AnswersPublished17 sources
Nvidian NVHBM voi joustaa Samsungin omasta valmistusmallista
Nvidia pyysi raporttien mukaan Samsungia, SK hynixiä ja Micronia käyttämään NVHBM muistin pohjapiirissä TSMC:n 3 nm:n prosessia ja muistikerroksissa kuudennen sukupolven 1c DRAMia. Samsungin kerrotaan hyväksyneen pyynnön sisäisen arvioinnin jälkeen.
JulkaisijaMuokattu mallilla GPT-6 LunaKuvat luotu mallilla GPT Image 2
Research answer
Key takeaways
- Nvidia pyysi raporttien mukaan Samsungia, SK hynixiä ja Micronia käyttämään NVHBM muistin pohjapiirissä TSMC:n 3 nm:n prosessia ja muistikerroksissa kuudennen sukupolven 1c DRAMia.
- Samsungin kerrotaan hyväksyneen pyynnön sisäisen arvioinnin jälkeen. TSMC valmistaisi tällöin pohjapiirin tätä tuotetta varten, mutta Samsung jatkaisi omien piirien valmistusta muissa HBM tuotteissaan.
- Yritykset eivät ole vahvistaneet järjestelyä julkisesti. NVHBM:n suorituskykyä koskevat luvut ovat Nvidian ilmoittamia tuotetietoja, eivät takuu jokaisen järjestelmän tuloksista.
AI Prompt
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What does Samsung’s reported first collaboration with foundry rival TSMC at the HBM manufacturing stage—using TSMC’s 3nm process for the bas. Article summary: Samsung’s reported move is best understood as a customer-specific exception to its in-house turnkey model: for Nvidia’s NVHBM, Samsung would use its foundry rival’s process for the logic base die rather than manufacture . Topic tags: general, general web, user generated. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fa
Samsungin kerrotaan hyväksyneen poikkeuksellisen järjestelyn: Nvidiaa varten kehitettävän räätälöidyn NVHBM-muistin pohjapiiri valmistettaisiin TSMC:n 3 nanometrin prosessilla. Tämä poikkeaisi Samsungin tavallisesta, omiin tehtaisiin nojaavasta mallista – mutta raporttien perusteella vain tämän Nvidia-tuotteen kohdalla. Yhtiöt eivät ole vahvistaneet järjestelyä julkisesti. 32
35
Nvidia tavoittelee yhteistä valmistuspohjaa
Alan lähteisiin viittaavien raporttien mukaan Nvidia pyysi Samsungia, SK hynixiä ja Micronia valmistamaan NVHBM-muistin pohjapiirit TSMC:n 3 nm:n prosessilla. Lisäksi muistipinojen varsinaisiin muistikerroksiin eli ydinpiireihin pyydettiin kuudennen sukupolven 1c-DRAMia. Samsungin kerrotaan hyväksyneen ehdot sisäisen arvioinnin jälkeen. 1
5
Pohjapiiri ja muistikerrokset ovat eri osia: pohjapiiri sijaitsee pinon alimpana ja sisältää logiikkaa, kun taas sen päälle pinotut ydinpiirit tallentavat tietoa. Yhteiset valmistusvaatimukset voisivat helpottaa Nvidian työtä eri toimittajien tuotteiden integroinnissa ja hyväksynnässä. Se ei kuitenkaan tarkoita, että valmiit tuotteet olisivat kaikilta osin samanlaisia – eikä jokainen yksityiskohta ole erikseen vahvistettu. 5
35
Rajattu poikkeus Samsungin omasta mallista
Samsungin niin sanottu turnkey-malli tarkoittaa, että yhtiö voi valmistaa itse sekä HBM-muistin logiikkaa sisältävän pohjapiirin että pinon muistipiirit. Raportoidussa NVHBM-järjestelyssä TSMC:n prosessi tulisi käyttöön pohjapiirissä, mutta Samsung toimisi edelleen muistipiirien toimittajana. Kyse olisi siis yhden osan valmistuksesta luopumisesta tätä tuotetta varten, ei koko HBM-liiketoiminnasta. 32
Raporttien mukaan Samsung aikoo jatkaa pohjapiirien valmistamista itse tavanomaisiin HBM-tuotteisiinsa. Tämä viittaisi valikoivaan ratkaisuun Nvidian vaatimusten täyttämiseksi, ei laajempaan vetäytymiseen omasta valmistuksesta. 11
Miksi pohjapiiri on NVHBM:ssä tärkeä?
