MediaTekin matkapuhelinliiketoiminnan liikevaihto laski toisella vuosineljänneksellä noin 20 prosenttia vuodentakaisesta, koska maailmanlaajuiset älypuhelintoimitukset ovat edelleen heikot. Tämä tekee datakeskussuunnan painopisteen muutoksesta kiireellisen .
MediaTek käyttää TSMC:n kehittynyttä pakkausteknologiaa (CoWoS harjoitukseen keskittyville siruille) ja työstää koesiruja TSMC:n tulevalla A14-prosessilla. Yhtiö on kertonut suunnitelmistaan käyttää TSMC:n Arizonan tehtaita 4nm ja 3nm tuotannossa .
MediaTekin veto haastaa suoraan Broadcomin ja Qualcommin räätälöityjen tekoälypiirien markkinoilla. Broadcom hallitsee tällä hetkellä hyperskaalausasiakkaiden räätälöityjä tekoälykiihdyttimiä, kun taas Qualcomm on myös laajentumassa datakeskusten tekoälyyn . MediaTekin 5 miljardin dollarin sijoitus ja olemassa oleva TSMC-suhde tekevät siitä vakavan haastajan seuraavan sukupolven pilvitekoälysopimuksissa.
MediaTek on muuttumassa maailman suurimmasta älypuhelinsirujen toimittajasta laaja-alaiseksi räätälöityjen tekoälypiirien (ASIC) taloksi, joka tavoittelee nopeasti kasvavia hyperskaalausmarkkinoita, joilla pilvipalveluntarjoajat suunnittelevat yhä enemmän omia piirejään .