Qualcommin Snapdragon 4 Gen 6 -piiri paljastui: Adreno 6 -grafiikka, LPDDR5-tuki ja 4nm-valmistus – vuoto paljastaa tulevan hintaluokan piirisarjan

Luottamuksellinen Qualcommin maaliskuussa 2026 päivätty tekninen dokumentti, jonka Notebookcheck on saanut haltuunsa, paljastaa yksityiskohtaiset tiedot julkaisemattomasta SM4875-piirisarjasta, jonka markkinointinimi on todennäköisesti Snapdragon 4 Gen 6. Dokumentissa on Qualcommin sisäisen liikesalaisuuden leimat, ja Notebookcheck huomauttaa, että lopulliset tiedot saattavat muuttua ennen piirin odotettua markkinoilletuloa vuonna 2027 . Tässä on tiivistelmä vuotaneista tiedoista.

Suoritin (CPU) – sama kokoonpano kuin Snapdragon 4 Gen 5:ssä

• Kryo Gold (tehoytimet): 2 ydintä, jotka perustuvat Cortex-A78-arkkitehtuuriin, kummassakin 256 kt L2-välimuistia .
• Kryo Silver (tehokkuusytimet): 6 ydintä, jotka perustuvat Cortex-A55-arkkitehtuuriin, kummassakin 64 kt L2-välimuistia .
• Tason 3 (L3) välimuisti: 1 Mt jaettu kaikkien ytimien kesken .
• Suoritin on täysin samanlainen kuin Snapdragon 4 Gen 5:ssä (SM4850) .

Valmistusprosessi

• TSMC 4nm – sama prosessi kuin edellisessä sukupolvessa .

Grafiikkasuoritin (GPU) – suuri harppaus

• Piiri siirtyy Adreno 4 -sarjasta Adreno 6 -sarjan grafiikkaohjaimeen, jonka Notebookcheckin mukaan odotetaan tuovan merkittäviä suorituskykyparannuksia .

Muistituki

• Kaksikanavainen LPDDR5 3 200 MHz – uusi ominaisuus .
• LPDDR4X-tuki säilyy alemman kustannustason laitevalmistajille .

Liitäntä ja yhteysominaisuudet

• Uusi yksikanavainen PCIe Gen 3 -liitäntä, joka on tarkoitettu uusien WLAN-piirien (WCN6750 ja WCN6450) liittämiseen, ei tallennusta tai muita lisälaitteita varten .
• Wi-Fi 6 ja Bluetooth 6.0 valitun liitäntäpiirin mukaan:
  • WCN6450: Wi-Fi 6 (1×1) + Bluetooth 6.0 PCIe Gen 3 -väylän kautta .
  • WCN6750: Wi-Fi 6 (2×2) + Bluetooth 5.2 PCIe Gen 3 -väylän kautta .
• Kaksi vanhempaa Wi-Fi 5 / Bluetooth 5.x -vaihtoehtoa (WCN3998-2 ja WCN3988) liitetään SLIMbus-väylän kautta .
• Wi-Fi 7 -tukea ei ole yhdessäkään neljästä datalehdessä mainitusta piirivaihtoehdossa .

Kotelon koko

• PSP917-kotelo, kooltaan 11,1 × 12,0 mm .
• Tämä on suurempi kuin SM4850:n PSP808-kotelo, mikä johtuu PCIe- ja GPIO-liitäntöjen lisääntymisestä .

Tietoturva

• Laitteistopohjainen ECC-kuvan autentikointi .
• Widevine L1 -tuki .
• Päivitetty Trust Management Engine -moottori luottamustoimintoja varten .

Julkaisuajankohta

• Notebookcheckin mukaan SM4875 viittaa mahdolliseen vuoden 2027 julkaisuun kaupallisille laitteille .

Tärkeä huomautus: Kaikki nämä tiedot perustuvat vuotaneeseen sisäiseen dokumenttiin (päivätty maaliskuu 2026), eivät viralliseen Qualcommin ilmoitukseen. Notebookcheck toteaa nimenomaisesti, että lopulliset tiedot saattavat muuttua ennen tuotteen markkinoille tuloa . Muita riippumattomia lähteitä dokumentin sisällön vahvistamiseksi ei ole.