TSMC:n 49 miljardin dollarin A14-tehdas: näin Taiwanissa rakennetaan seuraavan sukupolven siruja

Aikataulu on kiristynyt

A14-keskus tunnetaan nimellä Fab 25, ja sen on määrä sisältää Taichungin alueella lopulta neljä erillistä 1,4 nanometrin tehdasta .

Central Taiwan Science Parkin hallinnon johtaja vahvisti 29. heinäkuuta 2026, että rakennustyöt etenevät alkuperäistä aikataulua nopeammin . Jos tahti säilyy, ensimmäisen tehtaan valmistuminen ennen huhtikuuta 2027 voi avata tien koeajolle jo vuoden 2027 aikana.

Investointi voi nousta yli 60 miljardiin dollariin

• Ensimmäinen vaihe: Investoinnin arvioidaan olevan noin 48,5–49 miljardia Yhdysvaltain dollaria eli noin 1,6 biljoonaa Taiwanin dollaria. Summa kattaa maan, rakennukset ja ensimmäiset tuotantolaitteet .
• Koko neljän tehtaan kokonaisuus: Kaikkien tehtaiden valmistuttua hankkeen kokonaisarvo voi ylittää 2 biljoonaa Taiwanin dollaria eli 60 miljardia Yhdysvaltain dollaria .
• Litografia: Hankkeessa ei aluksi käytetä ASML:n seuraavan sukupolven High-NA EUV -litografialaitteita. Yhden laitteen hinnaksi on arvioitu noin 400 miljoonaa dollaria, joten niiden puuttuminen rajaa alkuvaiheen pääomakuluja .

A14 lupaa lisää nopeutta ja pienempää kulutusta

TSMC esitteli A14-prosessin tekniset tavoitteet vuoden 2025 Pohjois-Amerikan teknologiasymposiumissa ja toisti ne vuoden 2026 puolivälin tulospäivityksissä . N2-prosessiin verrattuna A14:n luvataan tarjoavan:

• Jopa 15 prosenttia paremman suorituskyvyn samalla tehonkulutuksella .
• Jopa 30 prosenttia pienemmän tehonkulutuksen samalla suorituskyvyllä .
• Noin 20 prosenttia suuremman transistoritiheyden logiikkalohkoissa .

A14 käyttää toisen sukupolven GAA-nanosheet-transistoreita, joissa transistorin ohjauskanavaa hallitaan usealta suunnalta. Kyseessä on N2:sta eteenpäin vievä täysi prosessisukupolvi, ei pelkkä rajattu päivitys. Myöhemmin prosessiperheeseen odotetaan versiota, jossa virransyöttö tuodaan sirun takapuolelta .

45 000 dollaria yhdestä kiekosta?

A14:n valmistuksen kallein kysymys liittyy 300 millimetrin piikiekkoihin eli wafereihin. Niiden hinnaksi arvioidaan noin 45 000 dollaria kappaleelta, mikä olisi noin 50 prosenttia enemmän kuin N2-kiekkojen noin 30 000 dollarin arvioitu hinta .

TSMC ei julkaise kiekkojensa hintoja, joten kyse on analyytikkojen arvioista ja toimitusketjulähteisiin perustuvista raporteista . Jos arvio toteutuu, A14-kiekot kuuluisivat kalleimpaan massatuotettuun piihin ja olisivat käytännössä vain TSMC:n suurimpien ja taloudellisesti vahvimpien asiakkaiden ulottuvilla .

Kiekon hinta ei myöskään yksin kerro valmiin sirun hintaa: lopulliseen kustannukseen vaikuttavat esimerkiksi sirun koko, tuotantosaanto, pakkaus ja testaus. Korkea kiekkoarvio kertoo kuitenkin siitä, kuinka kallista aivan uusimman valmistusteknologian käyttöönotto on.

Ketkä ovat ensimmäiset asiakkaat?

TSMC ei ole julkaissut A14-prosessille virallista ja vahvistettua asiakaslistaa. Toimitusketju- ja mediaraportit ovat nimenneet mahdollisiksi varhaisiksi käyttäjiksi seuraavat yhtiöt:

• Apple, jonka odotetaan olevan johtava asiakas seuraavan sukupolven iPhone- ja Mac-suorittimissa .
• NVIDIA, jonka on raportoitu olevan mukana varhaisena asiakkaana tekoäly- ja HPC-kiihdyttimissä . HPC tarkoittaa korkean suorituskyvyn laskentaa.
• AMD ja Qualcomm, jotka on niin ikään mainittu toimitusketjuraporteissa varhaisina kumppaneina tietokone- ja mobiilituotteisiin .

TSMC:n johto kertoi heinäkuussa 2026, että tekoäly- ja HPC-asiakkaiden sekä älypuhelinasiakkaiden kiinnostus on vahvaa. Yhtiön mukaan A14:n kehitys on samassa vaiheessa N2:ta selvästi edellä .

Tärkeä varaus: Applea, NVIDIAa, AMD:tä ja Qualcommia koskevat asiakastiedot perustuvat toimitusketju- ja mediaraportteihin, eivät TSMC:n omiin vahvistettuihin julkistuksiin. Niitä on siksi pidettävä raportoituna mutta vahvistamattomana tietona.