TSMC:n 2 nm:n tuotanto kiihtyy – näin kapasiteetti, hinnat ja asiakaskysyntä kehittyvät vuonna 2026

Seuraava merkittävä virstanpylväs saavutettiin heinäkuun 2026 lopulla, kun yksi tehtaista ylsi jo 20 000 waferiin kuukaudessa tuotantoa kasvatettaessa . TSMC odottaa 2 nm:n kapasiteetin kasvavan keskimäärin noin 70 prosenttia vuodessa vuosina 2026–2028 .

Wafer tarkoittaa tässä yhteydessä suurta piikiekkoa, josta valmistetaan useita yksittäisiä siruja. Kuukausittainen wafer-määrä on siten tuotantokapasiteetin keskeinen mittari.

Missä TSMC valmistaa 2 nm:n siruja?

Vuonna 2026 peräti viiden 2 nm:n tehtaan on määrä siirtyä tuotannon ylösajoon. TSMC on kuvannut laajennusta historiansa aggressiivisimmaksi . Keskeiset tuotantopaikat ovat seuraavat:

• Fab 20, Baoshan, Hsinchu, Taiwan: TSMC:n ensimmäinen 2 nm:n pilottituotantolinja. Sen alkuvaiheen kapasiteetiksi arvioitiin noin 3 000–3 500 waferia kuukaudessa vuoden 2025 alussa .
• Fab 22:n P1-yksikkö, Kaohsiungin Nanzih Science Park: ensimmäinen varsinainen suuren volyymin tuotantotehdas. Alkuvaiheen kapasiteetiksi arvioitiin noin 10 000 waferia kuukaudessa .
• Fab 22:n P2-yksikkö, Kaohsiung: tuotantoalueen toinen vaihe. P1- ja P2-yksiköiden yhdistetyn kapasiteetin tavoitteeksi on raportoitu noin 60 000 waferia kuukaudessa .
• Muut suunnitellut tehtaat Taiwanissa ja Arizonassa: TSMC suunnittelee lopulta jopa kymmentä 2 nm:n tuotantolaitosta Taiwanin ja Yhdysvaltojen alueille .

Lähteissä esiintyy jonkin verran vaihtelua siinä, milloin yksittäiset tehtaat saavuttavat täyden kapasiteetin. Yhteinen suunta on kuitenkin selvä: TSMC yrittää rakentaa N2:sta paljon laajemman tuotantoalustan kuin aiemmista huippuprosesseista.

Kapasiteetti voi ohittaa 3 nm:n ennätykset

Nykyisten arvioiden mukaan TSMC:n N2-tuotanto kehittyy seuraavasti:

• Vuoden 2026 puolivälissä: yksi tehdas on saavuttanut 20 000 waferin kuukausivauhdin, ja koko tuotantoverkoston kapasiteetti on kasvamassa kohti 60 000 waferia kuukaudessa .
• Vuoden 2026 lopussa: kapasiteetin odotetaan nousevan noin 100 000 waferiin kuukaudessa. Tämä olisi 1,5-kertainen määrä verrattuna vuoden 2025 lopun noin 40 000 waferiin kuukaudessa .
• Vuonna 2027: kapasiteetti voisi kasvaa 160 000–200 000 waferiin kuukaudessa .
• Vuonna 2028: TSMC tavoittelee noin 200 000 waferin kuukausikapasiteettia, mikä ylittäisi 3 nm:n prosessin huipputason .

TSMC:n johto on myös arvioinut, että N2:n ensimmäisen tuotantovuoden tuotantomäärä olisi 45 prosenttia suurempi kuin 3 nm:n ensimmäisen tuotantovuoden tuotanto vuonna 2023 . Erään arvion mukaan 2 nm:n kumulatiiviset tuotot voivat ylittää sekä 3 nm:n että 5 nm:n vastaavan elinkaarivaiheen yhteenlasketut tuotot jo vuoden 2026 kolmannella neljänneksellä .

