High Bandwidth Flash eli HBF on HBM muistin ja SSD tallennuksen väliin sijoittuva NAND pohjainen muistikerros, joka tarjoaa jopa 512 Gt kapasiteetin ja 3,0 Tt/s kaistanleveyden tekoälyn päättelykuormille.
JulkaisijaMuokattu mallilla DeepSeek-V4-FlashKuvat luotu mallilla GPT Image 1.5
High Bandwidth Flash eli HBF on HBM muistin ja SSD tallennuksen väliin sijoittuva NAND pohjainen muistikerros, joka tarjoaa jopa 512 Gt kapasiteetin ja 3,0 Tt/s kaistanleveyden tekoälyn päättelykuormille.
What is High Bandwidth Flash (HBF), what standard specifications were released by SK Hynix and Sandisk at the Future of Memory and Storage 2HBF (High Bandwidth Flash) specification overview as announced at the Future of Memory and Storage 2026 conference.
AI Prompt
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What is High Bandwidth Flash (HBF), what standard specifications were released by SK Hynix and Sandisk at the Future of Memory and Storage 2. Article summary: ## What Is High Bandwidth Flash (HBF). Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers, clickbait thumbnails, icons, and tiny thumbnail layouts. Make it useful as an illustrative visual, not as factual evidence.
openai.com
Mikä High Bandwidth Flash on?
High Bandwidth Flash eli HBF on uusi muistikerros, joka sijoittuu nopean HBM-muistin ja tavanomaisen SSD-tallennuksen väliin . Se perustuu pystysuoraan pinottuihin NAND-flash-piireihin ja piin läpi kulkeviin TSV-yhteyksiin. Rakenne muistuttaa HBM:n tapaa pinota DRAM-piirejä, mutta HBF käyttää DRAMin sijaan NAND-flashia .
Tavoitteena on yhdistää HBM:n kaltainen suuri tiedonsiirtonopeus NAND-muistin suurempaan kapasiteettiin ja edullisempaan kustannusrakenteeseen. Teknologia on suunnattu erityisesti tekoälyn päättelyyn, jossa suurten mallipainojen siirtäminen tallennuksesta laskentayksiköille voi muodostua pullonkaulaksi .
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
What is the short answer to "HBF tuo NAND-muistin lähemmäs HBM:n nopeutta"?
High Bandwidth Flash eli HBF on HBM muistin ja SSD tallennuksen väliin sijoittuva NAND pohjainen muistikerros, joka tarjoaa jopa 512 Gt kapasiteetin ja 3,0 Tt/s kaistanleveyden tekoälyn päättelykuormille.
High Bandwidth Flash eli HBF on HBM muistin ja SSD tallennuksen väliin sijoittuva NAND pohjainen muistikerros, joka tarjoaa jopa 512 Gt kapasiteetin ja 3,0 Tt/s kaistanleveyden tekoälyn päättelykuormille.
JulkaisijaMuokattu mallilla DeepSeek-V4-FlashKuvat luotu mallilla GPT Image 1.5
High Bandwidth Flash eli HBF on HBM muistin ja SSD tallennuksen väliin sijoittuva NAND pohjainen muistikerros, joka tarjoaa jopa 512 Gt kapasiteetin ja 3,0 Tt/s kaistanleveyden tekoälyn päättelykuormille.
What is High Bandwidth Flash (HBF), what standard specifications were released by SK Hynix and Sandisk at the Future of Memory and Storage 2HBF (High Bandwidth Flash) specification overview as announced at the Future of Memory and Storage 2026 conference.
AI Prompt
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What is High Bandwidth Flash (HBF), what standard specifications were released by SK Hynix and Sandisk at the Future of Memory and Storage 2. Article summary: ## What Is High Bandwidth Flash (HBF). Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers, clickbait thumbnails, icons, and tiny thumbnail layouts. Make it useful as an illustrative visual, not as factual evidence.
openai.com
Mikä High Bandwidth Flash on?
High Bandwidth Flash eli HBF on uusi muistikerros, joka sijoittuu nopean HBM-muistin ja tavanomaisen SSD-tallennuksen väliin . Se perustuu pystysuoraan pinottuihin NAND-flash-piireihin ja piin läpi kulkeviin TSV-yhteyksiin. Rakenne muistuttaa HBM:n tapaa pinota DRAM-piirejä, mutta HBF käyttää DRAMin sijaan NAND-flashia .
