Xiaomin O100-prototyyppi ylsi 295 tokeniin sekunnissa – mutta kyse ei ole uudesta puhelimesta

Xiaomin toimitusjohtaja Lu Weibing esitteli 25. elokuuta 2026 Xuanjie O100 -prototyypin. Kyse ei ollut niinkään uuden puhelimen julkaisusta kuin kurkistuksesta siihen, millaista laitteistoa puhelimeen ensisijaisesti suunniteltu paikallinen tekoäly voisi vaatia.

O100-prototyypissä yhdistyvät puhelimille tarkoitettu Xuanjie O3 -järjestelmäpiiri ja O100-tekoälykiihdytin. Perinteinen takakameramoduuli on poistettu, emolevy suunniteltu uudelleen ja laitteeseen lisätty aktiivinen ilmajäähdytys, joka tukee enintään 10 watin jatkuvaa jäähdytystehoa. Xiaomin MiMo-mallia ajettaessa prototyypin kerrotaan saavuttaneen 295 tokenin sekuntinopeuden. 37

Lukemaan liittyy kuitenkin tärkeä varaus: laite on tekninen validointiprototyyppi, ei julkistettu kuluttajatuote. 3 Sen merkitys ei siis ole siinä, voiko sen ostaa nyt, vaan siinä, mitä se kertoo suurten tekoälymallien ajamisen vaatimista laitteistollisista kompromisseista.

Mitä Xiaomi paljasti Xuanjie O100 -prototyypistä?

O100 on suunniteltu yhtä tavoitetta varten: suurten tekoälymallien jatkuvaan ja nopeaan päättelyyn laitteessa itsessään. Sen sijaan että tekoäly olisi vain yksi ominaisuus tavallisessa kamerakeskeisessä älypuhelimessa, Xiaomi on yhdistänyt kaksi piiriä yhteistyöhön:

• Xuanjie O3: puhelinluokan järjestelmäpiiri.
• Xuanjie O100: suuren kaistanleveyden tekoälykiihdytin.

Tämän rakenteen mahdollistamiseksi Xiaomi luopui perinteisestä kameramoduulista, suunnitteli emolevyn kokonaan uudelleen ja lisäsi aktiivisen ilmajäähdytyksen, joka kykenee enintään 10 watin jäähdytystehoon. 34

Lopputulos on puhelinta muistuttava laite, jonka tärkein tavoite ei ole hyvä kamera, äänetön toiminta tai mahdollisimman ohut rakenne. Sen tehtävä on esitellä paikallisten suurten kielimallien suorituskykyä. Xiaomin ilmoittama tulos oli 295 tokenia sekunnissa yhtiön MiMo-reunamallia ajettaessa. 35

Lukua on syytä pitää Xiaomin ilmoittamana tuloksena tietyllä prototyypillä ja tietyllä mallilla. Se ei ole yleispätevä vertailuarvo kaikille tekoälymalleille tai tuleville O100-laitteille. Saatavilla olevat raportit eivät kerro, miten muiden valmistajien mallit toimisivat samoissa olosuhteissa.

O100-prototyyppi ja Xiaomi AI Cube rinnakkain

Kaksi prototyyppiä edustaa Xiaomin paikallisen tekoälyn strategian eri päitä. O100 on mobiili konseptilaite, kun taas AI Cube on paikallaan käytettävä henkilökohtainen tekoälytietokone.

Ominaisuus	Xuanjie O100 -prototyyppi	Xiaomi AI Cube -prototyyppi
Rakenne	Puhelinpohjainen tekoälyn esittelylaite	Minitietokone ja henkilökohtainen tekoälytyöasema
Piirit	Xuanjie O3 + O100	Xuanjie O3 + O100 + D100
Jäähdytys tai jatkuva teho	Aktiivinen jäähdytys, enintään 10 W	Ilmoitettu 150 W:n jatkuva suorituskyky
Muisti	Ei ilmoitettu lähderaporteissa	80 Gt yhdistettyä muistia
Esitelty mallikyky	Xiaomi MiMo, ilmoitettu 295 tokenia/s	120 miljardin parametrin malli ja 3 miljardin parametrin laitemalli, nopean ja hitaan järjestelmän vaihto
Tuotestatus	Prototyyppi	Prototyyppi

