CIOE 2026: tekoäly kiihdyttää optisten datakeskusyhteyksien päivitystä 800G:hen ja 1,6T:hen

CIOE 2026 tarjoaa hyvän läpileikkauksen siihen, miten tekoälyinfrastruktuuri muuttaa optista tietoliikennettä. Kiinan 27. kansainvälinen optoelektroniikan näyttely järjestetään 9.–11. syyskuuta Shenzhen World Exhibition & Convention Centerissä. Näyttelyn rinnalla käsitellään AI-laskentaverkkoja, nopeita optisia yhteyksiä ja optista siirtoa. 3613

Keskeinen viesti on selvä: kun AI-järjestelmät yhdistävät yhä suurempia määriä kiihdyttimiä ja kytkimiä, verkolta vaaditaan enemmän kapasiteettia ilman, että virrankulutus tai viive kasvaa hallitsemattomasti. Tämä vie markkinaa vakiintuneista 400G-yhteyksistä kohti laajaa 800G-käyttöönottoa, 1,6T-moduuleja sekä ratkaisuja, joissa optiikka tuodaan lähemmäs verkkopiiriä. 316

400G:stä 800G:hen ja 1,6T:hen

CIOE:n ohjelmassa 800G ja 1,6T näyttäytyvät kaupallistuvina teknologioina. AI-klustereita käsittelevä foorumi yhdistää erittäin suuret laskentaklusterit suoraan siirtymään 1,6T-nopeuksiin ja niiden yli. 616

Tämä ei tarkoita, että jokainen datakeskuksen yhteys vaihtuu heti nopeimpaan saatavilla olevaan tekniikkaan. Yhteyspituudet, kytkinarkkitehtuurit ja laitteistojen uusimissyklit merkitsevät, että 400G-, 800G- ja 1,6T-tuotteita käytetään rinnakkain. Suunta on silti kohti suurempaa kaistanleveyttä ja tiheämpää kapasiteettia, kun data liikkuu laskennan, tallennuksen ja kytkentäkerrosten välillä.

Markkinatutkimusyhtiö LightCounting ennustaa Ethernet-lähetinvastaanotinmarkkinan kasvavan 65 % vuonna 2026. Yhtiön aiemman AI-klusterinäkymän mukaan Ethernet-optiikan markkina kasvaa 16,5 miljardista dollarista vuonna 2025 noin 26 miljardiin dollariin vuonna 2026. 2123

Laajasti raportoidun LightCounting-ennusteen mukaan 800G- ja 1,6T-moduulien yhteenlaskettu liikevaihto olisi noin 14,6 miljardia dollaria eli noin 64 % koko vuoden 2026 optisten moduulien markkinasta. Kyse on ennusteesta, ei toteutuneesta kysynnästä. 1922

Pelkkä moduulin nopeus ei enää riitä

Näillä nopeuksilla lyhyet sähköiset siirtotiet ja energiatehokkuus ovat yhtä olennaisia kuin optisen moduulin nimellisnopeus. Siksi CIOE korostaa useita arkkitehtuureja yhden, perinteiset kytkettävät moduulit korvaavan ratkaisun sijaan.

• Kytkettävät optiset moduulit ovat edelleen valtavirtaa järjestelmien välisissä scale-out-yhteyksissä, koska ne ovat standardoituja ja yhteensopivia. 16
• LPO (linear-drive pluggable optics) poistaa moduulista DSP-piirin. CIOE:n mukaan ratkaisu soveltuu erityisesti telineen sisäisiin, lyhyen matkan ja pienen virrankulutuksen yhteyksiin. 8
• NPO (near-packaged optics) tuo optiikan lähemmäs kytkinpakettia. CIOE kuvaa ratkaisua pitkälle integroiduksi ja käyttöönotoltaan verraten yksinkertaiseksi. AI-klusterifoorumin mukaan NPO voi ekosysteemiyhteensopivuutensa ansiosta päästä loppukäyttöön ennen CPO:ta. 816
• CPO (co-packaged optics) integroi optiset moottorit laskenta- tai kytkin-ASICien kanssa samalle pakkausalustalle. CIOE:n mukaan sähköinen yhteys optiikan ja elektroniikan välillä voi lyhentyä noin 1–2 senttimetriin, mikä tähtää pienempään viiveeseen, virrankulutukseen ja suurempaan kaistanleveyden tiheyteen. 5