Tavoitteena on yhdistää HBM:n kaltainen suuri tiedonsiirtonopeus NAND-muistin suurempaan kapasiteettiin ja edullisempaan kustannusrakenteeseen. Teknologia on suunnattu erityisesti tekoälyn päättelyyn, jossa suurten mallipainojen siirtäminen tallennuksesta laskentayksiköille voi muodostua pullonkaulaksi .
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
What is the short answer to "HBF tuo NAND-muistin lähemmäs HBM:n nopeutta"?
High Bandwidth Flash eli HBF on HBM muistin ja SSD tallennuksen väliin sijoittuva NAND pohjainen muistikerros, joka tarjoaa jopa 512 Gt kapasiteetin ja 3,0 Tt/s kaistanleveyden tekoälyn päättelykuormille.
Ensimmäinen avoin HBF-standardi julki FMS 2026:ssa
SK hynix ja SanDisk julkaisivat ensimmäiset viralliset HBF-tekniset määritykset 4. elokuuta 2026 Future of Memory and Storage (FMS) 2026 -tapahtumassa Santa Clarassa Kaliforniassa . Määritykset julkaistiin Open Compute Projectin (OCP) kautta.
Standardin keskeinen ajatus on avoimuus: se on tarkoitettu koko alan hyödynnettäväksi ilman rojaltimaksuja, jotta muistivalmistajat, tekoälykiihdytinten kehittäjät ja palvelinjärjestelmien valmistajat voivat rakentaa yhteensopivaa ekosysteemiä .
Työ perustuu SK hynixin ja SanDiskin elokuussa 2025 allekirjoittamaan yhteistyösopimukseen sekä helmikuussa 2026 käynnistyneeseen HBF-standardointityöhön .
HBF:n tekniset tiedot
Pinontavaihtoehdot ja kapasiteetti
NAND-piireistä voidaan muodostaa 8- tai 16-kerroksisia pinoja .
Yhden moduulin enimmäiskapasiteetti on 512 Gt .
SanDiskin ensimmäisen sukupolven moduulit perustuvat 16-kerroksiseen pinoon .
Kolme suorituskykyluokkaa
Standardi määrittelee kolme kaistanleveysluokkaa :
Luokka
Lukukaistanleveys
Entry
noin 0,4 Tt/s
Mid
noin 1,6 Tt/s
High
noin 3,0 Tt/s
SanDiskin mukaan ensimmäisen sukupolven HBF:n lukukaistanleveys yltää enintään 1,6 teratavuun sekunnissa. Yhtiö on verrannut sitä yhden HBM4-pinon suorituskykyyn, mutta HBF:n kapasiteetti olisi noin kymmenkertainen .
Liitäntä laskentapiirille
HBF:n ideana ei ole käyttää perinteistä PCIe- ja NVMe-tallennusprotokollaa. Sen sijaan NAND-pino yhdistetään GPU:hun tai muuhun tekoälykiihdyttimeen rinnakkaisella, nopealla muistiväylällä HBM:n tapaan .
Fyysiset ja sähköiset määritykset on julkaistu OCP:n avoimen laitteistokehyksen alla . Tämä antaa järjestelmäkehittäjille yhteisen lähtökohdan ennen kaupallisten HBF-tuotteiden laajempaa saatavuutta.
Google ja Tenstorrent mukaan ekosysteemiin
HBF-konsortiota johtavat SK hynix ja SanDisk. Standardointityöhön ovat julkisesti liittyneet myös:
Google, joka tukee HBF-ekosysteemin kehittämistä .
Tenstorrent, tekoälypiirejä kehittävä yritys, joka liittyi mukaan standardointiprosessin aikana .
Muita osallistujia ei ole virallisesti nimetty. Samsungin kerrotaan kuitenkin kehittävän omaa HBF-tyyppistä ratkaisuaan erillään SK hynixin ja SanDiskin johtamasta konsortiosta.
Milloin HBF-tuotteita nähdään?
Nykyisen yritysohjauksen perusteella aikataulu etenee seuraavasti:
Ensimmäiset HBF-muistinäytteet: vuoden 2026 jälkipuoliskolla, SanDiskiltä .
