Kapasiteetin laajennus olemassa olevilla tehtailla. Toimitusjohtaja Zhao Haijun kertoi, että piikiekkojen aloitusmäärät ovat ”selvästi ennusteita suuremmat”, ja SMIC arvioi aktiivisesti uusien laitteiden lisäämistä olemassa oleville tehtailleen . Analyytikot ennustavat 22 %:n, 14 %:n ja 12 %:n liikevaihdon kasvua vuosina 2026, 2027 ja 2028 korkeamman käyttöasteen ja ASP:n paranemisen myötä .

Hyötyminen ”tekoälyimeväisestä vaikutuksesta” (AI siphon effect). Kun globaalit valmistajat kuten TSMC ja Samsung siirtävät kapasiteettiaan huippumoderneihin tekoälykiihdyttimiin ja HBM-muisteihin, kypsien sirujen kapasiteetista on tullut pullonkaula. Tämä on saanut ulkomaiset asiakkaat siirtämään tilauksiaan SMIC:lle . Q2 2026:n toimitukset olivat 2,9 miljoonaa 8-tuumaisiksi kiekkoiksi muutettua yksikköä, 14 % enemmän kuin edellisellä neljänneksellä . Kiinalaisten valmistajien osuus globaalista kypsien solmujen (22–40 nm) kapasiteetista nousee arviolta 37 %:iin vuonna 2026 ja 41 %:iin vuonna 2027, kun se vuonna 2025 oli 32 % .

Taloudellinen tulos räjähti kasvuun. Q2 2026:n nettotulos yli kolminkertaistui edellisvuodesta 479,2 miljoonaan dollariin ylittäen analyytikoiden odotukset, ja liikevaihto ylitti ensimmäistä kertaa 3 miljardia dollaria .

Kysyntää ajavat tuotteet vuoteen 2027 asti

Kaikki sirut eivät ole samanarvoisia tekoälyajan markkinoilla. Seuraavat kypsät tuoteryhmät ovat SMIC:n tärkeimmät kasvumoottorit:

BCD (Bipolar-CMOS-DMOS) -tehonhallintapiirit. Tämä on useimmin mainittu tuotesarja. BCD-piirit ovat välttämättömiä tehonhallinnalle tekoälypalvelimissa ja datakeskuksissa, ja SMIC:n toimitusjohtajan mukaan tilaukset on jo lukittu vuoden 2027 loppuun asti . Tämä alusta mahdollistaa tehokkaan tehonhallinnan, ja se on olennainen datakeskuksille, jotka kuluttavat valtavia määriä sähköä .

Tehonhallinta-IC:t (PMIC). Laaja kategoria kypsiä siruja, joita käytetään tehon säätelyyn tekoälypalvelimissa, yleiskäyttöisissä palvelimissa ja reunalaitteissa (edge AI). TrendForen mukaan tekoälypalvelinten kysyntä on nostanut 8-tuumaisten valimoiden käyttöastetta tehoihin liittyville piireille 85–90 %:iin, kun se vuonna 2025 oli 75–80 % . Tuotteet kuten PMIC:t ja tehodiskreetit komponentit ovat edelleen suurelta osin riippuvaisia 8-tuumaisista prosesseista .

MCU:t (mikro-ohjaimet) ja analogiset piirit. Zhao esitteli viisi mekanismia, joiden kautta tekoälykysyntä ohjautuu SMIC:n tehtaille, ja MCU- ja analogialustat ovat vahvimpia kategorioita. Nämä nähdään toisen tason kausaatiomekanismeina, joissa tekoälyn kysyntä välillisesti vetää tilauksia SMIC:lle .

Logiikka- ja muut apupiirit. SMIC näkee myös vahvaa kysyntää vähemmän huomiota saaville ”GPU:n ympärillä oleville” piireille – logiikka-IC:ille, näyttöajureille ja muille tukeville komponenteille, joita käytetään tekoälypalvelinten emolevyissä ja reunalaitteissa . Kuten Zhao sanoi, nämä ovat siruja, jotka saavat ”kalliit osat toimimaan”.

Keskeinen oivallus

Tekoälybuumi ei rajoitu huippumoderneihin GPU-piireihin. Se luo kestävän monivuotisen kysynnän SMIC:n kypsille (28 nm ja suuremmat) tehonhallinta- ja erikoissiruille, joiden hinnankorotusvoima ja kapasiteetin laajennus jatkuvat ainakin vuoteen 2027. ”Imeväinen vaikutus” – jossa globaali valimokapasiteetti siirtyy pois kypsistä solmuista huippumoderneihin tekoälykiihdyttimiin – on luonut rakenteellisen tiukkuuden, jota SMIC on ainutlaatuisessa asemassa hyödyntämään, ajaen sekä volyymin että hintojen kasvua tuleviksi vuosiksi.