Käytännön johtopäätös on, etteivät kytkettävät moduulit ole katoamassa. Markkina pikemminkin eriytyy: standardoidut moduulit säilyttävät asemansa siellä, missä yhteentoimivuus ja huollettavuus ovat tärkeitä, kun taas NPO ja CPO kohdistuvat AI-verkon tiheimpiin ja energiankulutukseltaan vaativimpiin osiin. 16

Mitä näyttely kertoo Kiinan toimitusketjusta

CIOE:n Information and Communication Expo kattaa optisen tietoliikenteen arvoketjun siruista ja komponenteista moduuleihin, laitteisiin, puolijohdemateriaaleihin ja AI-datakeskusratkaisuihin. 39

Järjestäjät ovat nostaneet esiin Accelinkin 800G- ja 1,6T-ekosysteemin. CIOE:n aineistoissa myös Eoptolink mainitaan nopeiden optisten moduulien ja seuraavan sukupolven pakkaustekniikan kehittäjänä. AI-optisia yhteyksiä käsittelevän foorumin ohjelmassa ovat mukana Accelink sekä HGTECHiin liittyviä optiikkayrityksiä laite-, siru-, tuotantolaitteisto- ja pilvitoimijoiden ohella. 189

Näkyvyys messuilla kertoo aktiivisesta tuote- ja teknologiatyöstä. Se ei kuitenkaan yksin todista laajoja tuotantomääriä, asiakasvoittoja tai pitkän aikavälin markkinaosuuksia. Niistä tarvitaan erillistä näyttöä toimituksista ja käyttöönotosta.

Kupari, fotoniikka ja kuitu toimivat rinnakkain

AI-verkkojen päivitys ei ole tarina, jossa optiikka korvaa kuparin kaikkialla. CIOE:n näyttelymateriaaleissa ovat mukana nopeat liittimet optisten moduulien, optisten moottorien ja kytkentäjärjestelmien rinnalla. Tämä kuvastaa sitä, että eri siirtomedioita tarvitaan eri etäisyyksillä. 315

Myös moduuli- ja pakkauskehitys on vain osa kokonaisuutta. CIOE:n siirto-ohjelmassa onttoydenkuitu ja avaruusjakoinen multipleksointi (SDM) nostetaan esiin mahdollisina tekniikoina suuren kapasiteetin ja pienen viiveen optisessa siirrossa. 6 Näyttelyn foorumimateriaalien mukaan onttoydenkuitu etenee kohti laajempaa käyttöönottoa, mutta se on eri ja varhaisemmassa vaiheessa oleva teknologiasiirtymä kuin nopeiden kytkettävien moduulien yleistyminen. 2

Ostajien ja sijoittajien seurattava rajoite

Kysyntä ei yksin ratkaise optisten moduulien kasvua. LightCounting varoittaa, että XPU-piirien ja kytkin-ASICien saatavuus voi rajoittaa AI-klusterien laajenemista vuonna 2026, vaikka liitettävyydelle riittää kysyntää. 20

Tämä varaus on olennainen. CIOE:n tärkein viesti ei ole, että jokin uusi optinen arkkitehtuuri olisi jo voittanut. Sen sijaan AI-infrastruktuuri pakottaa koko yhteenliitäntäpinon uudistumaan: sähköiset johtimet, kuparilinkit, fotoninen pakkaus, optiset moduulit, kytkimet ja kuitu. Kilpailu ratkeaa yhä enemmän siihen, kuinka tehokkaasti toimittajat pystyvät tuomaan kaistanleveyttä AI-klusterien tarvitsemassa mittakaavassa.