Ensimmäiset HBF:ää käyttävät tekoälyn päättelylaitteet: näytteiksi vuoden 2027 alussa .
Pilottituotanto: SanDisk tavoittelee tuotantolinjan käynnistämistä vuoden 2026 jälkipuoliskolla.
Volyymituotanto: tavoitteena vuosi 2027 .
FMS 2026 -julkistus ei muuttanut aiemmin ilmoitettua aikataulua. Kyse on siis edelleen suunnitelmista, ei jo markkinoilla olevasta tuotteesta .
Miten HBF vertautuu Samsungin ja Kioxian ratkaisuihin?
HBF-markkina on vasta muotoutumassa, ja yritykset lähestyvät ongelmaa eri tavoin.
Yritys tai lähestymistapa
Teknologia
Kapasiteetti ja kaistanleveys
Aikataulu
Keskeinen ero
SK hynix + SanDisk
OCP:n avoin standardi, TSV-pohjaiset NAND-pinot
Enintään 512 Gt ja 3,0 Tt/s; ensimmäinen sukupolvi 1,6 Tt/s
Näytteet vuoden 2026 jälkipuoliskolla, laitteet vuoden 2027 alussa
Google ja Tenstorrent mukana ekosysteemissä
Samsung
Oma, suljettu suuren kaistanleveyden NAND-ratkaisu
Tavoitteena HBF:n kaltainen kapasiteetti ja nopeus
Tavoite vuoden 2027 lopulta vuoden 2028 alkuun Nvidia-, AMD- ja Google-tuotteissa
Kehittää ratkaisuaan erillään konsortiosta
Kioxia
XL-Flash-pohjainen GP Series -ratkaisu, joka liitetään PCIe 5.0:n kautta
5 Tt:n moduuli ja 64 Gt/s kaistanleveys ; etenemissuunnitelmassa 100 miljoonaa IOPSia
GP Series -SSD:t vuoden 2026 kolmannelta neljännekseltä, 100 miljoonaa IOPSia vuoteen 2027 mennessä
Arkkitehtuuriltaan edelleen PCIe-liitäntäinen SSD, ei suoraan muistiväylään kytketty HBF
Nvidia
Ei kehitä HBF:ää suoraan, mutta toimii tärkeänä hyväksyntäporttina ja asiakkaana
Ei ilmoitettu
Yhteistyö Kioxian kanssa erittäin nopeissa SSD-ratkaisuissa; Samsungin HBF:n arviointi tulevia GPU-tuotteita varten
Nvidia on keskeinen hyväksyjä GPU-ekosysteemiin pääseville ratkaisuille
Suurin ero on arkkitehtuurissa
SK hynixin ja SanDiskin HBF sekä Samsungin oma ratkaisu kytkevät NAND-muistin suoraan GPU:n muistiväylään TSV-pinojen avulla. Tämän ansiosta kaistanleveys voi nousta vähintään 1,6 teratavuun sekunnissa ja lähestyä HBM:n tasoa.
Kioxian GP Series toimii eri periaatteella. NAND säilyy PCIe-liitäntäisen SSD:n osana, mikä rajoittaa kaistanleveyden noin 64 gigatavuun sekunnissa. Vastineeksi moduulin kapasiteetti on huomattavasti suurempi, jopa 5 Tt, ja käyttöönotto voi olla yksinkertaisempaa .
Toinen merkittävä jakolinja kulkee avoimen ja suljetun standardin välillä. SK hynixin ja SanDiskin määritykset on julkaistu OCP:n kautta, kun taas Samsung ja Kioxia kehittävät omia ratkaisujaan.
Mitä HBF voi merkitä tekoälylle?
HBF ei ole HBM:n suora korvaaja. HBM on edelleen nopeampi, mutta sen kapasiteetti on rajallinen ja kustannukset korkeat. HBF:n vahvuus on suurempi NAND-pohjainen kapasiteetti, joka voisi auttaa pitämään suuria tekoälymalleja lähempänä laskentayksikköä ilman tavallisen SSD:n viiveitä.
