Perimmäinen syy: Viivästys johtuu valmistusvaikeuksista kriittisen laitteistokomponentin, PCB-välilevyn (Nvidian termein "ortogonaalinen taustalevy"), kanssa . SemiAnalysis totesi, että välilevy "on edelleen haastava valmistuksen toteutettavuuden kannalta" . Jefferiesin analyytikot vahvistivat 22. kesäkuuta päivätyssä tutkimusmuistiossaan, että Kyberin/taustalevyn PCB-käyttöönotto todennäköisesti viivästyy telineen sisäisten liitäntäpullonkaulojen vuoksi, ja vuosi 2027 käytetään edelleen aiemmalla Oberon-arkkitehtuurilla .

Vaikutusten laajuus: Suurempi NVL576-versio (joka yhdistää 8 Oberon-telinettä koopaketoiduilla optiikoilla eli CPO:lla NVSwitchien kautta) saattaa myös viivästyä tai jäädä pienimuotoiseen tuotantoon CPO-haasteiden vuoksi . Nvidian CPO NVSwitchiä ei odoteta ennen Feynman-sukupolvea .

Toimitusketjun tarkistukset: Jefferies arvioi, että Kyberin viive pienentää maailmanlaajuisten tekoäly-PCB-markkinoiden kokoa 5 % vuonna 2027 ja 11 % vuonna 2028 sekä CCL-markkinoiden (Copper Clad Laminate) kokoa 8 % ja 16 % vastaavasti .

Nelipiirinen Rubin Ultra on peruttu, korvattu pienemmällä sirulla

Mitä tapahtui: Alkuperäinen nelipiirinen Rubin Ultra -GPU – joka julkistettiin GTC 2026 -tapahtumassa – peruttiin noin kolme kuukautta myöhemmin, kesäkuun lopussa 2026 . SemiAnalysis raportoi peruutuksesta 30. kesäkuuta, ja uutista käsittelivät Tom's Hardware, Igor's Lab ja muut .

Korvaava tuote: Nvidia korvasi nelipiirisen suunnittelun pienemmällä, kaksipiirisellä paketilla, joka kantaa samaa "Rubin Ultra" -nimeä mutta tarjoaa noin puolet alkuperäisen laskentatehosta . Tarkistettu siru on noin puolet fyysisestä koosta .

Syy: Valmistuksen toteutusongelmat – erityisesti se, että nelipiirinen pakkaus törmäsi fyysiseen/tekniseen seinään, jota ei voitu ratkaista ajoissa .

Tuotesuunnitelman epävarmuus: Kun nelipiirinen malli on kuollut ja Kyber viivästynyt, Nvidialla on tällä hetkellä "ei todistettua ratkaisua Rubin Ultran skaalausalueen laajentamiseen" SemiAnalysisin mukaan, mikä avaa ikkunaa kilpailijoille, kuten AMD:n MI500X:lle ja Googlen TPUv8i Broadflylle, ohittaa Nvidia skaalauskyvyssä .

Markkinavaikutus: Aasian PCB-osakkeet syöksyvät jyrkästi

SemiAnalysisin raportti laukaisi jyrkän myyntiaalton Aasian PCB-osakkeissa 6. heinäkuuta 2026. Hongkongin pörssin osakkeet kärsivät pahiten:

• Kingboard Laminates (1888.HK) romahti yli 18 % (aiemmin se oli noussut lähes 9 %)
• Circuit Fabology (9630.HK) laski yli 14 %
• Shengyi Technology (2476.HK) ja Kingboard Holdings (0148.HK) laskivat molemmat yli 11 %
• Guanghe Technology (1989.HK) putosi yli 10 %
• Han's CNC (3200.HK) laski yli 7 %

Taiwanissa Taiwan Union Technologyn (2383) osakkeet laskivat 10 %, Nan Ya PCB (8046) 9,7 % ja Unimicron (3037) 7,4 %. Etelä-Korean Samsung Electro-Mechanics laski 11 %; Japanin Ibiden putosi 9,9 % .

Etelä-Koreassa toimivan NH Investment & Securitiesin osakejohtaja kertoi toimittajille, että "alueen teknologiaosakkeet ovat heikkoja tänään, ilmeisesti SemiAnalysisin raportin vaikutuksesta", mainiten Kyberin viiveen, NVL72x2:n peruutuksen ja alennetun Rubin Ultran keskeisiksi tekijöiksi, jotka lisäävät epävarmuutta Nvidian skaalaussuunnitelman ympärillä .

Kenen asema vahvistuu: AMD, Google ja pidemmän aikavälin tekoälyinvestointinäkymä

AMD: SemiAnalysis nimesi nimenomaisesti AMD:n tulevan MI500X:n suoraksi hyötyjäksi todeten, että viiveet "jättävät tilaa kilpailijoille, kuten AMD MI500X tai TPUv8i Broadfly, ohittaa Rubin Ultra skaalauskyvyssä" . Raportti totesi myös, että Nvidia kohtaa "rakenteellista markkinaosuuden laskua Trainiumilta, TPU:ilta ja AMD:ltä" . AMD:n osake oli noussut 5,4 % elokuussa 2025 aiemmilla Rubin-viivehuhuilla , ja Fubon Research oli kääntynyt härkäiseksi AMD:n suhteen vedoten Nvidian uudelleensuunnittelun haasteisiin .

