Samsung on aloittanut PM1763-yritys-SSD:n massatuotannon. PCIe 6.0 -liitäntään perustuva asema on suunniteltu Nvidian seuraavan sukupolven Vera Rubin -tekoälyalustalle sekä tekoäly- ja suurteholaskentapalvelimille SSF.
Julkaisu kertoo myös Samsungin strategiasta: yhtiö pyrkii tarjoamaan Nvidialle laajemman kokonaisuuden, joka ulottuu HBM-muistista palvelinten tallennusratkaisuihin EKN.
Mitä suorituskyky tarkoittaa käytännössä?
PM1763:n lippulaivamalli on 16 teratavun versio. Samsung kuvailee sen suorituskykyä alan parhaaksi BB.
- Peräkkäinen lukunopeus: enintään 28 400 Mt/s CSB
- Peräkkäinen kirjoitusnopeus: lehdistölähteissä enintään 21 900 Mt/s, Samsungin omalla tuotetietosivulla 21 000 Mt/s CS
Vertailukohtana mainittu 40 gigatavun tiedosto vastaa suunnilleen 4-bittisesti kvantisoitua Llama 3 70B -mallia B. Tällainen siirtonopeus on merkityksellinen erityisesti silloin, kun tekoälypalvelin joutuu hakemaan mallidataa tallennuksesta suorittimille ja grafiikkasuorittimille.
PM1763 käyttää PCIe 6.0 -väylää ja PAM4-signaalointia. Väylä tarjoaa aiempaan PCIe 5.0 -sukupolveen verrattuna kaksinkertaisen siirtokaistan CS. Käytännössä SSD ei yksin ratkaise kaikkia tekoälyjärjestelmän pullonkauloja, mutta se voi pienentää tallennuksen, suorittimien ja tekoälykiihdyttimien välistä tiedonsiirtoviivettä.
Kapasiteetit ja palvelinkäyttöön tarkoitetut muodot
PM1763 tulee aluksi saataville kolmessa kapasiteetissa:
Samsungin tuotetietojen mukaan asemaa on saatavana järjestelmäkokoonpanosta riippuen jopa 64 teratavun kapasiteetilla. Tuettuja palvelinmuotoja ovat E1.S, E3.S ja U.2 CS.
Asema perustuu Samsungin yhdeksännen sukupolven V-NAND-muistiin ja uuteen 4 nanometrin ohjaimeen CSF. Tuotetiedot ilmoittavat yhteensopivuuden PCIe Gen6 -pohjaisen NVMe 2.1 -standardin ja OCP 2.6 -standardin kanssa S.
Nestejäähdytys on osa suunnittelua
Tekoälypalvelinten tehonkulutus ja lämmöntuotto kasvavat, minkä vuoksi palvelinkeskuksissa siirrytään yhä useammin nestejäähdytteisiin ratkaisuihin. PM1763 on suunniteltu toimimaan tällaisessa ympäristössä.
Asema tukee Direct-to-Chip- eli D2C-nestejäähdytystä. Siinä jäähdytyslevy kiinnitetään suoraan SSD:n lämpöä tuottavaan komponenttiin. Ratkaisun tarkoitus on pitää aseman toiminta vakaana ja suorituskyky korkealla myös pitkissä, raskaissa tekoälyn koulutus- ja päättelyajoissa MBS.
1,8-kertainen parannus energiatehokkuuteen
Datakeskuksissa sähkö ja jäähdytys muodostavat merkittävän osan käyttökustannuksista. Samsung ilmoittaa PM1763:n energiatehokkuuden parantuneen 1,8-kertaiseksi PM1753-edeltäjään verrattuna MBI.
Tämä ei tarkoita, että koko palvelinkeskuksen energiankulutus laskisi samassa suhteessa. SSD:n parempi tehokkuus voi kuitenkin auttaa vähentämään tallennusjärjestelmän energiantarvetta ja helpottaa lämpökuorman hallintaa, kun tekoälypalvelimia käytetään jatkuvasti korkealla kuormalla.
