SEMI nostaa vuoden 2027 300 millimetrin kiekkojen tuotantolaitteiden ennusteen ennätyslukemiin

SEMI on nostanut selvästi arviotaan 300 millimetrin piikiekkojen valmistuksessa tarvittavien laitteiden maailmanlaajuisista investoinneista. Uusimman ennusteen mukaan investoinnit yltävät 151 miljardiin dollariin vuonna 2027, mikä merkitsee 14 prosentin kasvua vuoden 2026 ennustettuun 133 miljardiin dollariin verrattuna. Summa on noin 26 prosenttia suurempi kuin lokakuussa 2025 julkaistu 120 miljardin dollarin arvio.

Kyse ei ole vain puolijohdealan tavanomaisesta suhdannekäänteestä. SEMI yhdistää vahvemman näkymän datakeskusten ja reunalaskennan tekoälysirujen kiihtyvään kysyntään sekä eri alueiden pyrkimyksiin rakentaa paikallisempia puolijohde-ekosysteemejä ja häiriönsietokykyisempiä toimitusketjuja.

Miksi tekoäly kasvattaa sirutehtaiden investointeja?

Tekoälysovellukset tarvitsevat sekä tehokkaampia prosessoreita että suuria määriä muistia, joka pystyy syöttämään dataa laskentayksiköille riittävällä nopeudella. Siksi valmistajat lisäävät kapasiteettia samanaikaisesti kehittyneissä logiikkapiireissä ja suorituskykyisissä muisteissa sen sijaan, että investoinnit keskittyisivät vain yhteen toimitusketjun osaan.

Muistit ovat kasvun keskeinen ajuri. SEMI arvioi 300 millimetrin muistitehtaiden tuotantolaitteisiin tehtävien investointien nousevan 52 miljardiin dollariin vuonna 2026. Se olisi ensimmäinen kerta, kun ala ylittää 50 miljardin dollarin rajan. Vuonna 2027 investointien ennustetaan kasvavan vielä 11 prosenttia, 57 miljardiin dollariin.

DRAM-muistien laiteinvestointien odotetaan kasvavan vuonna 2026 peräti 29 prosenttia, 37 miljardiin dollariin. 3D NAND -muistien investointien puolestaan ennustetaan lisääntyvän 28 prosenttia, 14 miljardiin dollariin.

Käytännössä tekoälyinfrastruktuuri kasvattaa investointeja koko valmistusketjussa: kehittyneisiin prosessilaitteisiin, muistien tuotantokapasiteettiin, paketointiin, liitäntöihin ja tehonhallintateknologioihin. On kuitenkin syytä huomata, että kyse on ennusteista, ei vahvistetuista toteutuneista investointisummaa.

SEMICON Taiwan 2026 kokoaa alan uuden agendan

Sama muutos näkyy syyskuussa järjestettävässä SEMICON Taiwan 2026 -tapahtumassa. Puolijohdealan näyttely järjestetään 2.–4. syyskuuta Taipei Nangang Exhibition Centerissä eli TaiNEX-halleissa 1 ja 2. Tapahtumaan liittyvät foorumit alkavat 31. elokuuta osana International Semiconductor Week -kokonaisuutta.

Tapahtuman teema ”Transform Tomorrow” kuvastaa alan painopisteen laajenemista pelkästä valmistusteknologian pienentämisestä koko järjestelmän kattavaan innovointiin. Ohjelmassa ovat muun muassa kehittynyt valmistus, edistynyt paketointi, tekoälysirut, älykäs tuotanto, kvanttiteknologia ja puolijohde-ekosysteemin yhteistyö.

Järjestäjät odottavat tapahtumaan yli 1 300 näytteilleasettajaa, noin 4 300 osastoa ja yli 100 000 alan ammattilaista 65 maasta. Tapahtuman merkitys perustuu myös sen laajuuteen: samassa paikassa kohtaavat piikiekkovalmistajat, laite- ja materiaalitoimittajat, IC-suunnittelijat, järjestelmäyritykset ja startup-yritykset.