Google: Googlen TPUv8i Broadfly mainitaan AMD:n MI500X:n rinnalla alustana, joka voi ohittaa Nvidian skaalauskyvyissä Rubin Ultran ja Kyberin viiveiden synnyttämän aukon aikana . Google on jo ottanut käyttöön omia telinekokoluokan tekoälytuotteita .

Tekoälyn infrastruktuurikustannukset pysyvät korkeina: Toteutuskompuroinneista huolimatta Goldman Sachs piti yllä härkäistä näkemystä tekoälyinfrastruktuurin investointisyklistä vuoteen 2028 asti ja antoi Osta-suosituksia useille toimitusketjun osakkeille . Jefferies piti myös Nvidian Osta-suosituksensa voimassa ja nosti tavoitehintansa 300 dollariin (42 %:n nousu noin 210,69 dollarista), mikä viittaa siihen, että viive ei muuta pitkän aikavälin tekoälyinvestointiteesiä .

Kuitenkin Dan Herbatschekin, Ramsey Theory Groupin toimitusjohtajan, erillinen analyysi korostaa tekoälyinfrastruktuurikustannusten kasvavaa kriisiä, ja yritysten arvioidaan aliarvioivan nämä kulut 30 prosentilla tai enemmän . Morgan Stanley arvioi, että yhden Nvidian GB300 NVL72 -telineen jäähdytysjärjestelmän materiaalikustannukset ovat lähes 50 000 dollaria, ja ne nousevat arviolta 55 710 dollariin tulevalla Vera Rubin NVL144 -alustalla .

Keskeinen varoitus: Nvidia ei ole vahvistanut tietoja virallisesti

Raportit ovat peräisin SemiAnalysisilta, arvostetulta puolijohdetutkimusyhtiöltä, ja CNBC, Tom's Hardware ja Jefferies ovat uutisoineet niistä. Nvidia ei kuitenkaan ole virallisesti kommentoinut tai vahvistanut Kyberin viivästystä tai Rubin Ultran peruutusta. PCB-valmistajat ovat aiemmin torjuneet vastaavia huhuja "liioiteltuina ja väärin tulkittuina" . Tilanne on edelleen vahvistamatta Nvidian virallisen viestinnän kautta.

Perimmäinen syy: Viivästys johtuu valmistusvaikeuksista kriittisen laitteistokomponentin, PCB-välilevyn (Nvidian termein "ortogonaalinen taustalevy"), kanssa . SemiAnalysis totesi, että välilevy "on edelleen haastava valmistuksen toteutettavuuden kannalta" . Jefferiesin analyytikot vahvistivat 22. kesäkuuta päivätyssä tutkimusmuistiossaan, että Kyberin/taustalevyn PCB-käyttöönotto todennäköisesti viivästyy telineen sisäisten liitäntäpullonkaulojen vuoksi, ja vuosi 2027 käytetään edelleen aiemmalla Oberon-arkkitehtuurilla .

Vaikutusten laajuus: Suurempi NVL576-versio (joka yhdistää 8 Oberon-telinettä koopaketoiduilla optiikoilla eli CPO:lla NVSwitchien kautta) saattaa myös viivästyä tai jäädä pienimuotoiseen tuotantoon CPO-haasteiden vuoksi . Nvidian CPO NVSwitchiä ei odoteta ennen Feynman-sukupolvea .

Toimitusketjun tarkistukset: Jefferies arvioi, että Kyberin viive pienentää maailmanlaajuisten tekoäly-PCB-markkinoiden kokoa 5 % vuonna 2027 ja 11 % vuonna 2028 sekä CCL-markkinoiden (Copper Clad Laminate) kokoa 8 % ja 16 % vastaavasti .

Nelipiirinen Rubin Ultra on peruttu, korvattu pienemmällä sirulla

Mitä tapahtui: Alkuperäinen nelipiirinen Rubin Ultra -GPU – joka julkistettiin GTC 2026 -tapahtumassa – peruttiin noin kolme kuukautta myöhemmin, kesäkuun lopussa 2026 . SemiAnalysis raportoi peruutuksesta 30. kesäkuuta, ja uutista käsittelivät Tom's Hardware, Igor's Lab ja muut .

Korvaava tuote: Nvidia korvasi nelipiirisen suunnittelun pienemmällä, kaksipiirisellä paketilla, joka kantaa samaa "Rubin Ultra" -nimeä mutta tarjoaa noin puolet alkuperäisen laskentatehosta . Tarkistettu siru on noin puolet fyysisestä koosta .

Syy: Valmistuksen toteutusongelmat – erityisesti se, että nelipiirinen pakkaus törmäsi fyysiseen/tekniseen seinään, jota ei voitu ratkaista ajoissa .

