Tilanne näyttää vaikuttavan jo Nvidian Rubin-sukupolven tuotesuunnitelmiin. TrendForcen ja muiden analyytikkojen mukaan yhtiö arvioi Rubin Ultra -piirille aiempaa pienempiä muistivaihtoehtoja. Lisäksi Vera Rubin NVL72 -telinejärjestelmän prosessorimuistin kapasiteetin kerrotaan pienenevän.
Nvidia itse antaa tapahtumista toisenlaisen tulkinnan: yhtiön mukaan kyse ei ole pulan pakottamista heikennyksistä, vaan eri asiakasryhmille ja työkuormille suunnitelluista tuoteversioista.
Alun perin Rubin Ultran lähtökohdaksi suunniteltiin 12-Hi HBM4e -kokoonpanoa. Vuoden 2026 kolmannesta neljänneksestä alkaen Nvidia on kuitenkin laajentanut arviointia neljään rinnakkaiseen vaihtoehtoon :
Lopullista teknistä määritystä ei ole vielä vahvistettu . Vaihtoehtojen taustalla ovat sekä vuoteen 2027 jatkuvaksi ennakoitu DRAM-pula että epävarmuus HBM4e-muistin hyväksyntä- ja tuotantoaikatauluista kolmella suurella muistivalmistajalla .
Käytännössä Nvidia voisi siis käyttää vähemmän muistikerroksia tai nykyisen HBM4e:n sijasta HBM4:ää. Se voisi hieman rajoittaa suorituskykyä tai kapasiteettia, mutta samalla helpottaa tuotteiden valmistamista ja toimituksia, jos tehokkaimpia muistipinoja ei saada riittävästi.
Vera Rubin -alustalla muutos on raporttien perusteella konkreettisempi. Nvidia olisi päättänyt puolittaa NVL72-telinejärjestelmän SOCAMM-muistimoduulien kapasiteetin 192 gigatavusta 96 gigatavuun moduulia kohden .
TrendForcen lainaaman analyysin mukaan Vera-suorittimien yhteenlaskettu muisti vähenisi tällöin yhdessä telineessä noin 55 teratavusta 28 teratavuun. GPU:iden HBM4-muistin määrä pysyisi samalla ennallaan, noin 20,7 teratavussa telinettä kohden .
Ratkaisun tavoitteena olisi alentaa kustannuksia ja helpottaa saatavuutta. HBM- ja SOCAMM-muistin osuus Vera Rubin -alustan järjestelmän materiaalikustannuksista eli BOM-kustannuksista on noussut arviolta noin 29 prosenttiin . Muisti ei siis ole enää vain järjestelmän tukikomponentti, vaan yksi sen merkittävimmistä kustannustekijöistä.
Kaikki lähteet eivät tulkitse muutosta varsinaiseksi tekniseksi heikennykseksi. Yhden lippulaivamallin sijaan Nvidia saattaa testata useita asiakaskohtaisia SKU-versioita, joissa muistimäärä vaihtelee käyttötarkoituksen ja suorituskykytarpeen mukaan .
Tällainen lähestymistapa antaisi Nvidialle enemmän liikkumavaraa. Suurinta muistimäärää vaativille asiakkaille voitaisiin tarjota tehokkaampi versio, kun taas muissa käyttötapauksissa pienemmän muistimäärän malli voisi olla helpommin saatavilla ja edullisempi.
Nvidia kiisti 7. elokuuta 2026 julkaistussa blogikirjoituksessa väitteet, joiden mukaan Vera- tai Rubin-tuotteita olisi jouduttu heikentämään HBM-pulan vuoksi. Yhtiön mukaan kyseiset kokoonpanot ovat eri SKU-versioita ja asiakaskohtaista optimointia, eivät saatavuusongelmien pakottamia alennuksia .
