Huawei varoittaa: Nvidia ja muut sirujätit lähestyvät tehonkasvun fyysistä rajaa
Liao Hengin mukaan perinteinen strategia – pienemmät transistorit, suuremmat suorittimet ja enemmän HBM muistia – törmää väistämättä pinta alan, tehonkulutuksen, lämmön, liitäntöjen ja valmistettavuuden rajoihin. Nvidian kasvavat tekoälykiihdyttimet ja niiden ympärille liitettävä yhä suurempi suuren kaistanleveyden...
JulkaisijaMuokattu mallilla GPT-5.6 LunaKuvat luotu mallilla GPT Image 1.5
Liao Hengin mukaan perinteinen strategia – pienemmät transistorit, suuremmat suorittimet ja enemmän HBM muistia – törmää väistämättä pinta alan, tehonkulutuksen, lämmön, liitäntöjen ja valmistettavuuden rajoihin.
Nvidian kasvavat tekoälykiihdyttimet ja niiden ympärille liitettävä yhä suurempi suuren kaistanleveyden HBM muisti ovat hänen mukaansa esimerkki tästä kehityksestä.
Huawei pyrkii siirtämään huomion transistorien koosta siihen, kuinka nopeasti data ja signaalit liikkuvat sirun ja koko laskentajärjestelmän läpi.
Kirin älypuhelinsirujen on määrä olla ensimmäinen käytännön testi myöhemmin vuonna 2026.
What did Huawei Fellow and chief semiconductor scientist Liao Heng argue about the physical limits facing Western chipmakers such as Nvidia,AI-generated editorial hero image for What did Huawei Fellow and chief semiconductor scientist Liao Heng argue about the physical limits facing Western chipmakers such as Nvidia,.
AI Prompt
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Huawei Fellow and chief semiconductor scientist Liao Heng argue about the physical limits facing Western chipmakers such as Nvidia,. Article summary: Liao’s core claim was that the Western industry’s established route—ever smaller transistors, ever larger processors, and more attached memory—will eventually hit hard physical limits.. Topic tags: general web, ai, workflow, code, regulation. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers, clickbait thumbna
openai.com
Huawei Fellow ja yhtiön johtava puolijohdetutkija Liao Heng esitti laajassa julkisessa haastattelussa, että länsimaisten siruyhtiöiden vuosikymmeniä käyttämä kasvustrategia on lähestymässä luonnollista rajaa. Hänen mukaansa suorituskykyä ei voi kasvattaa loputtomasti valmistamalla yhä pienempiä transistoreja, pakkaamalla niitä suurempiin prosessoreihin ja lisäämällä niiden yhteyteen muistia.
Kyse on Liao Hengin arviosta, ei koko toimialan vahvistamasta yksimielisyydestä. Riippumattomat asiantuntijat ovat suhtautuneet eri tavoin siihen, kuinka uusi tai merkittävä Huawein esittämä vaihtoehto lopulta on.
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
What is the short answer to "Huawei varoittaa: Nvidia ja muut sirujätit lähestyvät tehonkasvun fyysistä rajaa"?
Liao Hengin mukaan perinteinen strategia – pienemmät transistorit, suuremmat suorittimet ja enemmän HBM muistia – törmää väistämättä pinta alan, tehonkulutuksen, lämmön, liitäntöjen ja valmistettavuuden rajoihin.
What are the key points to validate first?
Liao Hengin mukaan perinteinen strategia – pienemmät transistorit, suuremmat suorittimet ja enemmän HBM muistia – törmää väistämättä pinta alan, tehonkulutuksen, lämmön, liitäntöjen ja valmistettavuuden rajoihin. Nvidian kasvavat tekoälykiihdyttimet ja niiden ympärille liitettävä yhä suurempi suuren kaistanleveyden HBM muisti ovat hänen mukaansa esimerkki tästä kehityksestä.
What should I do next in practice?
Huawei pyrkii siirtämään huomion transistorien koosta siihen, kuinka nopeasti data ja signaalit liikkuvat sirun ja koko laskentajärjestelmän läpi.
