Samsung Electronicsin arvion mukaan suuren kaistanleveyden HBM-muisti käyttää vuonna 2027 lähes 30 prosenttia DRAM-valmistajien kiekkojen tuotantokapasiteetista. Vuonna 2026 osuus on noin 20 prosenttia. Ennuste kertoo, kuinka paljon tuotantoresursseja tekoälylaskennassa tarvittavan muistin kasvava kysyntä voi sitoa.
1
Miksi HBM voi kiristää tavallisen muistin tarjontaa?
Samsungin varatoimitusjohtajan Kim Taewoon mukaan HBM ja tavallinen DRAM kilpailevat samoista piikiekoista ja tuotantokapasiteetista. Jos valmistajat suuntaavat suuremman osan kapasiteetistaan HBM:n tuotantoon, tavallisen DRAM-muistin valmistamiseen voi jäädä vähemmän tilaa.
1
Arvio ei kuitenkaan kerro, kuinka paljon tavallisen DRAM-muistin tarjonta tämän seurauksena vähenisi. Se kertoo kapasiteetin jakautumisesta, ei suoraan lopullisen tarjonnan muutoksesta.
Mikä tekee HBM:stä tärkeää tekoälylle?
HBM koostuu päällekkäin pinotuista muistipiireistä, joiden ansiosta prosessorit voivat käsitellä tietoa nopeasti. Tämä tekee siitä keskeisen osan tekoälyn laskentajärjestelmiä.
18
HBM-markkinoita hallitsevat eteläkorealaiset SK Hynix ja Samsung Electronics sekä yhdysvaltalainen Micron Technology.
3
Lähivuosien kannalta huomionarvoinen luku on HBM:lle varatun tuotantokapasiteetin osuus: Samsung odottaa sen nousevan noin viidenneksestä lähes kolmannekseen vuoteen 2027 mennessä. Se, miten muutos vaikuttaa tavallisen DRAM-muistin saatavuuteen, riippuu valmistajien kapasiteetin käytöstä.
1