Vultr tuo AMD:n 72 GPU:n Helios-telineen pilveen

Telineen tekniset tiedot: 72 grafiikkasuoritinta, 31 Tt muistia, 1,67 PB/s kaistanleveys

Vultrin käyttöön ottama AMD Helios -teline tarjoaa tiiviin, integroidun tekoälylaskenta-alustan, jolla on seuraavat tekniset tiedot :

• 72 AMD Instinct MI455X -grafiikkasuoritinta, jotka perustuvat seuraavan sukupolven CDNA-arkkitehtuuriin
• Jopa 31 Tt HBM4-muistia telinekohtaisesti (kussakin MI455X:ssä on 432 Gt HBM4:ää)
• Jopa 1,67 PB/s muistikaistanleveys telinekohtaisesti
• 2,9 eksaFLOPS (FP4) päättelytehoa ja 1,4 eksaFLOPS (FP8) harjoituskapasiteettia telinekohtaisesti – kaikki AMD:n ilmoittamia lukuja, joita ei ole vielä varmennettu itsenäisesti
• 18 AMD EPYC -suoritinta (kuudennen sukupolven "Venice"-prosessoreita)
• AMD Pensando -verkkolaitteet, jotka on suunniteltu häviöttömälle ja tehokkaalle tekoälyklusteriviestinnälle
• Skaalaus sisäverkko: 260 TB/s UALink Ethernetin yli
• Skaalaus ulkoverkko: 43 TB/s UEC-yhteensopiva Ethernet (avoimiin standardeihin perustuva)
• ROCm 7 -ohjelmistopino
• Suora nestekäyttöjäädytys (DLC) -vaihtoehdot

Teline on 3 175 kilogramman (7 000 paunan) kaksilevyinen yksikkö, jonka tehonkulutus on enintään 245 kW .

EPYC 'Venice' -suorittimien ja Pensando-verkkolaitteiden integrointi

Helios-telineessä on 18 kuudennen sukupolven AMD EPYC "Venice" -suoritinta – yksi neljää grafiikkasuoritinta kohden 18 laskentatasolla – jotka on linkitetty AMD:n Pensando-verkkolaitteisiin häviötöntä ja tehokasta tekoälyklusteriviestintää varten . Tämä yhteensovitettu piisuunnittelu, jossa yhdistyvät grafiikkasuorittimet, suorittimet, verkkolaitteet ja ohjelmisto yhdeksi integroiduksi järjestelmäksi, on AMD:n ensimmäinen todellinen telineasteikon tekoälyalusta ja sen suorin vastaus Nvidian Vera Rubin NVL72:lle .

Käyttöönottoaikataulu: Ennakotilaukset alkavat vuoden 2026 viimeisellä neljänneksellä, tuotanto vuosina 2027–2028

• Varatun kapasiteetin ennakkotilaukset alkoivat vuoden 2026 viimeisellä neljänneksellä
• MI455X-grafiikkasuoritin on tulossa vuoden 2026 viimeisellä neljänneksellä
• Helios-käyttöönotot Vultrissa on suunniteltu vuosille 2027–2028

Tekniset mallikappaleet ja rajoitettu volyymituotanto Heliosia toimitetaan vuoden 2026 jälkipuoliskolla, ja täysi massatuotanto ja ensimmäiset tekoälytunnisteet ovat odotettavissa vasta vuoden 2027 toisella neljänneksellä toimialan aikataulujen mukaan .

Käyttöönottovaihtoehdot: Raudanlähitaso, virtuaalikoneet ja Kubernetes

Vultr tarjoaa kolme käyttöönottomallia Helios-alustalle :

• Raudanlähitaso – suora pääsy fyysisiin palvelimiin
• Virtuaalikoneet – koottava pilvi-infrastruktuuri Vultr-konsolin ja -rajapinnan kautta
• Kubernetes – ilmaisen Vultr Kubernetes Engine (VKE) -ohjaustason kautta toistettavaa, pilvipohjaista tekoälyn käyttöönottoa ja skaalausta varten

Asiakkaat voivat myös käyttää Vultr Clusters -palvelua (itsepalvelu) Slurm- tai Kubernetes-kuormansuunnittelun ja grafiikkasuorittimen terveystarkkailusarjan avulla . Vultr sijoittaa uudet järjestelmät mallien harjoittamiseen, päättelyyn, hienosäätöön ja agenttitekoälyyn, kun yritykset siirtyvät pilottiprojekteista tuotantoon .