AI Cubessa on huomattavasti enemmän tilaa virransyötölle, muistille ja lämmönhallinnalle. Sen ilmailualumiinista valmistetussa yksirunkoisessa kuoressa on 33 874 CNC-koneistettua ilmanvaihtoaukkoa, ja Xiaomin mukaan järjestelmä pystyy ylläpitämään jopa 150 watin tehoa. Sisällä ovat kaikki kolme Xuanjie-piiriä – O3, O100 ja D100 – sekä 80 gigatavua yhdistettyä muistia. 4610

Xiaomin mukaan AI Cube voi ajaa samanaikaisesti 120 miljardin parametrin mallia ja 3 miljardin parametrin laitemallia sekä vaihtaa nopean ja hitaan järjestelmän välillä tehtävän mukaan. Esittelyissä painotettiin vaativia käyttötapauksia, kuten käyttöliittymäkehitystä ja monimutkaista ohjelmointia. 37

Käytännössä AI Cube muistuttaa enemmän pienikokoista paikallisen tekoälyn työasemaa. O100-prototyypin kiinnostavin puoli on puolestaan siinä, testataanko sillä, voidaanko vastaava laskentakiihdytys joskus sovittaa kuluttajapuhelimen paljon tiukempaan teho- ja lämpöbudjettiin.

Kolmen piirin Xuanjie-strategia

Prototyypit liittyvät laajempaan kolmen piirin kokonaisuuteen, jonka Xiaomi esitteli 24. elokuuta järjestetyssä Xuanjie-teknologiakatsauksessa:

• O3 on lippulaivapuhelinten järjestelmäpiiri.
• O100 on reunalaskennan suuren kaistanleveyden kiihdytin suurille tekoälymalleille.
• D100 on tarkoitettu tehokasta laskentaa vaativiin älykkään ajamisen sovelluksiin. 2129

Jaottelu viittaa siihen, että Xiaomi rakentaa tekoälylaskennan kokonaisuutta puhelimiin, tietokoneisiin ja ajoneuvoihin sen sijaan, että yhtiö tukeutuisi vain pilvipalveluihin. Tämä on tulkinta laitteistolinjasta, ei vahvistettu lupaus siitä, että molemmat prototyypit muuttuvat vähittäismyyntituotteiksi.

Myös kaupallinen aikataulu on olennainen. Xiaomi kertoo O3-piirin siirtyneen massatuotantoon ja debytoivan Xiaomi 18 Fold -puhelimessa syyskuussa. O100 ja D100 on kehitetty, mutta niiden kaupallistaminen on suunniteltu myöhemmäksi – Xiaomin yhteisöjulkaisun mukaan seuraavalle vuodelle eli vuodelle 2027. 1829

Keskeinen opetus: kyse on kompromissien esittelystä, ei uudesta puhelimesta

Xuanjie O100 tekee Xiaomin paikallisen tekoälyn tavoitteista konkreettisia, mutta samalla se paljastaa nopean ja jatkuvan päättelyn hinnan. Tavallinen kameramoduuli on saanut väistyä, emolevy on rakennettu uudelleen ja jäähdytykseen tarvitaan aktiivinen järjestelmä. Tämä poikkeaa selvästi valtavirran lippulaivapuhelinten suunnittelusta.

AI Cube näyttää yhtälön toisen puolen: kun laitteelle annetaan suurempi kotelo, huomattavasti enemmän tehoa ja enemmän muistia, Xiaomi voi esitellä suurempia paikallisia malleja ja raskaampia työkuormia. Yhdessä laitteet osoittavat, että yhtiö kokeilee itse kehittämiensä piirien ja laitteessa toimivan tekoälyn yhdistämistä useisiin eri laitemuotoihin.

Toistaiseksi konkreettisin kuluttajatuote on O3-piirillä varustettu Xiaomi 18 Fold. O100-prototyyppiä on parempi pitää tutkimus- ja tuotekehityksen kannanottona: Xiaomi uskoo nopean paikallisen suurmallipäättelyn voivan tulevaisuudessa kuulua myös puhelimiin, mutta käytännön kuluttajalaitteeseen tarvitaan vielä ratkaisuja jäähdytyksessä, virrankulutuksessa, ohjelmistoyhteensopivuudessa ja tuotesuunnittelussa.