Huawei varoittaa: Nvidia ja muut sirujätit lähestyvät tehonkasvun fyysistä rajaa
Liao Hengin mukaan perinteinen strategia – pienemmät transistorit, suuremmat suorittimet ja enemmän HBM muistia – törmää väistämättä pinta alan, tehonkulutuksen, lämmön, liitäntöjen ja valmistettavuuden rajoihin. Nvidian kasvavat tekoälykiihdyttimet ja niiden ympärille liitettävä yhä suurempi suuren kaistanleveyden...
JulkaisijaMuokattu mallilla GPT-5.6 LunaKuvat luotu mallilla GPT Image 1.5
Liao Hengin mukaan perinteinen strategia – pienemmät transistorit, suuremmat suorittimet ja enemmän HBM muistia – törmää väistämättä pinta alan, tehonkulutuksen, lämmön, liitäntöjen ja valmistettavuuden rajoihin.
Nvidian kasvavat tekoälykiihdyttimet ja niiden ympärille liitettävä yhä suurempi suuren kaistanleveyden HBM muisti ovat hänen mukaansa esimerkki tästä kehityksestä.
Huawei pyrkii siirtämään huomion transistorien koosta siihen, kuinka nopeasti data ja signaalit liikkuvat sirun ja koko laskentajärjestelmän läpi.
Kirin älypuhelinsirujen on määrä olla ensimmäinen käytännön testi myöhemmin vuonna 2026.
What did Huawei Fellow and chief semiconductor scientist Liao Heng argue about the physical limits facing Western chipmakers such as Nvidia,AI-generated editorial hero image for What did Huawei Fellow and chief semiconductor scientist Liao Heng argue about the physical limits facing Western chipmakers such as Nvidia,.
AI Prompt
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: What did Huawei Fellow and chief semiconductor scientist Liao Heng argue about the physical limits facing Western chipmakers such as Nvidia,. Article summary: Liao’s core claim was that the Western industry’s established route—ever smaller transistors, ever larger processors, and more attached memory—will eventually hit hard physical limits.. Topic tags: general web, ai, workflow, code, regulation. Style: premium digital editorial illustration, source-backed research mood, clean composition, high detail, modern web publication hero. Use reference image context only for broad subject, composition, and topical grounding; do not copy the exact image. Avoid: logos, brand marks, copyrighted characters, real person likenesses, fake screenshots, UI text, readable text, watermarks, charts with fake numbers, clickbait thumbna
openai.com
Huawei Fellow ja yhtiön johtava puolijohdetutkija Liao Heng esitti laajassa julkisessa haastattelussa, että länsimaisten siruyhtiöiden vuosikymmeniä käyttämä kasvustrategia on lähestymässä luonnollista rajaa. Hänen mukaansa suorituskykyä ei voi kasvattaa loputtomasti valmistamalla yhä pienempiä transistoreja, pakkaamalla niitä suurempiin prosessoreihin ja lisäämällä niiden yhteyteen muistia.
Kyse on Liao Hengin arviosta, ei koko toimialan vahvistamasta yksimielisyydestä. Riippumattomat asiantuntijat ovat suhtautuneet eri tavoin siihen, kuinka uusi tai merkittävä Huawein esittämä vaihtoehto lopulta on.
Studio Global AI
Continue your research
This page includes a source-backed answer you can continue inside Studio Global.
What is the short answer to "Huawei varoittaa: Nvidia ja muut sirujätit lähestyvät tehonkasvun fyysistä rajaa"?
Liao Hengin mukaan perinteinen strategia – pienemmät transistorit, suuremmat suorittimet ja enemmän HBM muistia – törmää väistämättä pinta alan, tehonkulutuksen, lämmön, liitäntöjen ja valmistettavuuden rajoihin.
What are the key points to validate first?
Liao Hengin mukaan perinteinen strategia – pienemmät transistorit, suuremmat suorittimet ja enemmän HBM muistia – törmää väistämättä pinta alan, tehonkulutuksen, lämmön, liitäntöjen ja valmistettavuuden rajoihin. Nvidian kasvavat tekoälykiihdyttimet ja niiden ympärille liitettävä yhä suurempi suuren kaistanleveyden HBM muisti ovat hänen mukaansa esimerkki tästä kehityksestä.
What should I do next in practice?
Huawei pyrkii siirtämään huomion transistorien koosta siihen, kuinka nopeasti data ja signaalit liikkuvat sirun ja koko laskentajärjestelmän läpi.
