AMD EPYC 9006 ”Venice”: Kaikki, mitä julkistettiin Advancing AI 2026 -tapahtumassa

AMD:n Advancing AI 2026 -pääpuheenvuorossa San Franciscossa 22.–23. heinäkuuta 2026 yhtiö julkisti virallisesti kuudennen sukupolven EPYC 9006 -palvelinprosessoriperheen, koodinimeltään ”Venice”. Julkistus kattoi kaiken alla olevasta valmistusprosessista ja arkkitehtuurista neljään eri versioon, rohkeisiin suorituskykyväitteisiin sekä piirin rooliin uuden Helios-telinekokoluokan AI-järjestelmän suorittimena. Tässä ovat julkistuksen yksityiskohdat virallisten lähteiden alan raportoinnin pohjalta.

Valmistusprosessi ja arkkitehtuuri

EPYC 9006 ”Venice” -perhe on ensimmäinen x86-palvelinsuoritin, joka on saavuttanut volyymituotannon TSMC:n 2 nm:n valmistusprosessilla . Se perustuu kahteen ydinsuunnitteluun: Zen 6 (normaalit, korkeataajuiset ytimet) ja Zen 6c (kompaktit, tiheysoptimoidut ytimet) . Huippumallissa on noin 203 miljardia transistoria, ja laskentasiirut on valmistettu 2 nm:n ja I/O-piiri 6 nm:n prosessilla .

Huippumallin ydinten määrät, välimuisti ja tärkeimmät tiedot

Huippumalli EPYC 9006 SP7:n tärkeimmät tiedot edustavat merkittävää sukupolviharppausta:

Tieto	Yksityiskohdat
Maksimiytimet / säikeet	256 Zen 6c -ydintä / 512 säiettä, tai 96 Zen 6 -normaaliydintä jopa 5,0 GHz:n kellotaajuudella
Maksimi L3-välimuisti (normaali)	Jopa 512 MB (perus-Zen 6c -kokoonpano)
Maksimi L3-välimuisti (Venice-X)	Jopa 1152 MB 3D V-Cache -tekniikalla
Muistikaista	Jopa 1,6 TB/s 16 muistikanavan kautta
Muistityypit	DDR5-8000 ja Gen2 MRDIMM-12800 (12 800 MT/s)
PCIe	Ensimmäinen palvelinsuoritin, jossa PCIe Gen 6 (64 GT/s) ja CXL 3.1
TDP	Jopa 600 W

Neljä suunniteltua versiota

AMD esitteli neljä erillistä alaperhettä Venice-mallistossa. Jokainen on räätälöity eri työkuormasegmentille, ja niillä on erillinen saatavuusaikataulu :

Versio	Kanta	Max-ytimet (Zen 6c)	Muisti / I/O	Kohdetyökuorma	Saatavuus
EPYC 9006 SP7	SP7	Jopa 256 Zen 6c / 96 Zen 6	16-kanavainen DDR5-8000 / MRDIMM-12800, PCIe Gen 6	Suuritiheyksinen AI-agenttien suoritus, HPC	Q4 2026
EPYC 9006 SP8	SP8	8–128 Zen 6c	8-kanavainen DDR5, 128 PCIe Gen 6 -väylää	Valtavirran yrityspalvelimet	H1 2027
EPYC 9006X SP7 (Venice-X)	SP7	Jopa 96 ydintä + 3D V-Cache	16-kanavainen MRDIMM-12800 / DDR5-8000; jopa 1152 MB L3-välimuistia	HPC, AI-esikäsittely, välimuistiherkät työkuormat	H2 2027
EPYC 9006 LP / Verano	SP7 (vähävirtainen)	Jopa 72 Zen 6c	Pienempitehoinen DDR5 / LPDDR5X	AI-isäntäsolmut, tehorajoitetut telineet	H2 2027

Nimeämishuomautus: AMD kutsuu vähävirtaista versiota virallisesti nimellä EPYC 9006 LP. Jotkut mediat käyttävät siitä lempinimeä ”Verano” . ”Venice-X” on 3D V-Cache -mallin (EPYC 9006X SP7) virallinen nimi .

Suorituskykyväitteet vs. Nvidia Vera ja AMD Turin

AMD esitti useita rohkeita suorituskykyväitteitä pääpuheenvuorossa, asemoiden Venicen suoraksi vastaukseksi Nvidian datakeskuksen suoritinsarjalle :

• vs. Nvidia Vera CPU: AMD väitti EPYC Venicen tarjoavan jopa 2,2 kertaa Nvidian ”Vera”-suorittimen läpimenon AI-päätelmätyökuormissa .
• vs. AMD:n oma Turin (EPYC 9005 / Zen 5): AMD sanoi Venicen tarjoavan jopa 1,8 kertaa edellisen sukupolven EPYC ”Turinin” (9005-sarja) suorituskyvyn laajalla datakeskustyökuormien valikoimalla .
• Laajempi sukupolvien välinen väite: Venice tarjoaa 18 kertaa ensimmäisen sukupolven EPYC:n (Naples, vuodelta 2017) läpimenon .

Nämä luvut ovat AMD:n omia vertailutuloksia, jotka esiteltiin pääpuheenvuorossa . Riippumaton vahvistus on odotettavissa, kun näytteet ovat laajasti saatavilla.

Venice Helios-telinekokoluokan AI-järjestelmässä

Venice-suorittimet ovat keskeinen osa AMD:n Helios-telinekokoluokan AI-järjestelmää, joka julkistettiin myös samassa tapahtumassa . Helios on AMD:n ensimmäinen täysin integroitu telinekokoluokan alusta, joka on suunniteltu kilpailemaan Nvidian telinekokoluokan tarjonnan kanssa.

Helios-telineen kokoonpano AMD:n virallisten tietojen mukaan :

• 72× AMD Instinct MI455X -näytönohjainta (HBM4-muistilla, yhteensä noin 31 TB HBM-kapasiteettia)
• 18× 6. sukupolven EPYC Venice -suoritinta
• AMD Pensando ”Vulcano” -verkko (UALink-pohjainen)
• Kokonaissuorituskyky: 2,9 EFLOPS (FP4) telineeltä; kaksilevyinen versio nousee 3 AI-exaflopsiin
• Kokonaismuistikaista: 1,4 PB/s telineeltä

Asiakas ja toimitusstatus:

• Microsoft ilmoitti 20. heinäkuuta 2026 ottavansa Helios-telineet käyttöön Azurassa vuoden 2026 jälkipuoliskolla AI-päätelmätyökuormia varten .
• Muita nimettyjä asiakkaita ovat Meta, OpenAI ja Oracle .
• AMD kuvaili Heliosia pääpuheenvuorossa ”jo toimitettavaksi” näille asiakkaille .