Intelin Nova Lake-S: Kaikki vuotaneet tiedot 52-ytimisestä lippulaivasta, 474 W:n PL2-tehosta ja Z990-virtahirviöstä

Intel valmistelee vuosien kunnianhimoisinta pöytäkonesuoritintaan. Nova Lake-S -lippulaivan, jonka odotetaan saapuvan vuoden 2026 jälkipuoliskolla, huhutaan sisältävän 52 ydintä, kaksi uutta ydinsuoritinarkkitehtuuria ja valtavan piille integroidun välimuistin, jonka tarkoituksena on haastaa AMD:n 3D V-Cache. Mutta tämä suorituskyky vaatii äärimmäistä tehoa: vuotaneet tiedot viittaavat 474 watin lyhytaikaiseen tehoboostiin (PL2), uuteen LGA 1954 -kantaan ja Z990-emolevyihin, joissa on kolme 8-nastista prosessorin virtaliitintä. Tässä on kaikki, mitä on vuotanut, faktantarkistettuna ja järjestettynä. Kaikki tiedot ovat epävirallisista vuodoista ja alan huhuista – eivät Intelin virallisia tietoja. Intel on vahvistanut Nova Laken olevan kehitteillä vuoden 2026 lopulle, mutta lopulliset tekniset tiedot voivat muuttua .

Arkkitehtuuri: 52 hybridiydintä kahdella sirulla

Nova Lake-S -lippulaivan odotetaan käyttävän monisiruista suunnittelua. Sen kerrotaan sisältävän kaksi laskentasirua (compute tile), joissa kummassakin on 8 Coyote Cove P-ydintä ja 16 Arctic Wolf E-ydintä, sekä 4 ylimääräistä LP-E-ydintä erillisellä SoC-sirulla. Yhteensä tämä tekee 16 P-ydintä + 32 E-ydintä + 4 LP-E-ydintä = 52 ydintä . Nämä ovat täysin uusia mikroarkkitehtuureja: Coyote Cove suorituskyvylle ja Arctic Wolf tehokkuudelle . Hyperthreadingin kerrotaan jäävän pois, joten lippulaivamallissa on 52 säiettä .

Ominaisuus	Vuodetut tiedot
Kanta	LGA 1954 (Socket V -perhe – jäähdytyksen kiinnitys yhteensopiva LGA 1700/1851:n kanssa)
Valmistusprosessi	Laskentasirut ilmeisesti TSMC N2P -prosessilla
Muisti	Alkuperäinen kaksikanavainen DDR5-8000 -tuki
Välimuisti	Jopa 288 MB "Big Last-Level Cache" (bLLC) – Intelin vastaus AMD:n 3D V-Cacheen
Integroitu I/O	24 PCIe 5.0 -väylää, 2 Xe3 GPU -ydintä, NPU 6, kaksi Thunderbolt 5 -liitäntää (80 Gbps), Wi-Fi 7

Tehotavoitteet: 474 W:n PL2-tehoboosti

Eniten huomiota herättävä vuoto on tehotavoite. Vuotaja Jaykihn, jota useat lähteet tukevat, kertoo, että kahden laskentasirun lippulaivamallin PL2 (lyhytaikainen turbo) -raja on 474 W huippuluokan Z990-emolevyillä . Tässä on tärkeä konteksti:

• Tämä on lyhytaikainen tehoboosti (tyypillisesti kymmeniä sekunteja), ei jatkuva tehonkulutus . Perus-TDP (PL1) on odotettavissa noin 125–175 W .
• Aiemmat vuodot kertoivat 471 W:sta; 474 W:n luku näyttää olevan tuoreempi versio .
• 474 W:n raja koskee erityisesti kahden sirun mallia ja on tarkoitettu pääasiassa ylikellotus- / ääritilanteisiin, ei oletusarvoiseen käyttöön . Halvemmat emolevyt asettavat matalampia rajoja .
• Aggressiivisemmat aiemmat huhut yli 700 W:n kokonaistehosta todennäköisesti sisälsivät pahimman mahdollisen yhdistetyn CPU + GPU -kuormituksen .

