AMD Helios: 72 GPU:n jättiläisräkki haastaa Nvidian – tästä on kyse
AMD:n Helios on kokonaisen räkin laajuinen tekoälyalusta, jossa on 72 Instinct MI455X grafiikkaprosessoria ja 18 EPYC Venice suoritinta. Supermicro on alustan pääintegraattori ja esitteli sen Computexissa.
JulkaisijaMuokattu mallilla DeepSeek-V4-ProKuvat luotu mallilla GPT Image 1.5
AMD:n Helios on kokonaisen räkin laajuinen tekoälyalusta, jossa on 72 Instinct MI455X grafiikkaprosessoria ja 18 EPYC Venice suoritinta.
Supermicro on alustan pääintegraattori ja esitteli sen Computexissa. HPE on jo liittynyt merkittäväksi OEM kumppaniksi, ja Oracle on sitoutunut ottamaan käyttöön 50 000 grafiikkaprosessoria Helios räkeissä.
Supermicron osake nousi lähes 7 % toukokuun tulosjulkistuksen jälkeen, kun yhtiö antoi vahvan liikevaihtoennusteen (11–12,5 miljardia dollaria) tilikauden viimeiselle neljännekselle.
What are the key details of the Supermicro and AMD Helios rack-scale AI platform announced at Computex 2026, including its architecture (72A rendering of the dense, liquid-cooled AMD Helios rack-scale AI platform, designed to deliver 2.9 exaFLOPS of AI compute.
AI Prompt
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What are the key details of the Supermicro and AMD Helios rack-scale AI platform announced at Computex 2026, including its architecture (72. Article summary: Here are the key details confirmed from the Computex 2026 announcement and related financials:. Topic tags: general, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "# Supermicro Expands Rack-Scale AI Leadership with AMD Helios Platform, Accelerating Deployment and Operational Efficiency. (NASDAQ: SMCI)** , an AI, Enterprise, Storage, 5G/Edge T" source context "Supermicro Expands Rack-Scale AI Leadership with AMD Helios Platform, Accelerating Deployment and Operational Efficiency" Reference image 2: visual subject "4. AMD and its Partners Share their Vision for “AI Everywhere, for Everyone” at CES 20
openai.com
Kilpailu tehokkaimman ja tiiveimmän tekoälylaskentakapasiteetin rakentamisesta ei ole enää pelkkä sirusota – se on räkkisota. Computex 2026 -messuilla Supermicro ja AMD esittelivät yhdessä Helios-räkkialustan, nestejäähdytteisen jättiläisen, joka haastaa Nvidian valta-aseman tuomalla eksaskaalan tekoälytehon yhteen tuplaleveään räkkiin. AMD ei tässä ainoastaan myy grafiikkaprosessoreita, vaan kokonaista, valmiiksi integroitua järjestelmäarkkitehtuuria. Tämä on AMD:n ensimmäinen räkkitason tekoälyalusta ja strateginen siirtymä perinteisestä komponenttitoimittajan roolista kokonaisten ratkaisujen tarjoajaksi.
Julkistus on Supermicron aggressiivisen tekoälyinfrastruktuuritarinan kulmakivi, ja se osuu ajankohtaan vain viikkoja sen jälkeen, kun yhtiön Q3-tulosraportti sai osakkeen ampaisemaan nousuun.
Helios-arkkitehtuuri: mitä räkin sisällä on
Helios-alusta on osoitus äärimmäisestä laskentatiheydestä, ja se pakkaa seuraavan sukupolven rautaa yhteen, nestejäähdytteiseen, lähes 3 200 kiloa painavaan yksikköön.
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
What is the short answer to "AMD Helios: 72 GPU:n jättiläisräkki haastaa Nvidian – tästä on kyse"?
AMD:n Helios on kokonaisen räkin laajuinen tekoälyalusta, jossa on 72 Instinct MI455X grafiikkaprosessoria ja 18 EPYC Venice suoritinta.
What are the key points to validate first?
