TSMC:n historian suurin kapasiteettilaajennus – 3nm ja 2nm täyteen buukattuna vuoteen 2026

TSMC toteuttaa historiansa aggressiivisinta kapasiteettilaajennusta vuonna 2026, ja vauhtia antaa lähes kyltymätön tekoälykysyntä NVIDIAlta, AMD:ltä, Broadcomilta ja Applelta. Sekä 3nm- että 2nm-solmut on varattu loppuvuoteen 2026 asti, ja kiekkojen aloitustavoitteita on nostettu reilusti alkuperäisten suunnitelmien yläpuolelle . Tässä yksityiskohtainen katsaus tärkeimpiin virstanpylväisiin, tavoitteisiin ja aikatauluihin.

3nm-tuotannon ramppi: 180 000 kiekkoa kuukaudessa – aikataulua edellä

• Uusi tavoite: 180 000 kiekon aloitusta kuukaudessa (wafer starts per month, WPM) – 20 % enemmän kuin alkuperäinen suunnitelma 150 000 WPM .
• Aikataulu aikaistui: TSMC:n odotetaan saavuttavan 180 000 WPM:n tason jo vuoden 2026 neljännen kvartaalin alussa, noin 2–3 kuukautta aiemmin kuin aiemmin arvioitiin .
• Vuosikasvu: Tämä merkitsee yli 40 %:n vuosittaista kapasiteetin lisäystä vuodesta 2025 .
• Keskeiset asiakkaat: NVIDIA, AMD ja Broadcom tilaavat aggressiivisesti Applen rinnalla . Omdia vahvistaa, että TSMC:n 2nm- ja 3nm-solmut ovat "suurelta osin varattuja" näiden AI-toimijoiden toimesta .
• Kiekkojen hinnoittelu: 3nm N3/N3E -kiekkokiekot maksavat noin 19 500 dollaria kappaleelta vuoden 2026 alussa, ja toimitusajat ylittävät 50 viikkoa .

2nm-tuotannon ramppi: viisi tehdasta, 70 %:n vuosikasvu

• Massatuotannon aloitus: 2nm (N2) aloitti massatuotannon vuoden 2025 viimeisellä neljänneksellä, siirtyen FinFETistä nanosheet (GAA) -transistoriarkkitehtuuriin .
• Tavoite vuoden 2026 lopussa: TSMC pyrkii 100 000 WPM:n tasolle 2nm:ssä vuoden 2026 loppuun mennessä .
• Kasvuohjeistus: TSMC odottaa 2nm-kapasiteetin kasvavan 70 %:n vuotuisella yhdistelmäkasvulla vuosina 2026–2028 .
• Asiakaskunta: AMD tavoittelee 2nm-pohjaista CPU-tuotantoa vuodesta 2026 alkaen; Google ja AWS tähtäävät myös varhaiseen 2nm-käyttöönottoon . NVIDIAn odotetaan siirtävän AI-kiihdytintilauksensa 2nm:lle volyymissa .
• Saanto: 2nm:n oppimiskäyrä on parempi kuin 3nm:llä samassa vaiheessa .

Tehdaslaajennussuunnitelmat: Taiwan, Arizona, Japani

Taiwan (kotipesä):

• Jopa 10 tehdasta on raportoidusti rakenteilla tai aloitetaan vuonna 2026 Taiwanin pohjoisissa, keskisissä ja eteläisissä tiedepuistoissa .
• Viisi 2nm-tehdasta ramppaa samanaikaisesti tänä vuonna – kaksi Hsinchussa (Fab 20) ja kolme Kaohsiungissa (Fab 22) – TSMC:n historian aggressiivisin yksittäisen solmun rakennusprojekti .
• TSMC kaksinkertaisti historiallisen rakennusvauhtinsa: yhdeksän tehdasvaihetta rakenteilla tai muunnoksessa vuosittain 2025–2026, kun historiallinen keskiarvo on neljä .

Arizona, USA:

• TSMC ilmoitti heinäkuussa 2026 sadan miljardin dollarin lisäinvestoinnista Arizonaan, mikä nostaa kokonaissuunnitellun investoinnin 265 miljardiin dollariin .
• Fab 1 (4nm): Tuotanto on jo ramppaamassa ja tuottaa voittoa .
• Fab 2: Laitteiden asennus alkaa Q4 2026, massatuotanto aikaistettu vuoden 2027 jälkipuoliskolle (aiemmin 2028) .
• Fab 3: Laitteiden asennus tavoitteena syyskuussa 2027 .
• TSMC hankkii toisen maa-alueen Arizonasta perustaakseen itsenäisen "gigafab-klusterin" .

Japani (Kumamoto):

• TSMC ilmoitti helmikuussa 2026 suunnitelmasta valmistaa 3nm-siruja Kumamotossa; investoinnin arvioidaan olevan noin 17 miljardia dollaria .

Seuraavan sukupolven 1.4nm (A14) -näkymät

• Tehtaan sijainti: Taichungin tiedepuisto (Keski-Taiwan).
• Rakennustilanne: Aikataulua edellä. Ensimmäisen rakennuksen (vaihe 1) odotetaan valmistuvan ennen huhtikuuta 2027 .
• Koetuotanto: Voisi alkaa jo Q3 2027 .
• Massatuotannon tavoite: Vuoden 2028 puoliväli (2H 2028) .
• Investointi: Arviolta 48,5–49 miljardia dollaria 1.4nm-laitokselle .
• Tekniikka: Käyttää toisen sukupolven GAAFETteja (NanoFlex Pro) nykyisellä EUV-litografialla – TSMC on ilmoittanut ASML:lle, ettei se ota High-NA EUV:tä käyttöön ennen vuotta 2029 .
• Asiakaskiinnostus: Vahvaa kiinnostusta Applelta, Qualcommilta, NVIDIAlta, AMD:ltä ja AI/HPC-asiakkailta; sisäinen A14-validointi on jo lähes 90 %:ssa tavoitteesta .
• Pidemmän aikavälin tiekartta: A14:n (1.4nm) jälkeen TSMC odottaa A13:n ja A12:n saavuttavan massatuotannon vuonna 2029 .