Nova Lake-S -lippulaivan odotetaan käyttävän monisiruista suunnittelua. Sen kerrotaan sisältävän kaksi laskentasirua (compute tile), joissa kummassakin on 8 Coyote Cove P-ydintä ja 16 Arctic Wolf E-ydintä, sekä 4 ylimääräistä LP-E-ydintä erillisellä SoC-sirulla. Yhteensä tämä tekee 16 P-ydintä + 32 E-ydintä + 4 LP-E-ydintä = 52 ydintä . Nämä ovat täysin uusia mikroarkkitehtuureja: Coyote Cove suorituskyvylle ja Arctic Wolf tehokkuudelle . Hyperthreadingin kerrotaan jäävän pois, joten lippulaivamallissa on 52 säiettä .
| Ominaisuus | Vuodetut tiedot |
|---|---|
| Kanta | LGA 1954 (Socket V -perhe – jäähdytyksen kiinnitys yhteensopiva LGA 1700/1851:n kanssa) |
| Valmistusprosessi | Laskentasirut ilmeisesti TSMC N2P -prosessilla |
| Muisti | Alkuperäinen kaksikanavainen DDR5-8000 -tuki |
| Välimuisti | Jopa 288 MB "Big Last-Level Cache" (bLLC) – Intelin vastaus AMD:n 3D V-Cacheen |
| Integroitu I/O | 24 PCIe 5.0 -väylää, 2 Xe3 GPU -ydintä, NPU 6, kaksi Thunderbolt 5 -liitäntää (80 Gbps), Wi-Fi 7 |
Eniten huomiota herättävä vuoto on tehotavoite. Vuotaja Jaykihn, jota useat lähteet tukevat, kertoo, että kahden laskentasirun lippulaivamallin PL2 (lyhytaikainen turbo) -raja on 474 W huippuluokan Z990-emolevyillä . Tässä on tärkeä konteksti:
Gigabyten prototyyppi Z990-emolevystä (nimetön, havaittu Computex 2026 -messuilla) paljasti äärimmäiset virransyöttövaatimukset :
Nova Lake-S on sijoitettu suoraan haastamaan AMD:n tuleva Zen 6 -pohjainen "Olympic Ridge" -pöytäkone Ryzen -sarja :
| Ominaisuus | Intel Nova Lake-S (vuoto) | AMD Zen 6 "Olympic Ridge" (vuoto) |
|---|---|---|
| Maksimi ytimet | 52 (16P+32E+4LPE) | Jopa 24 ydintä (12-ytimiset CCD:t, 2 CCD:tä) |
| Valmistusprosessi | TSMC N2P (laskenta) | TSMC N3/N2 |
| Välimuisti | Jopa 288 MB bLLC | 48 MB L3 per CCD |
| Muisti | DDR5-8000 alkuperäinen | DDR5 (nopeus TBC, AM5:llä) |
| Keskeinen ominaisuus | Massiivinen monisäikeinen skaalaus + bLLC | Korkeampi kellotaajuus (~7 GHz huhuttu), 12-ytimiset CCD:t, AVX-512, integroitu NPU pöytäkoneella |
| Julkaisu | Loppuvuosi 2026 | 2027 (mahdollisesti CES 2027) |
Intel panostaa raakaan ydinten määrään ja välimuistin kapasiteettiin; AMD vastaa korkeammilla ydinkohtaisilla kellotaajuuksilla, tiheämmillä CCD:illä ja täydellä AVX-512:lla. Koska AMD:n julkaisu on huhujen mukaan myöhemmin (2027), Nova Lake-S voi nauttia useiden kuukausien kilpailuttomasta ikkunasta huippuluokan segmentissä .