AMD:n Helios on kokonaisen räkin laajuinen tekoälyalusta, jossa on 72 Instinct MI455X grafiikkaprosessoria ja 18 EPYC Venice suoritinta. Supermicro on alustan pääintegraattori ja esitteli sen Computexissa. HPE on jo liittynyt merkittäväksi OEM kumppaniksi, ja Oracle on sitoutunut ottamaan käyttöön 50 000 grafiikkaprosessoria Helios räkeissä.
What should I do next in practice?
Supermicron osake nousi lähes 7 % toukokuun tulosjulkistuksen jälkeen, kun yhtiö antoi vahvan liikevaihtoennusteen (11–12,5 miljardia dollaria) tilikauden viimeiselle neljännekselle.
AMD Helios: 72 GPU:n jättiläisräkki haastaa Nvidian – tästä on kyse
AMD:n Helios on kokonaisen räkin laajuinen tekoälyalusta, jossa on 72 Instinct MI455X grafiikkaprosessoria ja 18 EPYC Venice suoritinta. Supermicro on alustan pääintegraattori ja esitteli sen Computexissa.
JulkaisijaMuokattu mallilla DeepSeek-V4-ProKuvat luotu mallilla GPT Image 1.5
AMD:n Helios on kokonaisen räkin laajuinen tekoälyalusta, jossa on 72 Instinct MI455X grafiikkaprosessoria ja 18 EPYC Venice suoritinta.
Supermicro on alustan pääintegraattori ja esitteli sen Computexissa. HPE on jo liittynyt merkittäväksi OEM kumppaniksi, ja Oracle on sitoutunut ottamaan käyttöön 50 000 grafiikkaprosessoria Helios räkeissä.
Supermicron osake nousi lähes 7 % toukokuun tulosjulkistuksen jälkeen, kun yhtiö antoi vahvan liikevaihtoennusteen (11–12,5 miljardia dollaria) tilikauden viimeiselle neljännekselle.
What are the key details of the Supermicro and AMD Helios rack-scale AI platform announced at Computex 2026, including its architecture (72A rendering of the dense, liquid-cooled AMD Helios rack-scale AI platform, designed to deliver 2.9 exaFLOPS of AI compute.
AI Prompt
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What are the key details of the Supermicro and AMD Helios rack-scale AI platform announced at Computex 2026, including its architecture (72. Article summary: Here are the key details confirmed from the Computex 2026 announcement and related financials:. Topic tags: general, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "# Supermicro Expands Rack-Scale AI Leadership with AMD Helios Platform, Accelerating Deployment and Operational Efficiency. (NASDAQ: SMCI)** , an AI, Enterprise, Storage, 5G/Edge T" source context "Supermicro Expands Rack-Scale AI Leadership with AMD Helios Platform, Accelerating Deployment and Operational Efficiency" Reference image 2: visual subject "4. AMD and its Partners Share their Vision for “AI Everywhere, for Everyone” at CES 20
openai.com
Kilpailu tehokkaimman ja tiiveimmän tekoälylaskentakapasiteetin rakentamisesta ei ole enää pelkkä sirusota – se on räkkisota. Computex 2026 -messuilla Supermicro ja AMD esittelivät yhdessä Helios-räkkialustan, nestejäähdytteisen jättiläisen, joka haastaa Nvidian valta-aseman tuomalla eksaskaalan tekoälytehon yhteen tuplaleveään räkkiin. AMD ei tässä ainoastaan myy grafiikkaprosessoreita, vaan kokonaista, valmiiksi integroitua järjestelmäarkkitehtuuria. Tämä on AMD:n ensimmäinen räkkitason tekoälyalusta ja strateginen siirtymä perinteisestä komponenttitoimittajan roolista kokonaisten ratkaisujen tarjoajaksi.
Julkistus on Supermicron aggressiivisen tekoälyinfrastruktuuritarinan kulmakivi, ja se osuu ajankohtaan vain viikkoja sen jälkeen, kun yhtiön Q3-tulosraportti sai osakkeen ampaisemaan nousuun.
