Microchip ja Micron esittelivät PCIe Gen 6 -tallennusarkkitehtuurin tekoälykeskuksille

Tavoite on käytännöllinen: pitää tekoälykiihdyttimet, kuten grafiikkasuorittimet ja muut AI-kiihdyttimet, jatkuvasti datalla ilman että tallennusväylä muodostuu pullonkaulaksi.

Mitä FMS 2026 -tapahtumassa demonstroitiin?

Kokoonpanossa Microchipin Switchtec Gen 6 -fanout-kytkin toimi suurikaistaisena ja viiveeltään pienenä yhteyspisteenä isäntäprosessoreiden – kuten suorittimien, grafiikkasuorittimien ja tekoälykiihdyttimien – sekä useiden Micron 9650 -SSD-levyjen välillä .

Arkkitehtuurin keskeinen etu on, että useat SSD-levyt voivat toimia samanaikaisesti täydellä Gen 6 -nopeudella sen sijaan, että kaikki jakaisivat rajallista väylää . Tällainen rakenne sopii erityisesti tekoälyn koulutukseen ja päättelyyn, suurteholaskentaan sekä pilvipalvelukeskuksiin.

Kokonaisuuden tärkeimmät osat

Microchip Switchtec Gen 6 PCIe -fanout-kytkin

Microchipin Switchtec Gen 6 -kytkin on valmistettu 3 nanometrin prosessilla, ja se toimii verkkomaisena yhteyspintana yhdisteltävissä ja hajautetuissa tallennusratkaisuissa . Sen avulla laskentaresursseja ja tallennusta voidaan kytkeä toisiinsa joustavammin kuin perinteisessä, tiukasti yhteen rakennettavassa palvelimessa.

Kytkin tukee muun muassa suurta määrää PCIe-kaistoja, kehittynyttä virheiden eristämistä sekä multicast-tiedonsiirtoa, jossa sama data voidaan jakaa yhdestä lähteestä usealle kohteelle . Lisäksi siinä on laitteistopohjainen luottamuksen juuri (hardware root of trust) ja CNSA 2.0 -vaatimusten mukainen, kvanttilaskennan uhkia paremmin kestävä salaus. Ominaisuudet on suunnattu erityisesti tietoturvaa korostaviin pilvi- ja viranomaisympäristöihin .

Micron 9650 PCIe Gen 6 NVMe -SSD

Micron 9650 siirtyi massatuotantoon helmikuussa 2026, ja Micron asemoi sen maailman ensimmäiseksi kaupalliseksi PCIe 6.0 -yritys-SSD:ksi . Valmistajan tuotetietojen mukaan sen huippuarvot ovat seuraavat :

IOPS tarkoittaa sekunnissa suoritettavien syöttö- ja tulostusoperaatioiden määrää. Se on tärkeä mittari etenkin silloin, kun järjestelmä käsittelee samanaikaisesti suurta määrää pieniä datasiirtoja.

SSD käyttää Micronin pystysuoraan integroitua G9 NAND -muistia, joka on yhtiön yhdeksännen sukupolven 276-kerroksista TLC-muistia, sekä Micronin omaa PCIe Gen 6 -ohjainta . Levy on saatavana E1.S- ja E3.S-kokoluokissa, ja E1.S-versio tukee nestejäähdytystä tiheästi pakatuissa palvelinympäristöissä .

Micron ilmoittaa myös, että peräkkäisen lukemisen suorituskyky wattia kohden on kaksinkertainen Gen 5 -ratkaisuihin verrattuna. Yhtiön ilmoittama lukema on 1 120 MB/s wattia kohden .

PCIe 6.0 -liitäntä

PCIe 6.0 kaksinkertaistaa siirtonopeuden PCIe 5.0:aan verrattuna 64 GT/s:iin kaistaa kohden . GT/s tarkoittaa miljardien siirtotapahtumien määrää sekunnissa; käytännön suorituskykyyn vaikuttavat lisäksi muun muassa protokollan tehokkuus ja laitteiston toteutus.

Tekniikka käyttää PAM4-signaalointia ja pienen viiveen FEC-virheenkorjausta. Niiden avulla signaalin eheyttä pyritään ylläpitämään, vaikka tiedonsiirto tapahtuu aiempaa suuremmilla nopeuksilla.

Miksi PCIe Gen 6 on tärkeä tekoälylle?