474 W:n PL2-piikki luo merkittävän lämpöhaasteen. Tavalliset huippuluokan ilmajäähdyttimet ja 360 mm:n nestejäähdytysjärjestelmät, jotka on suunniteltu noin 250 W:n jatkuvalle kuormitukselle, ovat riittämättömiä jatkuviin monisäikeisiin työkuormiin kahden sirun lippulaivalla . Jatkuviin täyden kuormituksen tehtäviin (renderöinti, kääntäminen) vain räätälöity avoimen kierron nestejäähdytys tai korkean luokan 420 mm+ jäähdyttimet todennäköisesti pitävät kahden sirun mallin lämpökuristuksen ulkopuolella . Koska 474 W:n raja on kuitenkin lyhytaikainen eikä jatkuva (PL1 ~125–175 W), pelaaminen ja tyypillinen pöytäkonetyöskentely voivat pysyä huippuluokan nestejäähdytysratkaisujen ulottuvilla . Jäähdyttimien yhteensopivuus on helppo: LGA 1954 kuuluu samaan Socket V -perheeseen kuin LGA 1700/1851, joten olemassa olevien jäähdyttimien kiinnikkeiden pitäisi toimia .
Intel on julkisesti vahvistanut Nova Laken vuoden 2026 jälkipuoliskolle . Johdonmukaisin arvio vuodoista ja alan lähteistä on loppuvuosi 2026, mikä tarkoittaa ilmoitusta noin Q4 2026 (mahdollisesti Intel Innovation tai CES 2027) . Jotkut aiemmat vuodot viittasivat vuoteen 2027, mutta yleinen käsitys on vakiintunut loppuvuoteen 2026 .
Yhteenveto: Nova Lake-S edustaa Intelin kunnianhimoisinta kuluttajaluokan pöytäkonearkkitehtuuria vuosiin – 52 hybridiydintä, uusi kanta, DDR5-8000, 288 MB bLLC-välimuistiryhmä AMD:n 3D V-Cachea vastaan ja 474 W:n PL2-piikki, joka vaatii äärimmäistä virransyöttöä ja jäähdytystä. Mutta jokainen yllä oleva tieto on ennakkojulkaisua ja Intelin vahvistamaton.
Nova Lake-S -lippulaivan odotetaan käyttävän monisiruista suunnittelua. Sen kerrotaan sisältävän kaksi laskentasirua (compute tile), joissa kummassakin on 8 Coyote Cove P-ydintä ja 16 Arctic Wolf E-ydintä, sekä 4 ylimääräistä LP-E-ydintä erillisellä SoC-sirulla. Yhteensä tämä tekee 16 P-ydintä + 32 E-ydintä + 4 LP-E-ydintä = 52 ydintä . Nämä ovat täysin uusia mikroarkkitehtuureja: Coyote Cove suorituskyvylle ja Arctic Wolf tehokkuudelle . Hyperthreadingin kerrotaan jäävän pois, joten lippulaivamallissa on 52 säiettä .
| Ominaisuus | Vuodetut tiedot |
|---|---|
| Kanta | LGA 1954 (Socket V -perhe – jäähdytyksen kiinnitys yhteensopiva LGA 1700/1851:n kanssa) |
| Valmistusprosessi | Laskentasirut ilmeisesti TSMC N2P -prosessilla |
| Muisti | Alkuperäinen kaksikanavainen DDR5-8000 -tuki |
| Välimuisti | Jopa 288 MB "Big Last-Level Cache" (bLLC) – Intelin vastaus AMD:n 3D V-Cacheen |
| Integroitu I/O | 24 PCIe 5.0 -väylää, 2 Xe3 GPU -ydintä, NPU 6, kaksi Thunderbolt 5 -liitäntää (80 Gbps), Wi-Fi 7 |
Eniten huomiota herättävä vuoto on tehotavoite. Vuotaja Jaykihn, jota useat lähteet tukevat, kertoo, että kahden laskentasirun lippulaivamallin PL2 (lyhytaikainen turbo) -raja on 474 W huippuluokan Z990-emolevyillä . Tässä on tärkeä konteksti:
Gigabyten prototyyppi Z990-emolevystä (nimetön, havaittu Computex 2026 -messuilla) paljasti äärimmäiset virransyöttövaatimukset :
Nova Lake-S on sijoitettu suoraan haastamaan AMD:n tuleva Zen 6 -pohjainen "Olympic Ridge" -pöytäkone Ryzen -sarja :
| Ominaisuus | Intel Nova Lake-S (vuoto) | AMD Zen 6 "Olympic Ridge" (vuoto) |
|---|---|---|
| Maksimi ytimet | 52 (16P+32E+4LPE) | Jopa 24 ydintä (12-ytimiset CCD:t, 2 CCD:tä) |
| Valmistusprosessi | TSMC N2P (laskenta) | TSMC N3/N2 |
| Välimuisti | Jopa 288 MB bLLC | 48 MB L3 per CCD |
| Muisti | DDR5-8000 alkuperäinen | DDR5 (nopeus TBC, AM5:llä) |
| Keskeinen ominaisuus | Massiivinen monisäikeinen skaalaus + bLLC | Korkeampi kellotaajuus (~7 GHz huhuttu), 12-ytimiset CCD:t, AVX-512, integroitu NPU pöytäkoneella |
| Julkaisu | Loppuvuosi 2026 | 2027 (mahdollisesti CES 2027) |
Intel panostaa raakaan ydinten määrään ja välimuistin kapasiteettiin; AMD vastaa korkeammilla ydinkohtaisilla kellotaajuuksilla, tiheämmillä CCD:illä ja täydellä AVX-512:lla. Koska AMD:n julkaisu on huhujen mukaan myöhemmin (2027), Nova Lake-S voi nauttia useiden kuukausien kilpailuttomasta ikkunasta huippuluokan segmentissä .
474 W:n PL2-piikki luo merkittävän lämpöhaasteen. Tavalliset huippuluokan ilmajäähdyttimet ja 360 mm:n nestejäähdytysjärjestelmät, jotka on suunniteltu noin 250 W:n jatkuvalle kuormitukselle, ovat riittämättömiä jatkuviin monisäikeisiin työkuormiin kahden sirun lippulaivalla . Jatkuviin täyden kuormituksen tehtäviin (renderöinti, kääntäminen) vain räätälöity avoimen kierron nestejäähdytys tai korkean luokan 420 mm+ jäähdyttimet todennäköisesti pitävät kahden sirun mallin lämpökuristuksen ulkopuolella . Koska 474 W:n raja on kuitenkin lyhytaikainen eikä jatkuva (PL1 ~125–175 W), pelaaminen ja tyypillinen pöytäkonetyöskentely voivat pysyä huippuluokan nestejäähdytysratkaisujen ulottuvilla . Jäähdyttimien yhteensopivuus on helppo: LGA 1954 kuuluu samaan Socket V -perheeseen kuin LGA 1700/1851, joten olemassa olevien jäähdyttimien kiinnikkeiden pitäisi toimia .
Intel on julkisesti vahvistanut Nova Laken vuoden 2026 jälkipuoliskolle . Johdonmukaisin arvio vuodoista ja alan lähteistä on loppuvuosi 2026, mikä tarkoittaa ilmoitusta noin Q4 2026 (mahdollisesti Intel Innovation tai CES 2027) . Jotkut aiemmat vuodot viittasivat vuoteen 2027, mutta yleinen käsitys on vakiintunut loppuvuoteen 2026 .
Yhteenveto: Nova Lake-S edustaa Intelin kunnianhimoisinta kuluttajaluokan pöytäkonearkkitehtuuria vuosiin – 52 hybridiydintä, uusi kanta, DDR5-8000, 288 MB bLLC-välimuistiryhmä AMD:n 3D V-Cachea vastaan ja 474 W:n PL2-piikki, joka vaatii äärimmäistä virransyöttöä ja jäähdytystä. Mutta jokainen yllä oleva tieto on ennakkojulkaisua ja Intelin vahvistamaton.