Tuotesuunnitelman epävarmuus: Kun nelipiirinen malli on kuollut ja Kyber viivästynyt, Nvidialla on tällä hetkellä "ei todistettua ratkaisua Rubin Ultran skaalausalueen laajentamiseen" SemiAnalysisin mukaan, mikä avaa ikkunaa kilpailijoille, kuten AMD:n MI500X:lle ja Googlen TPUv8i Broadflylle, ohittaa Nvidia skaalauskyvyssä .

Markkinavaikutus: Aasian PCB-osakkeet syöksyvät jyrkästi

SemiAnalysisin raportti laukaisi jyrkän myyntiaalton Aasian PCB-osakkeissa 6. heinäkuuta 2026. Hongkongin pörssin osakkeet kärsivät pahiten:

• Kingboard Laminates (1888.HK) romahti yli 18 % (aiemmin se oli noussut lähes 9 %)
• Circuit Fabology (9630.HK) laski yli 14 %
• Shengyi Technology (2476.HK) ja Kingboard Holdings (0148.HK) laskivat molemmat yli 11 %
• Guanghe Technology (1989.HK) putosi yli 10 %
• Han's CNC (3200.HK) laski yli 7 %

Taiwanissa Taiwan Union Technologyn (2383) osakkeet laskivat 10 %, Nan Ya PCB (8046) 9,7 % ja Unimicron (3037) 7,4 %. Etelä-Korean Samsung Electro-Mechanics laski 11 %; Japanin Ibiden putosi 9,9 % .

Etelä-Koreassa toimivan NH Investment & Securitiesin osakejohtaja kertoi toimittajille, että "alueen teknologiaosakkeet ovat heikkoja tänään, ilmeisesti SemiAnalysisin raportin vaikutuksesta", mainiten Kyberin viiveen, NVL72x2:n peruutuksen ja alennetun Rubin Ultran keskeisiksi tekijöiksi, jotka lisäävät epävarmuutta Nvidian skaalaussuunnitelman ympärillä .

Kenen asema vahvistuu: AMD, Google ja pidemmän aikavälin tekoälyinvestointinäkymä

AMD: SemiAnalysis nimesi nimenomaisesti AMD:n tulevan MI500X:n suoraksi hyötyjäksi todeten, että viiveet "jättävät tilaa kilpailijoille, kuten AMD MI500X tai TPUv8i Broadfly, ohittaa Rubin Ultra skaalauskyvyssä" . Raportti totesi myös, että Nvidia kohtaa "rakenteellista markkinaosuuden laskua Trainiumilta, TPU:ilta ja AMD:ltä" . AMD:n osake oli noussut 5,4 % elokuussa 2025 aiemmilla Rubin-viivehuhuilla , ja Fubon Research oli kääntynyt härkäiseksi AMD:n suhteen vedoten Nvidian uudelleensuunnittelun haasteisiin .

Google: Googlen TPUv8i Broadfly mainitaan AMD:n MI500X:n rinnalla alustana, joka voi ohittaa Nvidian skaalauskyvyissä Rubin Ultran ja Kyberin viiveiden synnyttämän aukon aikana . Google on jo ottanut käyttöön omia telinekokoluokan tekoälytuotteita .

Tekoälyn infrastruktuurikustannukset pysyvät korkeina: Toteutuskompuroinneista huolimatta Goldman Sachs piti yllä härkäistä näkemystä tekoälyinfrastruktuurin investointisyklistä vuoteen 2028 asti ja antoi Osta-suosituksia useille toimitusketjun osakkeille . Jefferies piti myös Nvidian Osta-suosituksensa voimassa ja nosti tavoitehintansa 300 dollariin (42 %:n nousu noin 210,69 dollarista), mikä viittaa siihen, että viive ei muuta pitkän aikavälin tekoälyinvestointiteesiä .

Kuitenkin Dan Herbatschekin, Ramsey Theory Groupin toimitusjohtajan, erillinen analyysi korostaa tekoälyinfrastruktuurikustannusten kasvavaa kriisiä, ja yritysten arvioidaan aliarvioivan nämä kulut 30 prosentilla tai enemmän . Morgan Stanley arvioi, että yhden Nvidian GB300 NVL72 -telineen jäähdytysjärjestelmän materiaalikustannukset ovat lähes 50 000 dollaria, ja ne nousevat arviolta 55 710 dollariin tulevalla Vera Rubin NVL144 -alustalla .

Keskeinen varoitus: Nvidia ei ole vahvistanut tietoja virallisesti

Raportit ovat peräisin SemiAnalysisilta, arvostetulta puolijohdetutkimusyhtiöltä, ja CNBC, Tom's Hardware ja Jefferies ovat uutisoineet niistä. Nvidia ei kuitenkaan ole virallisesti kommentoinut tai vahvistanut Kyberin viivästystä tai Rubin Ultran peruutusta. PCB-valmistajat ovat aiemmin torjuneet vastaavia huhuja "liioiteltuina ja väärin tulkittuina" . Tilanne on edelleen vahvistamatta Nvidian virallisen viestinnän kautta.