Kapasiteetin laajennus olemassa olevilla tehtailla. Toimitusjohtaja Zhao Haijun kertoi, että piikiekkojen aloitusmäärät ovat ”selvästi ennusteita suuremmat”, ja SMIC arvioi aktiivisesti uusien laitteiden lisäämistä olemassa oleville tehtailleen . Analyytikot ennustavat 22 %:n, 14 %:n ja 12 %:n liikevaihdon kasvua vuosina 2026, 2027 ja 2028 korkeamman käyttöasteen ja ASP:n paranemisen myötä .

Hyötyminen ”tekoälyimeväisestä vaikutuksesta” (AI siphon effect). Kun globaalit valmistajat kuten TSMC ja Samsung siirtävät kapasiteettiaan huippumoderneihin tekoälykiihdyttimiin ja HBM-muisteihin, kypsien sirujen kapasiteetista on tullut pullonkaula. Tämä on saanut ulkomaiset asiakkaat siirtämään tilauksiaan SMIC:lle . Q2 2026:n toimitukset olivat 2,9 miljoonaa 8-tuumaisiksi kiekkoiksi muutettua yksikköä, 14 % enemmän kuin edellisellä neljänneksellä . Kiinalaisten valmistajien osuus globaalista kypsien solmujen (22–40 nm) kapasiteetista nousee arviolta 37 %:iin vuonna 2026 ja 41 %:iin vuonna 2027, kun se vuonna 2025 oli 32 % .

Taloudellinen tulos räjähti kasvuun. Q2 2026:n nettotulos yli kolminkertaistui edellisvuodesta 479,2 miljoonaan dollariin ylittäen analyytikoiden odotukset, ja liikevaihto ylitti ensimmäistä kertaa 3 miljardia dollaria .

Kysyntää ajavat tuotteet vuoteen 2027 asti

Kaikki sirut eivät ole samanarvoisia tekoälyajan markkinoilla. Seuraavat kypsät tuoteryhmät ovat SMIC:n tärkeimmät kasvumoottorit:

BCD (Bipolar-CMOS-DMOS) -tehonhallintapiirit. Tämä on useimmin mainittu tuotesarja. BCD-piirit ovat välttämättömiä tehonhallinnalle tekoälypalvelimissa ja datakeskuksissa, ja SMIC:n toimitusjohtajan mukaan tilaukset on jo lukittu vuoden 2027 loppuun asti . Tämä alusta mahdollistaa tehokkaan tehonhallinnan, ja se on olennainen datakeskuksille, jotka kuluttavat valtavia määriä sähköä .

Tehonhallinta-IC:t (PMIC). Laaja kategoria kypsiä siruja, joita käytetään tehon säätelyyn tekoälypalvelimissa, yleiskäyttöisissä palvelimissa ja reunalaitteissa (edge AI). TrendForen mukaan tekoälypalvelinten kysyntä on nostanut 8-tuumaisten valimoiden käyttöastetta tehoihin liittyville piireille 85–90 %:iin, kun se vuonna 2025 oli 75–80 % . Tuotteet kuten PMIC:t ja tehodiskreetit komponentit ovat edelleen suurelta osin riippuvaisia 8-tuumaisista prosesseista .

MCU:t (mikro-ohjaimet) ja analogiset piirit. Zhao esitteli viisi mekanismia, joiden kautta tekoälykysyntä ohjautuu SMIC:n tehtaille, ja MCU- ja analogialustat ovat vahvimpia kategorioita. Nämä nähdään toisen tason kausaatiomekanismeina, joissa tekoälyn kysyntä välillisesti vetää tilauksia SMIC:lle .

Logiikka- ja muut apupiirit. SMIC näkee myös vahvaa kysyntää vähemmän huomiota saaville ”GPU:n ympärillä oleville” piireille – logiikka-IC:ille, näyttöajureille ja muille tukeville komponenteille, joita käytetään tekoälypalvelinten emolevyissä ja reunalaitteissa . Kuten Zhao sanoi, nämä ovat siruja, jotka saavat ”kalliit osat toimimaan”.

Keskeinen oivallus

Tekoälybuumi ei rajoitu huippumoderneihin GPU-piireihin. Se luo kestävän monivuotisen kysynnän SMIC:n kypsille (28 nm ja suuremmat) tehonhallinta- ja erikoissiruille, joiden hinnankorotusvoima ja kapasiteetin laajennus jatkuvat ainakin vuoteen 2027. ”Imeväinen vaikutus” – jossa globaali valimokapasiteetti siirtyy pois kypsistä solmuista huippumoderneihin tekoälykiihdyttimiin – on luonut rakenteellisen tiukkuuden, jota SMIC on ainutlaatuisessa asemassa hyödyntämään, ajaen sekä volyymin että hintojen kasvua tuleviksi vuosiksi.