Jos avoin standardi saa riittävästi tukea kiihdytin-, muistipalvelin- ja ohjelmistoekosysteemiltä, HBF:stä voi muodostua uusi väliportaan muisti tekoälyn päättelyjärjestelmiin. Toistaiseksi ratkaisevat kysymykset ovat kuitenkin kaupallisen tuotannon käynnistyminen, yhteensopivuus ja se, miten Nvidia sekä muut kiihdytinvalmistajat hyväksyvät teknologian tuotteisiinsa.
Ensimmäinen avoin HBF-standardi julki FMS 2026:ssa
SK hynix ja SanDisk julkaisivat ensimmäiset viralliset HBF-tekniset määritykset 4. elokuuta 2026 Future of Memory and Storage (FMS) 2026 -tapahtumassa Santa Clarassa Kaliforniassa . Määritykset julkaistiin Open Compute Projectin (OCP) kautta.
Standardin keskeinen ajatus on avoimuus: se on tarkoitettu koko alan hyödynnettäväksi ilman rojaltimaksuja, jotta muistivalmistajat, tekoälykiihdytinten kehittäjät ja palvelinjärjestelmien valmistajat voivat rakentaa yhteensopivaa ekosysteemiä .
Työ perustuu SK hynixin ja SanDiskin elokuussa 2025 allekirjoittamaan yhteistyösopimukseen sekä helmikuussa 2026 käynnistyneeseen HBF-standardointityöhön .
HBF:n tekniset tiedot
Pinontavaihtoehdot ja kapasiteetti
NAND-piireistä voidaan muodostaa 8- tai 16-kerroksisia pinoja .
Yhden moduulin enimmäiskapasiteetti on 512 Gt .
SanDiskin ensimmäisen sukupolven moduulit perustuvat 16-kerroksiseen pinoon .
Kolme suorituskykyluokkaa
Standardi määrittelee kolme kaistanleveysluokkaa :
Luokka
Lukukaistanleveys
Entry
noin 0,4 Tt/s
Mid
noin 1,6 Tt/s
High
noin 3,0 Tt/s
SanDiskin mukaan ensimmäisen sukupolven HBF:n lukukaistanleveys yltää enintään 1,6 teratavuun sekunnissa. Yhtiö on verrannut sitä yhden HBM4-pinon suorituskykyyn, mutta HBF:n kapasiteetti olisi noin kymmenkertainen .
Liitäntä laskentapiirille
HBF:n ideana ei ole käyttää perinteistä PCIe- ja NVMe-tallennusprotokollaa. Sen sijaan NAND-pino yhdistetään GPU:hun tai muuhun tekoälykiihdyttimeen rinnakkaisella, nopealla muistiväylällä HBM:n tapaan .
Fyysiset ja sähköiset määritykset on julkaistu OCP:n avoimen laitteistokehyksen alla . Tämä antaa järjestelmäkehittäjille yhteisen lähtökohdan ennen kaupallisten HBF-tuotteiden laajempaa saatavuutta.
Google ja Tenstorrent mukaan ekosysteemiin
HBF-konsortiota johtavat SK hynix ja SanDisk. Standardointityöhön ovat julkisesti liittyneet myös:
Google, joka tukee HBF-ekosysteemin kehittämistä .
Tenstorrent, tekoälypiirejä kehittävä yritys, joka liittyi mukaan standardointiprosessin aikana .
Muita osallistujia ei ole virallisesti nimetty. Samsungin kerrotaan kuitenkin kehittävän omaa HBF-tyyppistä ratkaisuaan erillään SK hynixin ja SanDiskin johtamasta konsortiosta.
Milloin HBF-tuotteita nähdään?
Nykyisen yritysohjauksen perusteella aikataulu etenee seuraavasti:
Ensimmäiset HBF-muistinäytteet: vuoden 2026 jälkipuoliskolla, SanDiskiltä .
Ensimmäiset HBF:ää käyttävät tekoälyn päättelylaitteet: näytteiksi vuoden 2027 alussa .
Pilottituotanto: SanDisk tavoittelee tuotantolinjan käynnistämistä vuoden 2026 jälkipuoliskolla.
Volyymituotanto: tavoitteena vuosi 2027 .
FMS 2026 -julkistus ei muuttanut aiemmin ilmoitettua aikataulua. Kyse on siis edelleen suunnitelmista, ei jo markkinoilla olevasta tuotteesta .
Miten HBF vertautuu Samsungin ja Kioxian ratkaisuihin?
