Sarjan huhutaan laajalti saapuvan Kiinan markkinoille noin syyskuussa 2026. GSMA-tietokanta kuitenkin viittaa mahdolliseen julkaisuun noin marraskuussa 2026, mikä aiheuttaa epävarmuutta.
Syyskuu olisi linjassa Qualcommin seuraavan sukupolven piirien odotetun julkistuksen kanssa.
Vuotojen mukaan Qualcomm julkaisee kaksi versiota seuraavasta lippulaivapiiristään: perusmallin Snapdragon 8 Elite Gen 6 (mallinumero SM8950) ja tehokkaamman Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro (SM8975). Molempien odotetaan perustuvan TSMC:n 2 nm (N2P) -valmistusprosessiin.
Toistuvan vuodon mukaan perus-Xiaomi 18 käyttää tavallista Snapdragon 8 Elite Gen 6 -piiriä, kun taas 18 Pro ja 18 Pro Max voivat saada Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pron. Syynä on kustannukset – Pro-piiri on väitetysti huomattavasti kalliimpi. Jotkut aiemmat vuodot antoivat ymmärtää, että kaikissa kolmessa mallissa olisi sama piiri, mutta piirien eriyttäminen on tuoreempi ja täsmällisempi väite.
Pro-piirin kerrotaan tukevan LPDDR6 RAM-muistia ja sisältävän erilaisen GPU-kokoonpanon.
Xiaomi 18 Pro -mallia testataan väitetysti yhdistelmäratkaisulla, joka rajoittaa näytön katselukulmia (privacy display). Tekniikka on samankaltainen kuin Samsung Galaxy S26 Ultrassa.
Kamerajärjestelmä on eniten vuotanut ominaisuus. Useat raportit viittaavat suureen harppaukseen kuvantamislaitteistossa.
Akun kapasiteetin huhutaan kasvavan huomattavasti koko sarjassa pii-hiili (silicon-carbon) -tekniikan ansiosta, joka mahdollistaa suuremman tiheyden ilman paksuuden lisäämistä.