Apple ja Broadcom jatkavat siruyhteistyötä vuoteen 2031

Apple ja Broadcom ilmoittivat 6. heinäkuuta 2026 laajentavansa pitkäaikaista siruyhteistyötään vuoteen 2031. Viranomaisilmoituksessa julkistettu sopimus vahvistaa Broadcomin asemaa Applen tärkeänä toimittajana – mutta kertoo samalla, ettei Apple ole luopumassa omien sirujensa kehittämisestä.

Mitä sopimus sisältää?

Laajennetun yhteistyön keskeiset kohdat ovat seuraavat:

• Kesto: räätälöityjen sirujen kehitys- ja toimitussopimus jatkuu vuoteen 2031. Se pidentää aiempaa monivuotista järjestelyä, jonka oli määrä päättyä aikaisemmin ^TFF.
• Sirutyypit: Broadcom kehittää ja toimittaa Applen tuotteisiin räätälöityjä ASIC-piirejä. ASIC tarkoittaa tiettyyn käyttötarkoitukseen suunniteltua integroitua piiriä. Sopimus kattaa muun muassa iPhoneissa käytettäviä radiotaajuus- eli RF-piirejä, Wi-Fi- ja Bluetooth-yhteyksien piirejä sekä muita verkkopiirejä ^TFF.
• Applen merkitys Broadcomille: analyytikot arvioivat Applen tuovan noin 20 prosenttia Broadcomin vuosittaisesta liikevaihdosta, joten se on yhtiön suurin yksittäinen asiakas ^FR2FT. Jatkosopimus vähentää riskiä, että Apple korvaisi Broadcomin komponentit nopeasti kokonaan omilla ratkaisuillaan ^F.
• Markkinareaktio: Broadcomin osake nousi ilmoituksen jälkeen noin 4–6 prosenttia ennakkokaupankäynnissä ja kaupankäynnin alkuvaiheessa ^FA2.

Sopimuksen tarkkaa kokonaisarvoa ei ilmoitettu. Sen merkitys on ennen kaikkea siinä, että se tarjoaa Broadcomille näkyvyyttä pitkälle tulevaisuuteen ja Applelle varmuutta kriittisten komponenttien saatavuudesta.

Apple ei valitse joko omia tai ulkopuolisia siruja

Sopimus antaa vahvan signaalin siitä, että Apple aikoo jatkaa Broadcomin käyttämistä tietyissä yhteys- ja radiotaajuuskomponenteissa, vaikka yhtiö panostaa voimakkaasti omaan sirusuunnitteluunsa. Tämä rauhoitti sijoittajia, jotka olivat pelänneet Applen siirtävän Broadcomin nopeasti kokonaan sivuun ^F.

Apple kehittää samalla omaa Wi-Fi- ja Bluetooth-piiriään, jonka sisäinen koodinimi on Proxima. Hankkeesta kerrottiin ensimmäisen kerran joulukuussa 2024. Suunnitelmien mukaan piiriä alettiin ottaa käyttöön iPhoneissa, Apple TV:ssä ja HomePod minissä vuonna 2025, minkä jälkeen vuorossa olivat iPadit ja Macit vuonna 2026. Tarkoituksena on korvata osa Broadcomin komponenteista asteittain ^MFD.

Kokonaisuus näyttääkin enemmän hybridistrategialta kuin täydelliseltä toimittajavaihdolta. Apple voi suunnitella itse ne sirut, joissa tiivis yhteys yhtiön A- ja M-sarjan suorittimiin tuo sille erityistä etua. Broadcom puolestaan säilyy kumppanina radiotaajuustekniikassa, verkkoyhteyksissä ja muissa monimutkaisissa komponenteissa, joissa sen osaaminen ja tuotantomittakaava ovat Applelle vaikeampia korvata nopeasti.

Sama toimintatapa näkyy Applen matkapuhelinmodeemihankkeessa. Apple on jo pitkään kehittänyt omaa modeemiaan vähentääkseen riippuvuutta Qualcommista. Broadcom-sopimus ei suoraan koske tätä hanketta, mutta se sopii Applen laajempaan malliin: yhtiö rakentaa asteittain omaa teknologista omavaraisuuttaan ja pitää samalla tietyt strategiset toimittajasuhteet voimassa.

