TSMC:n historian suurin kapasiteettilaajennus – 3nm ja 2nm täyteen buukattuna vuoteen 2026
TSMC nostaa 3nm:n kuukausikapasiteettia 180 000 kiekkoon (20 % alkuperäistä suunnitelmaa enemmän) ja tavoittelee 100 000 kiekkoa kuukaudessa 2nm:lle vuoden 2026 loppuun mennessä. Samaan aikaan käynnissä on viisi 2nm tehdasta Taiwanissa – kaksi Hsinchussa ja kolme Kaohsiungissa – ja TSMC on ilmoittanut sata miljardia...
JulkaisijaMuokattu mallilla DeepSeek-V4-FlashKuvat luotu mallilla GPT Image 1.5
TSMC nostaa 3nm:n kuukausikapasiteettia 180 000 kiekkoon (20 % alkuperäistä suunnitelmaa enemmän) ja tavoittelee 100 000 kiekkoa kuukaudessa 2nm:lle vuoden 2026 loppuun mennessä.
Samaan aikaan käynnissä on viisi 2nm tehdasta Taiwanissa – kaksi Hsinchussa ja kolme Kaohsiungissa – ja TSMC on ilmoittanut sata miljardia dollaria lisäinvestoinnista Arizonaan, mikä nostaa kokonaispanostuksen Yhdysva...
Seuraavan sukupolven 1.4nm (A14) tehdas Taichungin tiedepuistossa on aikataulua edellä; koetuotanto saattaa alkaa jo Q3 2027 ja massatuotanto on odotettavissa vuoden 2028 puolivälissä.
What are the key details and timeline of TSMC's accelerated 3nm and 2nm production ramp in 2026, including wafer start targets, customer demTSMC's advanced node production ramp in 2026 is the most aggressive in company history, fueled by AI chip demand from NVIDIA, AMD, Broadcom, and Apple.
AI Prompt
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What are the key details and timeline of TSMC's accelerated 3nm and 2nm production ramp in 2026, including wafer start targets, customer dem. Article summary: TSMC is executing its most aggressive capacity expansion in history in 2026, driven by insatiable AI demand from NVIDIA, AMD, Broadcom, and Apple. Both 3nm and 2nm are fully booked through end of 2026, with wafer-start t. Topic tags: general, general web, user generated, news. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts w
openai.com
TSMC toteuttaa historiansa aggressiivisinta kapasiteettilaajennusta vuonna 2026, ja vauhtia antaa lähes kyltymätön tekoälykysyntä NVIDIAlta, AMD:ltä, Broadcomilta ja Applelta. Sekä 3nm- että 2nm-solmut on varattu loppuvuoteen 2026 asti, ja kiekkojen aloitustavoitteita on nostettu reilusti alkuperäisten suunnitelmien yläpuolelle . Tässä yksityiskohtainen katsaus tärkeimpiin virstanpylväisiin, tavoitteisiin ja aikatauluihin.
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
What is the short answer to "TSMC:n historian suurin kapasiteettilaajennus – 3nm ja 2nm täyteen buukattuna vuoteen 2026"?
TSMC nostaa 3nm:n kuukausikapasiteettia 180 000 kiekkoon (20 % alkuperäistä suunnitelmaa enemmän) ja tavoittelee 100 000 kiekkoa kuukaudessa 2nm:lle vuoden 2026 loppuun mennessä.
What are the key points to validate first?
TSMC nostaa 3nm:n kuukausikapasiteettia 180 000 kiekkoon (20 % alkuperäistä suunnitelmaa enemmän) ja tavoittelee 100 000 kiekkoa kuukaudessa 2nm:lle vuoden 2026 loppuun mennessä. Samaan aikaan käynnissä on viisi 2nm tehdasta Taiwanissa – kaksi Hsinchussa ja kolme Kaohsiungissa – ja TSMC on ilmoittanut sata miljardia dollaria lisäinvestoinnista Arizonaan, mikä nostaa kokonaispanostuksen Yhdysva...
What should I do next in practice?
Seuraavan sukupolven 1.4nm (A14) tehdas Taichungin tiedepuistossa on aikataulua edellä; koetuotanto saattaa alkaa jo Q3 2027 ja massatuotanto on odotettavissa vuoden 2028 puolivälissä.
3nm-tuotannon ramppi: 180 000 kiekkoa kuukaudessa – aikataulua edellä
Uusi tavoite: 180 000 kiekon aloitusta kuukaudessa (wafer starts per month, WPM) – 20 % enemmän kuin alkuperäinen suunnitelma 150 000 WPM .
Aikataulu aikaistui: TSMC:n odotetaan saavuttavan 180 000 WPM:n tason jo vuoden 2026 neljännen kvartaalin alussa, noin 2–3 kuukautta aiemmin kuin aiemmin arvioitiin .
