AnswersPublished27 sources
Xiaomi XRing O3 lupaa 3 nm:n tehon ja LPDDR6-muistin
XRing O3 sisältää 24 miljardia transistoria, 10 ytimisen all big core suorittimen ja 16 Mt:n SLC välimuistin. Xiaomi ilmoittaa Geekbench 6.5 testeissä 3 945 pistettä yhden ytimen ja yli 15 000 pistettä usean ytimen testissä sekä AnTuTu V11 tulokseksi 5,22 miljoonaa pistettä.
JulkaisijaMuokattu mallilla GPT-5.6 LunaKuvat luotu mallilla GPT Image 1.5
Research answer
Key takeaways
- XRing O3 sisältää 24 miljardia transistoria, 10 ytimisen all big core suorittimen ja 16 Mt:n SLC välimuistin.
- Xiaomi ilmoittaa Geekbench 6.5 testeissä 3 945 pistettä yhden ytimen ja yli 15 000 pistettä usean ytimen testissä sekä AnTuTu V11 tulokseksi 5,22 miljoonaa pistettä.
- XRing O3:n rinnalla Xiaomi esitteli O100 tekoälykiihdyttimen ja D100 älyajopiirin, mikä laajentaa yhtiön omaa XRing piiristrategiaa puhelimista tekoälyyn ja autoihin.
AI Prompt
openai.comCreate a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Xiaomi announce about its XRing O3 flagship smartphone SoC—including its claim to be the first smartphone chip supporting LPDDR6, T. Article summary: Xiaomi presented the XRing O3 as its second flagship in-house phone SoC and a major step toward controlling more of its silicon stack. It is Chinese-designed but fabricated by TSMC—not a domestically manufactured 3 nm ch. Topic tags: general, general web, news. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers
Xiaomi on esitellyt XRing O3:n, yhtiön toisen itse suunnitteleman lippulaivatason älypuhelinjärjestelmäpiirin. Raporttien mukaan se valmistetaan TSMC:n 3 nm:n N3P-prosessilla, ja ensimmäiset sitä käyttävät laitteet ovat Kiinassa syyskuussa 2026 julkaistavat Xiaomi 18 Fold ja Xiaomi Pad 9 Pro Max. 20
28
33
Julkistuksen suurin puheenaihe on Xiaomin väite, jonka mukaan O3 olisi ensimmäinen älypuhelinten SoC-piiri, joka tukee LPDDR6-muistia. Väite on saanut laajasti näkyvyyttä, mutta saatavilla olevat suorituskykyluvut perustuvat tällä hetkellä ennen kaikkea valmistajan omiin ilmoituksiin eivätkä riippumattomiin, vertailukelpoisissa olosuhteissa tehtyihin laitetesteihin. 28
30
XRing O3:n tärkeimmät tekniset tiedot
- Valmistustekniikka: TSMC:n 3 nm:n N3P-prosessi raporttien mukaan
- Transistorien määrä: 24 miljardia
- Sirun pinta-ala: 133 mm²
- Suoritin: 10 ydintä, kaikki suorituskykyyn painottuvia isoja ytimiä
- Suurin kellotaajuus: 4,35 GHz
- Välimuisti: 16 Mt:n SLC
- Grafiikkasuoritin: 16-ytiminen G2-Ultra NX
- Muisti: LPDDR6-tuki, nopeus enintään 10 667 Mbps
- Huippumuistikaistanleveys: 113,8 Gt/s
- Ensimmäiset laitteet: Xiaomi 18 Fold ja Xiaomi Pad 9 Pro Max
24 miljardin transistorin määrä ja 133 neliömillimetrin sirupinta-ala tekevät O3:sta huomattavan suuren lippulaivapiirin. Raporttien mukaan suoritin koostuu kahdesta C1-Ultra-ytimestä, neljästä C1-Premium-ytimestä ja neljästä C1-Pro-ytimestä. Niiden enimmäiskellotaajuudet ovat vastaavasti 4,35 GHz, 3,68 GHz ja 3,15 GHz. 17
18
25
Xiaomin ilmoittamat suorituskykyluvut
Xiaomin mukaan XRing O3 saavuttaa Geekbench 6.5:n yhden ytimen testissä 3 945 pistettä ja usean ytimen testissä yli 15 000 pistettä. Yhtiö ilmoittaa AnTuTu V11 -testissä tulokseksi 5,22 miljoonaa pistettä. Jos luvut vahvistuvat riippumattomissa testeissä, piiri sijoittuisi älypuhelinten korkeimpaan suorituskykyluokkaan. Toistaiseksi niitä on kuitenkin syytä pitää valmistajan ilmoittamina ennakko- tai esittelytuloksina. 18
29
30
Grafiikasta vastaa 16-ytiminen G2-Ultra NX -grafiikkasuoritin. Xiaomi väittää sen nostavan huippugrafiikkasuorituskykyä jopa 85 prosenttia XRing O1:een verrattuna, parantavan säteenseurantaa 182 prosentilla ja pienentävän grafiikan energiankulutusta enimmillään 64 prosenttia. Kyseessä ovat Xiaomin omat vertailuluvut yhtiön aiempaan piiriin. 17
25
Mitä LPDDR6-tuki käytännössä tarkoittaa?
