TSMC:n A14 on N2:n seuraajaksi kehitetty 1,4 nanometrin luokan valmistusprosessi. Syyskuussa 2026 sen suunnittelu- ja prosessikehitys etenevät, ja Taichungin tuotantolaitosta rakennetaan. Yhtiön ilmoittama aikataulu on kuitenkin ennallaan: esituotanto vuonna 2027, volyymituotanto vuonna 2028. Testipiirien hyvät tulokset ja tehdasrakennuksen valmistuminen eivät vielä tarkoita, että hyväksyttyjä asiakaspiirejä valmistuisi tasaisesti suuria määriä.
8
47
50
Asiakkaat valmistelevat piirejä – toimitukset ovat eri asia
TSMC on kertonut vahvasta kiinnostuksesta älypuhelin- ja suurteholaskennan asiakkaiden keskuudessa, myös tekoälyyn liittyvissä suunnitelmissa. Raporttien mukaan asiakkaiden tape-outit eli piirisuunnitelmien luovutukset valmistusta varten ovat aikataulua edellä. Se kertoo sitoutumisesta suunnitteluun, mutta ei paljasta tilausmääriä eikä osoita kaupallisten toimitusten alkaneen.
20
22
23
Mitä lähes 90 prosentin testitulos mittaa?
A14 käyttää TSMC:n toisen sukupolven nanosheet-transistoreita. N2:een verrattuna TSMC tavoittelee 10–15 % suurempaa nopeutta samalla teholla tai 25–30 % pienempää tehonkulutusta samalla nopeudella. Lisäksi yhtiö ennakoi piirin tiheyden kasvavan lähes 20 %. Nämä ovat valmistusprosessille asetettuja tavoitteita; yksittäisen asiakaspiirin tulos riippuu sen suunnittelusta ja toteutuksesta.
47
Lähempänä toteutunutta näyttöä ovat yhtiön sisäiset testirakenteet. TSMC:n mukaan transistorien suorituskyky oli lähellä 90:tä prosenttia asetetusta tavoitteesta ja 256 megabitin SRAM-testirakenteen saanto lähellä 90:tä prosenttia. Huhtikuussa ilmoitetut vastaavat luvut olivat yli 85 % ja yli 80 %.
23
24 Kehitys on lupaavaa, mutta muistipiirin testirakenne ei ole suuri älypuhelin- tai tekoälypiiri. Sen saantoa ei voi pitää asiakkaiden omien piirien tuotantosaantona.
24
Taichungin rakennustyöt eivät yksin ratkaise aikataulua
TSMC:n Taichungiin suunniteltuun Fab 25 -kokonaisuuteen kuuluu neljä tehdasta. Raporttien mukaan ensimmäinen tehdasrakennus voi valmistua huhtikuun 2027 tienoilla, ja myös toista rakennetaan.
5
8 Osa uutisoinnista pitää mahdollisena tuotannon aloitusta tai jopa massatuotantoa jo vuonna 2027. TSMC:n toistama A14:n volyymituotannon tavoite on silti vuosi 2028.
4
5
50
Valmis rakennus tarvitsee vielä laitteet, tuotantolinjan hyväksynnän ja tuotannon asteittaisen kasvatuksen. Neljän tehtaan suunnitelma ei myöskään kerro, kuinka paljon laadun täyttäviä A14-piikiekkoja on saatavilla vuonna 2028 tai millä kustannuksella. Rakennustöiden eteneminen tukee aikataulua, mutta ei ratkaise kapasiteettikysymystä.
5
8
A13 ja A12 jatkavat A14-perhettä
TSMC suunnittelee vuodelle 2029 kahta A14:stä johdettua prosessia. A13:n on määrä pienentää piirin pinta-alaa noin 6 % ja säilyttää yhteensopivat suunnittelusäännöt. A12 puolestaan lisää A14-alustaan Super Power Rail -virransyöttötekniikan. Kummankin aikataulu ja hyödyt on vielä arvioitava toteutuneiden asiakastuotteiden perusteella.
28
29
Kilpailu ratkeaa valmistetuilla piireillä
Samsungin SF1.4:n massatuotannon tavoitteeksi on raportoitu vuosi 2029, aiemman vuoden 2027 tavoitteen sijaan.
32 Intelin 14A:n aikataulusta on ristiriitaista tietoa: heinäkuun alun raportti sijoitti koetuotannon vuoteen 2028 ja volyymituotannon vuoteen 2029, mutta myöhempi heinäkuun raportti kertoi tavoitteeksi koetuotannon vuoden 2027 loppupuolella ja laajamittaisen valmistuksen vuonna 2028.
31
38 TSMC:lle ei siis voi vielä julistaa varmaa vuoden etumatkaa Inteliin.
Ratkaisevaa eivät ole prosessien nimet tai tavoitevuodet vaan valmistettujen asiakaspiirien käyttökelpoinen saanto, toimivan piirin kustannus, saavutettu nopeus ja tehonkulutus, tarjolla oleva kapasiteetti sekä kehittyneen piirien paketoinnin toimivuus osana kokonaisuutta. A14:n SRAM-testisaanto kertoo kehityksestä – ei vielä kilpailun lopputuloksesta.
22
24