Z990-emolevyn virransyöttö: Kolme 8-nastista liitintä

Gigabyten prototyyppi Z990-emolevystä (nimetön, havaittu Computex 2026 -messuilla) paljasti äärimmäiset virransyöttövaatimukset :

• Kolme prosessorin virtaliitintä on läsnä. Alkuperäiset raportit kuvailivat kolmea 8-nastista EPS12V -liitintä, mutta HotHardwaren ja muiden tarkempi tarkastelu osoittaa, että kyseessä on kaksi EPS12V- + yksi 8-nastinen PCIe-virtaliitin prosessorisokan yläpuolella . Toinen 8-nastinen virtaliitin sijaitsee 24-nastisen ATX-virtaliittimen lähellä .
• Intelin viite-Z990-emolevysuunnitelma kumppaneille sisältää varauksen jopa kolmelle 8-nastiselle prosessorin virtalähteelle – tämä on tarkoitettu äärimmäiseen ylikellotukseen .
• Z990-piirisarjan perustehonkulutus on noin 7,9 W, noustaen noin 14 W:iin täydellä PCIe 5.0 -kuormituksella .
• Analyytikot huomauttavat, että jopa kaksi EPS-liitintä riittää tukemaan 52-ytimistä mallia 175 W:n perustehotasolla; kolmas liitin on tarkoitettu ylikellotuksen vakauden varmistamiseen .

Kilpailutilanne vs. AMD Zen 6 "Olympic Ridge"

Nova Lake-S on sijoitettu suoraan haastamaan AMD:n tuleva Zen 6 -pohjainen "Olympic Ridge" -pöytäkone Ryzen -sarja :

Ominaisuus	Intel Nova Lake-S (vuoto)	AMD Zen 6 "Olympic Ridge" (vuoto)
Maksimi ytimet	52 (16P+32E+4LPE)	Jopa 24 ydintä (12-ytimiset CCD:t, 2 CCD:tä)
Valmistusprosessi	TSMC N2P (laskenta)	TSMC N3/N2
Välimuisti	Jopa 288 MB bLLC	48 MB L3 per CCD
Muisti	DDR5-8000 alkuperäinen	DDR5 (nopeus TBC, AM5:llä)
Keskeinen ominaisuus	Massiivinen monisäikeinen skaalaus + bLLC	Korkeampi kellotaajuus (~7 GHz huhuttu), 12-ytimiset CCD:t, AVX-512, integroitu NPU pöytäkoneella
Julkaisu	Loppuvuosi 2026	2027 (mahdollisesti CES 2027)

Intel panostaa raakaan ydinten määrään ja välimuistin kapasiteettiin; AMD vastaa korkeammilla ydinkohtaisilla kellotaajuuksilla, tiheämmillä CCD:illä ja täydellä AVX-512:lla. Koska AMD:n julkaisu on huhujen mukaan myöhemmin (2027), Nova Lake-S voi nauttia useiden kuukausien kilpailuttomasta ikkunasta huippuluokan segmentissä .

Lämpö- ja jäähdytysvaatimukset

474 W:n PL2-piikki luo merkittävän lämpöhaasteen. Tavalliset huippuluokan ilmajäähdyttimet ja 360 mm:n nestejäähdytysjärjestelmät, jotka on suunniteltu noin 250 W:n jatkuvalle kuormitukselle, ovat riittämättömiä jatkuviin monisäikeisiin työkuormiin kahden sirun lippulaivalla . Jatkuviin täyden kuormituksen tehtäviin (renderöinti, kääntäminen) vain räätälöity avoimen kierron nestejäähdytys tai korkean luokan 420 mm+ jäähdyttimet todennäköisesti pitävät kahden sirun mallin lämpökuristuksen ulkopuolella . Koska 474 W:n raja on kuitenkin lyhytaikainen eikä jatkuva (PL1 ~125–175 W), pelaaminen ja tyypillinen pöytäkonetyöskentely voivat pysyä huippuluokan nestejäähdytysratkaisujen ulottuvilla . Jäähdyttimien yhteensopivuus on helppo: LGA 1954 kuuluu samaan Socket V -perheeseen kuin LGA 1700/1851, joten olemassa olevien jäähdyttimien kiinnikkeiden pitäisi toimia .

Julkaisuikkuna

Intel on julkisesti vahvistanut Nova Laken vuoden 2026 jälkipuoliskolle . Johdonmukaisin arvio vuodoista ja alan lähteistä on loppuvuosi 2026, mikä tarkoittaa ilmoitusta noin Q4 2026 (mahdollisesti Intel Innovation tai CES 2027) . Jotkut aiemmat vuodot viittasivat vuoteen 2027, mutta yleinen käsitys on vakiintunut loppuvuoteen 2026 .

Yhteenveto: Nova Lake-S edustaa Intelin kunnianhimoisinta kuluttajaluokan pöytäkonearkkitehtuuria vuosiin – 52 hybridiydintä, uusi kanta, DDR5-8000, 288 MB bLLC-välimuistiryhmä AMD:n 3D V-Cachea vastaan ja 474 W:n PL2-piikki, joka vaatii äärimmäistä virransyöttöä ja jäähdytystä. Mutta jokainen yllä oleva tieto on ennakkojulkaisua ja Intelin vahvistamaton.