Helios-arkkitehtuuri: mitä räkin sisällä on
Helios-alusta on osoitus äärimmäisestä laskentatiheydestä, ja se pakkaa seuraavan sukupolven rautaa yhteen, nestejäähdytteiseen, lähes 3 200 kiloa painavaan yksikköön.
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
What is the short answer to "AMD Helios: 72 GPU:n jättiläisräkki haastaa Nvidian – tästä on kyse"?
AMD:n Helios on kokonaisen räkin laajuinen tekoälyalusta, jossa on 72 Instinct MI455X grafiikkaprosessoria ja 18 EPYC Venice suoritinta.
What are the key points to validate first?
AMD:n Helios on kokonaisen räkin laajuinen tekoälyalusta, jossa on 72 Instinct MI455X grafiikkaprosessoria ja 18 EPYC Venice suoritinta. Supermicro on alustan pääintegraattori ja esitteli sen Computexissa. HPE on jo liittynyt merkittäväksi OEM kumppaniksi, ja Oracle on sitoutunut ottamaan käyttöön 50 000 grafiikkaprosessoria Helios räkeissä.
What should I do next in practice?
Supermicron osake nousi lähes 7 % toukokuun tulosjulkistuksen jälkeen, kun yhtiö antoi vahvan liikevaihtoennusteen (11–12,5 miljardia dollaria) tilikauden viimeiselle neljännekselle.
GPU:t: 72 kappaletta AMD Instinct MI455X -kiihdytintä. Jokainen on rakennettu 2nm/3nm 3D-siruprosessilla, sisältää 320 miljardia transistoria ja 432 Gt HBM4-muistia.
CPU:t: 18 kappaletta AMD EPYC "Venice" (Zen 6) -suoritinta, suhteessa yksi suoritin neljää grafiikkaprosessoria kohden.
Muisti ja kaistanleveys: Huikeat 31 Tt HBM4-muistia tarjoaa 1,4 Pt/s kokonaismuistin kaistanleveyden.
Suorituskyky: Jopa 2,9 FP4-eksaflopsia tekoälyn päättelyyn (inferenssi) ja 1,4 FP8-eksaflopsia tekoälyn koulutukseen räkkiä kohden. AMD:n mukaan tämä on paperilla noin kaksinkertainen Nvidian GB300 NVL72 -järjestelmän FP4-laskentatehoon verrattuna.
Ohjelmistot ja verkkoyhteydet: Koko järjestelmää ohjaa AMD:n avoin ROCm-ohjelmistopino, ja siihen on integroitu AMD Pensando -verkkoteknologiat.
Saatavuus: AMD tavoittelee saatavuutta vuoden 2026 toiselle puoliskolle.
Alusta on rakennettu yhdessä Metan kanssa kehitetylle OCP Open Rack Wide -standardille, mikä viestii sitoutumisesta avoimuuteen – selvä vastakohta Nvidian omalle, suljetulle NVLink-ekosysteemille.
Kohdesovellukset ja kumppanit
Helios-alusta on suunnattu suoraan suurimmille tekoälytoimijoille. Supermicro ja AMD asemoivat sen pilvipalveluntarjoajille (CSP), "NeoCloud"-toimijoille, hyperskaalaajille ja suuryrityksille, jotka ajavat vaativia työkuormia, kuten kansallista tekoälyä (Sovereign AI), suurten kielimallien (LLM) koulutusta, päättelyä ja hienosäätöä.
Keskeinen osa Helios-strategiaa on sen kasvava kumppaniekosysteemi:
Supermicro (NASDAQ: SMCI) on ensisijainen järjestelmäintegraattori, joka esittelee räkkiä Computexissa.
HPE julkisti loppuvuodesta 2025 laajennetun kumppanuuden ottaakseen Helioksen käyttöön omana räkkitason tekoälyarkkitehtuurinaan vuodesta 2026 alkaen, tehden siitä alustan ensimmäisen merkittävän OEM-tukijan. HPE suunnittelee toimittavansa täysiä 72 GPU:n räkkejä räätälöidyllä Juniper-kytkimellä.
