FMS 2026 toi AI-infrastruktuuriin ennätystiheän NAND-muistin ja uuden HBF-muistikerroksen

QLC eli Quad-Level Cell tallentaa neljä bittiä yhtä muistisolua kohti. Se tekee mahdolliseksi suuren kapasiteetin, mutta samalla muistisolujen hallinta muuttuu vaativammaksi kuin TLC-tekniikassa, jossa soluun tallennetaan kolme bittiä.

BiCS10:n keskeiset luvut

• Bittitiheys: yli 37 Gb/mm², eli noin 60 prosenttia enemmän kuin yhtiöiden 8. sukupolven tekniikassa .
• Rakenne: 332 aktiivista kerrosta .
• Liitäntä: 4,8 Gb/s Toggle DDR6.0 -tekniikalla .
• Keskeinen teknologia: CMOS Directly Bonded to Array (CBA), jossa CMOS-logiikka ja muistimatriisi valmistetaan erillisillä kiekoilla ja liitetään sen jälkeen yhteen. Menetelmän tavoitteena on parantaa energiatehokkuutta ja mahdollistaa suurempi tiheys .

QLC-versio esiteltiin konferenssissa järjestetyssä demonstraatiossa . Heinäkuussa Kioxia ja Sandisk olivat jo aloittaneet BiCS10:n 1 Tb:n TLC-version näytteistyksen. Sen bittitiheys on yli 29 Gb/mm² . Nyt esitelty QLC-versio vie saman 332-kerroksisen kehityslinjan tiheystavoitteen vielä pidemmälle.

HBF yrittää täyttää HBM:n ja SSD:n väliin jäävän aukon

Toinen suuri ilmoitus koski High Bandwidth Flashia eli HBF:ää. Sandisk ja SK hynix julkaisivat ensimmäisen teknisen HBF-määrityksen Open Compute Projectin (OCP) kautta . OCP on avoin alan yhteisö, jonka julkaisuja voidaan hyödyntää palvelin- ja datakeskussuunnittelussa ilman yhden valmistajan suljettua rajapintaa.

HBF on suunniteltu uudeksi muistitasoksi HBM:n ja perinteisen SSD-tallennuksen väliin. HBM eli High Bandwidth Memory tarjoaa erittäin suuren kaistanleveyden, mutta sen kapasiteetti on rajallinen ja lisäkapasiteetti kallista. SSD-levyt puolestaan tarjoavat runsaasti tallennustilaa, mutta ovat muistina huomattavasti hitaampia. HBF:n tarkoitus on yhdistää osa näistä ominaisuuksista tekoälyn päättelykuormia varten.

HBF-määrityksen tärkeimmät ominaisuudet

• Kapasiteetti: enintään 512 Gt yhtä pinoa kohti 8- ja 16-kerroksisilla NAND-rakenteilla .
• Kaistanleveys: enintään 3,0 Tt/s; ilmoitettu arvo on 1,6 Tt/s suuntaansa, ja kolme suorituskykyluokkaa ulottuvat noin 0,4 Tt/s:sta 3,0 Tt/s:iin .
• Yhteysstandardi: UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), joka on tarkoitettu siru- ja piirilevyjärjestelmien väliseen yhteyteen .
• Mukana standardoinnissa: Google DeepMind ja Tenstorrent liittyivät HBF-työhön määrityksen kehityksen aikana .

Sandiskin mukaan HBF voisi tarjota 8–16 kertaa HBM:ää suuremman kapasiteetin samankaltaisella kustannustasolla. Yhtiön simulaatiossa Llama 3.1:n 405 miljardin parametrin mallilla suorituskyky jäi 2,2 prosentin päähän tilanteesta, jossa käytössä olisi rajattoman kapasiteetin HBM-kokoonpano . Kyseessä on kuitenkin valmistajan ilmoittama simulaatiotulos, ei riippumattomassa tuotantoympäristössä vahvistettu mittaustulos.

Milloin HBF tulee saataville?