Yhtiö kertoo myös säätävänsä jatkuvasti laskentatehoa, verkkoyhteyksiä ja muistia löytääkseen asiakkaille parhaan suorituskyvyn ja energiatehokkuuden yhdistelmän .
Toimitusjohtaja Jensen Huang on puolestaan sanonut kesäkuussa 2026, että Samsung, SK Hynix ja Micron on hyväksytty HBM4-muistin toimittajiksi. Hänen mukaansa Vera Rubin on täydessä tuotannossa ja Rubin-, Rubin Ultra- sekä Kyber-palvelimet etenevät suunnitellusti . Heinäkuussa Huang torjui viivästysraportit ja sanoi Vera Rubinin tuotannon etenevän ”valtavilla” määrillä .
Näin syntyy selkeä ristiriita tulkinnoissa: TrendForce ja muut analyytikot näkevät laajennetun muistivaihtoehtojen arvioinnin ennen kaikkea toimitusketjun varasuunnitelmana, kun taas Nvidia kuvailee sitä normaaliksi tuotevalikoiman suunnitteluksi.
HBM4-muistin kerrotaan olevan loppuunmyyty koko vuoden 2026 osalta, ja DRAM-pulan odotetaan jatkuvan vuoteen 2027 . Tämä luo hinta- ja saatavuuspaineita kaikille Nvidian seuraavan sukupolven alustoille Vera Rubinista Rubin Ultraan.
Vera Rubin NVL72:n materiaalikustannuksista noin 29 prosenttia muodostuu arviolta muistista, mukaan lukien HBM ja SOCAMM . Kun muistin hinta ja saatavuus vaikuttavat näin suoraan koko järjestelmän kustannuksiin, suunnittelussa on pakko tehdä kompromisseja suorituskyvyn, kapasiteetin ja toimitusmäärien välillä.
Nvidia yrittää samalla lukita muistituotantoa käyttöönsä ennennäkemättömässä mittakaavassa. Nvidia ja SK Group ilmoittivat yli 500 miljardin dollarin strategisesta hankkeesta, johon kuuluu pitkäaikainen HBM4-toimitussopimus SK Hynixin kanssa Vera Rubin -sukupolvea varten . Samsung Electronics ja Broadcom ilmoittivat myöhemmin erillisestä 200 miljardin dollarin yhteistyöstä .
Sopimusten mittakaava kertoo, että riittävän muistimäärän hankkimisesta hyväksyttävään hintaan on tullut koko tekoälylaitteistoalan strateginen prioriteetti.
Nvidia näyttää valmistautuvan aiempaa laajempaan SKU-valikoimaan, jossa muistipinojen korkeudet ja kokonaismäärät vaihtelevat . Tämä vähentää riippuvuutta yhdestä huippuluokan HBM4e-kokoonpanosta.
Jos 12-Hi HBM4e -piirien hyväksyntä tai tuotanto viivästyy, Nvidia voisi edelleen toimittaa Rubin Ultra -järjestelmiä esimerkiksi 8-Hi HBM4e- tai HBM4-muistilla. Asiakkaat saisivat tuotteita nopeammin, vaikka suorituskyky tai muistimäärä olisi hieman pienempi.
Rubin Ultra -piirin lopullista muistimääritystä ei ole vielä julkistettu, joten varmistetusta tuotealennuksesta ei voida puhua. Raportit kuitenkin osoittavat, että HBM:n saatavuus ja hinta vaikuttavat jo Nvidian suunnittelupäätöksiin.
Nvidia korostaa asiakaskohtaisia versioita ja normaalia tuotesuunnittelua, mutta muistipulan jatkuminen, kasvavat kustannukset ja valtavat toimitussopimukset viittaavat siihen, että kyse on laajemmasta strategisesta ongelmasta. Rubin-sukupolven menestystä ei ratkaise ainoastaan GPU:n laskentateho. Yhtä ratkaisevaa on se, kuinka paljon nopeasti saatavilla olevaa muistia sen ympärille pystytään rakentamaan.