Nvidian suuremmat sirut havainnollistavat ongelmaa
Liao nosti esimerkiksi Nvidian tekoälykiihdyttimet. Niissä laskentapiirit ja sirupaketit ovat kasvaneet, ja niiden yhteyteen on liitetty yhä enemmän HBM-muistia (high-bandwidth memory), eli suuren kaistanleveyden muistia. Tavoitteena on siirtää dataa nopeasti laskentayksiköille ja kasvattaa tekoälymallien suorituskykyä.
Tällä tiellä tulee kuitenkin vastaan useita samanaikaisia rajoitteita. Suuremmat sirut ja muistimäärät vaativat enemmän pinta-alaa ja sähköä, tuottavat enemmän lämpöä ja tekevät sirujen välisistä yhteyksistä entistä haastavampia. Myös valmistettavuus vaikeutuu, kun rakenteet ja paketit kasvavat yhä monimutkaisemmiksi.
Liao katsoo, että sama ongelma koskee Nvidiaa, TSMC:tä, Inteliä, Samsungia ja muita alan suuria toimijoita: transistorien jatkuva pienentäminen ja niiden määrän kasvattaminen ei voi jatkua rajatta.
Miksi Huawei etsii toista reittiä?
Yhdysvaltojen pakotteet ovat rajoittaneet Huawein pääsyä keskeisiin maailmanlaajuisiin siruvalmistuksen toimittajiin, mukaan lukien ASML:n kehittyneisiin litografialaitteisiin. Litografialla tarkoitetaan menetelmää, jolla sirun erittäin pienet rakenteet kuvioidaan piikiekolle. Ilman alan edistyneimpiä laitteita kilpailu pelkästään uusimpien valmistusprosessien avulla on Huaweille huomattavasti vaikeampaa.
Siksi yhtiö haluaa muuttaa kehityksen painopistettä. Transistorin mahdollisimman pienen koon sijaan Huawei keskittyy siihen, kuinka nopeasti signaalit ja data liikkuvat sirun sisällä sekä eri komponenttien ja laskentajärjestelmän osien välillä.
Tau Scaling Law ja LogicFolding pähkinänkuoressa
Huawei kutsuu uutta lähestymistapaansa nimellä Tau (τ) Scaling Law. Perinteinen transistorien geometriseen kokoon keskittyvä skaalaus pyrkii tekemään rakenteista pienempiä. Tau-mallissa kehitystä tarkastellaan puolestaan ajan kautta: tavoitteena on lyhentää signaalien etenemis- ja datansiirtoaikaa siruissa ja kokonaisissa laskentajärjestelmissä.
LogicFolding on tähän periaatteeseen perustuva siruarkkitehtuuri. Huawein mukaan sen tarkoitus on kasvattaa käytännön transistoritiheyttä ja suorituskykyä arkkitehtuurin ja järjestelmäsuunnittelun avulla ilman, että transistorien mittoja tarvitsee jatkuvasti pienentää.
Huawein mukaan LogicFolding nähdään ensimmäisen kerran Kirin-älypuhelinprosessoreissa, joiden on määrä tulla markkinoille myöhemmin vuonna 2026. Sirujen julkaisu ja niiden myöhempi analysointi alan tutkimus- ja purkuyrityksissä ovat ensimmäinen merkittävä ulkopuolinen testi sille, kuinka pitkälle menetelmä todella yltää.
18-kerroksinen pagodi vastaan Jensen Huangin täytekakku
Liao kuvasi tekoälyn laskentaketjua 18-kerroksiseksi pagodiksi. Vertauskuva pyrkii näyttämään, kuinka monta toisistaan riippuvaa teknistä ja teollista tasoa tarvitaan raaka-aineista toimivaan tekoälysovellukseen. Ketju ulottuu muun muassa mineraaleihin, kemikaaleihin ja valmistuslaitteisiin, transistoriprosesseihin, sirujen paketointiin, arkkitehtuuriin, kääntäjiin ja ohjelmistoihin sekä algoritmeihin, malleihin ja sovelluksiin.
Nvidia-yhtiön toimitusjohtaja Jensen Huang on puolestaan kuvannut tekoälyn arvoketjua viisikerroksisena kakkuna. Sen kerroksia ovat energia, sirut ja laskentainfrastruktuuri, pilvipalvelinkeskukset, tekoälymallit ja sovellukset.