Oracle on sitoutunut ottamaan käyttöön 50 000 grafiikkaprosessoria Helios-räkeissä, mikä osoittaa varhaista suurasiakaskysyntää.
Markkinavaikutus: miksi Supermicron osake nousee
Helioksen ympärillä Computexissa käyty kuhina vahvistaa vahvaa tekoälykasvutarinaa, mutta Supermicron osakkeen jyrkkä liike liittyy täsmällisempään tapahtumaan. Toukokuun 5. päivänä 2026 Supermicro raportoi tilikautensa 2026 kolmannen neljänneksen tuloksen, mikä laukaisi lähes 7 prosentin osakehypyn.
Markkinoiden myönteinen reaktio ei johtunut pelkästään menneen neljänneksen 10,2 miljardin dollarin liikevaihdosta – joka kasvoi 123 % vuodentakaisesta, mutta laski 19 % edellisestä neljänneksestä asiakkaiden konesalivalmiuden viivästysten ja komponenttipulan vuoksi. Sen sijaan sijoittajat tarttuivat odotuksia parempaan tulevaisuuden ohjeistukseen. Yhtiö antoi tilikauden 2026 neljännelle neljännekselle 11,0–12,5 miljardin dollarin liikevaihto-ohjeistuksen, ylittäen analyytikoiden 11,06–11,4 miljardin dollarin konsensuksen. Myös ei-GAAP-osakekohtainen tulosohjeistus 0,65–0,79 dollaria ylitti reilusti 0,55 dollarin konsensusennusteen.
Koko tilikauden 2026 ohjeistus asetettiin 38,9–40,4 miljardiin dollariin. Vaikka tämä haarukka jäi hieman aiemmin vuoden aikana esillä olleesta aggressiivisemmasta 40 miljardin dollarin tavoitteesta, vahva neljännesvuositulos ja nousujohteinen Q4-näkymä riittivät ylläpitämään osakkeen vauhdin. Kesäkuun 2. päivänä 2026 SMCI:n osake liikkui noin 49,80 dollarissa, nousten noin 70 % vuoden alusta.
Helioksen esittely Computexissa, vaikka ei olekaan suora syy tulosjulkistuksen jälkeiseen piikkiin, vahvistaa Supermicron datakeskusten rakennuspalikka-lähestymistavan pitkän aikavälin kysyntää ja sen kykyä tuoda huippuluokan tekoälyinfrastruktuuria markkinoille.
supermicro.comSupermicro Expands Rack-Scale AI Leadership with AMD Helios ...
GPU:t: 72 kappaletta AMD Instinct MI455X -kiihdytintä. Jokainen on rakennettu 2nm/3nm 3D-siruprosessilla, sisältää 320 miljardia transistoria ja 432 Gt HBM4-muistia.
CPU:t: 18 kappaletta AMD EPYC "Venice" (Zen 6) -suoritinta, suhteessa yksi suoritin neljää grafiikkaprosessoria kohden.
Muisti ja kaistanleveys: Huikeat 31 Tt HBM4-muistia tarjoaa 1,4 Pt/s kokonaismuistin kaistanleveyden.
Suorituskyky: Jopa 2,9 FP4-eksaflopsia tekoälyn päättelyyn (inferenssi) ja 1,4 FP8-eksaflopsia tekoälyn koulutukseen räkkiä kohden. AMD:n mukaan tämä on paperilla noin kaksinkertainen Nvidian GB300 NVL72 -järjestelmän FP4-laskentatehoon verrattuna.
Ohjelmistot ja verkkoyhteydet: Koko järjestelmää ohjaa AMD:n avoin ROCm-ohjelmistopino, ja siihen on integroitu AMD Pensando -verkkoteknologiat.
Saatavuus: AMD tavoittelee saatavuutta vuoden 2026 toiselle puoliskolle.