Xiaomi asemoi O3:n ensimmäiseksi älypuhelinprosessoriksi, jossa on natiivi LPDDR6-tuki. Raportoidut lukemat ovat enintään 10 667 Mbps:n tiedonsiirtonopeus ja 113,8 Gt/s:n muistikaistanleveys, jonka kerrotaan olevan 48 prosenttia suurempi kuin XRing O1:ssä. 28
30
Suurempi muistikaistanleveys voi auttaa suorittimen, grafiikkasuorittimen ja tekoälylaskennan kaltaisia osia käsittelemään enemmän dataa. Pelkkä ilmoitettu huippuluku ei kuitenkaan vielä kerro, miten paljon sovellusten nopeus tai akunkesto todellisuudessa paranevat.
Myös muistin väylärakenteesta on liikkunut ristiriitaisia tietoja. Siksi tarkat kanava- ja bittileveyttä koskevat väitteet kannattaa jättää avoimiksi, kunnes Xiaomi julkaisee täydellisen teknisen tietolehden.
Raporttien mukaan kiinalainen CXMT olisi O3:n keskeinen LPDDR6-muistikumppani. Jos tieto vahvistuu tuotantolaitteissa, kyse olisi CXMT:n kehittämän seuraavan sukupolven mobiilimuistin varhaisesta kaupallisesta käyttökohteesta. CXMT kilpailisi silti vakiintuneiden DRAM-valmistajien, kuten SK hynixin, kanssa. Tuotannon mittakaava, saannot ja käytännön laitesuorituskyky ovat edelleen avoimia kysymyksiä. 34
35
Xiaomi 18 Fold ja Pad 9 Pro Max tulevat ensin
Xiaomi 18 Foldista on suunniteltu ensimmäinen XRing O3 -älypuhelin. Xiaomi Pad 9 Pro Max puolestaan olisi ensimmäinen tabletti, jossa piiriä käytetään. Molempien on määrä tulla Kiinassa myyntiin syyskuussa. Xiaomi on kertonut taittuvan puhelimen ennakkotilausten alkaneen, kun taas tablettia markkinoidaan ammattilaisten tuottavuuslaitteena. 2
3
32
Reutersin raportoimien toimitusketjutietojen mukaan O3:lla varustettuja Xiaomi 18 Fold -puhelimia tavoitellaan aluksi noin 200 000–300 000 kappaletta. Ensimmäinen julkaisu olisi näin strategisesti tärkeä, mutta tuotantomäärältään melko rajallinen. Se antaisi Xiaomille mahdollisuuden testata omaa piiri- ja muistiekosysteemiään ennen laajempia lippulaivamääriä. 35
XRing laajenee puhelimista tekoälyyn ja autoihin
Xiaomin julkistus ei rajoittunut älypuhelinpiiriin. Yhtiö esitteli samalla kaksi muuta XRing-piiriä, joiden tarkoitus on vahvistaa sen asemaa tekoälylaskennassa ja autojen älykkäissä järjestelmissä.