Mallit kuvaavat pohjimmiltaan samaa monimutkaista kokonaisuutta, mutta eri tarkkuudella. Huangin kakku tarjoaa tiiviin yleiskuvan, kun taas Liao pilkkoo laajat kategoriat pienemmiksi riippuvuuksiksi. Hänen viestinsä on, ettei yksittäinen huippusiru yksin ratkaise tekoälyn laskentakyvyn kilpailua: tarvitaan toimiva ketju raaka-aineista valmistukseen, ohjelmistoihin ja sovelluksiin.
Kaksi erillistä siruekosysteemiä?
Liaon laajempi johtopäätös liittyy Yhdysvaltojen ja Kiinan väliseen teknologiakilpailuun sekä vientirajoituksiin. Hänen näkemyksensä mukaan maiden on varauduttava rakentamaan kokonaiset, toisistaan mahdollisimman riippumattomat puolijohteiden valmistus- ja toimitusketjut sen sijaan, että ne voisivat aina tukeutua yhteen maailmanlaajuiseen verkostoon.
Lähteet tukevat ennen kaikkea kuvaa Huawein pyrkimyksestä yhdistää ja vahvistaa Kiinan omaa siru- ja laskentaekosysteemiä. Ne tarjoavat kuitenkin rajallisesti suoraa tietoa siitä, millä täsmällisillä sanoilla Liao kuvasi Yhdysvaltojen ja Kiinan tarvitsemia kahta erillistä kokonaisuutta.
Liaon väitteen todellinen painoarvo selviää vasta käytännössä. Jos LogicFoldingilla varustetut Kirin-sirut osoittavat selviä hyötyjä ilman alan kehittyneimpiä litografialaitteita, Huawei voi saada uskottavan vaihtoehdon perinteiselle transistorien pienentämiseen perustuvalle kehityspolulle. Toistaiseksi kyse on kuitenkin Huawein omasta teknologiavisiosta, jonka toimivuus on vielä osoitettava riippumattomissa testeissä.
kucoin.com
Huawei scientist warns that NVIDIA's chip scaling is ...
Nvidian suuremmat sirut havainnollistavat ongelmaa
Liao nosti esimerkiksi Nvidian tekoälykiihdyttimet. Niissä laskentapiirit ja sirupaketit ovat kasvaneet, ja niiden yhteyteen on liitetty yhä enemmän HBM-muistia (high-bandwidth memory), eli suuren kaistanleveyden muistia. Tavoitteena on siirtää dataa nopeasti laskentayksiköille ja kasvattaa tekoälymallien suorituskykyä.
Tällä tiellä tulee kuitenkin vastaan useita samanaikaisia rajoitteita. Suuremmat sirut ja muistimäärät vaativat enemmän pinta-alaa ja sähköä, tuottavat enemmän lämpöä ja tekevät sirujen välisistä yhteyksistä entistä haastavampia. Myös valmistettavuus vaikeutuu, kun rakenteet ja paketit kasvavat yhä monimutkaisemmiksi.
Liao katsoo, että sama ongelma koskee Nvidiaa, TSMC:tä, Inteliä, Samsungia ja muita alan suuria toimijoita: transistorien jatkuva pienentäminen ja niiden määrän kasvattaminen ei voi jatkua rajatta.
Miksi Huawei etsii toista reittiä?
Yhdysvaltojen pakotteet ovat rajoittaneet Huawein pääsyä keskeisiin maailmanlaajuisiin siruvalmistuksen toimittajiin, mukaan lukien ASML:n kehittyneisiin litografialaitteisiin. Litografialla tarkoitetaan menetelmää, jolla sirun erittäin pienet rakenteet kuvioidaan piikiekolle. Ilman alan edistyneimpiä laitteita kilpailu pelkästään uusimpien valmistusprosessien avulla on Huaweille huomattavasti vaikeampaa.
Siksi yhtiö haluaa muuttaa kehityksen painopistettä. Transistorin mahdollisimman pienen koon sijaan Huawei keskittyy siihen, kuinka nopeasti signaalit ja data liikkuvat sirun sisällä sekä eri komponenttien ja laskentajärjestelmän osien välillä.
