| Foveros 3D -paketointi | Monisiruinen Foveros-paketti, joka yhdistää CPU-piirit (18A), GPU-piirin (Intel 3) ja NPU-piirin (18A) |
| P-ytimen kellotaajuus | 1,0 GHz (10 W:n kokoonpano); jopa 3,1 GHz (35 W:n kokoonpano) |
| LPE-ytimen kellotaajuus | 850 MHz (10 W:n kokoonpano); jopa 2,1 GHz (35 W:n kokoonpano) |
| GPU | Intel Arc Xe -grafiikka — 4 Xe-ydintä / 64 suoritusyksikköä, rakennettu Intel 3 -prosessille; GPU:n kellotaajuus 800 MHz – 1,0 GHz (10 W) tai jopa 2,0 GHz (35 W) |
| NPU | 3-piirinen NPU Intel 18A -prosessilla, joka tarjoaa 45 TOPS:ia 10 W:lla, jopa 75 TOPS:ia 35 W:lla |
| TDP-vaihtoehdot | 10 W (vähätehoinen) ja 35 W (tehokas) versiot |
Molemmat versiot tukevat LPDDR5- ja DDR5-muistia sekä 12 PCIe 4.0 -väylää .
Intelin virallinen tuotesivu kertoo Starfiren olevan "suunniteltu avaruusluokan kestävyyteen, edistyneeseen tekoälysuorituskykyyn samalla kun se täyttää koon, painon ja tehon rajoitukset" avaruusmissioille . Se on nimenomaan rakennettu Yhdysvaltojen hallitukselle täyttämään tiukat SWaP-C-vaatimukset (koko, paino, teho ja kustannukset) .
Starfire merkitsee Intelin ensimmäistä iskua huippuluokan 18A-solmun viemisestä ilmailu- ja puolustussektorille, markkina-alueelle, joka on perinteisesti ollut riippuvainen vanhemmista ja hitaammista säteilynkestävistä piireistä. Tämä osoittaa, että 18A:n RibbonFET-portin ympärillä olevat transistorit ja PowerVia-takaosan virransyöttö voidaan sovittaa ääriolosuhteiden luotettavuuteen, ei vain kuluttaja-/asiakas- tai datakeskussuorituskykyyn .
Erillisessä tiedotteessa Intel ilmoitti, että 18A-P (suorituskykyoptimoitu) -versio 18A-solmusta alkoi riskituotannon kesäkuussa 2026, ja siitä tiedotettiin VLSI-symposiumissa Honolulussa. 18A-P tarjoaa 9 %:n suorituskyvyn lisäyksen verrattuna perus-18A:han samalla teholla . Tämä laajentaa 18A:n sovellusalueita suorituskykyoptimoituihin valimotyökuormiin Starfiren säteilyä sietävän avaruuskäytön rinnalle.
Perinteiset avaruusluokan prosessorit toimivat huomattavasti alhaisemmilla suorituskykytasoilla:
| Mittari | Intel Starfire | BAE Systems RAD750 (tyypillinen avaruus-CPU) |
|---|---|---|
| Prosessisolmu | Intel 18A (~1,8 nm luokka) | 0,25 µm (250 nm) bulk-CMOS |
| Kellotaajuus | 1,0 GHz (P-ytimet, 10 W) | 110–132 MHz |
| Suorituskyky | Moni-GHz, moniydin + GPU + NPU | ~260 Dhrystone MIPS 132 MHz:lla |
| Tekoälykiihdytys | 45–75 TOPS NPU | Ei mitään |
| Säteilynkestävyys | TID/SEL/SEE -suojaus (karakterisoinnissa) | 200 Krad(Si) kokonaisannos, lukkiutumaton |
| Lämpötila-alue | –55 °C – +125 °C | –55 °C – +125 °C |
Starfire tarjoaa moninkertaisesti enemmän laskentatehoa ja tekoälykykyä kuin mikään olemassa oleva säteilynkestävä prosessori, vaikkakin sen säteilyhyväksyntä on kesken, kun taas RAD750 on täysin hyväksytty.
Starfire tuo modernin kuluttajaluokan CPU-arkkitehtuurin (Panther Lake -johdannaiset), integroidun GPU:n ja erillisen NPU:n, joka pystyy 45–75 TOPS:iin avaruuteen ensimmäistä kertaa. Tämä mahdollistaa kiertoradalla tapahtuvan tekoälypäätelyn (esim. reaaliaikainen kuvankäsittely, autonominen navigointi, poikkeamien havaitseminen) ilman maayhteyksiin turvautumista. Pieni koko, alhainen virrankulutus ja Yhdysvalloissa tapahtuva valmistus tekevät siitä houkuttelevan puolustus- ja tieteellisille satelliittiohjelmille, joissa SWaP-rajoitukset ovat kriittisiä .