Alusta on rakennettu yhdessä Metan kanssa kehitetylle OCP Open Rack Wide -standardille, mikä viestii sitoutumisesta avoimuuteen – selvä vastakohta Nvidian omalle, suljetulle NVLink-ekosysteemille.
Kohdesovellukset ja kumppanit
Helios-alusta on suunnattu suoraan suurimmille tekoälytoimijoille. Supermicro ja AMD asemoivat sen pilvipalveluntarjoajille (CSP), "NeoCloud"-toimijoille, hyperskaalaajille ja suuryrityksille, jotka ajavat vaativia työkuormia, kuten kansallista tekoälyä (Sovereign AI), suurten kielimallien (LLM) koulutusta, päättelyä ja hienosäätöä.
Keskeinen osa Helios-strategiaa on sen kasvava kumppaniekosysteemi:
Supermicro (NASDAQ: SMCI) on ensisijainen järjestelmäintegraattori, joka esittelee räkkiä Computexissa.
HPE julkisti loppuvuodesta 2025 laajennetun kumppanuuden ottaakseen Helioksen käyttöön omana räkkitason tekoälyarkkitehtuurinaan vuodesta 2026 alkaen, tehden siitä alustan ensimmäisen merkittävän OEM-tukijan. HPE suunnittelee toimittavansa täysiä 72 GPU:n räkkejä räätälöidyllä Juniper-kytkimellä.
Oracle on sitoutunut ottamaan käyttöön 50 000 grafiikkaprosessoria Helios-räkeissä, mikä osoittaa varhaista suurasiakaskysyntää.
Markkinavaikutus: miksi Supermicron osake nousee
Helioksen ympärillä Computexissa käyty kuhina vahvistaa vahvaa tekoälykasvutarinaa, mutta Supermicron osakkeen jyrkkä liike liittyy täsmällisempään tapahtumaan. Toukokuun 5. päivänä 2026 Supermicro raportoi tilikautensa 2026 kolmannen neljänneksen tuloksen, mikä laukaisi lähes 7 prosentin osakehypyn.
Markkinoiden myönteinen reaktio ei johtunut pelkästään menneen neljänneksen 10,2 miljardin dollarin liikevaihdosta – joka kasvoi 123 % vuodentakaisesta, mutta laski 19 % edellisestä neljänneksestä asiakkaiden konesalivalmiuden viivästysten ja komponenttipulan vuoksi. Sen sijaan sijoittajat tarttuivat odotuksia parempaan tulevaisuuden ohjeistukseen. Yhtiö antoi tilikauden 2026 neljännelle neljännekselle 11,0–12,5 miljardin dollarin liikevaihto-ohjeistuksen, ylittäen analyytikoiden 11,06–11,4 miljardin dollarin konsensuksen. Myös ei-GAAP-osakekohtainen tulosohjeistus 0,65–0,79 dollaria ylitti reilusti 0,55 dollarin konsensusennusteen.
Koko tilikauden 2026 ohjeistus asetettiin 38,9–40,4 miljardiin dollariin. Vaikka tämä haarukka jäi hieman aiemmin vuoden aikana esillä olleesta aggressiivisemmasta 40 miljardin dollarin tavoitteesta, vahva neljännesvuositulos ja nousujohteinen Q4-näkymä riittivät ylläpitämään osakkeen vauhdin. Kesäkuun 2. päivänä 2026 SMCI:n osake liikkui noin 49,80 dollarissa, nousten noin 70 % vuoden alusta.
Helioksen esittely Computexissa, vaikka ei olekaan suora syy tulosjulkistuksen jälkeiseen piikkiin, vahvistaa Supermicron datakeskusten rakennuspalikka-lähestymistavan pitkän aikavälin kysyntää ja sen kykyä tuoda huippuluokan tekoälyinfrastruktuuria markkinoille.
supermicro.comSupermicro Expands Rack-Scale AI Leadership with AMD Helios ...