Tau Scaling Law ja LogicFolding pähkinänkuoressa
Huawei kutsuu uutta lähestymistapaansa nimellä Tau (τ) Scaling Law. Perinteinen transistorien geometriseen kokoon keskittyvä skaalaus pyrkii tekemään rakenteista pienempiä. Tau-mallissa kehitystä tarkastellaan puolestaan ajan kautta: tavoitteena on lyhentää signaalien etenemis- ja datansiirtoaikaa siruissa ja kokonaisissa laskentajärjestelmissä.
LogicFolding on tähän periaatteeseen perustuva siruarkkitehtuuri. Huawein mukaan sen tarkoitus on kasvattaa käytännön transistoritiheyttä ja suorituskykyä arkkitehtuurin ja järjestelmäsuunnittelun avulla ilman, että transistorien mittoja tarvitsee jatkuvasti pienentää.
Huawein mukaan LogicFolding nähdään ensimmäisen kerran Kirin-älypuhelinprosessoreissa, joiden on määrä tulla markkinoille myöhemmin vuonna 2026. Sirujen julkaisu ja niiden myöhempi analysointi alan tutkimus- ja purkuyrityksissä ovat ensimmäinen merkittävä ulkopuolinen testi sille, kuinka pitkälle menetelmä todella yltää.
18-kerroksinen pagodi vastaan Jensen Huangin täytekakku
Liao kuvasi tekoälyn laskentaketjua 18-kerroksiseksi pagodiksi. Vertauskuva pyrkii näyttämään, kuinka monta toisistaan riippuvaa teknistä ja teollista tasoa tarvitaan raaka-aineista toimivaan tekoälysovellukseen. Ketju ulottuu muun muassa mineraaleihin, kemikaaleihin ja valmistuslaitteisiin, transistoriprosesseihin, sirujen paketointiin, arkkitehtuuriin, kääntäjiin ja ohjelmistoihin sekä algoritmeihin, malleihin ja sovelluksiin.
Nvidia-yhtiön toimitusjohtaja Jensen Huang on puolestaan kuvannut tekoälyn arvoketjua viisikerroksisena kakkuna. Sen kerroksia ovat energia, sirut ja laskentainfrastruktuuri, pilvipalvelinkeskukset, tekoälymallit ja sovellukset.
Mallit kuvaavat pohjimmiltaan samaa monimutkaista kokonaisuutta, mutta eri tarkkuudella. Huangin kakku tarjoaa tiiviin yleiskuvan, kun taas Liao pilkkoo laajat kategoriat pienemmiksi riippuvuuksiksi. Hänen viestinsä on, ettei yksittäinen huippusiru yksin ratkaise tekoälyn laskentakyvyn kilpailua: tarvitaan toimiva ketju raaka-aineista valmistukseen, ohjelmistoihin ja sovelluksiin.
Kaksi erillistä siruekosysteemiä?
Liaon laajempi johtopäätös liittyy Yhdysvaltojen ja Kiinan väliseen teknologiakilpailuun sekä vientirajoituksiin. Hänen näkemyksensä mukaan maiden on varauduttava rakentamaan kokonaiset, toisistaan mahdollisimman riippumattomat puolijohteiden valmistus- ja toimitusketjut sen sijaan, että ne voisivat aina tukeutua yhteen maailmanlaajuiseen verkostoon.
Lähteet tukevat ennen kaikkea kuvaa Huawein pyrkimyksestä yhdistää ja vahvistaa Kiinan omaa siru- ja laskentaekosysteemiä. Ne tarjoavat kuitenkin rajallisesti suoraa tietoa siitä, millä täsmällisillä sanoilla Liao kuvasi Yhdysvaltojen ja Kiinan tarvitsemia kahta erillistä kokonaisuutta.
Liaon väitteen todellinen painoarvo selviää vasta käytännössä. Jos LogicFoldingilla varustetut Kirin-sirut osoittavat selviä hyötyjä ilman alan kehittyneimpiä litografialaitteita, Huawei voi saada uskottavan vaihtoehdon perinteiselle transistorien pienentämiseen perustuvalle kehityspolulle. Toistaiseksi kyse on kuitenkin Huawein omasta teknologiavisiosta, jonka toimivuus on vielä osoitettava riippumattomissa testeissä.
kucoin.com
Huawei scientist warns that NVIDIA's chip scaling is ...