XRing O100
O100 on 6 nm:n tekoälykiihdytin, joka on suunniteltu toimimaan O3:n rinnalla ja tukemaan Xiaomin MiMo-suurta kielimallia. Se on tarkoitettu suuren kaistanleveyden tekoälykuormiin, ei yleiskäyttöiseksi älypuhelinprosessoriksi. 43
52
XRing D100
D100 on Xiaomin oma piiri älykkään ajamisen laskentatehtäviin. Yhtiön mukaan sen validointi on valmis ja kaupallinen käyttöönotto ajoneuvoissa on suunniteltu vuodelle 2027. Raporttien mukaan piirissä on 20-ytiminen suoritin ja 16-ytiminen NPU-neuroverkkokiihdytin, ja se kykenee ajamaan suuria tekoälymalleja paikallisesti. Nämä tiedot ovat kuitenkin Xiaomin ilmoittamia ominaisuuksia siihen asti, kunnes piiri nähdään tuotantoautoissa. 45
53
Kolme piiriä muodostavat yhdessä kuvan Xiaomin laajemmasta tavoitteesta: yhtiö rakentaa yhteistä piiri- ja ohjelmistostrategiaa puhelimiin, tekoälyjärjestelmiin ja autoihin sen sijaan, että XRing O3 jäisi yksittäiseksi älypuhelinkomponentiksi.
Kuinka omavarainen Xiaomin piiriohjelma on?
XRing O3 on Xiaomin omaa suunnittelua, mutta sen valmistus ei ole täysin kotimaista. Reutersin mukaan TSMC valmistaa piirin 3 nm:n prosessilla, ja raportit yhdistävät LPDDR6-muistin toimitukset CXMT:hen. Xiaomi hallitsee siis arkkitehtuuria ja tuotteiden integrointia aiempaa paremmin, mutta se ei vielä hallitse koko puolijohteiden toimitusketjua. 33
34
Tavoitteena on vähentää riippuvuutta Qualcommista ja MediaTekistä – ei poistaa ulkopuolisia toimittajia välittömästi. Reuters kuvasi O3:a osaksi Xiaomin pyrkimystä vahvistaa keskeisten komponenttien ja toimitusketjun hallintaa. 33 South China Morning Postin haastattelemat analyytikot arvioivat Xiaomin puolijohdekehityksen Kiinan itse kehitettyjen mobiili-SoC-piirien kärkiryhmään. Yhtiön on silti vielä osoitettava, että se pystyy massatuottamaan piirejä luotettavasti, optimoimaan ohjelmistot ja tarjoamaan kilpailukykyisen kokemuksen myyntilaitteissa.
43
Arvio: lupaava askel, mutta todellinen testi on tuotannossa
XRing O3 on vakavasti otettava osoitus Xiaomin piiritavoitteista. Se yhdistää raportoidun edistyneen valmistustekniikan, suuren all-big-core-suorittimen, kunnianhimoiset grafiikkaväitteet ja varhaisen LPDDR6-tukijulkaisun.
Ratkaisevaa ei kuitenkaan ole yksi benchmark-tulos. Xiaomin kannalta tärkeämpää on, pystyykö se valmistamaan piiriä tasalaatuisesti, kasvattamaan laitteiden tuotantomääriä ja muuttamaan oman piirisuunnittelun pysyväksi eduksi puhelimissa, tekoälyjärjestelmissä ja autoissa.
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
People also ask
What is the short answer to "Xiaomi XRing O3 lupaa 3 nm:n tehon ja LPDDR6-muistin"?
XRing O3 sisältää 24 miljardia transistoria, 10 ytimisen all big core suorittimen ja 16 Mt:n SLC välimuistin.
What are the key points to validate first?
XRing O3 sisältää 24 miljardia transistoria, 10 ytimisen all big core suorittimen ja 16 Mt:n SLC välimuistin. Xiaomi ilmoittaa Geekbench 6.5 testeissä 3 945 pistettä yhden ytimen ja yli 15 000 pistettä usean ytimen testissä sekä AnTuTu V11 tulokseksi 5,22 miljoonaa pistettä.
What should I do next in practice?
XRing O3:n rinnalla Xiaomi esitteli O100 tekoälykiihdyttimen ja D100 älyajopiirin, mikä laajentaa yhtiön omaa XRing piiristrategiaa puhelimista tekoälyyn ja autoihin.
Sources
tech-ish.comXiaomi launches the Xring O3, a 3nm chip built by TSMC for its September foldable - tech-ish
trendforce.com[News] Xiaomi Unveils 3nm XRING O3, Reportedly First Mobile Chip to Support LPDDR6; Debuts on Xiaomi 18 Fold
reuters.comXiaomi launches new Xring chip, partners with TSMC for production, sources say
notebookcheck.net