950 miljardin dollarin tekoälysirusopimus haastaa TSMC:n aseman

SK Hynix: 750 miljardia dollaria, veturina Nvidia

SK Group ilmoitti yhteensä 750 miljardin dollarin pitkäaikaisista HBM-muistitoimituksiin liittyvistä sopimuksista yhdysvaltalaisille yrityksille . Kokonaisuuden tärkein osa on Nvidian kanssa tehtävä monivuotinen yhteistyö, jonka arvo voi olla yksin 500 miljardia dollaria. Se kattaa HBM-muistin yhteiskehityksen neljälle Nvidia-alustalle HBM4:stä alkaen sekä suunnitelmia laajamittaisten tekoälydatakeskusten rakentamisesta .

Yhteistyö ulottuu ainakin vuoteen 2030 ja vahvistaa sopimuksellisesti SK Hynixin asemaa Nvidian tärkeimpänä muistikumppanina sen edistyneimmissä tekoälykiihdyttimissä . Kumppanuuteen kuuluu myös SK Telecomin suunnittelema 2 gigawatin tekoälydatakeskus. Keskuksen on määrä käyttää Nvidian Vera Rubin -järjestelmiä ja SK Hynixin HBM4-muistia, ja sen tavoiteltu käyttöönottoajankohta on vuosi 2027 .

Nvidian ja SK Hynixin yhteistyö ei siten rajoitu valmiiden muistipiirien ostamiseen. Yhtiöt kehittävät yhdessä seuraavan sukupolven HBM-muistia, jota käytetään Nvidian Vera Rubin -alustoissa ja myöhemmissä järjestelmissä .

Samsung: 200 miljardia dollaria Broadcomin kanssa

Samsung Electronics allekirjoitti Broadcomin kanssa 200 miljardin dollarin arvoiseksi ilmoitetun yhteisymmärryspöytäkirjan. Sen piiriin kuuluvat seuraavan sukupolven muistit, valimo- eli sopimusvalmistuspalvelut sekä edistynyt tekoälysirujen pakkaustekniikka .

Järjestely on Samsungin suurin tähänastinen valimotuotantoon liittyvä sitoumus. Raporttien mukaan yhteistyö jatkuu vuoteen 2030 ja hyödyntää Samsungin alle kahden nanometrin valmistustekniikoita tekoäly- ja verkkopiireissä . Tavoite on selvä: tarjota Broadcomille kokonaisuus, jossa sirun valmistus ja kehittynyt pakkaus voidaan yhdistää samaan toimitusketjuun – ja haastaa näin TSMC suoremmin .

Miksi HBM-muisti on tekoälylle ratkaisevaa?

Tekoälykiihdyttimet tarvitsevat erittäin nopeaa muistia, jotta ne pystyvät käsittelemään suuria tietomääriä. HBM-muisti on siksi yksi tekoälydatakeskusten keskeisistä pullonkauloista. Kun kapasiteettia varataan useiksi vuosiksi etukäteen, kyse on paljon suuremmasta asiasta kuin yksittäisestä toimitussopimuksesta.

Alan lyhyet, usein noin vuoden mittaiset muistihankinnat ovat muuttumassa vähintään viiden vuoden pitkäaikaisiksi sopimuksiksi . Tämän seurauksena yhtiöillä, jotka eivät kuulu vastaavien järjestelyjen piiriin, voi olla vuosien ajan vaikeampi saada käsiinsä HBM4-muistia ja sitä seuraavia sukupolvia .

Samsung ottaa tähtäimeensä TSMC:n

Samsungin ja Broadcomin järjestely on merkittävä ennen kaikkea siksi, että se yhdistää muistin, sirujen valmistuksen ja pakkauksen. TSMC on hallinnut pitkään kehittynyttä logiikkapiirien sopimusvalmistusta, ja sen CoWoS-pakkauskapasiteetin on kuvattu olevan pitkälti varattu vuoteen 2027 asti .

Samsung pyrkii vastaamaan tähän tarjoamalla vaihtoehdon, jossa sama kumppani voi osallistua sekä sirun valmistukseen että sen liittämiseen tehokkaaksi kokonaisuudeksi. Tämä on yhtiön aggressiivisin yritys tähän mennessä houkutella suuria tekoälypiiritoimituksia pois TSMC:n ekosysteemistä.

Haaste on kuitenkin kova. Samsung ei edelleenkään yllä TSMC:n valimomarkkinaosuuteen tai sen tuotantoprosessien luotettavuudesta tunnettuun asemaan . Broadcom-sopimus vahvistaa Samsungin asemaa, mutta se ei yksin muuta alan voimasuhteita.

Washingtonin ja Soulin toimitusketjukumppanuus syvenee

Sopimukset julkistettiin laajemman San Francisco AI Declaration -julistuksen yhteydessä, joten kyse on myös hallitustason strategisesta linjauksesta . Etelä-Korean presidentin kanslia kuvasi järjestelyjä keinoksi lukita Yhdysvaltojen ja Etelä-Korean tekoälytoimitusketjua häiriöitä vastaan.

Kokonaisuus ulottuu siruista datakeskuksiin ja pilvipalveluihin. SK Telecomin 2 gigawatin hanke osoittaa, että yhteistyössä ei ole kyse vain muistipiirien tuotannosta, vaan laajemman tekoälyinfrastruktuurin rakentamisesta .

Lopputulos

950 miljardin dollarin kokonaisuus muodostuu kahdesta erilaisesta strategiasta. SK Hynix varmistaa asemansa Nvidian keskeisenä HBM-kumppanina ja osallistuu tulevien muistialustojen kehittämiseen. Samsung puolestaan käyttää Broadcom-yhteistyötä rakentaakseen uskottavampaa haastajaa TSMC:lle sekä muistien, logiikkapiirien että edistyneen pakkaamisen markkinoilla.

Jos ilmoitetut sitoumukset toteutuvat suunnitellusti, Yhdysvaltojen ja Etelä-Korean tekoälyallianssi saa monivuotisen ja satojen miljardien dollarien perustan sekä muistien että logiikkapiirien tuotantoon. Samalla maailman tärkeimpien tekoälykomponenttien saatavuus alkaa määräytyä yhä enemmän pitkäaikaisten kumppanuuksien – ei avoimen spot-markkinan – kautta.