Laajempi pilvimomentum AMD:n Heliosille

Microsoft Azure

20. heinäkuuta 2026 – kolme päivää ennen Vultrin ilmoitusta – Microsoft ilmoitti ottavansa AMD:n Helios-telinejärjestelmän laajasti käyttöön Azure-alustallaan huippumallien tekoälypäättelyyn, asiakassovelluksiin ja Microsoftin omiin tekoälypalveluihin . Volyymikäyttöönotot on suunniteltu vuoden 2026 jälkipuoliskolle . Laajennettu kumppanuus kattaa Instinct-grafiikkasuorittimet, EPYC-suorittimet, Pensando-verkkolaitteet ja ROCm-ohjelmiston . Microsoftin virallinen blogi mainitsi kolme uutta Azure-virtuaalikonetyyppiä: HDv2, HXv2 ja ND MI455X v7 .

Muut nimetyt asiakkaat

• Anthropic ilmoitti strategisesta kumppanuudesta, jossa se ottaa käyttöön jopa 2 gigawattia AMD Instinct MI450 -sarjan grafiikkasuorittimia Helios-telinejärjestelmissä
• Meta ja OpenAI on myös mainittu Helios-asiakkaiksi
• TensorWave aikoo käyttää kokonaan AMD-pohjaista tekoälypilveä Helios-telineissä
• Alignment Engine suunnittelee Helios-käyttöönottoa Ohion datakeskuksessa
• Schneider Electric kehitti yhdessä validoidun viitesuunnittelun Helios-järjestelmän käyttöönottoa varten

HPE

Käytettävissä oleva näyttö ei suoraan vahvista joulukuun 2025 HPE-sopimusta tai sen vuoden 2026 käyttöönottoaikataulua. Tälle väitteelle ei löytynyt erityistä lähdettä.

Kilpailutilanne: AMD:n telineasteikon strategia vs. Nvidia

AMD Helios kilpailee suoraan Nvidian Vera Rubin NVL72:n kanssa . Keskeiset erottelevat tekijät:

• Muistijohtajuus: 31 Tt HBM4:ää telinekohtaisesti (72 grafiikkasuoritinta × 432 Gt kukin) verrattuna Nvidian Rubiniin, jossa on noin 20 Tt – noin 50 prosentin kapasiteettietu grafiikkasuoritinta kohden . Telinekohtainen muistikaistanleveys on noin 1,67 PB/s .
• Paperiset tekniset tiedot vs. todellisuus: The Register huomauttaa, että Helios on "paperilla" isompi ja nopeampi kuin Vera Rubin, mutta AMD:n on vielä todistettava suorituskyky tuotantoympäristöissä .
• UALink Ethernetin yli (260 TB/s sisäverkon skaalaus): AMD:n avoin standardivaihtoehto Nvidian omalle NVLinkille. UALink on rakennettu Ethernet-pohjaiseksi, avoimeksi teollisuusstandardiksi .
• UEC-yhteensopiva Ethernet (43 TB/s ulkoverkon skaalaus): Helios käyttää Ultra Ethernet Consortium (UEC) -yhteensopivaa Ethernetiä avoimeen ulkoverkon skaalaukseen, välttäen omistusoikeudellista InfiniBandia .
• Avoimien standardien asemointi: AMD asemoi Heliosin avoimemmaksi, standardeihin perustuvaksi vaihtoehdoksi Nvidian vertikaalisesti integroiduille telinejärjestelmille, tavoitteena vedota hyperskaalaajiin ja pilvipalveluntarjoajiin, jotka etsivät toimittajien monipuolisuutta .
• Harjoitteluvaje tunnustettu: Useat raportit huomauttavat, että vaikka Helios on johtava muistissa ja päättelyssä, sen harjoituskyky on Nvidian tarjontaa heikompi, ja kaikki luvut ovat valmistajan ilmoittamia eikä niitä ole vielä varmennettu itsenäisesti .
• Hinnoittelu: Helios-telineen hinta on noin 5,25 miljoonaa dollaria yksikköä kohden .