Vuosikasvu: Tämä merkitsee yli 40 %:n vuosittaista kapasiteetin lisäystä vuodesta 2025 .
Keskeiset asiakkaat: NVIDIA, AMD ja Broadcom tilaavat aggressiivisesti Applen rinnalla . Omdia vahvistaa, että TSMC:n 2nm- ja 3nm-solmut ovat "suurelta osin varattuja" näiden AI-toimijoiden toimesta .
Kiekkojen hinnoittelu: 3nm N3/N3E -kiekkokiekot maksavat noin 19 500 dollaria kappaleelta vuoden 2026 alussa, ja toimitusajat ylittävät 50 viikkoa .
2nm-tuotannon ramppi: viisi tehdasta, 70 %:n vuosikasvu
Massatuotannon aloitus: 2nm (N2) aloitti massatuotannon vuoden 2025 viimeisellä neljänneksellä, siirtyen FinFETistä nanosheet (GAA) -transistoriarkkitehtuuriin .
Tavoite vuoden 2026 lopussa: TSMC pyrkii 100 000 WPM:n tasolle 2nm:ssä vuoden 2026 loppuun mennessä .
Kasvuohjeistus: TSMC odottaa 2nm-kapasiteetin kasvavan 70 %:n vuotuisella yhdistelmäkasvulla vuosina 2026–2028 .
Asiakaskunta: AMD tavoittelee 2nm-pohjaista CPU-tuotantoa vuodesta 2026 alkaen; Google ja AWS tähtäävät myös varhaiseen 2nm-käyttöönottoon . NVIDIAn odotetaan siirtävän AI-kiihdytintilauksensa 2nm:lle volyymissa .
Saanto: 2nm:n oppimiskäyrä on parempi kuin 3nm:llä samassa vaiheessa .
Tehdaslaajennussuunnitelmat: Taiwan, Arizona, Japani
Taiwan (kotipesä):
Jopa 10 tehdasta on raportoidusti rakenteilla tai aloitetaan vuonna 2026 Taiwanin pohjoisissa, keskisissä ja eteläisissä tiedepuistoissa .
Viisi 2nm-tehdasta ramppaa samanaikaisesti tänä vuonna – kaksi Hsinchussa (Fab 20) ja kolme Kaohsiungissa (Fab 22) – TSMC:n historian aggressiivisin yksittäisen solmun rakennusprojekti .
TSMC kaksinkertaisti historiallisen rakennusvauhtinsa: yhdeksän tehdasvaihetta rakenteilla tai muunnoksessa vuosittain 2025–2026, kun historiallinen keskiarvo on neljä .
Arizona, USA:
TSMC ilmoitti heinäkuussa 2026 sadan miljardin dollarin lisäinvestoinnista Arizonaan, mikä nostaa kokonaissuunnitellun investoinnin 265 miljardiin dollariin .
Fab 1 (4nm): Tuotanto on jo ramppaamassa ja tuottaa voittoa .
Fab 2: Laitteiden asennus alkaa Q4 2026, massatuotanto aikaistettu vuoden 2027 jälkipuoliskolle (aiemmin 2028) .
Fab 3: Laitteiden asennus tavoitteena syyskuussa 2027 .
TSMC hankkii toisen maa-alueen Arizonasta perustaakseen itsenäisen "gigafab-klusterin" .
Japani (Kumamoto):
TSMC ilmoitti helmikuussa 2026 suunnitelmasta valmistaa 3nm-siruja Kumamotossa; investoinnin arvioidaan olevan noin 17 miljardia dollaria .
Seuraavan sukupolven 1.4nm (A14) -näkymät
Tehtaan sijainti: Taichungin tiedepuisto (Keski-Taiwan).
Rakennustilanne: Aikataulua edellä. Ensimmäisen rakennuksen (vaihe 1) odotetaan valmistuvan ennen huhtikuuta 2027 .
Koetuotanto: Voisi alkaa jo Q3 2027 .
Massatuotannon tavoite: Vuoden 2028 puoliväli (2H 2028) .
Investointi: Arviolta 48,5–49 miljardia dollaria 1.4nm-laitokselle .
Tekniikka: Käyttää toisen sukupolven GAAFETteja (NanoFlex Pro) nykyisellä EUV-litografialla – TSMC on ilmoittanut ASML:lle, ettei se ota High-NA EUV:tä käyttöön ennen vuotta 2029 .
Asiakaskiinnostus: Vahvaa kiinnostusta Applelta, Qualcommilta, NVIDIAlta, AMD:ltä ja AI/HPC-asiakkailta; sisäinen A14-validointi on jo lähes 90 %:ssa tavoitteesta .
Pidemmän aikavälin tiekartta: A14:n (1.4nm) jälkeen TSMC odottaa A13:n ja A12:n saavuttavan massatuotannon vuonna 2029 .