Kysyntä on niin vahvaa, että TSMC:n 2 nm:n kapasiteetin kerrotaan olevan varattu pitkälle vuoden 2026 loppuun ja joidenkin raporttien mukaan jopa vuoteen 2028 saakka . Tekoälyasiakkaiden odotetaan muodostavan suurimman osan N2-waferien volyymista, ja kysynnän arvioidaan voivan ylittää 3 nm:n prosessin kysynnän .

Apple ja Google tavoittelevat ensimmäisiä 2 nm:n puhelimia

Apple varasi yli puolet alkuvaiheen kapasiteetista

Apple on tiettävästi varmistanut yli 50 prosenttia TSMC:n alkuvaiheen 2 nm:n kapasiteetista . Tilauksiin yhdistetään A20- ja A20 Pro -järjestelmäpiirit, joiden odotetaan tulevan iPhone 18 -sarjaan. Applen kerrotaan tavoittelevan kaikkiaan neljää 2 nm:n piiriä vuoden 2026 aikana .

Tensor G6:n väitetään tuovan 2 nm:n Pixel-puhelimiin

Useat raportit väittävät, että Googlen Tensor G6 valmistetaan TSMC:n N2-prosessilla ja että se tulee Pixel 11 -sarjaan. Tällöin Pixel 11 voisi olla ensimmäinen massatuotettu 2 nm:n älypuhelinpiiri. Puhelinsarjan odotetaan julkistuvan elokuussa 2026, noin kuukautta ennen iPhone 18 -sarjaa .

Tieto perustuu alun perin Taiwanin Economic Daily News -lehden raportointiin, jota muut julkaisut ovat seuranneet. Google tai TSMC ei ole kuitenkaan vahvistanut Tensor G6:n valmistusprosessia virallisesti . Siksi väitettä on syytä käsitellä ennakkotietona, ei varmistettuna tuotetietona.

Myös AMD, Qualcomm ja MediaTek ovat mukana

Muita TSMC:n 2 nm:n asiakkaita ovat raporttien mukaan AMD, Qualcomm, MediaTek, Broadcom ja Intel. Niiden odotetaan joko kasvattavan N2-tuotantoa tai käynnistävän uusien piirien suunnittelun ja niin sanotut tape-out-vaiheet . Tape-out tarkoittaa hetkeä, jolloin piirin valmis suunnitelma lähetetään valmistettavaksi.

Tekoälypiirien puolella N2:n näkyvimmiksi asiakkaiksi on raportoitu AMD Zen 6- ja EPYC Venice -tuotteet sekä Broadcom. NVIDIAn Rubin-arkkitehtuurin ensimmäisen sukupolven kerrotaan sen sijaan perustuvan N3P-prosessiin, ei N2:een .

2 nm:n wafer voi maksaa noin 30 000 dollaria

N2:n hintataso on toinen syy siihen, että prosessi kiinnostaa koko puolijohdealaa.

• Arvioitu 2 nm:n hinta: noin 30 000 dollaria yhdestä 300 millimetrin waferista .
• Ero 3 nm:ään: hinta olisi noin 50 prosenttia korkeampi kuin 3 nm:n waferilla, jonka hinnaksi on arvioitu noin 20 000 dollaria .
• Epävarmuus: lokakuussa 2025 julkaistu kilpaileva arvio piti todellista hintaeroa vain 10–20 prosentissa. Vuoden 2026 puolivälin lähteiden enemmistö kuitenkin viittaa noin 50 prosentin lisähintaan .

Hinta-arviot eivät ole sama asia kuin TSMC:n virallisesti julkistama hinnasto, vaan perustuvat alan lähteisiin ja toimitusketjun arvioihin. Lopullinen hinta voi vaihdella muun muassa asiakkaan volyymin, tuotteen monimutkaisuuden ja palvelukokonaisuuden mukaan.

