Wuxi 2026: tekoälykonesalit voivat synnyttää yli 4 000 miljardin dollarin infrabuumin

Tekoäly ei kasvata vain laskentapiirien kysyntää. Wuxissa järjestetyn vuoden 2026 integroitujen piirien innovaatio- ja kehityskonferenssin viesti oli, että seuraava investointiaalto kohdistuu koko konesalijärjestelmään: muistiin, paketointiin, sähköön, jäähdytykseen, verkkoyhteyksiin ja tuotantolaitteisiin.

Konferenssissa esitetyt luvut ovat alan toimijoiden ennusteita ja puheenvuoroissa esitettyjä arvioita, eivät sitovia tai virallisia toteutumisennusteita. 5

Yli 4 000 miljardin dollarin konesali-investoinnit

SEMI Chinan presidentti Feng Li arvioi, että maailmanlaajuiset investoinnit uusiin datakeskusten infrastruktuureihin voivat ylittää 4 000 miljardia Yhdysvaltain dollaria vuoteen 2028 mennessä. Puolijohteisiin kohdistuvan kulutuksen osuudeksi hän arvioi noin 2 800 miljardia dollaria eli yli puolet kokonaismäärästä. 5

Luku havainnollistaa, miksi tekoälyinvestointeja ei voi tarkastella pelkästään grafiikka- ja tekoälykiihdyttimien kautta. Suuret tekoälyjärjestelmät tarvitsevat laskentapiirien lisäksi suurta muistikaistaa, pakkausratkaisuja, kytkentöjä, tuotantolaitteita, tehoelektroniikkaa ja tehokasta lämmönhallintaa.

Sirumarkkinoiden biljoonaraja tuli arvioitua aiemmin

Hua Hong Gracen puheenjohtajan ja toimitusjohtajan Bai Pengin mukaan tekoälybuumi nosti maailman integroitujen piirien markkinat yli 1 000 miljardin dollarin vuonna 2026. Tämä olisi noin neljä vuotta aiemmin kuin aiemmin mainittu vuoden 2030 odotus. Bai arvioi koko vuoden 2026 markkina-arvoksi noin 1 600 miljardia dollaria. 5

Puheenvuorossa kasvua kuvattiin tekoälyn vauhdittamaksi rakenteelliseksi muutokseksi eikä vain tavanomaiseksi puolijohdesyklin elpymiseksi. Aikataulu ja markkinoiden lopullinen koko riippuvat kuitenkin kysynnästä, uuden kapasiteetin käyttöönotosta sekä teknologia- ja talousympäristöstä.

HBM-muisti on tekoälylaskennan keskeinen pullonkaula

Suuren kaistanleveyden HBM-muisti nousi konferenssissa yhdeksi selvimmistä kapasiteettirajoitteista. Fengin mukaan maailman HBM-markkinan odotetaan kasvavan vuonna 2026 lähes 60 % ja yltävän 54,6 miljardiin dollariin. Se vastaisi lähes 40:tä prosenttia koko DRAM-muistimarkkinasta. 5

Samsungin, SK hynixin ja Micronin kerrottiin ohjaavan HBM:lle 70 % uudesta ja uudelleenkohdennettavasta kapasiteetistaan. Siitä huolimatta kapasiteettivajeen arvioitiin olevan edelleen 50–60 %. 5

Käytännössä tekoälykonesalien kasvattaminen ei siis riipu vain prosessorien saatavuudesta. Ratkaisevia ovat myös muistin ja pakkauskapasiteetin saatavuus, sillä niiden varaan rakentuu datan nopea siirtyminen laskennan ja muistin välillä.

Paketointi, sähkönsyöttö ja jäähdytys nousevat sirun rinnalle

Kiinan tiedeakatemian mikroelektroniikan instituutin varajohtaja Cao Liqiang kuvasi edistyneen paketoinnin keinoksi jatkaa järjestelmätason suorituskyvyn parantamista Moore'n lain jälkeisellä aikakaudella. Hänen mukaansa hybridisidonta voi nostaa liitäntätiheyttä perinteisen paketoinnin muutamasta kymmenestä I/O-liitännästä neliömillimetriä kohti yli miljoonaan I/O-liitäntään neliömillimetriä kohti. 5

Cao nosti esiin myös mahdollisen siirtymän tasomaisesta kolmivaiheisesta tehonsyötöstä pystysuuntaiseen kaksivaiheiseen tehonsyöttöön. Kun sirujen tehonkulutus kasvaa, lämmönhallintaa on tehostettava. Konferenssissa viitattiin siihen, että Nvidia käyttää jo kaksivaiheista immersiojäähdytystä. 5

Yhteinen nimittäjä on järjestelmätason optimointi: tekoälysuorituskykyä rajoittaa yhä useammin se, kuinka tehokkaasti laskenta, muisti, sähkö ja lämpö saadaan toimimaan yhdessä.

