnittele edistyneitä siruja vaihtoehtoisilla arkkitehtuureilla, toimita ne lippulaivalaitteissa ja aja niitä yhtenäisellä kotimaisella käyttöjärjestelmäekosysteemillä, jota Huawei hallitsee piistä sovelluskerrokseen asti.

Pitävätkö tiheys- ja suorituskykyväitteet paikkansa, selviää vasta, kun Mate 90 saapuu kauppoihin ja riippumaton testaus alkaa. Toistaiseksi strategian rakenne on selvempi kuin sen tulokset. Huawei on kertonut markkinoille, mitä se aikoo rakentaa. Syksyn lanseeraus on tämän strategian ensimmäinen todellinen testi.