Tietoturva valmistautuu myös kvanttiaikaan
PM1763:n tietoturvaominaisuudet on suunnattu tekoäly- ja virtualisoituihin palvelinkeskusympäristöihin. Samsung kertoo aseman tukevan seuraavia tekniikoita:
- PQC eli Post-Quantum Cryptography: salausmenetelmiä, joiden tarkoitus on suojata tietoja tulevaisuuden kvanttilaskentaan perustuvilta hyökkäyksiltä MSL
- TDISP eli TEE Device Interface Security Protocol: luotetun suoritusympäristön laitteiden ja isäntäjärjestelmän välisen tietoliikenteen suojaamiseen tarkoitettu protokolla, joka tukee linkkitason salausta SL
PQC ei tarkoita, että kvanttitietokoneiden aiheuttama uhka olisi jo ratkaistu kaikissa ympäristöissä. Se kertoo pikemminkin siitä, että laite on suunniteltu ottamaan huomioon salauksen pitkä elinkaari ja tulevat hyökkäysmenetelmät.
Vera Rubin -kelpuutus ja toimitustilanne
Samsungin mukaan PM1763 on läpäissyt Nvidian Vera Rubin -alustaa koskevan kelpuutuksen, ja massatuotanto käynnistyi 7.–8. heinäkuuta 2026 SS.
Toimialaraporttien mukaan Samsung ja Micron valmistavat ja toimittavat jo Vera Rubin -alustalle tarkoitettuja yritys-SSD-asemia. SK Hynixin kerrotaan olevan vielä valmisteluvaiheessa eikä sen toimitusten tälle alustalle ole ilmoitettu alkaneen TX. Tämä tieto perustuu osin toimialalähteisiin ja käyttäjälähtöiseen raportointiin, joten toimitusosuuksista ei ole saatavilla kattavia virallisia lukuja.
Samsung tavoittelee laajempaa roolia Nvidian tekoälyketjussa
PM1763 on yksi osa Samsungin tavoitetta rakentaa Nvidialle niin sanottu kokonaisvaltainen muistiratkaisu. Yhtiö on esitellyt Vera Rubin -yhteydessä myös HBM4-muistia ja vähävirtaista SOCAMM2-palvelinmoduulia KN.
Nvidian toimitusjohtaja Jensen Huang vahvisti 5. kesäkuuta 2026, että Samsung, SK Hynix ja Micron on hyväksytty HBM4-muistin toimittajiksi Vera Rubin -alustalle BBT. HBM4 on tekoälykiihdyttimien erittäin suuren kaistanleveyden muisti, kun taas PM1763 hoitaa palvelinympäristön nopeaa massadataa.
Taustalla on laajempi muutos tekoälyn käytössä. Mallien koulutuksen lisäksi niiden ajaminen eli inferenssi kasvaa nopeasti. Kun tekoälyä käytetään jatkuvasti tuotantopalveluissa, NAND-flash-muistin ja suorituskykyisten yritys-SSD-asemien kysyntä voi kasvaa. PM1763:n kaltaisten asemien tehtävänä on vähentää tallennuksen aiheuttamia viiveitä sekä koulutus- että inferenssijärjestelmissä SSF.
Yhteenveto
PM1763 ei ole kuluttajien kannettaviin tarkoitettu SSD, vaan suurten palvelinkeskusten komponentti. Sen merkittävimmät ominaisuudet ovat PCIe 6.0 -liitäntä, jopa 28 400 Mt/s:n lukunopeus, nestejäähdytykseen sopiva rakenne, parempi energiatehokkuus ja uudemmat tietoturvamekanismit.
Nvidian Vera Rubin -alustalle kelpuutettu asema vahvistaa Samsungin asemaa tekoälyinfrastruktuurin toimittajana. Samalla se osoittaa, ettei tekoälypalvelinten suorituskyky riipu vain grafiikkasuorittimista tai HBM-muistista: myös tallennusjärjestelmän on pysyttävä mukana datamäärien ja inferenssikuorman kasvaessa.