Tekoälyjärjestelmien suorituskyky ei riipu vain laskentakiihdyttimistä. Jos mallit ja opetusdata eivät siirry tallennuksesta riittävän nopeasti, kalliit GPU:t ja muut kiihdyttimet voivat joutua odottamaan dataa.

PCIe Gen 6 -kokonaisuuden tarkoitus on pienentää tätä odotusaikaa tarjoamalla enemmän kaistaa ja pienempiä viiveitä. Se on suunnattu erityisesti suuriin tekoälymalleihin, reaaliaikaiseen analytiikkaan ja vaativiin tietokantakuormiin .

Ala siirtyy kohti Gen 6 -aikakautta

FMS 2026 -esittely osui hetkeen, jolloin PCIe Gen 6 -markkina alkoi saada ensimmäisiä kaupallisia tuotteitaan. Micron 9650 on ollut massatuotannossa vuoden 2026 alusta lähtien, mikä antaa Micronille aikaedun yritys-SSD-markkinalla .

Samassa tapahtumassa Kioxia esitteli julkisesti ensimmäistä kertaa CM10 PCIe 6.0 -SSD-levynsä. Se perustuu 332-kerroksiseen BiCS10 NAND -muistiin ja käyttää kylmälevyyn perustuvaa nestejäähdytystä . Kehitys kertoo siitä, että kilpailu PCIe 6.0 -tallennuksesta on voimistumassa.

FMS-tapahtumassa keskusteltiin laajemmin myös tekoälyn muistihierarkiasta sekä nestejäähdytteisten PCIe 6.0 -SSD-levyjen roolista tulevissa palvelinkeskuksissa . Microchipin osastolla 415 järjestettiin lisäksi teknisiä esityksiä SSD-levyjen virheenkorjauksen optimoinnista tekoälykuormiin ja analogisen compute-in-memory -laskennan skaalaamisesta .

Mitä ilmoitus merkitsee liiketoiminnalle?

Yhteensopiva kokonaisuus pienentää käyttöönoton riskiä

Toimiva ja validoitu kokonaisuus voi helpottaa hyperskaalaajien – erittäin suurten pilvipalvelujen tarjoajien – siirtymistä uuteen liitäntästandardiin. Kun kytkin, SSD ja muu järjestelmä on testattu yhdessä, asiakkaan ei tarvitse ratkaista kaikkia yhteensopivuusongelmia alusta alkaen.

Microchipin mukaan palvelinkeskusten suorituskykyä ei ratkaista yhdellä komponentilla, vaan kokonaisella ekosysteemillä . Yhteistyö Micronin kanssa korostaa juuri tätä lähestymistapaa.

Molemmille yrityksille uusi kasvumahdollisuus

Micron 9650 on suunnattu hyperskaalaajille ja suurille tekoälypalvelinkeskusten operaattoreille, jotka muodostavat suuren volyymin asiakassegmentin . Microchipille Switchtec Gen 6 avaa uuden tuotesyklin palvelinkeskusten infrastruktuurissa.

Micron esitteli 9650-levyä jo COMPUTEX 2026 -tapahtumassa osana tekoälylle optimoitua muisti- ja tallennusvalikoimaansa .

Kilpailu kiristyy

Micronilla on PCIe Gen 6 -SSD-levyissä aikaetu esimerkiksi Kioxiaan nähden. Microchip puolestaan kilpailee Switchtec-kytkimillään Broadcomin ja muiden PCIe-kytkinvalmistajien kanssa . Postkvanttinen tietoturva ja multicast-tuki ovat Microchipin mukaan ominaisuuksia, joilla se pyrkii erottautumaan vaativissa pilviympäristöissä .

Sijoittajat reagoivat myönteisesti

Microchipin (MCHP) ja Micronin (MU) osakkeet nousivat ilmoituspäivänä. Reaktion taustalla oli sijoittajien optimismi PCIe Gen 6 -päivityssyklistä ja tekoälypalvelinkeskusten rakentamisen jatkumisesta .

Esittely ei vielä tarkoita, että PCIe Gen 6 olisi välittömästi kaikkien yritysten uusi tallennusstandardi. Se kuitenkin osoittaa, että tekniikka on siirtymässä yksittäisistä tuotejulkistuksista kohti yhdessä toimivia, tuotantoympäristöihin suunniteltuja kokonaisuuksia.