Nvidian räätälöidyssä ratkaisussa muistiohjain siirretään suorittimen piiriltä HBM-muistin pohjapiiriin. Näin pohjapiiri ei ole vain muistikerrosten alusta, vaan sisältää myös keskeistä logiikkaa. 40 Nvidia on kertonut NVHBM:n tarjoavan tavalliseen HBM4E-muistiin verrattuna jopa 30 prosenttia suuremman kaistanleveyden ja 15 prosenttia pienemmän HBM:n virrankulutuksen. Nämä ovat yhtiön ilmoittamia tuoteväitteitä, eivät lupaus samoista hyödyistä kaikissa järjestelmissä.
43
Kun pohjapiiriin sijoitetaan enemmän toimintoja, sen valmistusprosessi nousee keskeiseen asemaan. Saatavilla olevat lähteet kuvaavat kuitenkin raportoitua pyyntöä ja sopimista, eivät julkista teknistä dokumentaatiota, joka vahvistaisi tarkat suorituskyky- tai tuotantotulokset.
Mitä tiedetään – ja mitä ei?
Raportoitu järjestely kertoo Nvidian mahdollisuudesta vaikuttaa siihen, miten sen räätälöidyn tuotteen kilpailevat muistitoimittajat valmistavat piirejään. Samsungille valinta merkitsisi pohjapiirin valmistuksen ulkoistamista NVHBM:ssä, jotta se voisi vastata Nvidian vaatimaan yhteiseen prosessiin. 1
5
Tietoihin liittyy silti selvä varaus. Reuters välitti uutisen Seoul Economic Dailyn raporttina, ja toisen lähteen mukaan yhtiöt eivät ole vahvistaneet tarkkoja valmistusjärjestelyjä. 32
35 Siksi esimerkiksi väitteitä saantoeroista, Samsungin omasta vaihtoehtoisesta valmistusprosessista tai TSMC:n kapasiteetin saatavuudesta ei pidä pitää vahvistettuina lopputuloksina näiden tietojen perusteella.
Ydinviesti on, että Samsungin kerrottu ratkaisu tekisi sen turnkey-mallista joustavamman, ei tarpeetonta: NVHBM:ssä Nvidian vaatimukset voisivat mennä omassa talossa valmistamisen edelle, samalla kun Samsung jatkaisi omien prosessiensa käyttöä muissa HBM-tuotteissa.
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
People also ask
What is the short answer to "Nvidian NVHBM voi joustaa Samsungin omasta valmistusmallista"?
Nvidia pyysi raporttien mukaan Samsungia, SK hynixiä ja Micronia käyttämään NVHBM muistin pohjapiirissä TSMC:n 3 nm:n prosessia ja muistikerroksissa kuudennen sukupolven 1c DRAMia.
What are the key points to validate first?
Nvidia pyysi raporttien mukaan Samsungia, SK hynixiä ja Micronia käyttämään NVHBM muistin pohjapiirissä TSMC:n 3 nm:n prosessia ja muistikerroksissa kuudennen sukupolven 1c DRAMia. Samsungin kerrotaan hyväksyneen pyynnön sisäisen arvioinnin jälkeen. TSMC valmistaisi tällöin pohjapiirin tätä tuotetta varten, mutta Samsung jatkaisi omien piirien valmistusta muissa HBM tuotteissaan.
What should I do next in practice?
Yritykset eivät ole vahvistaneet järjestelyä julkisesti. NVHBM:n suorituskykyä koskevat luvut ovat Nvidian ilmoittamia tuotetietoja, eivät takuu jokaisen järjestelmän tuloksista.
Sources
fidelity.comSamsung to use TSMC technology for Nvidia's next-generation memory chips, Seoul newspaper reports
tradingkey.comSamsung Reportedly Adopts TSMC 3nm Solution for Nvidia HBM: Will SK Hynix and Micron Follow?
aistockwire.comaistockwire.com · blog · samsung-tsmc-3nm-base-die-nvidiaSamsung to use TSMC 3nm for Nvidia's custom HBM base die
en.sedaily.comSamsung to Tap TSMC for Nvidia's Custom HBM Base Die