Vuoden 2023 Yhdysvaltain-tuotantoa koskeva sopimus on pohjalla

Vuoden 2026 laajennus rakentuu toukokuussa 2023 ilmoitetun monivuotisen ja miljardiluokan sopimuksen päälle. Tuolloin Apple ja Broadcom kertoivat yhteistyöstä, jossa Broadcom kehittäisi Applen kanssa 5G-laitteisiin tarkoitettuja radiotaajuuskomponentteja Yhdysvalloissa suunniteltaviksi ja valmistettaviksi ^BWV.

Tuotantopaikkoihin kuului Broadcomin tehdas Fort Collinsissa Coloradossa sekä muita yhdysvaltalaisia toimipaikkoja ^BWV. Järjestely liittyi Applen julkiseen tavoitteeseen investoida Yhdysvaltain talouteen ja tuoda lisää puolijohdetuotantoa maan sisälle ^WV.

Vuoden 2026 sopimus jatkaa tätä yhteistyötä vuoteen 2031 ja laajentaa sen painopistettä 5G-radiotaajuuskomponenteista laajemmin räätälöityihin ASIC-piireihin ^TFF.

Apple-sopimus täydentää Broadcomin AI-vuotta

Apple ei ole Broadcomin ainoa suuri räätälöityjen sirujen kumppani. Vuonna 2026 yhtiö on solminut tai laajentanut useita pitkäaikaisia sopimuksia teknologia- ja tekoäly-yhtiöiden kanssa:

Kumppani	Julkistus	Kesto	Painopiste
Google	6. huhtikuuta 2026	Vuoteen 2031	Räätälöidyt tekoälypiirit eli TPU:t sekä seuraavan sukupolven tekoälyjärjestelmien komponentit AWT
Meta	14. huhtikuuta 2026	Vuoteen 2029	Räätälöidyt tekoälypiirit; alkuperäinen sitoumus ylittää yhden gigawatin laskentakapasiteetin ja voi kasvaa useisiin gigawatteihin T
Anthropic	6. huhtikuuta 2026	Monivuotinen	Laajennettu laskentakapasiteetti ja tekoälyinfrastruktuuri; käytössä noin 3,5 gigawattia TPU-pohjaista kapasiteettia TMT
OpenAI	Kesäkuu 2026	Jatkuva yhteistyö	Yhdessä suunniteltu Jalapeno-tekoälykiihdytin C
Apple	6. heinäkuuta 2026	Vuoteen 2031	RF-, Wi-Fi-, Bluetooth- ja verkkoyhteyksien räätälöidyt ASIC-piirit TFF

Broadcomin tekoälypuolijohteiden liikevaihto oli 8,4 miljardia dollaria vuoden 2026 ensimmäisellä neljänneksellä, mikä merkitsi 106 prosentin kasvua vuodentakaiseen verrattuna. Yhtiö ohjeisti toisen neljänneksen tekoälypuolijohteiden liikevaihdoksi 10,7 miljardia dollaria ^TI. Toimitusjohtaja Hock Tan on lisäksi sanonut, että Broadcomilla on näkyvyyttä yli 100 miljardin dollarin vuotuiseen tekoälypiiriliikevaihtoon vuonna 2027. Tavoitetta tukee julkistettu 73 miljardin dollarin tilauskanta ^T.

Mitä sopimus lopulta kertoo?

Apple–Broadcom-sopimus lukitsee Broadcomin tärkeän aseman Applen toimitusketjussa vuoteen 2031 asti. Se kattaa RF-, Wi-Fi-, Bluetooth- ja verkkopiirejä, vaikka Apple jatkaa omien suorittimiensa, modeeminsa sekä Wi-Fi- ja Bluetooth-ratkaisujensa kehittämistä ^TFFR.

Kyse ei siis ole siitä, että Apple olisi luopunut omien sirujen tavoitteesta. Pikemminkin yhtiö jakaa sirustrategiansa kerroksittain: omaa suunnittelua käytetään siellä, missä se tarjoaa kilpailuetua, ja Broadcomin kaltaiset kumppanit pidetään mukana erityisen vaativissa komponenteissa.

Broadcomille sopimus tuo vakautta kuluttajalaitteiden ja langattomien yhteyksien liiketoimintaan samalla, kun Google-, Meta-, Anthropic- ja OpenAI-yhteistyöt vievät yhtiötä yhä syvemmälle tekoälyinfrastruktuuriin. Näin Broadcom rakentaa asemaa sekä kuluttajaelektroniikan että suurten pilvi- ja tekoälyjärjestelmien räätälöityjen ASIC-piirien toimittajana ^AWTT.