Tekoälyn käyttöönotto saa ensimmäistä kertaa kokonaisen huippukokouspäivän

SEMI laajentaa CEO Summit- ja Ecosystem Executive Summit -kokoukset ensimmäistä kertaa kokonaisen päivän mittaiseksi ohjelmaksi 2. syyskuuta. Keskustelut keskittyvät teknologioihin, joita tarvitaan tekoälyn siirtämiseksi kokeiluista laajamittaiseen tuotantokäyttöön.

Aiheita ovat muun muassa pilvilaskenta ja kiihdytetty laskenta, muistit, liitäntätekniikat, tehonhallinta ja järjestelmätason yhteissuunnittelu.

Painotus on olennainen, koska tekoälyjärjestelmien suorituskyky riippuu yhä useammin laitteistoalustan eri osien yhteispelistä. Prosessiteknologia on edelleen tärkeää, mutta yhtä lailla ratkaisevia voivat olla muistiväylän kapasiteetti, paketointirakenne, verkkoyhteydet, tehonsyöttö sekä laitteet ja materiaalit, joilla kokonaisuus rakennetaan yhteen.

Edistynyt paketointi ja chiplet-rakenteet nousevat keskiöön

Edistynyt paketointi yhdistää selkeimmin SEMIn investointiennusteen ja Taiwanin tapahtuman teemat. SEMICON Taiwan 2026 esittelee 3D IC -piirit, chiplet-rakenteet ja heterogeenisen integraation. Lisäksi tapahtumaan tulee uusi Chiplet Pavilion sekä erilliset Smart Fab- ja Quantum Technology -alueet.

SEMI on myös tehnyt yhteistyötä TSMC:n ja ASE:n kanssa käynnistääkseen SEMI 3DIC Advanced Manufacturing Alliancen. Kumppanuuden tavoitteena on vahvistaa edistyneen paketoinnin valmistukseen liittyvää yhteistyötä.

Kehitys kertoo laajemmasta muutoksesta tekoälylaitteistojen suunnittelussa. Suorituskykyä ei enää haeta ainoastaan valmistusprosessin pienemmistä solmuista, vaan samanaikaisista parannuksista siruihin, muisteihin, paketointiin ja tuotantojärjestelmiin.

Mitä SEMICON Taiwan 2026 -tapahtumassa kannattaa seurata?

Alan yrityksille ja vierailijoille keskeisiä teemoja ovat:

• Tekoälysirut ja kiihdytetty laskenta, mukaan lukien datakeskusten ja reunalaskentajärjestelmien tarvitsemat ratkaisut.
• Suurikaistainen muisti ja muistien valmistus, joiden merkitystä korostaa muistien tuotantolaitteisiin ennustettujen investointien voimakas kasvu.
• Edistynyt paketointi, kuten 3D IC -piirit, chiplet-rakenteet ja heterogeeninen integraatio.
• Älykäs tuotanto, jossa tekoälyä hyödynnetään tehtaiden toiminnassa ja tuotantoprosesseissa.
• Kvanttiteknologia ja uudet arkkitehtuurit, joita esittelee tapahtuman uusi oma alue.
• Ekosysteemikumppanuudet, jotka ulottuvat suunnittelusta valmistukseen, laitteisiin, materiaaleihin, paketointiin ja järjestelmäsovelluksiin.

SEMin tarkistettu ennuste ja SEMICON Taiwanin ohjelma kuvaavat samaa markkinamuutosta. Tekoäly ei kasvata puolijohdeinvestointeja ainoastaan lisäämällä laskentatehon kysyntää, vaan tekee samalla muisteista, paketoinnista, tehonsyötöstä, liitännöistä ja toimitusketjun yhteensovittamisesta entistä tärkeämpiä.