Qualcommin vuotanut tiekartta: Neljä uutta lippulaivasirua 2nm- ja 3nm-valmistusprosesseilla

Luotettavan Weibo-vuotajan Digital Chat Station (DCS) – ja useiden teknologiajulkaisujen, kuten 9to5Googlen, Android Authorityn ja GSM Arenan, vahvistamien – tietojen mukaan Qualcomm valmistelee merkittävästi laajennettua lippulaivapiirisarjavalikoimaa vuoden 2026 loppupuolelle. Tiekartta sisältää neljä erillistä piirisarjaa, jotka valmistetaan TSMC:n 2nm- ja 3nm-valmistusprosesseilla. Qualcommin nimeämiskäytäntöjen monimutkaistuminen saattaa kuitenkin hämmentää kuluttajia .

Neljä uutta piirisarjaa

1. Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro (malli SM8975) — 2nm

• Valmistusprosessi: TSMC 2nm (oletettavasti N2P)
• Suoritin: 2+3+3 Oryon-ydinkokoonpano (2 Prime, 3 Performance, 3 Efficiency) "aggressiivisemmilla" kellotaajuuksilla
• Grafiikkasuoritin: Uusi Adreno A850
• Muisti: 16 Gt GMEM, tukee LPDDR6- ja LPDDR5X-muisteja
• Asemointi: Huippuluokan piirisarja, joka on korkean hintansa vuoksi tarkoitettu vain kaikkein premium-luokan "Ultra"-puhelimille

2. Snapdragon 8 Elite Gen 6 (malli SM8950) — 2nm

• Valmistusprosessi: TSMC 2nm
• Suoritin: Oryon-ytimet, kaksi Prime-ydintä
• Grafiikkasuoritin: Seuraavan sukupolven Adreno (oletettavasti heikompi kuin Pro-mallin A850)
• Muisti: 12 Gt GMEM, tukee LPDDR6-muistia
• Asemointi: Vuoden 2027 standardi lippulaivapiirisarja, jota käytetään laajemmin kuin Pro-mallia

3. Snapdragon 8 Elite Gen 5XX Edition (malli SM8850Q) — 3nm

• Valmistusprosessi: 3nm
• Asemointi: Nykyisen Snapdragon 8 Elite Gen 5 -alustan päivitys tai uusi versio, joka sijoittuu lippulaivamalliston keskitasolle . Tarkempia tietoja ei vuodoissa ole.

4. SM8845 Pro — 3nm (nimeämistapa epäselvä)

• Valmistusprosessi: 3nm
• Nimeämisen epävarmuus: Lopullinen kaupallinen nimi on epäselvä. Vuotajien mukaan sitä voidaan kutsua joko "Snapdragon 8 Gen 6":ksi tai "Snapdragon 8 Gen 5 Pro":ksi .
• Asemointi: Kuvataan 3nm-mallin päivitettynä versiona, joka kohdistetaan mahdollisesti hieman halvempaan hintaluokkaan kuin 2nm Elite -piirisarjat .

Nimeämiskäytäntöjen monimutkaistuminen ja kuluttajien hämmennyksen vaara

Useat analyytikot ja teknologiajournalistit ovat huomauttaneet, että Qualcommin nimeämiskäytännöt ovat yhä monimutkaisempia .

• Qualcomm käyttää nyt sekaisin "Elite"-brändiä, "Gen"-numeroita (Gen 5, Gen 6), "Pro"-liitteitä, numeromalleja (SM8975, SM8850Q) ja kahta eri valmistusprosessia – kaikki samassa tuotesyklin aikana .
• SM8845 Pro -piirisarja voidaan julkaista kahdella täysin eri nimellä , ja SM8850Q ("Gen 5XX Edition") tuo mukanaan varianttimerkinnän, joka ei noudata aiempia käytäntöjä .
• DCS:n oma vuoto kuvaa neljää piirisarjaa, joiden asemointi on päällekkäistä, mikä vaikeuttaa kuluttajien mahdollisuuksia erottaa "Gen 6" "Gen 5 Pro":sta tai "Gen 5XX":stä ensi silmäyksellä .
• Kuluttajille tärkeintä: Ostajien on kiinnitettävä huomiota paitsi Snapdragon-brändiin, myös tarkkaan malliin ja valmistusprosessiin tietääkseen, mitä he ovat ostamassa .

Odotettu aikataulu

• Snapdragon Summit 2026: Qualcommin vuotuinen lippulaivatapahtuma järjestetään 22.–24. syyskuuta 2026 Mauissa, Havaijilla . Tällöin nämä neljä piirisarjaa todennäköisesti julkistetaan virallisesti.
• Laitteiden saatavuus: Qualcommin aiempien julkaisumallien ja vuotajien ilmoittaman vuoden 2026 viimeisen neljänneksen aikataulun perusteella ensimmäisten uusilla piirisarjoilla varustettujen älypuhelinten odotetaan saapuvan markkinoille lokakuun ja joulukuun 2026 välisenä aikana .

---

Tärkeä huomautus: Kaikki nämä tiedot ovat peräisin alan vuotajilta (ensisijaisesti Digital Chat Station Weibosta), eikä Qualcomm ole vahvistanut niitä virallisesti. Tekniset tiedot, nimeämiskäytännöt ja aikataulut voivat muuttua ennen virallista julkistusta.