| Foveros 3D -paketointi | Monisiruinen Foveros-paketti, joka yhdistää CPU-piirit (18A), GPU-piirin (Intel 3) ja NPU-piirin (18A) |
| P-ytimen kellotaajuus | 1,0 GHz (10 W:n kokoonpano); jopa 3,1 GHz (35 W:n kokoonpano) |
| LPE-ytimen kellotaajuus | 850 MHz (10 W:n kokoonpano); jopa 2,1 GHz (35 W:n kokoonpano) |
| GPU | Intel Arc Xe -grafiikka — 4 Xe-ydintä / 64 suoritusyksikköä, rakennettu Intel 3 -prosessille; GPU:n kellotaajuus 800 MHz – 1,0 GHz (10 W) tai jopa 2,0 GHz (35 W) |
| NPU | 3-piirinen NPU Intel 18A -prosessilla, joka tarjoaa 45 TOPS:ia 10 W:lla, jopa 75 TOPS:ia 35 W:lla |
| TDP-vaihtoehdot | 10 W (vähätehoinen) ja 35 W (tehokas) versiot |
Molemmat versiot tukevat LPDDR5- ja DDR5-muistia sekä 12 PCIe 4.0 -väylää .
Intelin virallinen tuotesivu kertoo Starfiren olevan "suunniteltu avaruusluokan kestävyyteen, edistyneeseen tekoälysuorituskykyyn samalla kun se täyttää koon, painon ja tehon rajoitukset" avaruusmissioille . Se on nimenomaan rakennettu Yhdysvaltojen hallitukselle täyttämään tiukat SWaP-C-vaatimukset (koko, paino, teho ja kustannukset) .
Starfire merkitsee Intelin ensimmäistä iskua huippuluokan 18A-solmun viemisestä ilmailu- ja puolustussektorille, markkina-alueelle, joka on perinteisesti ollut riippuvainen vanhemmista ja hitaammista säteilynkestävistä piireistä. Tämä osoittaa, että 18A:n RibbonFET-portin ympärillä olevat transistorit ja PowerVia-takaosan virransyöttö voidaan sovittaa ääriolosuhteiden luotettavuuteen, ei vain kuluttaja-/asiakas- tai datakeskussuorituskykyyn .
Erillisessä tiedotteessa Intel ilmoitti, että 18A-P (suorituskykyoptimoitu) -versio 18A-solmusta alkoi riskituotannon kesäkuussa 2026, ja siitä tiedotettiin VLSI-symposiumissa Honolulussa. 18A-P tarjoaa 9 %:n suorituskyvyn lisäyksen verrattuna perus-18A:han samalla teholla . Tämä laajentaa 18A:n sovellusalueita suorituskykyoptimoituihin valimotyökuormiin Starfiren säteilyä sietävän avaruuskäytön rinnalle.
Perinteiset avaruusluokan prosessorit toimivat huomattavasti alhaisemmilla suorituskykytasoilla:
| Mittari | Intel Starfire | BAE Systems RAD750 (tyypillinen avaruus-CPU) |
|---|---|---|
| Prosessisolmu | Intel 18A (~1,8 nm luokka) | 0,25 µm (250 nm) bulk-CMOS |
| Kellotaajuus | 1,0 GHz (P-ytimet, 10 W) | 110–132 MHz |
| Suorituskyky | Moni-GHz, moniydin + GPU + NPU | ~260 Dhrystone MIPS 132 MHz:lla |
| Tekoälykiihdytys | 45–75 TOPS NPU | Ei mitään |
| Säteilynkestävyys | TID/SEL/SEE -suojaus (karakterisoinnissa) | 200 Krad(Si) kokonaisannos, lukkiutumaton |
| Lämpötila-alue | –55 °C – +125 °C | –55 °C – +125 °C |
Starfire tarjoaa moninkertaisesti enemmän laskentatehoa ja tekoälykykyä kuin mikään olemassa oleva säteilynkestävä prosessori, vaikkakin sen säteilyhyväksyntä on kesken, kun taas RAD750 on täysin hyväksytty.
Starfire tuo modernin kuluttajaluokan CPU-arkkitehtuurin (Panther Lake -johdannaiset), integroidun GPU:n ja erillisen NPU:n, joka pystyy 45–75 TOPS:iin avaruuteen ensimmäistä kertaa. Tämä mahdollistaa kiertoradalla tapahtuvan tekoälypäätelyn (esim. reaaliaikainen kuvankäsittely, autonominen navigointi, poikkeamien havaitseminen) ilman maayhteyksiin turvautumista. Pieni koko, alhainen virrankulutus ja Yhdysvalloissa tapahtuva valmistus tekevät siitä houkuttelevan puolustus- ja tieteellisille satelliittiohjelmille, joissa SWaP-rajoitukset ovat kriittisiä .