HBF:n avoin tekninen standardi on julkaistu. Ensimmäisiä muistinäytteitä odotetaan vuoden 2026 lopulla ja kaupallisia laitteita vuoden 2027 alussa . Avoin määritys antaa datakeskusten ja tekoälykiihdyttimien suunnittelijoille yhteisen lähtökohdan, mutta todellinen käyttöönotto riippuu edelleen laitevalmistajista, ohjelmistotuesta ja tuotannon kypsymisestä.

Google DeepMindin ja Tenstorrentin osallistuminen on merkittävää ennen kaikkea standardoinnin kannalta. Se viittaa siihen, että tavoitteena ei ole vain yhden valmistajan oma ratkaisu, vaan laajemmin yhteensopiva HBF-ekosysteemi .

FMS 2026:n keskeiset puheenvuorot

Konferenssin ohjelma täydensi julkistuksia useilla tekoälyn muistihierarkiaa käsittelevillä puheenvuoroilla.

Sandiskin keynote

Sandiskin puheenvuoro ”NAND: The Versatile & Scalable Foundation of the AI Era” järjestettiin keskiviikkona 5. elokuuta 2026 kello 11.40 Tyynenmeren aikaa Santa Claran konferenssikeskuksen Mission City Ballroomissa. Jim Elliott, Khurram Ismail ja Alper Ilkbahar käsittelivät järjestelmätason optimointia ja NANDin roolia suurten tekoälyn päättelykuormien mahdollistajana .

SK hynixin keynote

SK hynixin avauspäivän esitys ”Orchestrating Efficient AI Infrastructure through Tiered Memory in the Era of Agentic AI” käsitteli porrastettua muistia ja tehokkaamman tekoälyinfrastruktuurin rakentamista. Esityksen pitivät varatoimitusjohtaja Kim Chun-sung ja varapääjohtaja Kang Uk-song .

Yhteispaneeli: ”Breaking the Memory Wall with High Bandwidth Flash”

Torstaina 6. elokuuta ohjelmassa oli Sandiskin, SK hynixin ja Google DeepMindin edustajien paneeli ”Breaking the Memory Wall with High Bandwidth Flash”. Keskustelussa käsiteltiin sitä, miten HBF voisi kaventaa tekoälyn laskentatehon ja käytettävissä olevan muistikapasiteetin välistä kuilua .

Paneelin nimi on vahvistettu useissa virallisissa tiedotteissa ja uutislähteissä. Sen tarkka laajempi kuvaus on kuitenkin varminta tarkistaa FMS 2026:n julkaistusta ohjelmasta; lähteet vahvistavat johdonmukaisesti erillisen ”Breaking the Memory Wall” -paneelin .

Miksi ilmoitukset ovat tärkeitä?

BiCS10 QLC vastaa ensisijaisesti tallennustiheyden ongelmaan. Kun samaan fyysiseen tilaan voidaan sijoittaa enemmän bittejä, datakeskusten SSD-kerrokset voivat kasvaa kapasiteetiltaan ilman vastaavaa laitemäärän lisäystä. CBA-rakenteen tavoitteena on samalla pitää energiankulutus paremmin hallinnassa .

HBF puolestaan kohdistuu tekoälyn niin kutsuttuun muistiseinään: mallit kasvavat nopeasti, mutta niiden tarvitsemia painoja ja väliaikaista dataa ei voida aina pitää taloudellisesti HBM:ssä. Jos HBF pystyy tarjoamaan riittävän suuren kapasiteetin lähellä tekoälykiihdytintä, osa datasta voidaan pitää nopeammin saatavilla kuin perinteisellä SSD-tallennuksella – ilman, että koko kapasiteettia rakennetaan HBM:n varaan.

FMS 2026:n viesti oli siksi kaksiosainen: NAND-muistia viedään samanaikaisesti sekä tiheämmäksi tallennusmediaksi että aktiivisemmaksi osaksi tekoälyn muistihierarkiaa. HBF:n avoin OCP-määritys kertoo, onnistuuko tästä uudesta muistitasosta muodostumaan laajasti yhteensopiva ratkaisu vai jääkö se lopulta rajatumpien toteutusten varaan .