Kiina kasvattaa laite- ja valmistusasemaansa

Konferenssissa korostettiin myös Kiinan puolijohdelaiteteollisuuden kasvavaa roolia. Fengin mukaan Naura sijoittui viidenneksi ja AMEC kahdeksanneksi vuoden 2025 globaalissa kymmenen suurimman puolijohdelaitteiden valmistajan vertailussa. 5

Bai Pengin mukaan Kiinan puolijohdelaitesektorin vuotuinen yhdistetty kasvuvauhti oli vuosina 2017–2025 57 %, kun maailmanlaajuinen vastaava luku oli 26 %. Hänen arvionsa mukaan kotimainen laitesektori kasvaa tulevina vuosina kaksi–kolme kertaa maailman keskiarvoa nopeammin. 5 Feng viittasi lisäksi SEMI:n ennusteeseen, jonka mukaan Kiinan osuus tavanomaisesta puolijohteiden valmistuskapasiteetista nousisi 42 prosenttiin vuoteen 2028 mennessä. 7

Nämä arviot eivät mittaa omavaraisuutta jokaisessa puolijohteiden tuotantovaiheessa. Ne kuitenkin kuvaavat konferenssin painopistettä: kyvykkyyttä halutaan vahvistaa koko ketjussa laitteista valmistukseen ja paketointiin.

Jiangsu ja Wuxi rakentavat ekosysteemiä

Jiangsun maakunta käynnisti tapahtumassa integroitujen piirien teollisuusallianssin, joka yhdistää yrityksiä, yliopistoja, tutkimuslaitoksia ja julkisia teknologia-alustoja kiertävällä puheenjohtajamallilla. 4 Konferenssissa käynnistettiin myös Advanced-Process Materials Key Laboratory -laboratorion toiminta sekä laboratoriot, jotka keskittyvät suuren tiheyden optoelektronisten mikrojärjestelmien integrointiin, edistyneisiin alustoihin ja tekoälylaskennan teho-IC-piireihin. 49

Esillä oli viisi Jiangsun teknologiaa ja tuotetta: muun muassa Wuxi Huatianin/SHJC:n 2.5D/3D-edistyneen paketoinnin tutkimus- ja kehitysalusta, piipohjaiset galliumnitridi-RF-piirit, korkearesoluutioinen elektronisuihkuvikatarkastuslaite, tekoälylaskenta-alusta ja nopeita yhteyksiä palvelevia piirejä. 510

Wuxin ilmoituksen mukaan kaupungissa sijaitsee noin 70 % Jiangsun johtavista kiekkojen valmistajista, ja sen kuukausikapasiteetti ylittää miljoonan 8 tuuman kiekkoa vastaavan yksikön. Kaupunki ilmoitti myös integroitujen piirien teollisuuden tuotannon ylittäneen 280 miljardia renminbiä vuonna 2025 sekä sijoittuneensa kolmanneksi Manner-Kiinan kaupungeista kokonaiskilpailukyvyssä maailmanlaajuisella IC-alalla. 47

Fudan Microelectronics hakee vauhtia FPGA-kehitykseen tekoälyagenteilla

Fudan Microelectronicsin puheenjohtaja ja toimitusjohtaja Zhang Wei arvioi, että FPGA-piirien kehitys voisi muuttua olennaisesti tekoälyagenttien avulla. FPGA:t ovat ohjelmoitavia logiikkapiirejä, joita voidaan mukauttaa eri käyttötarkoituksiin myös valmistuksen jälkeen.

Zhangin mukaan tekoälyagenttien ja FPGA-kehityksen yhteistyö voisi lyhentää tuoteiteraatioita kuukausista viikkoihin tai jopa päiviin ja tiivistää kehityksen sekä varmennuksen välistä palautesilmukkaa. 57 Yhtiö ilmoitti avaavansa fmfpga agent -FPGA-kehitysalustansa kokeilukäyttöön syyskuussa. 5

Olennaisin johtopäätös

Wuxin konferenssin ydinviesti ei ollut vain se, että tekoäly lisää sirujen myyntiä. Tekoälyinvestoinnit järjestävät puolijohdealan painopisteitä uudelleen: muisti, paketointi, sähkö, jäähdytys, tuotantolaitteet ja suunnittelutyön nopeus ovat yhtä lailla ratkaisevia kuin itse laskentapiirit.

Yli 4 000 miljardin dollarin infrastruktuuriarvio ja 1 600 miljardin dollarin sirumarkkinaennuste kertovat odotetusta mittakaavasta vuoteen 2028 asti. HBM-kapasiteetin suuri vaje puolestaan muistuttaa, että toteutuskyky voi osoittautua kysyntääkin tärkeämmäksi rajoitteeksi. 5