HBF-markkina on vasta muotoutumassa, ja yritykset lähestyvät ongelmaa eri tavoin.
Yritys tai lähestymistapa
Teknologia
Kapasiteetti ja kaistanleveys
Aikataulu
Keskeinen ero
SK hynix + SanDisk
OCP:n avoin standardi, TSV-pohjaiset NAND-pinot
Enintään 512 Gt ja 3,0 Tt/s; ensimmäinen sukupolvi 1,6 Tt/s
Näytteet vuoden 2026 jälkipuoliskolla, laitteet vuoden 2027 alussa
Google ja Tenstorrent mukana ekosysteemissä
Samsung
Oma, suljettu suuren kaistanleveyden NAND-ratkaisu
Tavoitteena HBF:n kaltainen kapasiteetti ja nopeus
Tavoite vuoden 2027 lopulta vuoden 2028 alkuun Nvidia-, AMD- ja Google-tuotteissa
Kehittää ratkaisuaan erillään konsortiosta
Kioxia
XL-Flash-pohjainen GP Series -ratkaisu, joka liitetään PCIe 5.0:n kautta
5 Tt:n moduuli ja 64 Gt/s kaistanleveys ; etenemissuunnitelmassa 100 miljoonaa IOPSia
GP Series -SSD:t vuoden 2026 kolmannelta neljännekseltä, 100 miljoonaa IOPSia vuoteen 2027 mennessä
Arkkitehtuuriltaan edelleen PCIe-liitäntäinen SSD, ei suoraan muistiväylään kytketty HBF
Nvidia
Ei kehitä HBF:ää suoraan, mutta toimii tärkeänä hyväksyntäporttina ja asiakkaana
Ei ilmoitettu
Yhteistyö Kioxian kanssa erittäin nopeissa SSD-ratkaisuissa; Samsungin HBF:n arviointi tulevia GPU-tuotteita varten
Nvidia on keskeinen hyväksyjä GPU-ekosysteemiin pääseville ratkaisuille
Suurin ero on arkkitehtuurissa
SK hynixin ja SanDiskin HBF sekä Samsungin oma ratkaisu kytkevät NAND-muistin suoraan GPU:n muistiväylään TSV-pinojen avulla. Tämän ansiosta kaistanleveys voi nousta vähintään 1,6 teratavuun sekunnissa ja lähestyä HBM:n tasoa.
Kioxian GP Series toimii eri periaatteella. NAND säilyy PCIe-liitäntäisen SSD:n osana, mikä rajoittaa kaistanleveyden noin 64 gigatavuun sekunnissa. Vastineeksi moduulin kapasiteetti on huomattavasti suurempi, jopa 5 Tt, ja käyttöönotto voi olla yksinkertaisempaa .
Toinen merkittävä jakolinja kulkee avoimen ja suljetun standardin välillä. SK hynixin ja SanDiskin määritykset on julkaistu OCP:n kautta, kun taas Samsung ja Kioxia kehittävät omia ratkaisujaan.
Mitä HBF voi merkitä tekoälylle?
HBF ei ole HBM:n suora korvaaja. HBM on edelleen nopeampi, mutta sen kapasiteetti on rajallinen ja kustannukset korkeat. HBF:n vahvuus on suurempi NAND-pohjainen kapasiteetti, joka voisi auttaa pitämään suuria tekoälymalleja lähempänä laskentayksikköä ilman tavallisen SSD:n viiveitä.
Jos avoin standardi saa riittävästi tukea kiihdytin-, muistipalvelin- ja ohjelmistoekosysteemiltä, HBF:stä voi muodostua uusi väliportaan muisti tekoälyn päättelyjärjestelmiin. Toistaiseksi ratkaisevat kysymykset ovat kuitenkin kaupallisen tuotannon käynnistyminen, yhteensopivuus ja se, miten Nvidia sekä muut kiihdytinvalmistajat hyväksyvät teknologian tuotteisiinsa.
chosun.comSK Hynix Unveils First AI HBF Standard
investor.sandisk.comSandisk and SK hynix Advance Global Standardization of High Bandwidth ...
trendforce.com[News] SK hynix, SanDisk Debut HBF Standard to ...
fonearena.comSandisk and SK hynix release standard specifications for High Bandwidth Flash (HBF) through OCP