Intel on ensimmäinen, joka käyttää High-NA EUV -tekniikkaa massatuotannossa – Samsung ja TSMC odottavat

Intel on myös vihjannut laajentavansa tekniikan käyttöä tulevaan 14A -solmukohtaansa .

Samsung: tavoitteena 1 nm (A10) noin 2030

Samsungin aikataulu on muuttunut merkittävästi. Vuoden 2026 NGL-konferenssissa Samsungin teknologiajohtaja ChangMin Park ilmoitti, että yhtiö aikoo ottaa High-NA EUV -tekniikan käyttöön ensisijaisena valmistusteknologiana 1 nanometrin (A10) solmukohdasta alkaen, noin vuonna 2030 . Samsung oli toivonut voivansa ottaa työkalun käyttöön jo 2 nm ja 1,4 nm solmukohdissa, mutta lisäparannuksia tarvitaan .

• Väliaikaiset solmukohdat (2 nm, 1,4 nm, varhainen 1 nm): Nämä jatkavat perinteisen 0,33 NA EUV -tekniikan käyttöä moninkertaisine kuviointeineen; Samsung on sulkenut High-NA:n pois näiltä solmukohdilta .

Samsung on jo asentanut kaksi High-NA EUV -järjestelmää – yhden Hwaseongin kampukselle vuonna 2025 ja toisen vuoden 2026 alkupuoliskolla – edustaen yli 1 biljoonan Korean wonin investointia . Yhtiö kuitenkin pidättäytyy massatuotannon aloittamisesta kustannusten hallitsemiseksi .

Aiemmin vuonna 2025 oli raportteja, joiden mukaan Samsung saattaisi ottaa High-NA:n käyttöön 2 nanometrissä esimerkiksi Exynos 2600 -sirulle ja Teslan seuraavan sukupolven tekoälysiruille . Samsungin johtajien viimeisimmät lausunnot ovat suoraan ristiriidassa tämän aiemman odotuksen kanssa .

TSMC: lykkäys vähintään vuoteen 2029

TSMC on kolmikosta varovaisin. Toimitusjohtaja C.C. Wei totesi vuoden 2026 toisen neljänneksen tulosjulkistuksessa, ettei yhtiö tarvitse High-NA:ta 2 nanometrin (N2) ja A16- ja A14-solmukohtien välillä, ja että käyttöönotto riippuu teknisestä valmiudesta, asiakkaiden kustannusherkkyydestä ja laitteiston kypsyydestä .

• Tavoitesolmukohta ja vuosi: Raporttien mukaan TSMC:n A13- ja A12-solmukohdat (molemmat tavoitevuonna 2029) eivät todennäköisesti vaadi High-NA EUV -tekniikkaa . Jotkut analyytikot sanovat, että merkittävä volyymikäyttöönotto saattaa tapahtua aikaisintaan A14-solmukohdassa vuonna 2028 tai myöhemmin, mutta johto on kyseenalaistanut tämänkin aikataulun julkisissa lausunnoissaan .
• Keskeinen syy: TSMC:n prioriteetti on kustannusten hallinta ja saannon vakaus asiakkailleen. Yhtiö pitää noin 400 miljoonan dollarin hintalappua per työkalu perusteettomana lähivuosien tiekartalleen .

TSMC on jo vastaanottanut T&K-käyttöön tarkoitetun High-NA -järjestelmän (EXE:5000) ja aloittanut litografiaprosessien kehittämisen High-NA -skannereille vuonna 2025, mutta se ei ole kiirehtimässä niiden tuotantokäyttöönottoa .

Miten viivästykset vaikuttavat ASML:iin

ASML:n kokonaisliikevaihtonäkymä pysyy vahvana. Yhtiö raportoi 32,7 miljardin euron kokonaisliikevaihdosta vuonna 2025, ja vuoden 2025 viimeinen neljännes oli ennätyksellinen 9,7 miljardia euroa. Yhtiön tilauskanta oli vuoden lopussa 38,8 miljardia euroa . Vuonna 2026 ASML tavoittelee yli 60 Low-NA EUV -toimitusta – noin 25 % enemmän kuin vuonna 2025 – ja suunnittelee kapasiteetin kasvattamista 30 % vuodessa seuraavan kahden vuoden aikana vastatakseen tekoälysirujen kasvavaan kysyntään .

High-NA -volyymitilausten siirtyminen sekä TSMC:ltä että Samsungilta myöhemmäksi (2020-luvun loppu/2030) tarkoittaa, että High-NA:n käyttöönotto on hitaampaa kuin aiemmat markkinaodotukset. Analyytikot huomauttavat, että TSMC:n lykkäys erityisesti "painaa ASML:n näkymiä" korkean segmentin osalta . Jokainen lykätty ostopäätös vapauttaa asiakkaalle noin 350–400 miljoonaa euroa, mutta ASML:lle se tarkoittaa, että odotetut miljardien High-NA -tulot kertyvät hitaammin .

ASML hallitsee hitaampaa High-NA -käyttöönottoa keskittymällä seuraavan sukupolven EXE:5200B -järjestelmään (ensimmäinen toimitus Q2 2025) ja luottamalla Inteliin – ja pienemmässä määrin SK hynixiin DRAM-muistien osalta – lähiajan johtavana High-NA -asiakkaana . Yhtiö toimitti yhteensä kahdeksan High-NA -järjestelmää vuoden 2026 alkuun mennessä vuoden 2025 viimeisen neljänneksen tiedotustilaisuuden mukaan .

Yhteenveto High-NA EUV -aikatauluista

Lopputulos

Intelin varhainen johtoasema High-NA EUV -tekniikassa on todellinen ja konkreettinen: se on ainoa yhtiö, joka tänään toimittaa työkalulla valmistettua massatuotannon logiikkatuotetta. Samsung ja TSMC noudattavat odottavaa linjaa, priorisoiden kustannuksia ja saantoa ennen markkinoille tuloa. ASML:lle tämä tarkoittaa, että High-NA:n käyttöönotto on asteittaista eikä räjähdysmäistä, mutta yhtiön kokonaisliiketoiminta pysyy vahvana, koska tekoälysirujen valmistuksen vauhdittama kysyntä sen kypsemmille Low-NA EUV- ja DUV-työkaluille on valtavaa.