TSMC:n kerrotaan lisäksi ilmoittaneen alle 5 nm:n prosessien vuosittaisista 3–5 prosentin hinnankorotuksista. Korotusten on määrä alkaa tammikuussa 2026 ja jatkua neljän vuoden ajan, jolloin kumulatiivinen nousu olisi noin 20 prosenttia vuoteen 2030 mennessä . Joidenkin kehittyneiden tai tekoälyyn liittyvien piirien hinnankorotukset voivat olla jopa 10 prosenttia .

Samsung yrittää vakauttaa 2 nm:n tuotantoa

Samsung Electronics ilmoitti aloittaneensa 2 nm:n GAA-prosessin massatuotannon marraskuussa 2025, eli se ehti julkistuksensa perusteella TSMC:n edelle muutamalla kuukaudella . GAA eli Gate-All-Around on transistorirakenne, jossa sähköinen ohjaus ympäröi kanavaa aiempaa laajemmin.

Samsungin haasteena ovat kuitenkin olleet tuotantosaannot eli käyttökelpoisten sirujen osuus valmistetuista siruista. Saantojen on raportoitu yltäneen noin 60 prosenttiin . Yhtiö on myös siirtänyt 1 nm:n massatuotannon aikataulua keskittyäkseen 2 nm:n prosessin vakauteen .

Samsung nopeuttaa samalla SF2P-nimisen parannetun 2 nm:n version käyttöönottoa vuoden 2026 seuraavan sukupolven älypuhelinten sovellusprosessoreissa . Lisäksi yhtiön kerrotaan nostaneen 5 nm:n ja 4 nm:n tuotannon hintoja 10–15 prosenttia rahoittaakseen kehittyneiden prosessien kehitystä .

Rapidus hakee jalansijaa hinnalla

Japanilainen Rapidus tähtää 2 nm:n massatuotantoon vuonna 2027 . Yhtiön 2HP-prosessin on raportoitu yltävän TSMC:n N2:n kaltaiseen transistoritiheyteen, noin 237,31 miljoonaan transistoriin neliömillimetriä kohden, ja päihittävän suorituskyvyssä Intelin 18A-prosessin .

Rapidus suunnittelee hinnoittelevansa 2 nm:n waferinsa noin 3–3,5 miljoonaan Japanin jeniin, mikä vastaisi arviolta 23 000–24 000 dollaria. Hinta olisi TSMC:tä vastaava tai sitä alempi, ja sen tarkoituksena olisi houkutella ensimmäisiä asiakkaita aggressiivisella hinnoittelulla .

Yhtiö tavoittelee lisäksi 1,4 nm:n tuotantoa vuosikymmenen loppuun mennessä . Aikataulujen toteutuminen ja tuotannon todellinen laajuus ovat kuitenkin vielä epävarmoja, koska Rapidus ei ole saavuttanut TSMC:n tai Samsungin kaltaista kaupallista mittakaavaa.

Myös Intel on mukana kilpailussa 18A-prosessillaan, jota pidetään suurin piirtein 2 nm:n luokan teknologiana. Markkina-analyytikot odottavat silti yleisesti TSMC:n hallitsevan 2 nm:n markkinoita samalla tavoin kuin 3 nm:n sukupolvea .

Mitä 2 nm:n kilpailu merkitsee?

TSMC:n N2 ei ole vain uusi valmistusprosessi, vaan samalla testi siitä, kuinka nopeasti maailman suurimmat siruvalmistajat pystyvät kasvattamaan tuotantoa tekoälybuumin keskellä. TSMC:llä on tällä hetkellä vahva etumatka kapasiteetissa ja asiakaskunnassa, mutta Samsung yrittää parantaa tuotantosaantojaan ja Rapidus rakentaa kilpailuasemaansa hinnalla.

Jos TSMC saavuttaa 100 000 waferin kuukausikapasiteetin vuonna 2026 ja noin 200 000 waferin tason vuonna 2028, N2:sta voi tulla yhtiön tähän asti laajimmin käyttöön otettu huippuprosessi. Samalla korkeat hinnat ja pitkät toimitusajat kertovat, että kaikkein kehittyneimmät sirut ovat edelleen ennen kaikkea suurimpien teknologia- ja tekoäly-yhtiöiden ulottuvilla.